本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種單排接口型單層嵌入式通訊管理機(jī)。

背景技術(shù)：

通訊管理機(jī)也稱(chēng)作DPU或網(wǎng)關(guān)，其具有多個(gè)下行通訊接口及一個(gè)或者多個(gè)上行網(wǎng)絡(luò)接口，相當(dāng)于前置機(jī)即監(jiān)控計(jì)算機(jī)，用于將一個(gè)變電所內(nèi)所有的智能監(jiān)控/保護(hù)裝置的通訊數(shù)據(jù)整理匯總后，實(shí)施上送上級(jí)主站系統(tǒng)（監(jiān)控中心后臺(tái)機(jī)和DCS），完成遙信、遙測(cè)功能。另一方面接收后臺(tái)機(jī)或DCS下達(dá)的命令，并轉(zhuǎn)發(fā)給變電所內(nèi)的智能系列單元，完成對(duì)廠站內(nèi)各開(kāi)關(guān)設(shè)備的分、合閘遠(yuǎn)方控制或裝置的參數(shù)整定，實(shí)現(xiàn)遙控和遙調(diào)功能。同時(shí)還應(yīng)該配備多個(gè)串行接口即便于廠站內(nèi)的其它智能設(shè)備進(jìn)行通訊。

通訊管理機(jī)一般運(yùn)用于變電所、調(diào)度站，通訊管理機(jī)通過(guò)控制平臺(tái)控制下行的設(shè)備，實(shí)現(xiàn)遙信，遙測(cè)，遙控等信息的采集，將消息反饋回調(diào)度中心，然后，控制中心管理員通過(guò)消息的處理分析，選擇將執(zhí)行的命令，達(dá)到遠(yuǎn)動(dòng)輸出調(diào)度命令的目標(biāo)?，F(xiàn)有通訊管理機(jī)由于環(huán)境要求不能采用風(fēng)冷形式散熱，導(dǎo)致管理機(jī)在工作時(shí)，熱量無(wú)法及時(shí)散發(fā)，影響管理機(jī)的正常工作及使用壽命，并且現(xiàn)有管理機(jī)之殼體拆裝不便，內(nèi)部布局不夠合理。因此，應(yīng)對(duì)現(xiàn)有管理機(jī)進(jìn)行改進(jìn)，以解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種單排接口型單層嵌入式通訊管理機(jī)，其通過(guò)將管理機(jī)內(nèi)各部件合理布局，減小管理機(jī)體積；采用散熱器降低管理機(jī)的工作溫度；采用多個(gè)擴(kuò)展卡提高管理機(jī)性能，利用滑動(dòng)鎖扣機(jī)構(gòu)，使管理機(jī)殼體拆裝更加快捷方便。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種單排接口型單層嵌入式通訊管理機(jī)，包括有殼體、安裝于殼體中的管理機(jī)主體，該殼體包括有主殼體和上蓋，該主殼體內(nèi)具有一容置空間，該上蓋可拆卸式安裝于主殼體上，于上蓋和主殼體之間設(shè)置有將兩者彼此固定的滑動(dòng)鎖扣機(jī)構(gòu)；該管理機(jī)主體包括有主板、電源和硬盤(pán)，該主板上安裝有CPU芯片、內(nèi)存條及多個(gè)擴(kuò)展卡，于CPU芯片及內(nèi)存條上方設(shè)置有用于降溫的散熱器；該電源安裝于容置空間一側(cè)，位于主板側(cè)旁，并與主板相連；該硬盤(pán)安裝于電源一端側(cè)旁，并與主板相連。

作為一種優(yōu)選方案：所述滑動(dòng)鎖扣機(jī)構(gòu)包括有設(shè)置于上蓋邊沿上的鉚釘和設(shè)置于主殼體上邊沿的L形鏤空槽，鉚釘滑動(dòng)鉤掛于L形鏤空槽底部。

作為一種優(yōu)選方案：所述容置空間中設(shè)置有一硬盤(pán)安裝架，于該硬盤(pán)安裝架底部設(shè)置有減震墊，并于該硬盤(pán)安裝架上層疊式可拆卸安裝有兩硬盤(pán)。

