本發(fā)明屬于移動終端及其零配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種陶瓷殼體、移動終端和陶瓷殼體的制造方法。

背景技術(shù)：

陶瓷殼體在手機行業(yè)已初步應(yīng)用，目前通常采用平板結(jié)構(gòu)，對于薄型手機有凸起的攝像頭的陶瓷殼體，因凸起部分難以加工成型及拋光，產(chǎn)品生產(chǎn)困難、生產(chǎn)成本高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種陶瓷殼體、移動終端和陶瓷殼體的制造方法，其產(chǎn)品易于生產(chǎn)、生產(chǎn)成本低。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種陶瓷殼體，包括分體部和陶瓷主體部，所述陶瓷主體部具有安裝通孔，所述分體部連接于安裝通孔處且凸出于所述主體部的表面，所述分體部與所述陶瓷主體部之間具有倒扣結(jié)構(gòu)或/和卡扣結(jié)構(gòu)；所述倒扣結(jié)構(gòu)由填充于所述分體部與所述安裝通孔內(nèi)側(cè)壁之間的粘接物形成，所述分體部包括外露于所述安裝通孔外的功能部和插設(shè)于所述安裝通孔內(nèi)的安裝部，所述安裝部的側(cè)面設(shè)置有孔槽，所述粘接物填充于所述孔槽內(nèi)及所述安裝部與所述安裝通孔的側(cè)壁之間。

可選地，所述安裝通孔的側(cè)壁具有向所述陶瓷主體部的內(nèi)側(cè)傾斜設(shè)置的斜槽。

可選地，所述安裝部的外側(cè)壁朝向于所述斜槽的方向傾斜。

可選地，所述安裝部的外形尺寸小于或等于所述安裝通孔的開口尺寸。

可選地，所述功能部的端面與所述陶瓷主體部的外側(cè)相貼，所述安裝部連接于所述功能部的端面，所述功能部的端面對應(yīng)于所述安裝部的根部處設(shè)置有凹槽，所述粘接物填充于所述凹槽內(nèi)。

可選地，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括自所述分體部兩側(cè)向外凸出且與所述陶瓷主體部內(nèi)側(cè)相貼的卡扣部。

可選地，所述陶瓷主體部的內(nèi)側(cè)設(shè)置有定位槽，所述卡扣部卡設(shè)于所述定位槽內(nèi)。

可選地，所述定位槽位于所述安裝通孔的側(cè)壁或沿所述安裝通孔的周向設(shè)置。

可選地，所述卡扣部設(shè)于所述分體部的兩側(cè)或四側(cè)，所述定位槽開設(shè)于所述安裝通孔的兩側(cè)或四側(cè)。

本發(fā)明還提供了一種移動終端，所述移動終端具有上述的陶瓷殼體。

可選地，所述移動終端為手機或平板電腦；所述移動終端具有攝像頭，所述分體部為套于所述攝像頭的裝飾圈或固定座。

可選地，所述陶瓷主體部為所述移動終端的電池蓋或裝飾片。

本發(fā)明還提供了一種陶瓷殼體的制造方法，包括以下步驟：制備分體部和具有安裝通孔的陶瓷主體部；于所述分體部的側(cè)面或/和所述安裝通孔的側(cè)壁涂設(shè)粘接物，將所述分體部自所述安裝通孔的外側(cè)連接于所述安裝通孔，所述粘接物固化后形成用于防止所述分體部脫落的倒扣結(jié)構(gòu)；或者，將所述分體部自所述安裝通孔的外側(cè)連接于所述安裝通孔，使所述分體部與所述陶瓷主體部之間通過倒扣結(jié)構(gòu)固定；其中，所述分體部包括外露于所述安裝通孔外的功能部和插設(shè)于所述安裝通孔內(nèi)的安裝部，所述安裝部的側(cè)面設(shè)置有孔槽，所述粘接物填充于所述孔槽內(nèi)及所述安裝部與所述安裝通孔的側(cè)壁之間。

