本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種殼體、天線裝置及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

目前手機(jī)天線的性能要求越來(lái)越高，通常為了提高天線的輻射性能，將天線的輻射體設(shè)置于手機(jī)的殼體。然而此種結(jié)構(gòu)下，輻射體在殼體的外側(cè)暴露，輻射體容易受到損壞，進(jìn)而降低用戶體驗(yàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種提高用戶體驗(yàn)的殼體、天線裝置及移動(dòng)終端。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種殼體，其中，所述殼體包括承載部、輻射部和遮蓋部，所述輻射部固定于所述承載部朝向用戶一側(cè)，所述輻射部用以電連接饋電源并輻射電磁信號(hào)，所述遮蓋部遮蓋所述輻射部。

本實(shí)用新型還提供了一種殼體制作方法，其中，所述殼體制作方法包括步驟：

在承載部上成型出輻射部，所述輻射部用以電連接饋電源，并輻射電磁信號(hào)；在所述承載部上成型出覆蓋所述輻射部的遮蓋部。

本實(shí)用新型還提供一種天線裝置，其中，所述天線裝置包括上述的殼體，所述天線裝置還包括電連接所述輻射部的饋電源。

本實(shí)用新型還提供一種移動(dòng)終端，其中，所述移動(dòng)終端包括上述的天線裝置，所述移動(dòng)終端還包括固定于所述殼體內(nèi)的主板，所述饋電源設(shè)置于所述主板上。

本實(shí)用新型提供的殼體、天線裝置及移動(dòng)終端，通過(guò)所述承載部對(duì)所述輻射部承載，所述輻射部可以提高輻射性能，而所述遮蓋部對(duì)所述輻射部進(jìn)行遮蓋，實(shí)現(xiàn)對(duì)所述輻射部進(jìn)行保護(hù)，防止輻射部受損，提高了用戶體驗(yàn)。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的殼體的局部截面示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的殼體的另一局部截面示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的殼體的另一局部截面示意圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的殼體的另一局部截面示意圖；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的殼體的另一局部截面示意圖；

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的殼體的另一局部截面示意圖；

圖7是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的殼體的中框的示意圖；

圖8是圖7的殼體的中框的側(cè)視圖；

圖9是圖7的殼體的中框的俯視圖；

圖10是圖7的殼體的中框的仰視圖；

圖11是圖8的殼體的中框的II部分的放大示意圖；

圖12是圖8的殼體的中框的III部分的放大示意圖；

圖13是圖8的殼體的中框的II部分的另一放大示意圖；

圖14是本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的殼體的示意圖；

圖15是本實(shí)用新型第三實(shí)施例提供的殼體的示意圖；

圖16是本實(shí)用新型第四實(shí)施例提供的殼體的示意圖；

圖17是本實(shí)用新型第五實(shí)施例提供的殼體的分解示意圖；

圖18是圖17的殼體的IV部分的放大示意圖；

圖19是本實(shí)用新型提供的殼體制作方法的流程示意圖；

圖20是本實(shí)用新型提供的天線裝置的示意圖；

圖21是本實(shí)用新型提供的移動(dòng)終端的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有付出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)用新型實(shí)施例的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“厚度”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是暗示或指示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種殼體100，所述殼體100包括承載部10、輻射部20和遮蓋部30，所述輻射部20固定于所述承載部10朝向用戶一側(cè)，所述輻射部20用以電連接饋電源并輻射電磁信號(hào)，所述遮蓋部30遮蓋所述輻射部20?？梢岳斫獾氖?，所述殼體100應(yīng)用于移動(dòng)終端，該移動(dòng)終端可以是手機(jī)、筆記本電腦、或平板電腦等。所述殼體100可以是手機(jī)的外殼，也可以是手機(jī)的內(nèi)部殼體，也可以是手機(jī)的裝飾殼體。

