本實(shí)用新型涉及通訊領(lǐng)域的對(duì)講設(shè)備，尤其涉及一種CAN通訊數(shù)字對(duì)講手持機(jī)。

背景技術(shù)：

目前，我國(guó)的對(duì)講機(jī)技術(shù)主要是模擬式對(duì)講機(jī)占主導(dǎo)地位，并有少量數(shù)字對(duì)講機(jī)應(yīng)用。

模擬對(duì)講機(jī)存在許多不足，比如噪聲大、失真度高、易干擾、傳輸距離近、消耗功率較大等，不能有效的消除干擾及噪聲影響，導(dǎo)致許多情況下通話質(zhì)量不能令人滿意；且頻率利用率不高，信道容量低；保密性差，容易被竊聽(tīng)等。針對(duì)這些不足，有些公司將數(shù)字技術(shù)應(yīng)用于對(duì)講機(jī)領(lǐng)域，通過(guò)將模擬對(duì)講機(jī)中的型號(hào)處理數(shù)字化，可以有效的克服上述模擬對(duì)講機(jī)的不足。數(shù)字對(duì)講機(jī)利用高計(jì)算能力的數(shù)字處理芯片對(duì)模擬語(yǔ)音信號(hào)進(jìn)行數(shù)字化處理，在無(wú)線信道上傳輸數(shù)字信號(hào)，能夠有效的進(jìn)行糾錯(cuò)，并且數(shù)字化設(shè)備能夠方便地對(duì)無(wú)線空間的信號(hào)進(jìn)行高效率的管理。

隨著通訊技術(shù)的發(fā)展，各部門不僅要求通話質(zhì)量高，信道利用率高的對(duì)講設(shè)備，還要求其能夠有較高的保密性，防止通話內(nèi)容被竊聽(tīng)。

綜上，有必要設(shè)計(jì)一種CAN通訊數(shù)字對(duì)講手持機(jī)來(lái)彌補(bǔ)上述缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提出一種CAN通訊數(shù)字對(duì)講手持機(jī)，其用于解決現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)講機(jī)噪聲大、失真度高、易干擾、傳輸距離近和消耗功率較大的缺陷。本實(shí)用新型通過(guò)CAN總線通信，其聲音清晰、抗干擾性強(qiáng)、傳輸距離遠(yuǎn)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型公開(kāi)一種CAN通訊數(shù)字對(duì)講手持機(jī)，其是由殼體和設(shè)于殼體內(nèi)部的電路模塊組成，電路模塊包括CAN通訊接口電路及連接至CAN通訊接口電路的AD/DA轉(zhuǎn)換電路、聲碼壓縮電路、音頻功率放大電路、穩(wěn)壓電路、開(kāi)關(guān)電路、接口電路；CAN通訊接口電路包括CAN控制電路、CAN收發(fā)器電路和CAN接口電路，CAN收發(fā)器電路、CAN接口電路均連接至CAN控制電路；AD/DA轉(zhuǎn)換電路連接至音頻功率放大電路、聲碼壓縮電路；音頻功率放大電路、聲碼壓縮電路均連接至CAN接口電路；接口電路包括接口電路J1、接口電路J2和接口電路J3；接口電路J1連接至AD/DA轉(zhuǎn)換電路，接口電路J2連接至CAN收發(fā)器電路，接口電路J3連接至CAN接口電路。

其中，CAN控制電路包括芯片MCP2515、電阻R21、電容C22、電容C23、電容C24和石英晶體振蕩器X2；芯片MCP2515的第一接腳、第二接腳均連接至CAN收發(fā)器電路；芯片MCP2515的第七接腳連接至電容C22的一端、石英晶體振蕩器X2的一端；芯片MCP2515的第八接腳連接至石英晶體振蕩器X2的另一端、電容C23的一端；電容C23的另一端、電容C22的另一端均接地；芯片MCP2515的第九接腳連接至電容C24的一端，且芯片MCP2515的第九接腳與電容C24的連接節(jié)點(diǎn)處接地；芯片MCP2515的第十七接腳連接至電阻R21的一端；電阻R21的另一端連接至芯片MCP2515的第十八接腳、電容C24的另一端；電阻R21與芯片MCP2515的第十八接腳的連接處連接至電源正極。

