技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種硅膠手機(jī)護(hù)套。所述硅膠手機(jī)護(hù)套包括一體成型的用于覆蓋手機(jī)背面的后殼和以及設(shè)置于所述后殼邊緣并用于夾持手機(jī)側(cè)邊的側(cè)壁，還包括多個陣列設(shè)置于所述后殼的環(huán)形減震墊，所述減震墊包括與手機(jī)背面接觸的接觸部、連接于所述后殼的抵接部及凹陷連接于所述抵接部和接觸部之間的連接部，所述抵接部的直徑小于所述接觸部的直徑。與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的硅膠手機(jī)護(hù)套具有從所述后殼內(nèi)底面向所述硅膠手機(jī)護(hù)殼內(nèi)腔凹陷延伸的減震部，其具有良好的彈性，極大程度緩沖了手機(jī)摔、碰時(shí)的沖擊力，避免手機(jī)損壞，提高抗撞擊、耐擠壓性和安全性，結(jié)構(gòu)簡單更經(jīng)濟(jì)。

技術(shù)研發(fā)人員：秦江平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市金桂電子科技有限公司
文檔號碼：201720081986
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.20
技術(shù)公布日：2017.09.22