通過(guò)所述承載部10對(duì)所述輻射部20承載，所述輻射部20可以提高輻射性能，而所述遮蓋部30對(duì)所述輻射部20進(jìn)行遮蓋，實(shí)現(xiàn)對(duì)所述輻射部20進(jìn)行保護(hù)，防止輻射部20受損，提高了用戶體驗(yàn)。

請(qǐng)參閱如2，本實(shí)施方式中，所述殼體100可以是手機(jī)前蓋、手機(jī)中框、或者是手機(jī)背蓋。所述承載部10可以是手機(jī)前蓋的一部分，也可以是中框的一部分，或者是手機(jī)背蓋的一部分。通過(guò)所述承載部10具有非金屬屬性，所述承載部10對(duì)所述輻射部20的電磁信號(hào)不會(huì)屏蔽。所述承載部10相對(duì)所述輻射部20靠近所述殼體100的內(nèi)側(cè)，使得所述輻射部20遠(yuǎn)離所述殼體100的內(nèi)側(cè)，所述輻射部20可以有效對(duì)所述殼體100的外側(cè)輻射電磁信號(hào)，以提高輻射性能。由于所述輻射部20可以設(shè)置于所述殼體100，避免所述輻射部20占用所述殼體100的內(nèi)側(cè)空間，使得所述殼體100的內(nèi)側(cè)可以容納更多的元器件，提高用戶體驗(yàn)。所述承載部10可以采用塑膠材質(zhì)成型。所述輻射部20可以按照預(yù)設(shè)線路一體成型于所述承載部10。所述輻射部20通過(guò)穿過(guò)所述承載部10的導(dǎo)電體21電連接饋電源。所述導(dǎo)電體21一端電連接所述輻射部20，另一端經(jīng)彈片電連接主板上的饋電源。所述遮蓋部30采用非信號(hào)屏蔽材質(zhì)成型。所述遮蓋部30遮蓋所述輻射部20，并可以讓所述輻射部20的電磁信號(hào)穿過(guò)。所述遮蓋部30對(duì)所述輻射部20進(jìn)行保護(hù)，使得所述輻射部20可以被隱藏，不被用戶直接觀察到，提高了用戶體驗(yàn)。所述承載部10可以設(shè)置于所述殼體100的復(fù)雜結(jié)構(gòu)處，所述遮蓋部30與所述承載部10結(jié)合穩(wěn)固，有效保護(hù)所述輻射部20。在一個(gè)實(shí)施例中，所述承載部10具有支撐面10a。所述輻射部20成型于所述支撐面10a上。所述輻射部20覆蓋所述支撐面10a的一部分。所述支撐面10a的其他部分與所述遮蓋部30相結(jié)合。所述支撐面11可以是平面，也可以是曲面。所述遮蓋部30也固定于所述支撐面11上，并對(duì)所述輻射部20包覆。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，所述承載部10的材質(zhì)還可以是陶瓷、硅膠等。

進(jìn)一步地，請(qǐng)參閱圖3，提供第一實(shí)施例，所述遮蓋部30包括第一保護(hù)層31，所述第一保護(hù)層31固定于所述承載部10并覆蓋所述輻射部20，對(duì)所述輻射部20進(jìn)行防護(hù)。

本實(shí)施方式中，所述第一保護(hù)層31采用注射工藝成型于所述承載部10的支撐面11上。所述第一保護(hù)層31與所述承載部10緊密結(jié)合，所述第一保護(hù)層31對(duì)所述輻射部20進(jìn)行覆蓋。所述第一保護(hù)層31與所述承載部10及所述輻射部20的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。在所述殼體100受外力沖擊時(shí)，所述第一保護(hù)層31不易輕易脫離所述承載部10，并且所述第一保護(hù)層31可以吸收外界損傷力，使得所述輻射部20不會(huì)收到損傷。在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一保護(hù)層31采用聚氨酯材質(zhì)。所述第一保護(hù)層31經(jīng)注塑工藝成型于所述承載部10的支撐面11上。由于聚氨酯在熱熔狀態(tài)下具有良好的流動(dòng)性，聚氨酯在熱熔狀態(tài)下可以與所述承載部10充分結(jié)合，使得所述第一保護(hù)層31可以覆蓋到所述承載部10的任意位置，并且與所述承載部10結(jié)合穩(wěn)固。所述第一保護(hù)層31對(duì)所述輻射部20進(jìn)行有效保護(hù)，并且所述第一保護(hù)層31對(duì)所述輻射部20的電磁信號(hào)不會(huì)屏蔽。