其中，CAN收發(fā)器電路包括芯片TJA1050、電容C25、電容C26、電容C27、電容C28、電阻R22、電阻R23、二極管D4、二極管D5、二極管D6和跳線插接件JP3；芯片TJA1050的第一接腳連接至芯片MCP2515的第一接腳；芯片TJA1050的第四接腳連接至芯片MCP2515的第二接腳；芯片TJA1050的第二接腳連接至電容C25的一端，芯片TJA1050的第三接腳、電容C25的另一端均連接至電源正極；芯片TJA1050的第二接腳與電容C25的連接處接地；芯片TJA1050的第七接腳連接至電容C26的一端、跳線插接件JP3的第三接腳、二極管D4的一端、二極管D6的一端、接口電路J2；芯片TJA1050的第六接腳連接至電容C27的一端、跳線插接件JP3的第四接腳、二極管D5的一端、二極管D6的另一端、接口電路J2；跳線插接件JP3的第一接腳連接至電阻R22的一端；跳線插接件JP3的第二接腳連接至電阻R23的一端；電阻R22的另一端、電阻R23的另一端均連接至電容C28的一端；電容C26的另一端、電容C27的另一端、二極管D4的另一端、二極管D5的另一端、電容C28的另一端均接地。

其中，CAN接口電路包括芯片IC1、電阻R29、有極性電容C31、石英晶體振蕩器X1、電容C29和電容C30；芯片IC1的第四接腳連接至電阻R29的一端、有極性電容C31`的負(fù)極；電阻R29的另一端接地；有極性電容C31`的正極連接至電源正極；芯片IC1的第八接腳連接至芯片MCP2515的第十二接腳；芯片IC1的第九接腳連接至芯片MCP2515的第十三接腳；芯片IC1的第十接腳連接至芯片MCP2515的第十四接腳；芯片IC1的第十一接腳連接至芯片MCP2515的第十五接腳；芯片IC1的第十二接腳連接至芯片MCP2515的第十六接腳；芯片MCP2515的第十四接腳連接至電容C29的一端、石英晶體振蕩器X1的一端；芯片MCP2515的第十五接腳連接至電容C30的一端、石英晶體振蕩器X1的另一端；電容C29的另一端、電容C30的另一端均接地。

其中，AD/DA轉(zhuǎn)換電路包括芯片CSP1027、電容C1、電容C3、電容C4、電容C11、電阻R1和有極性電容EC5；芯片CSP1027的第三十四接腳連接至電容C4的一端；芯片CSP1027的第四十六接腳連接至電容C11的一端；芯片CSP1027的第四十五接腳連接至電容C1的一端；電容C1的另一端連接至接口電路J1、電阻R1的一端；芯片CSP1027的第三十九接腳連接至電容C3的一端、有極性電容EC5的一端、電阻R1的另一端；電容C3的另一端連接至有極性電容EC5的另一端，且電容C3與有極性電容EC5的連接處連接至模擬電源；芯片CSP1027的第四接腳、第十六接腳、第十八接腳、第三十五接腳、第三十六接腳、電容C4的另一端均接地；芯片CSP1027的第五接腳、第三十二接腳均連接至電源正極；芯片CSP1027的第四十八接腳、第四十接腳連接至模擬電源；芯片CSP1027的第四十四接腳、三十八接腳、電容C11的另一端均接模擬地。

