本發(fā)明涉及移動(dòng)終端技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,涉及一種減少終端發(fā)熱的方法、裝置、移動(dòng)終端及存儲(chǔ)介質(zhì)。
背景技術(shù):
所謂前臺(tái)進(jìn)程是指用戶正在操作的程序,所謂后臺(tái)進(jìn)程是指用戶沒有操作也在運(yùn)行的程序。
目前終端中可能安裝有一些沒有經(jīng)過嚴(yán)格審核的應(yīng)用程序,這些應(yīng)用程序在后臺(tái)運(yùn)行時(shí),占用大量的cpu(centralprocessingunit,中央處理器)資源,甚至?xí)?dǎo)致終端發(fā)熱,現(xiàn)有技術(shù)中,當(dāng)終端的溫度超過預(yù)設(shè)的溫度時(shí),會(huì)限制相關(guān)原器件發(fā)熱,直到溫度降低到預(yù)估溫度后放開對(duì)相關(guān)原器件的限制,例如cpu和gpu等。
但是,現(xiàn)有技術(shù)采用的方案,當(dāng)終端的溫度超過預(yù)設(shè)溫度時(shí),會(huì)對(duì)cpu或gpu進(jìn)行限頻,如果是后臺(tái)進(jìn)程導(dǎo)致的終端發(fā)熱而不是前臺(tái)進(jìn)程導(dǎo)致時(shí),不僅會(huì)造成前臺(tái)進(jìn)程的卡頓,同時(shí)也無法有效的解決溫度上升的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
鑒于上述問題,本發(fā)明提出了一種減少終端發(fā)熱的方法、裝置、移動(dòng)終端及存儲(chǔ)介質(zhì),其能有效的解決終端發(fā)熱的問題,減少對(duì)終端性能的影響,同時(shí)降低了終端的耗電量,增加了終端的續(xù)航能力。
第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種減少終端發(fā)熱的方法,該方法在實(shí)現(xiàn)的過程中,首先獲取終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值,然后判斷該導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值,最后當(dāng)判斷導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將第一后臺(tái)進(jìn)程放置在終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)該運(yùn)行功耗值限制終端的cpu頻率,從而通過降低后臺(tái)進(jìn)程的功耗,減少終端的發(fā)熱和對(duì)終端性能的影響,同時(shí)降低了終端的耗電量,增加終端的續(xù)航能力。
結(jié)合第一方面,本發(fā)明在第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式中,獲取終端的當(dāng)前溫度,再判斷該溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度,當(dāng)判斷當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度時(shí),減少第一后臺(tái)進(jìn)程占有cpu的時(shí)間片,從而降低后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率,減少終端發(fā)熱。
結(jié)合第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式,在本發(fā)明第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式中,判斷當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度,當(dāng)判斷當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度時(shí),掛起第一后臺(tái)進(jìn)程,從而進(jìn)一步的降低后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率,減少終端發(fā)熱。
結(jié)合第一方面,在本發(fā)明第一方面的第三種實(shí)現(xiàn)方式中,當(dāng)在檢測到終端處于滅屏狀態(tài)時(shí),判斷當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度,當(dāng)判斷當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度時(shí),殺掉第一后臺(tái)進(jìn)程,從而消除后臺(tái)進(jìn)程的消耗,解決終端發(fā)熱的問題。
結(jié)合第一方面,在本發(fā)明第一方面的第四種實(shí)現(xiàn)方式中,首先判斷當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度,然后當(dāng)判斷當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度時(shí),獲取cpu占用率滿足預(yù)設(shè)條件的多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率和前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率,當(dāng)前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率大于多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率時(shí),限制終端的cpu的頻率,當(dāng)多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率大于前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率時(shí),執(zhí)行獲取終端的第一進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值,通過這種方式,可以判斷導(dǎo)致終端發(fā)熱的原因,并根據(jù)不同原因采取不同的解決方案來解決終端發(fā)熱的問題。
結(jié)合第一方面的第四種實(shí)現(xiàn)方式,在第一方面的第五種實(shí)現(xiàn)方式中,當(dāng)判斷當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度時(shí),判斷導(dǎo)致當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度的硬件,當(dāng)判斷導(dǎo)致當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度的硬件是cpu時(shí),獲取cpu占用率滿足預(yù)設(shè)條件的多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率和前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率,從而通過這種方式判斷導(dǎo)致發(fā)熱的硬件是否是cpu。
結(jié)合第一方面,在第一方面的第六種實(shí)現(xiàn)方式中,首先判斷當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度,在當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度時(shí),獲取多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流,然后當(dāng)后臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流大于多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的電流最大閾值時(shí),執(zhí)行獲取終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值,從而可以判斷導(dǎo)致終端發(fā)熱的原因是否是后臺(tái)進(jìn)程。
結(jié)合第一方面,在第一方面的第七中實(shí)現(xiàn)方式中,當(dāng)獲取到第一后臺(tái)進(jìn)程切換到前臺(tái)進(jìn)程時(shí),取消掉之前對(duì)所述第一后臺(tái)進(jìn)程的所有限制。
第二方面,本實(shí)施例提供了一種減少終端發(fā)熱的裝置,該裝置包括:信息獲取模塊,用于獲取終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值;次數(shù)判斷模塊,用于判斷該導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值;第一控制模塊,用于當(dāng)判斷導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將第一后臺(tái)進(jìn)程放置在終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)該運(yùn)行功耗值限制終端的cpu頻率,從而通過降低后臺(tái)進(jìn)程的功耗,解決終端發(fā)熱的問題,減少對(duì)終端性能的影響,同時(shí)降低了終端的耗電量,增加終端的續(xù)航能力。
第三方面,本發(fā)明提供了一種移動(dòng)終端,該移動(dòng)終端包括處理以及存儲(chǔ)器,存儲(chǔ)器耦接到處理器,存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)上述減少終端發(fā)熱的方法的程序,該處理器被配置為用于執(zhí)行存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的程序。
第四方面,本發(fā)明提供了一種存儲(chǔ)介質(zhì),存儲(chǔ)介質(zhì)包括存儲(chǔ)的程序,其中,程序運(yùn)行時(shí)執(zhí)行如下操作:首先獲取終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值,然后判斷該導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值,最后當(dāng)判斷導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將第一后臺(tái)進(jìn)程放置在終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)該運(yùn)行功耗值限制終端的cpu頻率。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明提供的減少終端發(fā)熱的方法、裝置、移動(dòng)終端及存儲(chǔ)介質(zhì),首先獲取終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值,然后判斷該導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值,最后當(dāng)判斷導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將第一后臺(tái)進(jìn)程放置在終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)該運(yùn)行功耗值限制終端的cpu頻率,從而通過降低后臺(tái)進(jìn)程的功耗,減少終端的發(fā)熱和對(duì)終端性能的影響,同時(shí)降低了終端的耗電量,增加終端的續(xù)航能力。