進(jìn)一步地，所述遮蓋部30還包顏色層32，所述顏色層32覆蓋所述第一保護(hù)層31。

本實(shí)施方式中，所述顏色層32為混合物。所述顏色層32均勻鋪設(shè)于所述第一保護(hù)層31。所述顏色層32在第一保護(hù)層31的正投影區(qū)域與所述第一保護(hù)層31朝向用戶的表面區(qū)域相重合。從而所述顏色層32完全掩蓋所述第一保護(hù)層31，即將所述第一保護(hù)層31和所述輻射部20隱藏于所述顏色層32下。利用所述顏色層32完全掩蓋所述第一保護(hù)層31和所述輻射部20，簡(jiǎn)化了所述殼體100的外觀視覺(jué)層次，提高所述殼體100的外觀性能。在一個(gè)實(shí)施例中，所述遮蓋部30還包括層疊于所述顏色層32和所述第一保護(hù)層31之間的底漆層33。通過(guò)先在所述第一保護(hù)層31上鋪設(shè)所述底漆層33后，方便將所述顏色層32鋪設(shè)于所述底漆層33上，以增加所述顏色層32的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性能。

進(jìn)一步地，請(qǐng)參閱圖4，所述殼體100還包括固定連接所述承載部10的金屬部40。所所述金屬部40與所述承載部10可以是通過(guò)一體成型工藝結(jié)合在一起。所述金屬部40為所述殼體100提供穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)應(yīng)力，使得所述殼體100的防護(hù)性能提高。所述顏色層32的外觀視覺(jué)與所述金屬部40的外觀視覺(jué)一致。即用戶觀察到所述顏色層32的顏色與所述金屬部40朝向用戶的表面顏色一致，從而使得所述殼體100的整體外觀性能一致，提高用戶體驗(yàn)?？梢岳斫獾氖?，所述顏色層32的顏色和所述金屬部40朝向用戶的表面顏色一致表示為用戶直接觀看到的所述顏色層32的顏色外觀與所述金屬部40朝向用戶的表面顏色外觀一致，即所述顏色層32的觀感顏色與所述金屬部40朝向用戶的表面觀感顏色一致。在一個(gè)實(shí)施例中，所述顏色層32由金屬粒子和色料混合構(gòu)成。利用所述顏色層32具有金屬粒子，所述顏色層32具有與所述金屬部40相同的金屬外觀，并通過(guò)在所述顏色層32具有色料，使得所述顏色層32整體顏色進(jìn)行改善，從而使得所述顏色層32的外觀顏色與所述金屬部40的外觀顏色一致。

進(jìn)一步地，請(qǐng)參閱圖5，所述遮蓋部30還包括第二保護(hù)層34，所述第二保護(hù)層34覆蓋所述顏色層32。在一個(gè)實(shí)施例中，所述第二保護(hù)層34為光固化涂料。所述第二保護(hù)層30具有透光性。使得所述顏色層32的外觀顏色光線可以透過(guò)所述第二保護(hù)層34供用戶觀察，即避免所述第二保護(hù)層34影響所述顏色層32的外觀，即保證了所述殼體100的整體外觀性能。