可選地，所述分體部安裝于所述安裝通孔處前，先進行振動打磨拋光。

本發(fā)明所提供的陶瓷殼體和移動終端，其殼體中的分體部可以單獨成型，以便于單獨進行拋光等工藝，利用陶瓷的拆分組裝結(jié)構(gòu)，解決有凸起的陶瓷外形難于加工成型及拋光問題，可實現(xiàn)整體陶瓷效果，利于提升產(chǎn)品質(zhì)感，巧妙地解決了現(xiàn)有技術(shù)中針對凸起結(jié)構(gòu)成型、拋光困難等問題，產(chǎn)品易于生產(chǎn)且生產(chǎn)成本低。

本發(fā)明所提供的陶瓷殼體的制造方法，其解決了現(xiàn)有技術(shù)中陶瓷殼體凸起部分難以加工成型及拋光的問題，采用分體式結(jié)構(gòu)，使分體部可進行獨立成型、拋光，且使分體部可以可靠地連接于陶瓷主體部，結(jié)構(gòu)可靠性高，可實現(xiàn)整體陶瓷效果，提升了產(chǎn)品質(zhì)感，使產(chǎn)品易于生產(chǎn)，利于降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例一提供的陶瓷殼體的立體示意圖；

圖2是圖1中陶瓷殼體的分解示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例一提供的陶瓷殼體的立體示意圖；

圖4是圖3中陶瓷殼體的分解示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例一提供的陶瓷殼體的剖面示意圖；

圖6是本發(fā)明實施例一提供的陶瓷殼體的分解剖面示意圖；

圖7是本發(fā)明實施例一提供的陶瓷殼體中粘接物固化后的剖面示意圖；

圖8是本發(fā)明實施例二提供的陶瓷殼體的剖面示意圖；

圖9是本發(fā)明實施例二提供的陶瓷殼體的分解剖面示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。

還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認為是具有限制性的。

實施例一：

如圖1～圖5所示，本發(fā)明實施例提供的一種陶瓷殼體，包括陶瓷主體部100和分體部200，陶瓷主體部100可采用陶瓷材料制成，分體部200也可采用陶瓷材料制成。陶瓷材料包括但不限于氧化鋯、氧化鋁及其與玻璃的混和物等。分體部200或/和陶瓷主體部100還可以包括由金屬或塑膠等材質(zhì)形成的組件、結(jié)構(gòu)等。所述陶瓷主體部100可以為所述移動終端的電池蓋或裝飾片等。所述陶瓷主體部100具有安裝通孔101，安裝通孔101可呈矩形、圓形等合適形狀。所述分體部200連接于安裝通孔101處且凸出于所述主體部的表面，所述分體部200與所述陶瓷主體部100之間具有用于防止分體部200脫落的倒扣結(jié)構(gòu)或/和卡扣結(jié)構(gòu)。

當分體部200自陶瓷主體部100外側(cè)安裝至安裝通孔101時，可以在分體部200與所述陶瓷主體部100形成有倒扣結(jié)構(gòu)。當分體部200自陶瓷主體部100內(nèi)側(cè)安裝至安裝通孔101時，可以在分體部200與所述陶瓷主體部100設(shè)置有卡扣結(jié)構(gòu)，也可有效地防止分體部200脫落，結(jié)構(gòu)可靠性高，且分體部200可以單獨成型，以便于單獨進行拋光等工藝，陶瓷主體部100的外表面可為平面或規(guī)則曲面等，以便于進行成型和拋光，這樣，巧妙地解決了現(xiàn)有技術(shù)中針對凸起結(jié)構(gòu)成型、拋光困難等問題，實現(xiàn)了殼體結(jié)構(gòu)為整體陶瓷效果，提升了產(chǎn)品質(zhì)感，產(chǎn)品易于生產(chǎn)且生產(chǎn)成本低。