其中，聲碼壓縮電路包括芯片AMBE1000、電位器RP1、電位器RP2、電位器RP3、電阻R7、石英晶體振蕩器X3、電容C17和電容C18；芯片AMBE1000的第二接腳連接至電位器RP2的第八接腳；芯片AMBE1000的第三接腳連接至電位器RP2的第七接腳；芯片AMBE1000的第四接腳連接至電位器RP2的第六接腳；芯片AMBE1000的第五接腳連接至電位器RP2的第五接腳；芯片AMBE1000的第六接腳連接至電阻R7的一端；芯片AMBE1000的第三十七接腳連接至電容C17的一端、石英晶體振蕩器X3的一端；芯片AMBE1000的第三十八接腳連接至電容C18的一端、石英晶體振蕩器X3的另一端；芯片AMBE1000的第三十九接腳連接至芯片IC1的第四十接腳；芯片AMBE1000的第四十接腳連接至芯片CSP1027的第十三接腳；芯片AMBE1000的第四十六接腳連接至芯片IC1的第三十九接腳；芯片AMBE1000的第四十七接腳連接至芯片IC1的第二十八接腳；芯片AMBE1000的第五十二接腳連接至芯片IC1的第二十五接腳；芯片AMBE1000的第五十三接腳連接至芯片IC1的第二十四接腳；芯片AMBE1000的第五十四接腳連接至芯片IC1的第二十三接腳；芯片AMBE1000的第五十五接腳連接至芯片IC1的第二十二接腳；芯片AMBE1000的第五十七接腳連接至芯片IC1的第二十一接腳；芯片AMBE1000的第五十八接腳連接至芯片IC1的第二十接腳；芯片AMBE1000的第五十九接腳連接至芯片IC1的第十九接腳；芯片AMBE1000的第六十接腳連接至芯片IC1的第十八接腳；芯片AMBE1000的第六十四接腳連接至芯片IC1的第十七接腳；芯片AMBE1000的第六十五接腳連接至芯片IC1的第十三接腳；芯片AMBE1000的第七十四接腳連接至芯片CSP1027的第十九接腳；芯片AMBE1000的第七十八接腳連接至芯片CSP1027的第二十接腳；芯片AMBE1000的第七十九接腳、第八十二接腳均連接至芯片CSP1027的第二十四接腳；芯片AMBE1000的第八十接腳、第八十一接腳均連接至芯片CSP1027的第二十五接腳；芯片AMBE1000的第八十四接腳連接至芯片CSP1027的第二十一接腳；芯片AMBE1000的第九十一接腳連接至電位器RP3的第四接腳；芯片AMBE1000的第九十二接腳連接至電位器RP3的第三接腳；芯片AMBE1000的第九十三接腳連接至電位器RP3的第二接腳；芯片AMBE1000的第九十五接腳連接至電位器RP3的第一接腳；芯片AMBE1000的第九十六接腳連接至電位器RP1的第四接腳；芯片AMBE1000的第九十七接腳連接至電位器RP1的第三接腳；芯片AMBE1000的第九十八接腳連接至電位器RP1的第二接腳；芯片AMBE1000的第九十九接腳連接至電位器RP1的第一接腳；電阻R7的另一端、電容C17的另一端、電容C18的另一端、電位器RP1的第五接腳、第六接腳、第七接腳、第八接腳、電位器RP2的第一接腳、第二接腳、第四接腳、電位器RP3的第七接腳、芯片AMBE1000的第一接腳、第十三接腳、第十五接腳、第二十五接腳、第三十二接腳、第三十六接腳、第四十一接腳、第四十三接腳、第四十四接腳、第四十五接腳、第五十一接腳、第六十二接腳、第六十八接腳、第六十九接腳、第七十三接腳、第七十五接腳、第八十三接腳、第八十九接腳、第九十接腳、第九十四接腳均接地；電位器RP2的第三接腳、電位器RP3的第五接腳、第六接腳、第八接腳、芯片AMBE1000的第七接腳、第十九接腳、第二十六接腳、第五十接腳、第五十六接腳、第六十六接腳、第七十六接腳、第八十五接腳、第八十八接腳、第一百接腳均連接至電源正極。

其中，音頻功率放大電路包括芯片LM4890、電容C14、電容C15、電容C16、電阻R4和電阻R5；芯片LM4890的第一接腳連接至芯片IC1的第三接腳；芯片LM4890的第二接腳、第三接腳均連接至電容C15的一端；芯片LM4890的第四接腳連接至電阻R4的一端、電阻R5的一端；電阻R4的另一端連接至電容C14的一端；電容C14的另一端連接至芯片CSP1027的第四十三接腳；芯片LM4890的第五接腳連接至電阻R5的另一端、接口電路J1；芯片LM4890的第六接腳連接至電容C16的一端，且芯片LM4890的第六接腳與電容C16的連接處連接至模擬電源；電容C15的另一端、電容C16的另一端、芯片LM4890的第七接腳均接模擬地；芯片LM4890的第八接腳連接至接口電路J1。

其中，穩(wěn)壓電路包括芯片LM2575、有極性電容C21、有極性電容C20、二極管D1、二極管D2、二極管D3、電感L1和保險(xiǎn)絲F1；芯片LM2575的第一接腳連接至有極性電容C21的一端、二極管D2的一端、保險(xiǎn)絲F1的一端；保險(xiǎn)絲F1的另一端連接至二極管D1的一端，二極管D1的另一端連接至接口電路J2；芯片LM2575的第二接腳連接至二極管D3的一端、電感L1的一端；芯片LM2575的第四接腳連接至電感L1的另一端、有極性電容C20的一端；芯片LM2575的第五接腳、第三接腳、有極性電容C21的另一端、二極管D2的另一端、有極性電容C20的另一端、二極管D3的另一端均接地。