作為一種優(yōu)選方案：所述散熱器具有導(dǎo)熱主體和安裝于導(dǎo)熱主體上的冷卻管及散熱鰭片。

作為一種優(yōu)選方案：所述主板上設(shè)置有伸出殼體外的網(wǎng)絡(luò)接口、VGA接口、復(fù)數(shù)個(gè)串口和USB 接口。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，通過(guò)將管理機(jī)內(nèi)各部件合理布局，使管理機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加緊湊，減小管理機(jī)體積；并于CPU芯片和內(nèi)存上方設(shè)置散熱器可以有效降低管理機(jī)的工作溫度，保障管理機(jī)的正常運(yùn)行；而設(shè)置于主板上的多個(gè)擴(kuò)展卡可以使管理機(jī)的功能得到有效提高，滿足不同的工作需求；另外，上蓋和主殼體采用滑動(dòng)鎖扣機(jī)構(gòu)，使管理機(jī)殼體拆裝更加快捷方便，提高生產(chǎn)效率。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型之管理機(jī)立體示意圖；

圖2為本實(shí)用新型之管理機(jī)上蓋打開(kāi)狀態(tài)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型之硬盤(pán)與主板分離示意圖；

圖4為本實(shí)用新型之散熱器與主板分離示意圖。

附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明：

10、殼體 11、主殼體

111、容置空間 12、上蓋

13、滑動(dòng)鎖扣機(jī)構(gòu) 131、鉚釘

132、L形鏤空槽 20、管理機(jī)主體

21、主板 211、CPU芯片

212、內(nèi)存條 213、擴(kuò)展卡

214、網(wǎng)絡(luò)接口 215、VGA接口

216、串口 217、USB接口

22、電源 23、硬盤(pán)

24、散熱器 241、導(dǎo)熱主體

242、冷卻管 243、散熱鰭片

25、硬盤(pán)安裝架 251、減震墊。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型如圖1至圖4所示，一種單排接口型單層嵌入式通訊管理機(jī)，包括有殼體10、安裝于殼體10中的管理機(jī)主體20，其中：

該殼體10包括有主殼體11和上蓋12，該主殼體11內(nèi)具有一容置空間111，該上蓋12可拆卸式安裝于主殼體11上，于上蓋12和主殼體11之間設(shè)置有將兩者彼此固定的滑動(dòng)鎖扣機(jī)構(gòu)13，該滑動(dòng)鎖扣機(jī)構(gòu)13包括有設(shè)置于上蓋12邊沿上的鉚釘131和設(shè)置于主殼體11上邊沿的L形鏤空槽132，鉚釘131滑動(dòng)鉤掛于L形鏤空槽132底部。

該管理機(jī)主體20包括有主板21、電源22和硬盤(pán)23，該主板21上安裝有CPU芯片211、內(nèi)存條212及多個(gè)擴(kuò)展卡213，于CPU芯片211及內(nèi)存條212上方設(shè)置有用于降溫的散熱器24，該散熱器24具有導(dǎo)熱主體241和安裝于導(dǎo)熱主體241上的冷卻管242及散熱鰭片243，并于主板21上設(shè)置有伸出殼體10外的網(wǎng)絡(luò)接口214、VGA接口215、復(fù)數(shù)個(gè)串口216和USB 接口217；該電源22安裝于容置空間111一側(cè)，位于主板21側(cè)旁，并與主板21相連；于容置空間111中設(shè)置有一硬盤(pán)安裝架25，該硬盤(pán)安裝架25位于電源22一端側(cè)旁，于該硬盤(pán)安裝架25底部設(shè)置有減震墊251，并于該硬盤(pán)安裝架251上層疊式可拆卸安裝有兩硬盤(pán)23。

本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，通過(guò)將管理機(jī)內(nèi)各部件合理布局，使管理機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加緊湊，減小管理機(jī)體積；并于CPU芯片和內(nèi)存上方設(shè)置散熱器可以有效降低管理機(jī)的工作溫度，保障管理機(jī)的正常運(yùn)行；而設(shè)置于主板上的多個(gè)擴(kuò)展卡可以使管理機(jī)的功能得到有效提高，滿足不同的工作需求；另外，上蓋和主殼體采用滑動(dòng)鎖扣機(jī)構(gòu)，使管理機(jī)殼體拆裝更加快捷方便，提高生產(chǎn)效率。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。