進(jìn)一步地，請(qǐng)參閱圖6，所述遮蓋部30還包括層疊于所述第二保護(hù)層34和所述顏色層32之間的裝飾層35。本實(shí)施方式中，所述裝飾層35按照預(yù)設(shè)圖案排布于所述顏色層32。使得用戶可以觀察到所述殼體100預(yù)設(shè)的圖案，實(shí)現(xiàn)對(duì)所述殼體100進(jìn)行裝飾。在一個(gè)實(shí)施例中，所述裝飾層35為高光鍍膜層。所述裝飾層35具有反射光線的效果。使得所述殼體100的裝飾層35在光線照射下，實(shí)現(xiàn)光亮反光效果，使得所述殼體100覆蓋所述承載部10的區(qū)域營(yíng)造出金屬斷面反光效果，增強(qiáng)所述殼體100的金屬觀感。在一個(gè)實(shí)施例中，由于所述裝飾層35經(jīng)鍍膜工藝成型。所述裝飾層35與所述顏色層32之間還鋪設(shè)有鍍膜底層36。通過(guò)在所述顏色層32上鋪設(shè)所述鍍膜底層36后再鍍所述裝飾層35，保護(hù)了所述顏色層32不受損傷。所述裝飾層35與所述第二保護(hù)層34之間還鋪設(shè)有鍍膜頂層37。所述鍍膜頂層37對(duì)所述裝飾層35進(jìn)行保護(hù)，并且方便所述裝飾層35經(jīng)鐳雕工藝成型。在一個(gè)實(shí)施例中，所述裝飾層35設(shè)有鏤空區(qū)域351，所述鏤空區(qū)域351使得部分所述顏色層32可見(jiàn)。所述鏤空區(qū)域351經(jīng)鐳雕工藝形成。通過(guò)所述鏤空區(qū)域351部分露出所述顏色層32可見(jiàn)，所述裝飾層35與所述顏色層32相結(jié)合，使得所述殼體100在所述承載部10處的金屬感更加逼真。

在第一實(shí)施例中，請(qǐng)參閱圖7和圖8，所述殼體100包括中框50，所述承載部20形成于所述中框50的周側(cè)。所述中框50的厚度較薄，所述中框50的周側(cè)結(jié)構(gòu)應(yīng)力較弱。所述遮蓋部30一體成型于所述中框50的周側(cè)，增強(qiáng)所述遮蓋部30與所述中框50的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性能。所述承載部20可以是所述中框50的一部分。所述殼體100包括兩個(gè)所述承載部10、兩個(gè)所述輻射部20和兩個(gè)遮蓋部30。兩個(gè)所述承載部10分別為第一承載部11和第二承載部12。所述金屬部40位于所述第一承載部11和所述第二承載部12之間。所述第一承載部11位于所述中框50的頂端，所述第二承載部12位于所述中框50的底端。

請(qǐng)一并參閱圖9至圖12，所述第一承載部11包括頂端端面111，所述頂端端面111開(kāi)設(shè)第一凹槽112。所述第一凹槽112具有第一支撐面113。所述第二承載部12包括底端端面121，所述底端端面121開(kāi)設(shè)第二凹槽122。所述第二凹槽122具有第二支撐面123。兩個(gè)所述輻射部20分別固定于所述第一支撐面113和所述第二支撐面123上。兩個(gè)遮蓋部30分別蓋合于所述第一支撐面113和所述第二支撐面123上。兩個(gè)所述遮蓋部30分別一體成型于所述第一凹槽112和所述第二凹槽122。請(qǐng)參閱圖13，以所述遮蓋部30成型于所述第一凹槽112為例說(shuō)明，所述第一凹槽112的深度h為0.2mm～0.4mm。所述輻射部20經(jīng)PDS(Print Direct Structuring，印刷直接成型)工藝成型于所述第一支撐面113。所述第一支撐面113為圓弧曲面。所述第一支撐面113距離所述中框50內(nèi)側(cè)最遠(yuǎn)處至所述中框50的內(nèi)側(cè)壁51構(gòu)成所述第一承載部11的最大壁厚L。所述最大壁厚L為1.1mm。所述第一支撐面113距離所述中框50內(nèi)側(cè)最近處至所述中框50的內(nèi)側(cè)壁51構(gòu)成所述第一承載部11的最小壁厚1。所述最小壁厚1為0.6mm。所述第一保護(hù)層31經(jīng)注塑成型工藝填滿所述第一凹槽112。請(qǐng)結(jié)合圖6，在所述第一保護(hù)層31上依次成型所述底漆層33、所述顏色層32、所述鍍膜底層36、裝飾層35、鍍膜頂層37和第二保護(hù)層34。最終所述遮蓋部30封蓋所述第一凹槽112。所述第二保護(hù)層34的外表面與所述頂端端面111相平齊，提高所述中框50的外觀效果。