本發(fā)明的這些方面或其他方面在以下實(shí)施例的描述中會(huì)更加簡明易懂。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1示出了一種可用于本發(fā)明實(shí)施例中的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)框圖;
圖2示出了本發(fā)明第一實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的方法的流程圖;
圖3示出了本發(fā)明第二實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的方法的流程圖;
圖4示出了本發(fā)明第三實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的方法的流程圖;
圖5示出了本發(fā)明第三實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的方法的步驟s340的流程圖;
圖6示出了本發(fā)明第四實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的方法的流程圖;
圖7示出了本發(fā)明第五實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的裝置的結(jié)構(gòu)框圖;
圖8示出了本發(fā)明第六實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的裝置的結(jié)構(gòu)框圖;
圖9示出了本發(fā)明第七實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的裝置的結(jié)構(gòu)框圖;
圖10示出了本發(fā)明第八實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的裝置的結(jié)構(gòu)框圖;
圖11示出了可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明減少終端發(fā)熱的方法的計(jì)算設(shè)備的示意圖;
圖12示出了一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的固定存儲(chǔ)單元的示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
在本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的描述的一些流程中,包含了按照特定順序出現(xiàn)的多個(gè)操作,但是應(yīng)該清楚了解,這些操作可以不按照其在本文中出現(xiàn)的順序來執(zhí)行或并行執(zhí)行,操作的序號(hào)如101、102等,僅僅是用于區(qū)分開各個(gè)不同的操作,序號(hào)本身不代表任何的執(zhí)行順序。另外,這些流程可以包括更多或更少的操作,并且這些操作可以按順序執(zhí)行或并行執(zhí)行。需要說明的是,本文中的“第一”、“第二”等描述,是用于區(qū)分不同的消息、設(shè)備、模塊等,不代表先后順序,也不限定“第一”和“第二”是不同的類型。
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中用到的名詞進(jìn)行介紹。
進(jìn)程:是計(jì)算機(jī)中的程序關(guān)于某數(shù)據(jù)集合上的一次運(yùn)行活動(dòng),是分配資源的基本單位,一個(gè)進(jìn)程中可以包含若干個(gè)線程,線程是獨(dú)立運(yùn)行和獨(dú)立調(diào)度的基本單位,是操作系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)。
小核:是指主頻低、功耗低的處理器,其負(fù)責(zé)低功耗處理。
大核:是指主頻高,負(fù)責(zé)高性能的應(yīng)用。
時(shí)間片:cpu分配給各個(gè)程序的時(shí)間,每個(gè)線程被分配一個(gè)時(shí)間段,稱它為時(shí)間片,即該進(jìn)程允許運(yùn)行的時(shí)間,使各個(gè)程序從表面上看是同時(shí)進(jìn)行的。
圖1示出的是與本發(fā)明實(shí)施例提供的終端相關(guān)的手機(jī)的部分結(jié)構(gòu)的框圖。參考圖1,手機(jī)包括:射頻(radiofrequency,rf)電路1510、存儲(chǔ)器1520、輸入單元1530、顯示單元1540、傳感器1550、音頻電路1560、無線保真(wirelessfidelity,wifi)模塊1570、處理器1580、以及電源1590等部件。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,圖1中示出的手機(jī)結(jié)構(gòu)并不構(gòu)成對(duì)手機(jī)的限定,可以包括比圖示更多或更少的部件,或者組合某些部件,或者不同的部件布置。
下面結(jié)合圖1對(duì)手機(jī)的各個(gè)構(gòu)成部件進(jìn)行具體的介紹:
rf電路1510可用于收發(fā)信息或通話過程中,信號(hào)的接收和發(fā)送,特別地,將基站的下行信息接收后,給處理器1580處理;另外,將設(shè)計(jì)上行的數(shù)據(jù)發(fā)送給基站。通常,rf電路1510包括但不限于天線、至少一個(gè)放大器、收發(fā)信機(jī)、耦合器、低噪聲放大器(lownoiseamplifier,lna)、雙工器等。此外,rf電路1510還可以通過無線通信與網(wǎng)絡(luò)和其他設(shè)備通信。上述無線通信可以使用任一通信標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)議,包括但不限于全球移動(dòng)通訊系統(tǒng)(globalsystemofmobilecommunication,gsm)、通用分組無線服務(wù)(generalpacketradioservice,gprs)、碼分多址(codedivisionmultipleaccess,cdma)、寬帶碼分多址(widebandcodedivisionmultipleaccess,wcdma)、長期演進(jìn)(longtermevolution,lte)、電子郵件、短消息服務(wù)(shortmessagingservice,sms)等。
存儲(chǔ)器1520可用于存儲(chǔ)軟件程序以及模塊,處理器1580通過運(yùn)行存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器1520的軟件程序以及模塊,從而執(zhí)行手機(jī)的各種功能應(yīng)用以及數(shù)據(jù)處理。存儲(chǔ)器1520可主要包括存儲(chǔ)程序區(qū)和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)區(qū),其中,存儲(chǔ)程序區(qū)可存儲(chǔ)操作系統(tǒng)、至少一個(gè)功能所需的應(yīng)用程序(比如聲音播放功能、圖像播放功能等)等;存儲(chǔ)數(shù)據(jù)區(qū)可存儲(chǔ)根據(jù)手機(jī)的使用所創(chuàng)建的數(shù)據(jù)(比如音頻數(shù)據(jù)、電話本等)等。此外,存儲(chǔ)器1520可以包括高速隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,還可以包括非易失性存儲(chǔ)器,例如至少一個(gè)磁盤存儲(chǔ)器件、閃存器件、或其他易失性固態(tài)存儲(chǔ)器件。
輸入單元1530可用于接收輸入的數(shù)字或字符信息,以及產(chǎn)生與手機(jī)的用戶設(shè)置以及功能控制有關(guān)的鍵信號(hào)輸入。具體地,輸入單元1530可包括觸控面板1531以及其他輸入設(shè)備1532。觸控面板1531,也稱為觸摸屏,可收集用戶在其上或附近的觸摸操作(比如用戶使用手指、觸筆等任何適合的物體或附件在觸控面板1531上或在觸控面板1531附近的操作),并根據(jù)預(yù)先設(shè)定的程式驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的連接裝置??蛇x的,觸控面板1531可包括觸摸檢測裝置和觸摸控制器兩個(gè)部分。其中,觸摸檢測裝置檢測用戶的觸摸方位,并檢測觸摸操作帶來的信號(hào),將信號(hào)傳送給觸摸控制器;觸摸控制器從觸摸檢測裝置上接收觸摸信息,并將它轉(zhuǎn)換成觸點(diǎn)坐標(biāo),再送給處理器1580,并能接收處理器1580發(fā)來的命令并加以執(zhí)行。此外,可以采用電阻式、電容式、紅外線以及表面聲波等多種類型實(shí)現(xiàn)觸控面板1531。除了觸控面板1531,輸入單元1530還可以包括其他輸入設(shè)備1532。具體地,其他輸入設(shè)備1532可以包括但不限于物理鍵盤、功能鍵(比如音量控制按鍵、開關(guān)按鍵等)、軌跡球、鼠標(biāo)、操作桿等中的一種或多種。
顯示單元1540可用于顯示由用戶輸入的信息或提供給用戶的信息以及手機(jī)的各種菜單。顯示單元1540可包括顯示面板1541,可選的,可以采用液晶顯示器(liquidcrystaldisplay,lcd)、有機(jī)發(fā)光二極管(organiclight-emittingdiode,oled)等形式來配置顯示面板1541。進(jìn)一步的,觸控面板1531可覆蓋顯示面板1541,當(dāng)觸控面板1531檢測到在其上或附近的觸摸操作后,傳送給處理器1580以確定觸摸事件的類型,隨后處理器1580根據(jù)觸摸事件的類型在顯示面板1541上提供相應(yīng)的視覺輸出。雖然在圖1中,觸控面板1531與顯示面板1541是作為兩個(gè)獨(dú)立的部件來實(shí)現(xiàn)手機(jī)的輸入和輸入功能,但是在某些實(shí)施例中,可以將觸控面板1531與顯示面板1541集成而實(shí)現(xiàn)手機(jī)的輸入和輸出功能。