其中，開(kāi)關(guān)電路開(kāi)關(guān)SW和電位器RP4；開(kāi)關(guān)SW的第一接腳、第二接腳、第三接腳、第四接腳均連接至電源正極；電位器RP4的第五接腳、第六接腳、第七接腳、第八接腳均接地；開(kāi)關(guān)SW的第五接腳連接至電位器RP4的第四接腳；開(kāi)關(guān)SW的第六接腳連接至電位器RP4的第三接腳；開(kāi)關(guān)SW的第七接腳連接至電位器RP4的第二接腳；開(kāi)關(guān)SW的第八接腳連接至電位器RP4的第一接腳。

其中，接口電路J1的第四接腳連接至芯片LM4890的第八接腳；接口電路J1的第三接腳連接至芯片LM4890的第五接腳；接口電路J1的第二接腳連接至電阻R1一端、電容C1的另一端；接口電路J1的第一接腳接模擬地；接口電路J2的第四接腳連接至芯片TJA1050的第六接腳；接口電路J2的第三接腳連接至芯片TJA1050的第七接腳；接口電路J2的第二接腳接地；接口電路J2的第一接腳連接至二極管D1的另一端；接口電路J3的第四接腳接電源正極；接口電路J3的第三接腳連接至芯片IC1的第五接腳；接口電路J3的第二接腳連接至芯片IC1的第七接腳；接口電路J3的第一接腳接地。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型采用CAN總線通信的方式進(jìn)行通信，其傳輸距離遠(yuǎn)、聲音清晰、抗干擾性強(qiáng)，且反應(yīng)速度快，不存在延時(shí)；本實(shí)用新型的通話內(nèi)容幾乎無(wú)法破譯，通信內(nèi)容安全可靠，可有效防止竊聽(tīng)。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型CAN控制電路和CAN收發(fā)器電路的電路示意圖。

圖2為本實(shí)用新型CAN接口電路的電路示意圖。

圖3為本實(shí)用新型AD/DA轉(zhuǎn)換電路的電路示意圖。

圖4為本實(shí)用新型穩(wěn)壓電路的電路示意圖。

圖5為本實(shí)用新型開(kāi)關(guān)電路的電路示意圖。

圖6為本實(shí)用新型音頻功率放大電路的電路示意圖。

圖7為本實(shí)用新型聲碼壓縮電路的電路示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

為了有助于和澄清隨后的實(shí)施例的描述，在對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明之前，對(duì)部分術(shù)語(yǔ)進(jìn)行解釋，下列的解釋?xiě)?yīng)用于本說(shuō)明書(shū)以及權(quán)利要求書(shū)。

本發(fā)明中出現(xiàn)的CAN的英文全稱是Controller Area Network，其中文意思為控制器局域網(wǎng)絡(luò)；本發(fā)明出現(xiàn)的AD/DA轉(zhuǎn)換電路的中文意思為模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換電路。本發(fā)明中出現(xiàn)的其它英文詞語(yǔ)均為代碼，不代表其它任何意義。

參照?qǐng)D1至圖7，本實(shí)用新型公開(kāi)一種CAN通訊數(shù)字對(duì)講手持機(jī)，其是由殼體和設(shè)于殼體內(nèi)部的電路模塊組成，電路模塊包括CAN通訊接口電路及連接至CAN通訊接口電路的AD/DA轉(zhuǎn)換電路、聲碼壓縮電路、音頻功率放大電路、穩(wěn)壓電路、開(kāi)關(guān)電路、接口電路；CAN通訊接口電路包括CAN控制電路、CAN收發(fā)器電路和CAN接口電路，CAN收發(fā)器電路、CAN接口電路均連接至CAN控制電路；AD/DA轉(zhuǎn)換電路連接至音頻功率放大電路、聲碼壓縮電路；音頻功率放大電路、聲碼壓縮電路均連接至CAN接口電路；接口電路包括接口電路J1、接口電路J2和接口電路J3；接口電路J1連接至AD/DA轉(zhuǎn)換電路，接口電路J2連接至CAN收發(fā)器電路，接口電路J3連接至CAN接口電路。