具體地，如圖1～圖5所示，所述倒扣結(jié)構(gòu)由填充于所述分體部200與所述安裝通孔101內(nèi)側(cè)壁之間的粘接物300形成，其便于生產(chǎn)。粘接物300包括但不限于粘結(jié)性好的熱熔膠、壓敏膠、uv膠等。

具體地，如圖1～圖7所示，所述安裝通孔101的側(cè)壁具有向所述陶瓷主體部100的內(nèi)側(cè)傾斜設(shè)置的斜槽102，以使固化的粘接物300難以向外滑出安裝通孔101，陶瓷主體部100易于加工成型?；蛘撸部梢栽诎惭b通孔101的側(cè)壁上加工有側(cè)孔，使粘接物300進入側(cè)孔，也可起到防脫落的效果。斜槽102可分設(shè)于安裝通孔101相向的兩側(cè)。

具體地，如圖1～圖7所示，所述分體部200包括外露于所述安裝通孔101外的功能部210和插設(shè)于所述安裝通孔101內(nèi)的安裝部220，所述安裝部220的外側(cè)壁221朝向于所述斜槽102的方向傾斜，當粘接物300固化后，粘接物300可以可靠地卡于分體部200與安裝通孔101的間隙內(nèi)，可靠性高。或者，也可以在所述安裝部220的側(cè)面設(shè)置有孔槽，使粘接物300進入孔槽，也可起到防脫落的效果。

具體應(yīng)用中，如圖1～圖6所示，所述安裝部220的外形尺寸可小于或等于所述安裝通孔101的開口尺寸，以便于產(chǎn)品的裝配。

具體地，如圖1～圖6所示，所述功能部210的端面與所述陶瓷主體部100的外側(cè)相貼，所述安裝部220連接于所述功能部210的端面，所述功能部210的端面對應(yīng)于所述安裝部220的根部處設(shè)置有凹槽211，所述粘接物300填充于所述凹槽211內(nèi)及所述安裝部220與所述安裝通孔101的側(cè)壁之間，粘接牢固性佳。

具體地，如圖6所示，分體部200的底部可與陶瓷主體部100的內(nèi)壁平齊，以便于殼體內(nèi)零部件的排布。

本發(fā)明實施例所提供的陶瓷殼體，其殼體中的分體部200可以單獨成型，以便于單獨進行拋光等工藝，利用陶瓷的拆分組裝結(jié)構(gòu)，解決有凸起的陶瓷外形難于加工成型及拋光問題，實現(xiàn)整體陶瓷效果及提升產(chǎn)品質(zhì)感，巧妙地解決了現(xiàn)有技術(shù)中針對凸起結(jié)構(gòu)成型、拋光困難等問題，產(chǎn)品易于生產(chǎn)且生產(chǎn)成本低。

實施例二：

本實施例中，如圖8和圖9所示，在分體部200與所述陶瓷主體部100之間具有用于防止分體部200脫落的卡扣結(jié)構(gòu)。所述卡扣結(jié)構(gòu)包括自所述分體部200兩側(cè)向外凸出且與所述陶瓷主體部100內(nèi)側(cè)相貼的卡扣部230，分體部200可以自陶瓷主體部100的內(nèi)側(cè)安裝于陶瓷主體部100，卡扣部230可以防止分體部200從安裝通孔101前脫落，結(jié)構(gòu)可靠性佳且易于裝配。

具體地，如圖8和圖9所示，所述陶瓷主體部100的內(nèi)側(cè)設(shè)置有定位槽103，定位槽103位于安裝通孔101的側(cè)壁或沿安裝通孔101的周向設(shè)置。所述卡扣部230卡設(shè)于所述定位槽103內(nèi)，分體部200的底部可與陶瓷主體部100的內(nèi)壁平齊，以便于殼體內(nèi)零部件的排布。卡扣部230可分設(shè)于分體部200的兩側(cè)或四側(cè)等，相應(yīng)地，定位槽103可以開設(shè)于安裝通孔101的兩側(cè)或四側(cè)?？鄄?30可以一體成型于分體部200?？鄄?30可呈板狀或塊狀等。

