本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種攝像模組及攝像頭。

背景技術(shù)：

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，攝像模組的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛。同時，由于人們對電子產(chǎn)品精致化的要求，需要攝像模組體積越來越小，成像效果越來越好，因此，需要嚴(yán)格控制攝像模組的平整度。

如圖1所示，傳統(tǒng)攝像模組通過底座1封裝感光芯片2，感光芯片2貼附在pcb板3上，底座1與pcb板3之間用膠水粘合，膠水的高度不一致會造成搭載傾斜。

因此，如何降低攝像模組的搭載傾斜是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的第一個目的是提供一種攝像模組，能夠降低產(chǎn)品設(shè)計的高度及提高攝像頭的光學(xué)性能平整度。

本發(fā)明的第二個目的是提供一種攝像頭。

為了實現(xiàn)上述第一個目的，本發(fā)明提供了如下方案：

一種攝像模組，包括底座、感光芯片和pcb板，其中，感光芯片貼附在所述pcb板上，所述底座的內(nèi)部設(shè)置有凸臺；

所述凸臺能夠與所述感光芯片抵接，且所述凸臺與所述感光芯片的抵接面為平面；

當(dāng)所述凸臺與所述感光芯片抵接后，所述底座與所述pcb板之間設(shè)置膠水層。

優(yōu)選地，在上述攝像模組中，所述凸臺的個數(shù)為多個。

優(yōu)選地，在上述攝像模組中，多個所述凸臺均布在所述底座的內(nèi)部。

優(yōu)選地，在上述攝像模組中，所述凸臺與所述底座一體成型。

優(yōu)選地，在上述攝像模組中，所述攝像模組為沖模成型的攝像模組。

從上述的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明提供的攝像模組，由于凸臺直接與感光芯片接觸，且在凸臺與感光芯片抵接后，才在底座與pcb板之間設(shè)置膠水層進(jìn)行粘結(jié)，避免了膠水涂覆不均勻造成的攝像模組搭載傾斜。

為了實現(xiàn)上述第二個目的，本發(fā)明提供了如下方案：

一種攝像頭，包括如上述任意一項所述的攝像模組。

由于本發(fā)明公開的攝像頭包括上述任意一項中的攝像模組，因此，攝像模組所具有的有益效果均是本發(fā)明公開的攝像頭所包含的。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的攝像模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明提供的攝像模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，圖1-2中：

底座1、感光芯片2、pcb板3、凸臺4、膠水層5。

具體實施方式

為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好的理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

實施例一

請參閱圖2，本發(fā)明公開了一種攝像模組，包括底座1、感光芯片2和pcb板3，其中，感光芯片2貼附在pcb板3上，感光芯片2的橫截面的面積小于pcb板3橫截面的面積。

底座1的內(nèi)部設(shè)置有凸臺4，凸臺4能夠與感光芯片2抵接，且凸臺4與感光芯片2的抵接面為平面，用凸臺4直接對感光芯片2進(jìn)行抵接來實現(xiàn)控制底座1對感光芯片2的平整度，凸臺4與感光芯片2的底接面為光滑的平面。

當(dāng)凸臺4與感光芯片2抵接后，底座1與pcb板3之間設(shè)置膠水層5。

本發(fā)明提供的攝像模組，底座1內(nèi)部的凸臺4直接與感光芯片2抵接，底座1外部與pcb板3之間通過膠水連接，使得底座1相對感光芯片2的平整度通過凸臺4即可實現(xiàn)控制。由于凸臺4直接與感光芯片2接觸，且在凸臺4與感光芯片2抵接后，才在底座1與pcb板3之間設(shè)置膠水層5進(jìn)行粘結(jié)，避免了膠水涂覆不均勻造成的攝像模組搭載傾斜。

由于本發(fā)明中的凸臺4直接控制底座1相對于感光芯片2的平整度，因此，凸臺4與感光芯片2的抵接面為光滑的平面，且為了提高感光芯片2的平整度，凸臺4的抵接面面積較小。

實施例二

在本發(fā)明提供又一實施例中，本實施例中的攝像模組和實施例一中的攝像模組的結(jié)構(gòu)類似，對相同之處就不再贅述了，僅介紹不同之處。

本實施例具體公開了攝像模組中，凸臺4的個數(shù)為多個，凸臺4的個數(shù)大于等于3個，本實施例以凸臺4個數(shù)為4個為例。進(jìn)一步地，本發(fā)明公開了多個凸臺4均布在底座1的內(nèi)部，實現(xiàn)對感光芯片2均勻抵接，提高了底座1的穩(wěn)定性。本實施例中，4個凸臺4均布在底座1的內(nèi)部。

更進(jìn)一步地，本發(fā)明公開了凸臺4與底座1一體成型，提高了凸臺4和底座1的連接牢固度。需要說明的是，凸臺4也可以與底座1焊接或者可拆卸連接，但相對于焊接和可拆卸連接的方式所帶來的凸臺4的抵接面的不平整，本實施例優(yōu)選凸臺4和底座1一體成型。

為了提高攝像模組的產(chǎn)品精度，提高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及耐久性，本發(fā)明公開了攝像模組為沖模成型的攝像模組。

對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和創(chuàng)造性特點相一致的最寬的范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了攝像模組及攝像頭，攝像模組包括底座、感光芯片和PCB板，其中，感光芯片貼附在PCB板上，底座的內(nèi)部設(shè)置有凸臺；凸臺能夠與感光芯片抵接，且凸臺與感光芯片的抵接面為平面；當(dāng)凸臺與感光芯片抵接后，底座與PCB板之間設(shè)置膠水層。本發(fā)明提供的攝像模組，由于凸臺直接與感光芯片接觸，且在凸臺與感光芯片抵接后，才在底座與PCB板之間設(shè)置膠水層進(jìn)行粘結(jié)，避免了膠水涂覆不均勻造成的攝像模組搭載傾斜。

技術(shù)研發(fā)人員：姚波;李建華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信利光電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.30
技術(shù)公布日：2017.08.22