本實用新型涉及電子元器件散熱技術領域，具體而言，涉及一種散熱路由器。

背景技術：

路由器是連接因特網(wǎng)中各局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)的設備，它會根據(jù)信道的情況自動選擇和設定路由，以最佳路徑，按前后順序發(fā)送信號。路由器是互聯(lián)網(wǎng)中的樞紐，隨著網(wǎng)絡通訊行業(yè)的發(fā)展，人們上網(wǎng)的方式越來越趨于便捷和高效，路由器目前已經(jīng)成為許多場合必備的網(wǎng)絡設備之一，在家庭、辦公環(huán)境、公共場所中的到廣泛應用。鑒于路由器在使用過程中耗電量不大，作為一種基礎方便的上網(wǎng)工具，路由器常常不會定時關閉，而是長時間持續(xù)運作，尤其是在炎熱的夏天，這往往導致路由器過熱，散熱成為了一個主要問題。如果散熱不好，路由器的運作狀況會受到很大影響，經(jīng)常會出現(xiàn)網(wǎng)絡頻繁掉線或者無法連接網(wǎng)絡的情況。

目前，市面上的路由器有些通過在外殼上開散熱孔，但是這種散熱方式并不好，路由器在工作時散發(fā)大量的熱量，使得設備內(nèi)部空氣溫度比外部溫度要高，內(nèi)部空氣壓強就會比外部要低(大部分是這樣)，所以熱量不能得到快速的散發(fā)，散熱效果不好，散熱效率較低，有些則通過加入散熱部件，比如散熱風扇等，這樣路由器的結構相對較為復雜。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種散熱路由器，其結構簡單、散熱效率高。

本實用新型的實施例是這樣實現(xiàn)的：

一種散熱路由器，其包括金屬外殼及芯片，金屬外殼包括相對設置的外表面和內(nèi)表面，芯片通過導熱硅膠層與金屬外殼的內(nèi)表面連接。

在本實用新型較佳的實施例中，上述導熱硅膠層的面積大于芯片的面積。

在本實用新型較佳的實施例中，上述金屬外殼與導熱硅膠層接觸的一面設置有多個凹槽，導熱硅膠層嵌入每個凹槽內(nèi)。

在本實用新型較佳的實施例中，上述每個凹槽的縱向截面為“V”字形。

在本實用新型較佳的實施例中，上述多個凹槽并排設置。

在本實用新型較佳的實施例中，上述相鄰的兩個凹槽之間形成凸棱，凸棱嵌入導熱硅膠層。

在本實用新型較佳的實施例中，上述凸棱的縱向截面為倒“V”字形。

在本實用新型較佳的實施例中，上述金屬外殼的相對兩側壁分別設置有第一通孔和第二通孔。

在本實用新型較佳的實施例中，上述第一通孔和第二通孔均為四邊形孔、圓孔或橢圓孔。

在本實用新型較佳的實施例中，上述第一通孔與第二通孔均設置有一層濾塵網(wǎng)。

本實用新型實施例的有益效果是：芯片通過導熱硅膠層直接與金屬外殼相結合，芯片發(fā)熱通過導熱硅膠層直接將熱量傳到至金屬外殼。由于金屬外殼直接暴露于環(huán)境之中，熱量直接通過外殼散到空氣中，此散熱路由器結構簡單、散熱效率高。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本實用新型第一實施例提供的散熱路由器的結構示意圖；

圖2為本實用新型第二實施例提供的散熱路由器的結構示意圖；

圖3為本實用新型第三實施例提供的散熱路由器的結構示意圖；

圖4為本實用新型第四實施例提供的散熱路由器的結構示意圖；

圖5為本實用新型第五實施例提供的散熱路由器的結構示意圖。

圖標：100-散熱路由器；200-金屬外殼；210-外表面；220-內(nèi)表面；240-凹槽；241-第一凹面；242-第二凹面；250-凸棱；260-凸起；270-第一通孔；280-第二通孔；290-濾塵網(wǎng)；300-芯片；400-導熱硅膠層；500-PCB板。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實用新型實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。