其中，CAN控制電路包括芯片MCP2515、電阻R21、電容C22、電容C23、電容C24和石英晶體振蕩器X2；芯片MCP2515的第一接腳、第二接腳均連接至CAN收發(fā)器電路；芯片MCP2515的第七接腳連接至電容C22的一端、石英晶體振蕩器X2的一端；芯片MCP2515的第八接腳連接至石英晶體振蕩器X2的另一端、電容C23的一端；電容C23的另一端、電容C22的另一端均接地；芯片MCP2515的第九接腳連接至電容C24的一端，且芯片MCP2515的第九接腳與電容C24的連接節(jié)點(diǎn)處接地；芯片MCP2515的第十七接腳連接至電阻R21的一端；電阻R21的另一端連接至芯片MCP2515的第十八接腳、電容C24的另一端；電阻R21與芯片MCP2515的第十八接腳的連接處連接至電源正極。

其中，CAN收發(fā)器電路包括芯片TJA1050、電容C25、電容C26、電容C27、電容C28、電阻R22、電阻R23、二極管D4、二極管D5、二極管D6和跳線插接件JP3；芯片TJA1050的第一接腳連接至芯片MCP2515的第一接腳；芯片TJA1050的第四接腳連接至芯片MCP2515的第二接腳；芯片TJA1050的第二接腳連接至電容C25的一端，芯片TJA1050的第三接腳、電容C25的另一端均連接至電源正極；芯片TJA1050的第二接腳與電容C25的連接處接地；芯片TJA1050的第七接腳連接至電容C26的一端、跳線插接件JP3的第三接腳、二極管D4的一端、二極管D6的一端、接口電路J2；芯片TJA1050的第六接腳連接至電容C27的一端、跳線插接件JP3的第四接腳、二極管D5的一端、二極管D6的另一端、接口電路J2；跳線插接件JP3的第一接腳連接至電阻R22的一端；跳線插接件JP3的第二接腳連接至電阻R23的一端；電阻R22的另一端、電阻R23的另一端均連接至電容C28的一端；電容C26的另一端、電容C27的另一端、二極管D4的另一端、二極管D5的另一端、電容C28的另一端均接地。

其中，CAN接口電路包括芯片IC1、電阻R29、有極性電容C31、石英晶體振蕩器X1、電容C29和電容C30；芯片IC1的第四接腳連接至電阻R29的一端、有極性電容C31`的負(fù)極；電阻R29的另一端接地；有極性電容C31`的正極連接至電源正極；芯片IC1的第八接腳連接至芯片MCP2515的第十二接腳；芯片IC1的第九接腳連接至芯片MCP2515的第十三接腳；芯片IC1的第十接腳連接至芯片MCP2515的第十四接腳；芯片IC1的第十一接腳連接至芯片MCP2515的第十五接腳；芯片IC1的第十二接腳連接至芯片MCP2515的第十六接腳；芯片MCP2515的第十四接腳連接至電容C29的一端、石英晶體振蕩器X1的一端；芯片MCP2515的第十五接腳連接至電容C30的一端、石英晶體振蕩器X1的另一端；電容C29的另一端、電容C30的另一端均接地。

其中，AD/DA轉(zhuǎn)換電路包括芯片CSP1027、電容C1、電容C3、電容C4、電容C11、電阻R1和有極性電容EC5；芯片CSP1027的第三十四接腳連接至電容C4的一端；芯片CSP1027的第四十六接腳連接至電容C11的一端；芯片CSP1027的第四十五接腳連接至電容C1的一端；電容C1的另一端連接至接口電路J1、電阻R1的一端；芯片CSP1027的第三十九接腳連接至電容C3的一端、有極性電容EC5的一端、電阻R1的另一端；電容C3的另一端連接至有極性電容EC5的另一端，且電容C3與有極性電容EC5的連接處連接至模擬電源；芯片CSP1027的第四接腳、第十六接腳、第十八接腳、第三十五接腳、第三十六接腳、電容C4的另一端均接地；芯片CSP1027的第五接腳、第三十二接腳均連接至電源正極；芯片CSP1027的第四十八接腳、第四十接腳連接至模擬電源；芯片CSP1027的第四十四接腳、三十八接腳、電容C11的另一端均接模擬地。