手機(jī)還可包括至少一種傳感器1550,比如光傳感器、運(yùn)動(dòng)傳感器以及其他傳感器。具體地,光傳感器可包括環(huán)境光傳感器及接近傳感器,其中,環(huán)境光傳感器可根據(jù)環(huán)境光線的明暗來調(diào)節(jié)顯示面板1541的亮度,接近傳感器可在手機(jī)移動(dòng)到耳邊時(shí),關(guān)閉顯示面板1541和/或背光。作為運(yùn)動(dòng)傳感器的一種,加速計(jì)傳感器可檢測各個(gè)方向上(一般為三軸)加速度的大小,靜止時(shí)可檢測出重力的大小及方向,可用于識(shí)別手機(jī)姿態(tài)的應(yīng)用(比如橫豎屏切換、相關(guān)游戲、磁力計(jì)姿態(tài)校準(zhǔn))、振動(dòng)識(shí)別相關(guān)功能(比如計(jì)步器、敲擊)等;至于手機(jī)還可配置的陀螺儀、氣壓計(jì)、濕度計(jì)、溫度計(jì)、紅外線傳感器等其他傳感器,在此不再贅述。
音頻電路1560、揚(yáng)聲器1561,傳聲器1562可提供用戶與手機(jī)之間的音頻接口。音頻電路1560可將接收到的音頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換后的電信號(hào),傳輸?shù)綋P(yáng)聲器1561,由揚(yáng)聲器1561轉(zhuǎn)換為聲音信號(hào)輸出;另一方面,傳聲器1562將收集的聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào),由音頻電路1560接收后轉(zhuǎn)換為音頻數(shù)據(jù),再將音頻數(shù)據(jù)輸出處理器1580處理后,經(jīng)rf電路1510以發(fā)送給比如另一手機(jī),或者將音頻數(shù)據(jù)輸出至存儲(chǔ)器1520以便進(jìn)一步處理。
wifi屬于短距離無線傳輸技術(shù),手機(jī)通過wifi模塊1570可以幫助用戶收發(fā)電子郵件、瀏覽網(wǎng)頁和訪問流式媒體等,它為用戶提供了無線的寬帶互聯(lián)網(wǎng)訪問。雖然圖1示出了wifi模塊1570,但是可以理解的是,其并不屬于手機(jī)的必須構(gòu)成,完全可以根據(jù)需要在不改變發(fā)明的本質(zhì)的范圍內(nèi)而省略。
處理器1580是手機(jī)的控制中心,利用各種接口和線路連接整個(gè)手機(jī)的各個(gè)部分,通過運(yùn)行或執(zhí)行存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器1520內(nèi)的軟件程序和/或模塊,以及調(diào)用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器1520內(nèi)的數(shù)據(jù),執(zhí)行手機(jī)的各種功能和處理數(shù)據(jù),從而對(duì)手機(jī)進(jìn)行整體監(jiān)控??蛇x的,處理器1580可包括一個(gè)或多個(gè)處理單元;優(yōu)選的,處理器1580可集成應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)處理器,其中,應(yīng)用處理器主要處理操作系統(tǒng)、用戶界面和應(yīng)用程序等,調(diào)制解調(diào)處理器主要處理無線通信。可以理解的是,上述調(diào)制解調(diào)處理器也可以不集成到處理器1580中。
手機(jī)還包括給各個(gè)部件供電的電源1590(比如電池),優(yōu)選的,電源可以通過電源管理系統(tǒng)與處理器1580邏輯相連,從而通過電源管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)管理充電、放電、以及功耗管理等功能。
盡管未示出,手機(jī)還可以包括攝像頭、藍(lán)牙模塊等,在此不再贅述。
第一實(shí)施例
請參照圖2,圖2示出了本發(fā)明第一實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的方法的流程圖,下面將針對(duì)圖2所示的方法進(jìn)行詳細(xì)的闡述,所述方法包括:
步驟s110:獲取所述終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值。
在終端的內(nèi)核空間描述進(jìn)程數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)體中增加進(jìn)程的“運(yùn)行功耗值”和“導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值”這兩個(gè)屬性值,其中,該內(nèi)核空間描述進(jìn)程的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)是task_struct,作為一種方式“運(yùn)行功耗值”可以用power_cur代替,“導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值”可以用fever_time_constant代替。剛開始這兩個(gè)屬性值都為預(yù)設(shè)值,優(yōu)選的,在本實(shí)施例中,運(yùn)行功耗值的預(yù)設(shè)值為0,導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值的預(yù)設(shè)值為0,可以理解的,在上述情況下,終端開機(jī)運(yùn)行的每個(gè)進(jìn)程其對(duì)應(yīng)的內(nèi)核空間上都有上述兩個(gè)屬性值,即都有運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值,在應(yīng)用啟動(dòng)時(shí),其初始值都為0,在后續(xù)的運(yùn)行中,用戶空間會(huì)根據(jù)后臺(tái)進(jìn)程運(yùn)行的實(shí)際情況,通知內(nèi)核空間上述兩個(gè)屬性值是否改變,其中,該運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值的估算可以依據(jù)android原生有的一個(gè)電量消耗的基礎(chǔ)電流數(shù)據(jù)配置表power_profile.xml,這個(gè)表里面有亮屏、modem通信、bt通信、wifi通信、cpu運(yùn)行在各個(gè)頻段上的電流估值、電池電量等。作為一種方式,在終端發(fā)熱時(shí),獲取第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值。
作為一種方式,終端可以獲取后臺(tái)運(yùn)行的應(yīng)用程序?qū)?yīng)的后臺(tái)進(jìn)程,其中,每個(gè)應(yīng)用程序可對(duì)應(yīng)一個(gè)或多個(gè)進(jìn)程,每個(gè)后臺(tái)進(jìn)程均對(duì)應(yīng)一個(gè)標(biāo)識(shí)信息,其中,該標(biāo)識(shí)信息可以但不僅限于pid號(hào)(進(jìn)程標(biāo)識(shí)符),終端可以獲取后臺(tái)進(jìn)程的標(biāo)識(shí)信息,根據(jù)標(biāo)識(shí)信息獲取后臺(tái)進(jìn)程對(duì)應(yīng)的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值。
步驟s120:判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值。
將獲取到的第一后臺(tái)進(jìn)程的導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值與預(yù)設(shè)的次數(shù)值進(jìn)行對(duì)比,其中,當(dāng)預(yù)設(shè)的次數(shù)值為0時(shí),判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于0。
步驟s130:當(dāng)判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于所述預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將所述第一后臺(tái)進(jìn)程放置在所述終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)所述運(yùn)行功耗值限制所述終端的cpu的頻率。
當(dāng)導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將第一后臺(tái)進(jìn)程放置在終端的cpu的小核上運(yùn)行,可以理解的,當(dāng)有多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值都大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程都放置在終端的cpu的小核上運(yùn)行,即把導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于預(yù)設(shè)次數(shù)值的后臺(tái)進(jìn)程統(tǒng)一放到一個(gè)小核的進(jìn)程調(diào)度隊(duì)列里面,需要說明的是,在上述情況下,放置在小核上的后臺(tái)進(jìn)程不能在其他核上調(diào)度,其中,cpu的大核負(fù)責(zé)高性能的應(yīng)用,cpu的小核負(fù)責(zé)低功耗,因此,從小核上選取一個(gè)cpu,作為限制后臺(tái)進(jìn)程發(fā)熱專用的,將第一后臺(tái)進(jìn)程放置在小核上,可以有效的減少第一后臺(tái)進(jìn)程的功耗,從而減少終端的發(fā)熱。
進(jìn)一步的,在將第一后臺(tái)進(jìn)程放置在cpu的小核上運(yùn)行時(shí),根據(jù)獲取的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值限制該終端的cpu的頻率,其中,運(yùn)行功耗值主要是后臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流。可以理解的,比如cpu有8個(gè)頻段,當(dāng)將第一后臺(tái)進(jìn)程放置在cpu的小核上時(shí),根據(jù)實(shí)際情況,限制cpu在哪個(gè)頻段上運(yùn)行,通過限制cpu的頻率,減少后臺(tái)進(jìn)程運(yùn)行時(shí)候的電流,進(jìn)一步的減少終端的發(fā)熱。
作為本實(shí)施例的一種實(shí)施方式,當(dāng)檢測到終端是處于滅屏狀態(tài)發(fā)熱時(shí),將第一后臺(tái)進(jìn)程放置在小核上運(yùn)行一定時(shí)間后殺掉該第一后臺(tái)進(jìn)程,優(yōu)選的,將第一后臺(tái)進(jìn)程放置在小核上運(yùn)行半個(gè)小時(shí)后殺掉該第一后臺(tái)進(jìn)程;進(jìn)一步的,在一定時(shí)間內(nèi),當(dāng)獲取到終端亮屏且第一后臺(tái)進(jìn)程切換為前臺(tái)進(jìn)程時(shí),解除對(duì)該第一后臺(tái)進(jìn)程的限制,包括將該第一后臺(tái)進(jìn)程放到非后臺(tái)限制小核專用cpu調(diào)度結(jié)構(gòu)上,同時(shí)取消終端的cpu的頻率的限制等;進(jìn)一步的,當(dāng)再次將該前臺(tái)進(jìn)程切換為后臺(tái)進(jìn)程時(shí),如果估算該進(jìn)程的運(yùn)行功耗值過大時(shí),直接將該進(jìn)程設(shè)置于終端的cpu的小核上運(yùn)行。