因此，以下對在附圖中提供的本實用新型的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本實用新型的范圍，而是僅僅表示本實用新型的選定實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，術語“上”、“下”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，或者是該實用新型產(chǎn)品使用時慣常擺放的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語“第一”、“第二”、等僅用于區(qū)分描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本實用新型的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“設置”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。

第一實施例

請參照圖1，本實施例提供一種散熱路由器100，其包括金屬外殼200、芯片300及PCB板500。芯片300與PCB板500連接，金屬外殼200包括相對設置的外表面210和內(nèi)表面220。芯片300通過導熱硅膠層400與金屬外殼200的內(nèi)表面220連接，目的是為了將芯片300發(fā)熱產(chǎn)生的熱量通過導熱硅膠層400直接傳到金屬外殼200，金屬外殼200將熱量直接散到空氣中。本實施例中金屬外殼200的形狀為長方體形，是最常用的外殼形狀，其制備比較簡單，但不限于此，金屬外殼200的形狀還可以為其他四邊形形狀。

導熱硅膠層400由導熱硅膠制成，導熱硅膠是導熱界面材料，不會導電，避免引起電路短路等風險，其具有高粘結性能和超強的導熱效果，需要說明的是，本實施例用的是導熱硅膠，但不限于此，還可以用其它導熱界面材料，例如導熱硅脂。

優(yōu)選地，導熱硅膠層400的面積大于芯片300的面積，目的是為了盡量使芯片300散發(fā)的熱量被導熱硅膠層400吸收，在通過導熱硅膠層400將熱量傳到金屬外殼200，提高散熱的效率。需要說明的是，其中導熱硅膠層400的厚度根據(jù)實際應用環(huán)境而設置，比如可以根據(jù)芯片300的類型、導熱硅膠的導熱系數(shù)等來選擇合適的厚度。

第二實施例

請參照圖2，圖2示出了本實施例提供的散熱路由器100，與第一實施例不同的是，該實施例中金屬外殼200與導熱硅膠層400接觸的一面，即內(nèi)表面220設置有多個凹槽240，其中，將導熱硅膠層400嵌入每個凹槽240內(nèi)，目的是為了增大金屬外殼200與導熱硅膠層400的接觸面積，使導熱硅膠層400的熱量更快的傳到金屬外殼200，進一步提高散熱效率。

優(yōu)選地，每個凹槽240包括相互連接的第一凹面241與第二凹面242，第一凹面241與第二凹面242均相對金屬外殼200的內(nèi)表面220傾斜一定角度，連接之后其縱向截面形成“V”字形。并且多個凹槽240并排設置，優(yōu)選地相鄰每兩個凹槽240平行設置，即每個凹槽240的第一凹面241相互平行，第二凹面242相互平行，同時，相鄰兩個凹槽240之間設置有一定間隔。需要說明的是，本實施例中每個凹槽240的一部分被導熱硅膠層400嵌入，但不限于此，也可以將凹槽240的全部嵌入導熱硅膠層400中。

需要說明的是，本實施例中，第一凹面241與第二凹面242為光滑的平整面，但不限于此，也將第一凹面241與第二凹面242設置齒狀，進一步增大金屬外殼200與導熱硅膠層400的接觸面積，提高散熱效率。

需要說明的是，本實施例中凹槽240的數(shù)量為4個，但是不限于此，凹槽240的數(shù)量還可以為1個、2個及不為4的多個，同時，對凹槽240的縱向深度及橫向寬度也不作限制。其中每個凹槽240的第一凹面241相互平行，第二凹面242相互平行，但不限于此，每個凹槽240的第一凹面241也可不相互平行，第二凹面242也可不相互平行。

需要說明的是，本實施例中凹槽240的縱向截面設置為“V”字形，但是不限于此，凹槽240的縱向截面還可以其他形狀，例如為“U”字形。

第三實施例

請參照圖3，圖3示出了本實施例提供的散熱路由器100，與第二實施例不同的是，該實施例中相鄰的兩個凹槽240之間形成凸棱250，優(yōu)選地，凸棱250的縱向截面為倒“V”字形，但不限于此，凸棱250的縱向截面還可以其他形狀，例如為倒“U”字形。