進(jìn)一步地，請(qǐng)參閱圖14，所述殼體100還包括背蓋60。所述背蓋60與所述中框50相蓋合，所述背蓋60包括靠近所述輻射部20的非信號(hào)屏蔽件61和連接所述非信號(hào)屏蔽件61的金屬件62。

本實(shí)施方式中，所述背蓋60設(shè)有兩個(gè)所述非信號(hào)屏蔽件61和位于兩個(gè)所述非信號(hào)屏蔽件61之間的一個(gè)金屬件62。兩個(gè)所述非信號(hào)屏蔽件61分別位于所述背蓋60長(zhǎng)度方向的兩端。所述非信號(hào)屏蔽件61由塑膠材質(zhì)構(gòu)成。所述非信號(hào)屏蔽件61與所述金屬件62的組裝成型。所述非信號(hào)屏蔽件61靠近所述輻射部20，所述非信號(hào)屏蔽件61透過(guò)所述輻射部20的電磁信號(hào)，形成天線的凈空區(qū)域。所述非信號(hào)屏蔽件61位于所述背蓋60的邊緣，形成裝飾條。所述非信號(hào)屏蔽件61的寬度d為2.0mm。所述金屬件62的占比增大，提高所述背蓋60的金屬感。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，所述非信號(hào)屏蔽件61與所述金屬件62還可以是一體成型。

提供第二實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖15，所述承載部10為設(shè)置于所述背蓋60的縫隙。所述背蓋60設(shè)有兩條所述承載部10。所述背蓋60還具有由兩條所述承載部10分隔出的三個(gè)金屬板件63。所述輻射部20為位于縫隙內(nèi)的導(dǎo)體。所述輻射部20的輻射性能提高。所述遮蓋部30遮蓋所述承載部10。使得所述背蓋60的縫隙隱藏，并且所述遮蓋部30的顏色層32觀感與所述金屬板件63觀感相同，使得所述背蓋60具有全金屬外觀。

提供第三實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖16，所述背蓋60包括金屬板件63和與所述金屬板件63可拆卸連接的裝飾板件64，所述承載部10、輻射部20和遮蓋部30均設(shè)置于所述裝飾板件64。所述承載部10(見(jiàn)圖1)、輻射部20(見(jiàn)圖1)和遮蓋部30(見(jiàn)圖1)依次層疊構(gòu)成所述裝飾板件64。所述裝飾板件64的內(nèi)表面設(shè)置于所述承載部10。所述裝飾板件64的外表面設(shè)置于所述遮蓋部30。

提供第四實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖17和圖18，所述承載部10設(shè)置于所述中框50長(zhǎng)度方向的兩端，所述遮蓋部30與所述承載部10可拆卸連接，所述遮蓋部30為塑膠裝飾條。所述承載部10的支撐面10a設(shè)有定位柱13，所述遮蓋部30設(shè)有與所述定位柱13相配合的定位槽38。利用所述遮蓋部30可拆卸連接所述承載部10，方便對(duì)所述輻射部20進(jìn)行檢測(cè)維護(hù)。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述遮蓋部30還可以為PET或PC材質(zhì)的裝飾片。所述遮蓋部30貼合于所述承載部10。