本發(fā)明第一實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的方法通過首先獲取終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值,然后判斷該導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值,最后當(dāng)判斷導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將第一后臺(tái)進(jìn)程放置在終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)該運(yùn)行功耗值限制終端的cpu頻率,從而通過降低后臺(tái)進(jìn)程的功耗,減少終端的發(fā)熱和對(duì)終端性能的影響,同時(shí)降低了終端的耗電量,增加終端的續(xù)航能力。
第二實(shí)施例
請參照圖3,圖3示出了本發(fā)明第二實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的方法的流程圖,下面將針對(duì)圖3所示的方法進(jìn)行詳細(xì)的闡述,所述方法包括:
步驟s210:獲取所述終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值。
步驟s220:判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值。
步驟s230:當(dāng)判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于所述預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將所述第一后臺(tái)進(jìn)程放置在所述終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)所述運(yùn)行功耗值限制所述終端的cpu的頻率。
步驟s240:獲取所述終端的當(dāng)前溫度。
在本實(shí)施例中,在將第一后臺(tái)進(jìn)程放置到終端的cpu的一個(gè)小核上運(yùn)行,并根據(jù)運(yùn)行功耗值限制cpu頻率后,可以減少終端的一部分溫度,為了判斷該終端的溫度是否降低到理想溫度,還需要進(jìn)一步判斷,即獲取終端的當(dāng)前溫度,其中,該終端當(dāng)前溫度可以通過設(shè)置在終端主板上的溫度傳感器獲取。
步驟s250:判斷所述當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度。
終端設(shè)置有預(yù)設(shè)溫度,作為一種方式,該預(yù)設(shè)溫度可以為30°,可以為40°,也可以為50°等,根據(jù)具體的要求不同,可以設(shè)置為不同的預(yù)設(shè)溫度,在此不做具體的限定。將獲取的當(dāng)前溫度與預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行對(duì)比,判斷當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度。
步驟s260:當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),減少所述第一后臺(tái)進(jìn)程占用所述cpu的時(shí)間片。
當(dāng)判斷當(dāng)前溫度低于或等于預(yù)設(shè)溫度時(shí),表示終端溫度已經(jīng)通過將第一后臺(tái)進(jìn)程放置在小核上和限制cpu的頻率降低到預(yù)設(shè)溫度,可以不再通過其他方式進(jìn)一步降低溫度。當(dāng)判斷當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度時(shí),表示終端溫度并沒有降低到預(yù)設(shè)溫度,減少第一后臺(tái)進(jìn)程占用該cpu的時(shí)間片,例如,第一后臺(tái)進(jìn)程在10分鐘內(nèi)原本運(yùn)行20秒鐘,通過減少第一后臺(tái)進(jìn)程占用cpu的時(shí)間片,使第一后臺(tái)進(jìn)程在10分鐘內(nèi)運(yùn)行10秒鐘,從而降低第一后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率,進(jìn)一步減少終端發(fā)熱。
步驟s270:判斷所述當(dāng)前溫度是否高于所述預(yù)設(shè)溫度。
進(jìn)一步的,獲取終端的當(dāng)前溫度,將當(dāng)前溫度與預(yù)設(shè)溫度對(duì)比,判斷當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度。
步驟s280:當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),掛起所述第一后臺(tái)進(jìn)程。
當(dāng)判斷當(dāng)前溫度低于或等于預(yù)設(shè)溫度時(shí),表示終端溫度已經(jīng)通過減少第一后臺(tái)進(jìn)程占用cpu的時(shí)間片降低到預(yù)設(shè)溫度,可以不再通過其他方式進(jìn)一步降低溫度。當(dāng)判斷當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度時(shí),表示終端溫度并沒有降低到預(yù)設(shè)溫度,掛起第一后臺(tái)進(jìn)程,使該第一后臺(tái)進(jìn)程無法運(yùn)行,進(jìn)一步的降低第一后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率,以保證前臺(tái)進(jìn)程運(yùn)行的情況下最大程度的降低終端溫度。
本發(fā)明第二實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的方法通過首先獲取終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值,判斷該導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值,然后當(dāng)判斷導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將第一后臺(tái)進(jìn)程放置在終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)該運(yùn)行功耗值限制終端的cpu頻率,再獲取終端的當(dāng)前溫度,判斷當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度,當(dāng)判斷當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度時(shí),減少第一后臺(tái)進(jìn)程占用cpu的時(shí)間片,最后再判斷當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度,當(dāng)判斷當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度時(shí),掛起第一后臺(tái)進(jìn)程,從而通過降低后臺(tái)進(jìn)程的功耗,減少后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率,減少終端的發(fā)熱和對(duì)終端性能的影響,同時(shí)降低了終端的耗電量,增加終端的續(xù)航能力。
第三實(shí)施例
請參照圖4,圖4示出了本發(fā)明第三實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的方法的流程圖,下面將針對(duì)圖4所示的方法進(jìn)行詳細(xì)的闡述,所述方法包括:
步驟s310:獲取所述終端的當(dāng)前溫度。
在本實(shí)施例中,獲取終端的當(dāng)前溫度,以根據(jù)當(dāng)前溫度判斷終端是否發(fā)熱,該當(dāng)前溫度可以根據(jù)需要進(jìn)程設(shè)定,在此,不做具體的限定。
步驟s320:判斷所述當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度。
終端設(shè)置有預(yù)設(shè)溫度,該預(yù)設(shè)溫度為判斷該終端是否發(fā)熱的標(biāo)準(zhǔn)線,將獲取的當(dāng)前溫度和預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行對(duì)比,判斷該當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度。
步驟s330:當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),獲取cpu占用率滿足預(yù)設(shè)條件的多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率和前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率。
當(dāng)判斷當(dāng)前溫度低于或等于預(yù)設(shè)溫度時(shí),表示終端溫度處于正常狀態(tài),沒有發(fā)熱,當(dāng)判斷當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度時(shí),表示終端的溫度超過預(yù)設(shè)溫度,獲取cpu占用率滿足預(yù)設(shè)條件的多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率和前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率,其中,預(yù)設(shè)條件為cpu占用率前幾的進(jìn)程,可以理解的,預(yù)設(shè)條件可以為cpu占用率前5的進(jìn)程,可以為cpu占用率前3的進(jìn)程等,在此不做具體的限定。
具體地,可獲取后臺(tái)進(jìn)程和前臺(tái)進(jìn)程在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)占用cpu的時(shí)間長度,將時(shí)間長度除以cpu在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)的總運(yùn)行時(shí)間長度,計(jì)算出后臺(tái)進(jìn)程和前臺(tái)進(jìn)程在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)的cpu占用率。例如:后臺(tái)進(jìn)程在5分鐘內(nèi),運(yùn)行了10秒鐘,即占用cpu的時(shí)間長度為10秒,在這5分鐘內(nèi),cpu的總運(yùn)行時(shí)間為40秒,則在這5分鐘內(nèi)的后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率為10/40*100%=25%,同理,可以得到前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率。