當然，可以理解地，卡扣結(jié)構(gòu)也可以采用其它結(jié)構(gòu)形式的卡扣部，例如

本發(fā)明實施例所提供的陶瓷殼體，其殼體中的分體部200可以單獨成型，以便于單獨進行拋光等工藝，巧妙地解決了現(xiàn)有技術(shù)中針對凸起結(jié)構(gòu)成型、拋光困難等問題，實現(xiàn)了殼體結(jié)構(gòu)為整體陶瓷效果，產(chǎn)品易于生產(chǎn)且生產(chǎn)成本低。

實施例三：

本發(fā)明實施例提供了一種移動終端，所述移動終端具有上述(實施例一和二)的陶瓷殼體。所述移動終端可以為手機或平板電腦等。

具體地，所述移動終端具有攝像頭，所述分體部200可以為套于所述攝像頭的裝飾圈或固定座等，分體部200可呈框架狀等，所述陶瓷主體部100可以為所述移動終端的電池蓋或裝飾片等。

本發(fā)明實施例所提供的移動終端，其殼體中的分體部200可以單獨成型，以便于單獨進行拋光等工藝，以便于進行成型和拋光，這樣，巧妙地解決了現(xiàn)有技術(shù)中針對凸起結(jié)構(gòu)成型、拋光困難等問題，產(chǎn)品易于生產(chǎn)且生產(chǎn)成本低。

實施例四：

本發(fā)明實施例還提供了一種陶瓷殼體的制造方法，可用于制造上述的陶瓷殼體(實施例一、二或三)，包括以下步驟：制備分體部200和具有安裝通孔101的陶瓷主體部100；分體部200和陶瓷主體部100由陶瓷材料制成。于所述分體部200的側(cè)面或/和所述安裝通孔101的側(cè)壁涂設(shè)粘接物300，將所述分體部200自所述安裝通孔101的外側(cè)連接于所述安裝通孔101，所述粘接物300固化后形成用于防止所述分體部200脫落的倒扣結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)可靠性高。或者，作為倒扣結(jié)構(gòu)的替代或補充實施例，將所述分體部200自所述安裝通孔101的外側(cè)連接于所述安裝通孔101，使所述分體部200與所述陶瓷主體部100之間通過倒扣結(jié)構(gòu)固定，可有效地防止分體部200脫落，結(jié)構(gòu)可靠性高。分體部200可以單獨成型，以便于單獨進行拋光等工藝，以便于進行成型和拋光，這樣，巧妙地解決了現(xiàn)有技術(shù)中針對凸起結(jié)構(gòu)成型、拋光困難等問題，產(chǎn)品易于生產(chǎn)且生產(chǎn)成本低。

具體地，分體部200安裝到位后，分體部200凸出于陶瓷主體部100的表面，所述分體部200安裝于所述安裝通孔101處前，先進行振動打磨拋光，以便于加工。分體部200可通過粘接物粘接于陶瓷主體部100內(nèi)，或通過壓緊件壓緊，也可以通過鎖緊件鎖緊等。

本發(fā)明實施例所提供的陶瓷殼體的制造方法，其解決了現(xiàn)有技術(shù)中陶瓷殼體凸起部分難以加工成型及拋光的問題，采用分體式結(jié)構(gòu)，使分體部200可進行獨立成型、拋光，且使分體部200可以可靠地連接于陶瓷主體部100，結(jié)構(gòu)可靠性高，可實現(xiàn)整體陶瓷效果，提升了產(chǎn)品質(zhì)感，使產(chǎn)品易于生產(chǎn)，利于降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。