請(qǐng)一并參閱圖6和圖19，本實(shí)用新型還提供一種殼體制作方法，所述殼體制作方法包括步驟：

S01：在承載部10上成型出輻射部20，所述輻射部20用以電連接饋電源，并輻射電磁信號(hào)。

本實(shí)施方式中，采用模內(nèi)注塑工藝一體成型出中框50。所述中框50具有位于長(zhǎng)度方向兩端的第一承載部11和第二承載部12。在模內(nèi)成型所述中框50過(guò)程中，所述第一承載部11加工出第一凹槽112，所述第二承載部12加工出第二凹槽122。所述第一凹槽112的深度和所述第二凹槽122的深度均為0.2mm。在所述第一凹槽112的第一支撐面113上采用PDS(Print Direct Structuring，印刷直接成型)工藝成型出所述輻射部20。在所述第二凹槽122的第二支撐面123上采用PDS(Print Direct Structuring，印刷直接成型)工藝成型出所述輻射部20。所述輻射部20的厚度為10μm～14μm。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，所述輻射部20也可以采用PLS(Laser Direct Structuring，激光印刷成型)工藝成型。

S02：在所述承載部10上成型出覆蓋所述輻射部20的遮蓋部30。

本實(shí)施方式中，所述第一承載部11和所述第二承載部12上均成型所述遮蓋部30。兩個(gè)所述遮蓋部30分別封蓋所述第一凹槽112和所述第二凹槽122。所述遮蓋部30經(jīng)注塑工藝和鍍膜工藝一體成型于所述第一承載部11和第二承載部12。具體的，步驟S02包括：

在所述承載部10上成型一層覆蓋所述輻射部20的第一保護(hù)層31。

兩個(gè)所述第一保護(hù)層31采用聚氨酯注塑工藝成型于所述第一支撐面113和所述第二支撐面123上。所述第一保護(hù)層31的厚度0.2mm，所述第一保護(hù)層31的注塑壓力為15Kpa～20Kpa，例如：注塑壓力為16Kpa、18Kpa或19Kpa，所述第一保護(hù)層31的注塑溫度為85℃～100℃，例如：注塑溫度為90℃、95℃。

在所述第一保護(hù)層31上成型一層底漆層33。

所述底漆層33厚度為3μm～5μm。所述底漆層33對(duì)所述第一保護(hù)層31形成保護(hù)，并對(duì)所述第一保護(hù)層31進(jìn)行遮蓋，以隱藏所述第一保護(hù)層31。

在所述底漆層33上成型顏色層32。所述顏色層32的厚度為5μm～7μm。

在所述顏色層32上成型鍍膜底層36。所述鍍膜底層36的厚度為15μm～20μm。

在所述鍍膜底層36上成型真空鍍膜層。

在所述真空鍍膜層上成型兩層鍍膜頂層37。每一層所述鍍膜頂層37的厚度為5μm～7μm。

對(duì)所述真空鍍膜層鐳雕處理，獲得裝飾層35。

在所述鍍膜頂層37上成型第二保護(hù)層34。所述第二保護(hù)層34為光固化層。所述第二保護(hù)層34的厚度為25μm～30μm。

請(qǐng)參閱圖20，本實(shí)用新型還提供一種天線裝置200，所述天線裝置200包括所述殼體100，所述天線裝置200還包括電連接所述輻射部20的饋電源70。所述饋電源70向所述輻射部20發(fā)送饋電信號(hào)，以激勵(lì)所述輻射部20輻射電磁信號(hào)。

請(qǐng)參閱圖21，本實(shí)用新型還提供一種移動(dòng)終端300，所述移動(dòng)終端300包括所述天線裝置200。所述移動(dòng)終端300還包括固定于所述殼體100內(nèi)的主板80，所述饋電源70設(shè)置于所述主板80上。

以上是本實(shí)用新型實(shí)施例的實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型實(shí)施例原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。