請參照圖5,圖5示出了本發(fā)明第三實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的方法的步驟s330的具體流程,下面將針對(duì)圖5所示的流程進(jìn)行闡述,所述當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),獲取cpu占用率滿足預(yù)設(shè)條件的多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率和前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率,包括:
步驟s331:當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),判斷導(dǎo)致所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度的硬件。
作為一種方式,當(dāng)獲取的當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度時(shí),表示終端處于發(fā)熱狀態(tài),判斷導(dǎo)致終端當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度的硬件,例如,判斷導(dǎo)致終端的當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度是cpu造成的還是gpu造成的,在本實(shí)施例中,采集各個(gè)溫度傳感器的溫度值,以獲取各個(gè)硬件的溫度,從而判斷導(dǎo)致終端發(fā)熱的硬件是什么。
步驟s332:當(dāng)判斷導(dǎo)致所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度的硬件是所述cpu時(shí),獲取cpu占用率滿足預(yù)設(shè)條件的多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率和前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率。
如果最終判斷熱源是cpu,即導(dǎo)致終端的當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度的硬件是cpu時(shí),獲取cpu占用率滿足預(yù)設(shè)條件的多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率和前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率。
步驟s340:當(dāng)所述前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率大于所述多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率時(shí),限制所述終端的cpu的頻率。
其中,當(dāng)前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率大于多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率時(shí),表示終端發(fā)熱是由前臺(tái)進(jìn)程造成的,此時(shí),限制所述終端的cpu頻率,以達(dá)到降低終端溫度的效果。
步驟s350:當(dāng)所述多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率大于所述前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率時(shí),執(zhí)行所述獲取所述終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值。
當(dāng)多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率大于前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率時(shí)。表示終端的發(fā)熱是由后臺(tái)進(jìn)程造成的,則獲取終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值。
步驟s360:判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值。
步驟s370:當(dāng)判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于所述預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將所述第一后臺(tái)進(jìn)程放置在所述終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)所述運(yùn)行功耗值限制所述終端的cpu的頻率。
本發(fā)明第三實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的方法通過首先獲取終端的當(dāng)前溫度,判斷當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度,然后當(dāng)判斷當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度時(shí),獲取cpu占用率滿足預(yù)設(shè)條件的多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率和前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率,其中,當(dāng)前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率大于多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率時(shí),限制終端的cpu頻率,當(dāng)多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率大于前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率時(shí),獲取終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值,最后判斷導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值,當(dāng)判斷導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于預(yù)設(shè)次數(shù)值時(shí),將第一后臺(tái)進(jìn)程放置在終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)運(yùn)行功耗值限制終端的cpu頻率,從而通過降低后臺(tái)進(jìn)程的功耗,減少后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率,減少終端的發(fā)熱和對(duì)終端性能的影響,同時(shí)降低了終端的耗電量,增加終端的續(xù)航能力。
第四實(shí)施例
請參照圖6,圖6示出了本發(fā)明第四實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的方法的流程圖,下面將針對(duì)圖6所示的流程進(jìn)行詳細(xì)的闡述,所述方法包括:
步驟s410:獲取所述終端的當(dāng)前溫度。
步驟s420:判斷所述當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度。
步驟s430:當(dāng)所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),獲取所述多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流。
作為本實(shí)施例的一種實(shí)施方式,當(dāng)獲取的當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度時(shí),表示終端處于發(fā)熱狀態(tài),如果前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率和后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率相差不大,此時(shí)獲取多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的平均電流。其中,通過扣除屏的功耗后,根據(jù)前臺(tái)進(jìn)程和后臺(tái)進(jìn)程占用cpu時(shí)間、gpu時(shí)間以及這段時(shí)間內(nèi)cpu和gpu的平均頻率等相關(guān)信息,計(jì)算前臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流和后臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流。
步驟s440:當(dāng)所述后臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流大于所述多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的電流最大閾值時(shí),執(zhí)行所述獲取所述終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值。
作為一種方式,當(dāng)后臺(tái)進(jìn)程第一次導(dǎo)致終端發(fā)熱時(shí),將后臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流和系統(tǒng)中保存的所有后臺(tái)進(jìn)程不能超過的電流的最大閾值作比較,如果超過該最大閾值,認(rèn)為是后臺(tái)進(jìn)程導(dǎo)致的發(fā)熱,同時(shí),以該進(jìn)程的包名為關(guān)鍵字,添加該進(jìn)程作為后臺(tái)進(jìn)程的最大平均電流,平均電流算法會(huì)將這次導(dǎo)致發(fā)熱的平均電流和系統(tǒng)中保存的所有后臺(tái)進(jìn)程不能超過的電流的最大閾值按不同的比例求得一個(gè)值,比如:平均值。將當(dāng)后臺(tái)進(jìn)程第二次導(dǎo)致發(fā)熱時(shí),將后臺(tái)進(jìn)程的平均電流和之前保存的后臺(tái)進(jìn)程的最大電流值作比較,如果超過則認(rèn)為是后臺(tái)進(jìn)程呆滯發(fā)熱,依次類推更新后臺(tái)進(jìn)程允許超過的最大電流值。當(dāng)后臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流大于多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的最大閾值時(shí),獲取終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值。