其中，聲碼壓縮電路包括芯片AMBE1000、電位器RP1、電位器RP2、電位器RP3、電阻R7、石英晶體振蕩器X3、電容C17和電容C18；芯片AMBE1000的第二接腳連接至電位器RP2的第八接腳；芯片AMBE1000的第三接腳連接至電位器RP2的第七接腳；芯片AMBE1000的第四接腳連接至電位器RP2的第六接腳；芯片AMBE1000的第五接腳連接至電位器RP2的第五接腳；芯片AMBE1000的第六接腳連接至電阻R7的一端；芯片AMBE1000的第三十七接腳連接至電容C17的一端、石英晶體振蕩器X3的一端；芯片AMBE1000的第三十八接腳連接至電容C18的一端、石英晶體振蕩器X3的另一端；芯片AMBE1000的第三十九接腳連接至芯片IC1的第四十接腳；芯片AMBE1000的第四十接腳連接至芯片CSP1027的第十三接腳；芯片AMBE1000的第四十六接腳連接至芯片IC1的第三十九接腳；芯片AMBE1000的第四十七接腳連接至芯片IC1的第二十八接腳；芯片AMBE1000的第五十二接腳連接至芯片IC1的第二十五接腳；芯片AMBE1000的第五十三接腳連接至芯片IC1的第二十四接腳；芯片AMBE1000的第五十四接腳連接至芯片IC1的第二十三接腳；芯片AMBE1000的第五十五接腳連接至芯片IC1的第二十二接腳；芯片AMBE1000的第五十七接腳連接至芯片IC1的第二十一接腳；芯片AMBE1000的第五十八接腳連接至芯片IC1的第二十接腳；芯片AMBE1000的第五十九接腳連接至芯片IC1的第十九接腳；芯片AMBE1000的第六十接腳連接至芯片IC1的第十八接腳；芯片AMBE1000的第六十四接腳連接至芯片IC1的第十七接腳；芯片AMBE1000的第六十五接腳連接至芯片IC1的第十三接腳；芯片AMBE1000的第七十四接腳連接至芯片CSP1027的第十九接腳；芯片AMBE1000的第七十八接腳連接至芯片CSP1027的第二十接腳；芯片AMBE1000的第七十九接腳、第八十二接腳均連接至芯片CSP1027的第二十四接腳；芯片AMBE1000的第八十接腳、第八十一接腳均連接至芯片CSP1027的第二十五接腳；芯片AMBE1000的第八十四接腳連接至芯片CSP1027的第二十一接腳；芯片AMBE1000的第九十一接腳連接至電位器RP3的第四接腳；芯片AMBE1000的第九十二接腳連接至電位器RP3的第三接腳；芯片AMBE1000的第九十三接腳連接至電位器RP3的第二接腳；芯片AMBE1000的第九十五接腳連接至電位器RP3的第一接腳；芯片AMBE1000的第九十六接腳連接至電位器RP1的第四接腳；芯片AMBE1000的第九十七接腳連接至電位器RP1的第三接腳；芯片AMBE1000的第九十八接腳連接至電位器RP1的第二接腳；芯片AMBE1000的第九十九接腳連接至電位器RP1的第一接腳；電阻R7的另一端、電容C17的另一端、電容C18的另一端、電位器RP1的第五接腳、第六接腳、第七接腳、第八接腳、電位器RP2的第一接腳、第二接腳、第四接腳、電位器RP3的第七接腳、芯片AMBE1000的第一接腳、第十三接腳、第十五接腳、第二十五接腳、第三十二接腳、第三十六接腳、第四十一接腳、第四十三接腳、第四十四接腳、第四十五接腳、第五十一接腳、第六十二接腳、第六十八接腳、第六十九接腳、第七十三接腳、第七十五接腳、第八十三接腳、第八十九接腳、第九十接腳、第九十四接腳均接地；電位器RP2的第三接腳、電位器RP3的第五接腳、第六接腳、第八接腳、芯片AMBE1000的第七接腳、第十九接腳、第二十六接腳、第五十接腳、第五十六接腳、第六十六接腳、第七十六接腳、第八十五接腳、第八十八接腳、第一百接腳均連接至電源正極。