其中，凸棱250嵌入導熱硅膠層400。其中，凸棱250與其相鄰的兩個凹槽240之間形成一定空間，導熱硅膠層400填滿了整個空間，目的是進一步增大金屬外殼200與導熱硅膠層400的接觸面積，進一步提高散熱效率。需要說明的是，本實施例中導熱硅膠層400填滿了整個空間，但不限于此，也可以不填滿整個空間。

需要說明的是，本實施例對凸棱250的大小不作限制。

第四實施例

請參照圖4，圖4示出了本實施例提供的散熱路由器100，與第一實施例不同的是，該實施例中金屬外殼200與導熱硅膠層400接觸的一面設置有多個凸起260，其中，將導熱硅膠層400嵌入每個凸起260內(nèi)，目的是為了增大金屬外殼200與導熱硅膠層400的接觸面積，同時增大金屬外殼200的導熱面積，從而增強散熱效果，進一步提高散熱效率。

本實施例中，凸起260的縱向截面倒“U”字形，但不限于此，還可以為倒“V”字形，多個凸起260并排設置，并且相鄰兩個凸起260之間設置有一定間隔。

第五實施例

請參照圖5，圖5示出了本實施例提供的散熱路由器100，與第一實施例不同的是，該實施例中金屬外殼200的相對兩側壁分別設置有第一通孔270和第二通孔280，因為芯片300散發(fā)的熱量并不能全部被導熱硅膠層400吸走，一部分會留在金屬外殼200內(nèi)，通過這樣的設置方式使得第一通孔270和第二通孔280之間形成對流通道能夠貫穿整個金屬外殼200，能夠進一步的帶走多余熱量。

優(yōu)選地第一通孔270的面積大于第二通孔280的面積，目的是為了使第一通孔270處的壓強與第二通孔280處的壓強不同，形成空氣的內(nèi)部對流，導致殼體外部的冷空氣從第二通孔280的散熱口進入，金屬外殼200內(nèi)部的熱空氣從第一通孔270散出，從而形成金屬外殼200內(nèi)外空氣對流。

優(yōu)選地，第一通孔270和第二通孔280的中心線處于同一水平面，目的是為了更方便空氣流通，達到更好的散熱效果，但不限于此，第一通孔270和第二通孔280的中心線也可不處于同一水平面。

需要說明的是，本實施例中第一通孔270的面積大于第二通孔280的面積，但不限于此，第一通孔270的面積可小于第二通孔280的面積，其中，第一通孔270和第二通孔280孔分別設置于金屬外殼200相對的側壁上，但是不限于此，第一通孔270和第二通孔280還可以分別設置于金屬外殼200任意兩個側壁上。

本實施例中第一通孔270和第二通孔280的數(shù)量均為1個，但不限于此，還可以設置為多個，第一通孔270和第二通孔280均為長方形孔，但不限于此，第一通孔270和第二通孔280還可以均設置為其他四邊形孔，例如正方形孔或菱形孔，第一通孔270和第二通孔280還可以橢圓孔或圓孔，還可以設置為其他不同的形狀。

優(yōu)選地，在第一通孔270與第二通孔280均設置有一層濾塵網(wǎng)290，優(yōu)選地，濾塵網(wǎng)290可拆卸的設置于第一通孔270與第二通孔280，便于隨時將其拆卸清洗，本實施例中濾塵網(wǎng)290采用尼龍絲網(wǎng)，但不限于此，濾塵網(wǎng)290還可以采用不銹鋼濾網(wǎng)。目的是為了避免灰塵進入金屬外殼200，影響路由器的運作。

需要說明的是，本實施例是在實施例1的基礎上在金屬外殼200的相對兩側壁的同一水平面上設置通孔進行對流，進一步提高散熱效率，但不限于此，也可以在實施例2-4提供的散熱路由器100的金屬外殼200的相對兩側壁的同一水平面上設置通孔。

綜上所述，本實用新型芯片300通過導熱硅膠層400直接與金屬外殼200相結合，芯片300發(fā)熱產(chǎn)生熱量，導熱硅膠層400吸收熱量，直接將熱量傳導至金屬外殼200。由于金屬外殼200直接暴露于環(huán)境之中，熱量可直接通過金屬外殼200散到空氣中，此散熱路由器100結構簡單、散熱效率高。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。