步驟s450:判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值。
步驟s460:當(dāng)判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于所述預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將所述第一后臺(tái)進(jìn)程放置在所述終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)所述運(yùn)行功耗值限制所述終端的cpu的頻率。
本發(fā)明第四實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的方法通過首先獲取終端的當(dāng)前溫度,判斷當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度,當(dāng)判斷當(dāng)前溫度高于預(yù)設(shè)溫度時(shí),獲取多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流,然后當(dāng)多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流大于多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的電流最大閾值時(shí),獲取終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值,最后判斷導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)次數(shù)值,當(dāng)判斷導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將第一后臺(tái)進(jìn)程放置在終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)運(yùn)行功耗值限制終端的cpu的頻率,從而通過降低后臺(tái)進(jìn)程的功耗,減少后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率,減少終端的發(fā)熱和對(duì)終端性能的影響,同時(shí)降低了終端的耗電量,增加終端的續(xù)航能力。
第五實(shí)施例
請參照圖7,圖7示出了本發(fā)明第五實(shí)施例提供的減少發(fā)熱的裝置200的結(jié)構(gòu)框圖,所述減少終端發(fā)熱的裝置200包括:信息獲取模塊210、此數(shù)值判斷模塊220以及第一控制模塊230,其中:信息獲取模塊210,用于獲取所述終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值。次數(shù)值判斷模塊220,用于判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值。第一控制模塊230,用于當(dāng)判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于所述預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將所述第一后臺(tái)進(jìn)程放置在所述終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)所述運(yùn)行功耗值限制所述終端的cpu的頻率。第二控制模塊240,用于當(dāng)獲取到所述第一后臺(tái)進(jìn)程切換為前臺(tái)進(jìn)程時(shí),取消掉之前對(duì)所述第一后臺(tái)進(jìn)程的所有限制。在本實(shí)施例中,該裝置還包括溫度判斷模塊,還用于當(dāng)檢測到所述終端處于滅屏狀態(tài)時(shí),判斷所述當(dāng)前溫度是否高于所述預(yù)設(shè)溫度。進(jìn)程殺掉模塊,用于當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),殺掉所述第一后臺(tái)進(jìn)程。
本實(shí)施例對(duì)減少終端發(fā)熱的裝置200的各步驟的詳細(xì)闡述過程,請參見上述圖1至圖6所示的實(shí)施例中描述的內(nèi)容,此處不再贅述。
第六實(shí)施例
請按照圖8,圖8示出了本發(fā)明第六實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的裝置300的結(jié)構(gòu)框圖,所述減少終端發(fā)熱的裝置300包括:信息獲取模塊310、次數(shù)值判斷模塊320、第一控制模塊330、溫度獲取模塊340、溫度判斷模塊350,時(shí)間片控制模塊360以及進(jìn)程掛起模塊370,其中:信息獲取模塊310,用于獲取所述終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值。次數(shù)值判斷模塊320,用于判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值。第一控制模塊330,用于當(dāng)判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于所述預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將所述第一后臺(tái)進(jìn)程放置在所述終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)所述運(yùn)行功耗值限制所述終端的cpu的頻率。溫度獲取模塊340,用于獲取所述終端的當(dāng)前溫度。溫度判斷模塊350,用于判斷所述當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度。時(shí)間片控制模塊360,用于當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),減少所述第一后臺(tái)進(jìn)程占用所述cpu的時(shí)間片。溫度判斷模塊350,用于判斷所述當(dāng)前溫度是否高于所述預(yù)設(shè)溫度。進(jìn)程掛起模塊370,用于當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),掛起所述第一后臺(tái)進(jìn)程。
本實(shí)施例對(duì)減少終端發(fā)熱的裝置300的各步驟的詳細(xì)闡述過程,請參見上述圖1至圖6所示的實(shí)施例中描述的內(nèi)容,此處不再贅述。
第七實(shí)施例
請參照圖9,圖9示出了本發(fā)明第七實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的裝置400的結(jié)構(gòu)框圖,所述減少終端發(fā)熱的裝置400包括:溫度獲取模塊410、溫度判斷模塊420、cpu占用率獲取模塊430、第一cpu占用率判斷模塊440、第二cpu占用率判斷模塊450、次數(shù)值判斷模塊460以及第一控制模塊470。溫度獲取模塊410,用于獲取所述終端的當(dāng)前溫度。溫度判斷模塊420,用于判斷所述當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度。cpu占用率獲取模塊430,用于當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),獲取cpu占用率滿足預(yù)設(shè)條件的多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率和前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率。其中,所述cpu占用率獲取模塊430包括:硬件判斷子模塊432,用于當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),判斷導(dǎo)致所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度的硬件;cpu占用率獲取子模塊434,用于當(dāng)判斷導(dǎo)致所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度的硬件是所述cpu時(shí),獲取cpu占用率滿足預(yù)設(shè)條件的多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率和前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率。第一cpu占用率判斷模塊440,用于當(dāng)所述前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率大于所述多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率時(shí),限制所述終端的cpu的頻率。第二cpu占用率判斷模塊450,用于當(dāng)所述多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率大于所述前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率時(shí),執(zhí)行所述獲取所述終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值。次數(shù)值判斷模塊460,用于判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值。第一控制模塊470,用于當(dāng)判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于所述預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將所述第一后臺(tái)進(jìn)程放置在所述終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)所述運(yùn)行功耗值限制所述終端的cpu的頻率。
本實(shí)施例對(duì)減少終端發(fā)熱的裝置400的各步驟的詳細(xì)闡述過程,請參見上述圖1至圖6所示的實(shí)施例中描述的內(nèi)容,此處不再贅述。
第八實(shí)施例