其中，音頻功率放大電路包括芯片LM4890、電容C14、電容C15、電容C16、電阻R4和電阻R5；芯片LM4890的第一接腳連接至芯片IC1的第三接腳；芯片LM4890的第二接腳、第三接腳均連接至電容C15的一端；芯片LM4890的第四接腳連接至電阻R4的一端、電阻R5的一端；電阻R4的另一端連接至電容C14的一端；電容C14的另一端連接至芯片CSP1027的第四十三接腳；芯片LM4890的第五接腳連接至電阻R5的另一端、接口電路J1；芯片LM4890的第六接腳連接至電容C16的一端，且芯片LM4890的第六接腳與電容C16的連接處連接至模擬電源；電容C15的另一端、電容C16的另一端、芯片LM4890的第七接腳均接模擬地；芯片LM4890的第八接腳連接至接口電路J1。

其中，穩(wěn)壓電路包括芯片LM2575、有極性電容C21、有極性電容C20、二極管D1、二極管D2、二極管D3、電感L1和保險(xiǎn)絲F1；芯片LM2575的第一接腳連接至有極性電容C21的一端、二極管D2的一端、保險(xiǎn)絲F1的一端；保險(xiǎn)絲F1的另一端連接至二極管D1的一端，二極管D1的另一端連接至接口電路J2；芯片LM2575的第二接腳連接至二極管D3的一端、電感L1的一端；芯片LM2575的第四接腳連接至電感L1的另一端、有極性電容C20的一端；芯片LM2575的第五接腳、第三接腳、有極性電容C21的另一端、二極管D2的另一端、有極性電容C20的另一端、二極管D3的另一端均接地。

其中，開(kāi)關(guān)電路開(kāi)關(guān)SW和電位器RP4；開(kāi)關(guān)SW的第一接腳、第二接腳、第三接腳、第四接腳均連接至電源正極；電位器RP4的第五接腳、第六接腳、第七接腳、第八接腳均接地；開(kāi)關(guān)SW的第五接腳連接至電位器RP4的第四接腳；開(kāi)關(guān)SW的第六接腳連接至電位器RP4的第三接腳；開(kāi)關(guān)SW的第七接腳連接至電位器RP4的第二接腳；開(kāi)關(guān)SW的第八接腳連接至電位器RP4的第一接腳。

其中，接口電路J1的第四接腳連接至芯片LM4890的第八接腳；接口電路J1的第三接腳連接至芯片LM4890的第五接腳；接口電路J1的第二接腳連接至電阻R1一端、電容C1的另一端；接口電路J1的第一接腳接模擬地；接口電路J2的第四接腳連接至芯片TJA1050的第六接腳；接口電路J2的第三接腳連接至芯片TJA1050的第七接腳；接口電路J2的第二接腳接地；接口電路J2的第一接腳連接至二極管D1的另一端；接口電路J3的第四接腳接電源正極；接口電路J3的第三接腳連接至芯片IC1的第五接腳；接口電路J3的第二接腳連接至芯片IC1的第七接腳；接口電路J3的第一接腳接地。

本實(shí)用新型使用的芯片AMBE1000是一高性能的多速率語(yǔ)音編碼/解碼芯片，其語(yǔ)音編碼/解碼速率可以在2400～9600b/s之間，以50b的間隔變化；在該芯片內(nèi)部有相互獨(dú)立的語(yǔ)音編碼和解碼通道，可同時(shí)完成語(yǔ)音的編碼和解碼任務(wù)；并且所有的編碼和解碼操作都在芯片內(nèi)部完成，不需要外擴(kuò)的存儲(chǔ)器；故本實(shí)用新型適合于數(shù)字語(yǔ)音通信、加密語(yǔ)音通信以及其它需要對(duì)語(yǔ)音進(jìn)行數(shù)字處理的場(chǎng)合。

本實(shí)用新型聲源傳輸?shù)脑頌椋郝曇敉ㄟ^(guò)麥克風(fēng)(接口電路J2的第二接腳)，由CSP1027芯片將聲音模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，再由AMBE1000芯片將數(shù)據(jù)進(jìn)行壓縮處理，再由CAN數(shù)據(jù)通訊芯片MCP2515將壓縮后的聲碼信息上傳到CAN總線上。

本實(shí)用新型聲音播放的原理為：由芯片MCP2515接收的CAN總線上的聲碼數(shù)據(jù)，經(jīng)由AMBE1000芯片進(jìn)行解壓縮處理，再通過(guò)CSP1027芯片把解壓縮的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)，由LM4890芯片，把聲音進(jìn)行放大，由喇叭播放出來(lái)。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。