請參照圖10,圖10示出了本發(fā)明第八實(shí)施例提供的減少終端發(fā)熱的裝置500的結(jié)構(gòu)框圖,所述減少終端發(fā)熱的裝置500包括:溫度獲取模塊510,用于獲取終端的當(dāng)前溫度。溫度判斷模塊520,用于判斷所述當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度。平均電流獲取模塊530,用于當(dāng)所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),獲取所述多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流。平均電流比較模塊540,用于當(dāng)所述后臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流大于所述多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的電流最大閾值時(shí),執(zhí)行所述獲取所述終端第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值。次數(shù)值判斷模塊550,用于判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值。第一控制模塊560,用于當(dāng)判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于所述預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將所述第一后臺(tái)進(jìn)程放置在所述終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)所述運(yùn)行功耗值限制所述終端的cpu的頻率。
本實(shí)施例對(duì)減少終端發(fā)熱的裝置500的各步驟的詳細(xì)闡述過程,請參見上述圖1至圖6所示的實(shí)施例中描述的內(nèi)容,此處不再贅述。
綜上所述,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種減少終端發(fā)熱的方法、裝置、移動(dòng)終端及存儲(chǔ)介質(zhì),首選通過獲取終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值,然后判斷該導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值,最后當(dāng)判斷導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將第一后臺(tái)進(jìn)程放置在終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)該運(yùn)行功耗值限制終端的cpu頻率。本發(fā)明提供的減少終端發(fā)熱的方法、裝置、移動(dòng)終端及存儲(chǔ)介質(zhì)通過降低后臺(tái)進(jìn)程的功耗,解決終端發(fā)熱的問題,減少對(duì)終端性能的影響,同時(shí)降低了終端的耗電量,增加終端的續(xù)航能力。
在本申請所提供的幾個(gè)實(shí)施例中,應(yīng)該理解到,所揭露的系統(tǒng),裝置和方法,可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如,以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的,例如,所述單元的劃分,僅僅為一種邏輯功能劃分,實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式,例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng),或一些特征可以忽略,或不執(zhí)行。另一點(diǎn),所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口,裝置或單元的間接耦合或通信連接,可以是電性,機(jī)械或其它的形式。
所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的,作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元,即可以位于一個(gè)地方,或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上??梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。
另外,在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中,也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在,也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn),也可以采用軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)。
本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解上述實(shí)施例的各種方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成,該程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中,存儲(chǔ)介質(zhì)可以包括:只讀存儲(chǔ)器(rom,readonlymemory)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram,randomaccessmemory)、磁盤或光盤等。
圖11示出了可以實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的減少終端發(fā)熱的方法的計(jì)算設(shè)備。該計(jì)算設(shè)備傳統(tǒng)上包括處理器610和以存儲(chǔ)設(shè)備620形式的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品或者計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)。存儲(chǔ)設(shè)備620可以是諸如閃存、eeprom(電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器)、eprom、硬盤或者rom之類的電子存儲(chǔ)器。存儲(chǔ)設(shè)備620具有存儲(chǔ)用于執(zhí)行上述方法中的任何方法步驟的程序代碼631的存儲(chǔ)空間630。例如,存儲(chǔ)程序代碼的存儲(chǔ)空間630可以包括分別用于實(shí)現(xiàn)上面的方法中的各種步驟的各個(gè)程序代碼631。這些程序代碼可以從一個(gè)或者多個(gè)計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品中讀出或者寫入到這一個(gè)或者多個(gè)計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品中。這些計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品包括諸如硬盤、緊致盤(cd)、存儲(chǔ)卡或者軟盤之類的程序代碼載體。這樣的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品通常為例如圖12所示的便攜式或者固定存儲(chǔ)單元。該存儲(chǔ)單元可以具有與圖11的計(jì)算設(shè)備中的存儲(chǔ)設(shè)備620類似布置的存儲(chǔ)段、存儲(chǔ)空間等。程序代碼可以例如以適當(dāng)形式進(jìn)行壓縮。通常,存儲(chǔ)單元包括用于執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的方法步驟的計(jì)算機(jī)可讀代碼631',即可以由諸如610之類的處理器讀取的代碼,當(dāng)這些代碼由計(jì)算設(shè)備運(yùn)行時(shí),導(dǎo)致該計(jì)算設(shè)備執(zhí)行上面所描述的方法中的各個(gè)步驟。
以上對(duì)本發(fā)明所提供的一種移動(dòng)終端進(jìn)行了詳細(xì)介紹,對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員,依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想,在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處,綜上所述,本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
本發(fā)明實(shí)施例還揭示了以下內(nèi)容:
a1、一種減少終端發(fā)熱的方法,其中,所述方法包括:獲取所述終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值;判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值;當(dāng)判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于所述預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將所述第一后臺(tái)進(jìn)程放置在所述終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)所述運(yùn)行功耗值限制所述終端的cpu的頻率。
a2、根據(jù)a1所述方法,其中,所述方法還包括:獲取所述終端的當(dāng)前溫度;判斷所述當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度;當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),減少所述第一后臺(tái)進(jìn)程占用所述cpu的時(shí)間片。
a3、根據(jù)a2所述的方法,其中,當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),減少所述第一后臺(tái)進(jìn)程占用所述cpu的時(shí)間片之后,還包括:判斷所述當(dāng)前溫度是否高于所述預(yù)設(shè)溫度;當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),掛起所述第一后臺(tái)進(jìn)程。
a4、根據(jù)a1所述的方法,其中,所述當(dāng)判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于所述預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將所述第一后臺(tái)進(jìn)程放置在所述終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)所述運(yùn)行功耗值限制所述終端的cpu的頻率之后,還包括:當(dāng)檢測到所述終端處于滅屏狀態(tài)時(shí),判斷所述當(dāng)前溫度是否高于所述預(yù)設(shè)溫度;當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),殺掉所述第一后臺(tái)進(jìn)程。
a5、根據(jù)a1所述的方法,其中,獲取所述終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值之前,還包括:判斷所述當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度;當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),獲取cpu占用率滿足預(yù)設(shè)條件的多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率和前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率;當(dāng)所述前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率大于所述多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率時(shí),限制所述終端的cpu的頻率;當(dāng)所述多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率大于所述前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率時(shí),執(zhí)行所述獲取所述終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值。
a6、根據(jù)a5所述的方法,其中,所述當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),獲取cpu占用率滿足預(yù)設(shè)條件的多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率和前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率,包括:當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),判斷導(dǎo)致所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度的硬件;當(dāng)判斷導(dǎo)致所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度的硬件是所述cpu時(shí),獲取cpu占用率滿足預(yù)設(shè)條件的多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率和前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率。
a7、根據(jù)a1所述的方法,其中,所述獲取所述終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值之前,還包括:判斷所述當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度;當(dāng)所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),獲取所述多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流;當(dāng)所述后臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流大于所述多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的電流最大閾值時(shí),執(zhí)行所述獲取所述終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值。
a8、根據(jù)a1所述的方法,其中,所述當(dāng)判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于所述預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將所述第一后臺(tái)進(jìn)程放置在所述終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)所述運(yùn)行功耗值限制所述終端的cpu的頻率之后,還包括:當(dāng)獲取到所述第一后臺(tái)進(jìn)程切換為前臺(tái)進(jìn)程時(shí),取消掉之前對(duì)所述第一后臺(tái)進(jìn)程的所有限制。
b9、一種減少終端發(fā)熱的裝置,其中,所述裝置包括:信息獲取模塊,用于獲取所述終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值;次數(shù)值判斷模塊,用于判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值;第一控制模塊,用于當(dāng)判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于所述預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將所述第一后臺(tái)進(jìn)程放置在所述終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)所述運(yùn)行功耗值限制所述終端的cpu的頻率。
b10、根據(jù)b9所述的裝置,其中,所述裝置還包括:溫度獲取模塊,用于獲取所述終端的當(dāng)前溫度;溫度判斷模塊,用于判斷所述當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度;時(shí)間片控制模塊,用于當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),減少所述第一后臺(tái)進(jìn)程占用所述cpu的時(shí)間片。
b11、根據(jù)b10所述的裝置,其中,所述裝置還包括:溫度判斷模塊,還用于判斷所述當(dāng)前溫度是否高于所述預(yù)設(shè)溫度;進(jìn)程掛起模塊,用于當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),掛起所述第一后臺(tái)進(jìn)程。
b12、根據(jù)b9所述的裝置,其中,所述裝置還包括:溫度判斷模塊,還用于當(dāng)檢測到所述終端處于滅屏狀態(tài)時(shí),判斷所述當(dāng)前溫度是否高于所述預(yù)設(shè)溫度;進(jìn)程殺掉模塊,用于當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),殺掉所述第一后臺(tái)進(jìn)程。
b13、根據(jù)b9所述的裝置,其中,所述裝置還包括:溫度判斷模塊,還用于判斷所述當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度;cpu占用率獲取模塊,用于當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),獲取cpu占用率滿足預(yù)設(shè)條件的多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率和前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率;第一cpu占用率判斷模塊,用于當(dāng)所述前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率大于所述多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率時(shí),限制所述終端的cpu的頻率;第二cpu占用率判斷模塊,用于當(dāng)所述多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率大于所述前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率時(shí),執(zhí)行所述獲取所述終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值。
b14、根據(jù)b13所述的裝置,其中,所述cpu占用率獲取模塊包括:
硬件判斷子模塊,用于當(dāng)判斷所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),判斷導(dǎo)致所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度的硬件;cpu占用率獲取子模塊,用于當(dāng)判斷導(dǎo)致所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度的硬件是所述cpu時(shí),獲取cpu占用率滿足預(yù)設(shè)條件的多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率和前臺(tái)進(jìn)程的cpu占用率。
b15、根據(jù)b9所述的裝置,其中,所述裝置還包括:溫度判斷模塊,還用于判斷所述當(dāng)前溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度;平均電流獲取模塊,用于當(dāng)所述當(dāng)前溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),獲取所述多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流;平均電流比較模塊,用于當(dāng)所述后臺(tái)進(jìn)程消耗的平均電流大于所述多個(gè)后臺(tái)進(jìn)程的電流最大閾值時(shí),執(zhí)行所述獲取所述終端第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值。
b16、根據(jù)b9所述的裝置,其中,所述裝置還包括:第二控制模塊,用于當(dāng)獲取到所述第一后臺(tái)進(jìn)程切換為前臺(tái)進(jìn)程時(shí),取消掉之前對(duì)所述第一后臺(tái)進(jìn)程的所有限制。
c17、一種移動(dòng)終端,其中,所述移動(dòng)終端包括處理器以及存儲(chǔ)器,所述存儲(chǔ)器耦接到所述處理器,所述存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)執(zhí)行a1-a8任一項(xiàng)所述方法的程序,所述處理器被配置為用于執(zhí)行所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的程序。
d18、一種存儲(chǔ)介質(zhì),其中,所述存儲(chǔ)介質(zhì)包括存儲(chǔ)的程序,其中,所述程序運(yùn)行時(shí)執(zhí)行如下操作:獲取終端的第一后臺(tái)進(jìn)程的運(yùn)行功耗值和導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值;判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)值;當(dāng)判斷所述導(dǎo)致發(fā)熱次數(shù)值大于所述預(yù)設(shè)的次數(shù)值時(shí),將所述第一后臺(tái)進(jìn)程放置在所述終端的cpu的小核上運(yùn)行,并根據(jù)所述運(yùn)行功耗值限制所述終端的cpu的頻率。