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一種實現(xiàn)多交換板卡全線速的連接裝置及方法與流程

文檔序號:12908208閱讀:870來源:國知局
一種實現(xiàn)多交換板卡全線速的連接裝置及方法與流程

本發(fā)明涉及網(wǎng)絡(luò)交換技術(shù)領(lǐng)域,具體地說是一種實現(xiàn)多交換板卡全線速的連接裝置及方法。



背景技術(shù):

隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)拓撲復(fù)雜度變高,網(wǎng)絡(luò)客戶端對網(wǎng)絡(luò)性能要求也更高。網(wǎng)絡(luò)拓撲中交換機端口能否達到全線速是交換機性能的重要因素,交換機全線速是指交換機背板轉(zhuǎn)發(fā)能力(也就是整個交換機的線速轉(zhuǎn)發(fā)能力)等于或大于全部端口轉(zhuǎn)發(fā)能力之和,滿足全線速的交換機端口能夠?qū)崿F(xiàn)無阻塞轉(zhuǎn)發(fā)。

交換機網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用中,客戶端較多的情況下,一臺交換機端口數(shù)量不能滿足拓撲需求。機框式交換機通過多個交換板卡擴展了交換機的端口數(shù)量,滿足多客戶端在同一網(wǎng)絡(luò)中使用。而多交換板卡如何實現(xiàn)全線速性能是機框交換機設(shè)計的重點,基于此,設(shè)計一種實現(xiàn)多交換板卡全線速的連接裝置及方法,能夠為機框交換機性能提供保障,滿足網(wǎng)絡(luò)拓撲中客戶端的性能要求。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種實現(xiàn)多交換板卡全線速的連接裝置,滿足網(wǎng)絡(luò)拓撲中客戶端的性能要求。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:

一種實現(xiàn)多交換板卡全線速的連接裝置,該連接裝置包括:

一個提供16路hg通道的主交換板卡,主交換板卡具有交換矩陣芯片;

至少一個提供24個千兆端口和4個higig+端口的交換板卡,交換板卡具有交換芯片,交換板卡的千兆端口連接外部客戶端;

交換板卡的其中2個higig+端口聚合后連接到主交換板卡的其中兩路hg通道,完成交換板卡的交換芯片和主交換板卡的交換矩陣芯片之間的全線速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。

進一步,所涉及連接裝置還包括:

一個提供16路hg通道的備用交換板卡,備用交換板卡具有交換矩陣芯片;

上述交換板卡的其余2個higig+端口聚合后連接到備用交換板卡的其中兩路hg通道,在主交換板卡出現(xiàn)故障時,完成交換板卡的交換芯片和備用交換板卡的交換矩陣芯片之間的全線速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā),實現(xiàn)主交換板卡和備用交換板卡之間的主備模式。

在上述敘述中,所涉及交換板卡與備用交換板卡之間通過光纖線相連。

在上述敘述中,所涉及交換板卡與主交換板卡之間通過光纖線相連。

在上述敘述中,所涉及交換板卡的數(shù)量不超過八個。

在上述敘述中,所涉及主交換板卡的交換矩陣芯片采用bcm56740交換矩陣芯片;所涉及交換板卡的交換芯片采用博通公司的bcm56334芯片。

另外,本發(fā)明還提供一種實現(xiàn)多交換板卡全線速的連接方法,該連接方法基于:

一個提供16路hg通道的主交換板卡,主交換板卡具有交換矩陣芯片;

至少一個提供24個千兆端口和4個higig+端口的交換板卡,交換板卡具有交換芯片,交換板卡的千兆端口連接外部客戶端;

該連接方法的實現(xiàn)步驟包括:

1)將交換板卡的4個higig+端口均分成兩組,每2個higig+端口設(shè)置為端口聚合模式,同時,將主交換板卡的16路hg通道均分成八組,每2路hg通道也設(shè)置為聚合模式;

2)將交換板卡的其中一個聚合口通過光纖線與主交換板卡的聚合通道相連;

3)交換板卡的千兆端口連接外部客戶端,滿足全線速要求。

在上述敘述中,所涉及連接方法還基于:

一個提供16路hg通道的備用交換板卡,備用交換板卡具有交換矩陣芯片;

該連接方法的實現(xiàn)步驟還包括:

將備用交換板卡的16路hg通道均分成八組,每2路hg通道也設(shè)置為聚合模式;

交換板卡的另外一個聚合口通過光纖線與備用交換板卡的聚合通道相連,在主交換板卡出現(xiàn)故障時,完成交換板卡的交換芯片和備用交換板卡的交換矩陣芯片之間的全線速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā),實現(xiàn)主交換板卡和備用交換板卡之間的主備模式。

在上述敘述中,所涉及交換板卡的數(shù)量不超過八個。

在上述敘述中,所涉及交換板卡的交換芯片采用博通公司的bcm56334芯片,所述主交換板卡和/或備用板卡的交換矩陣芯片采用bcm56740交換矩陣芯片。

本發(fā)明的一種實現(xiàn)多交換板卡全線速的連接裝置及方法與現(xiàn)有技術(shù)相比所產(chǎn)生的有益效果是:

1)本發(fā)明的連接裝置使交換板卡在使用中能夠?qū)崿F(xiàn)所有端口全線速,提高了交換板卡的端口利用率,保證了端口的可靠性,還能為機框交換機性能提供保障,滿足網(wǎng)絡(luò)拓撲中客戶端的性能要求;

2)本發(fā)明的連接方法同樣可以使交換板卡在使用中能夠?qū)崿F(xiàn)所有端口全線速,提高交換板卡的端口利用率,保證端口的可靠性,還能為機框交換機性能提供保障,滿足網(wǎng)絡(luò)拓撲中客戶端的性能要求。

附圖說明

附圖1是本發(fā)明中實施例一的結(jié)構(gòu)連接框圖;

附圖2是本發(fā)明中實施例二的結(jié)構(gòu)連接框圖;

附圖3是本發(fā)明中實施例三的結(jié)構(gòu)連接框圖;

附圖4是本發(fā)明中實施例四的結(jié)構(gòu)連接框圖。

圖中各標(biāo)號表示:

1、交換板卡,2、交換芯片,

3、主交換板卡,4、備用交換板卡,5、交換矩陣芯片。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖1-4,對本發(fā)明的一種實現(xiàn)多交換板卡全線速的連接裝置及方法作以下詳細說明。

實施例一:

如附圖1所示,本發(fā)明提供一種實現(xiàn)多交換板卡全線速的連接裝置,該連接裝置包括:

一個提供16路hg通道的主交換板卡3,主交換板卡3采用bcm56740交換矩陣芯片5;

一個提供24個千兆端口和4個higig+端口的交換板卡1,交換板卡1采用博通公司的bcm56334交換芯片2,交換板卡1的千兆端口連接外部客戶端;

交換板卡1的其中2個higig+端口聚合后連接到主交換板卡3的其中兩路hg通道,完成交換板卡1的交換芯片2和主交換板卡3的交換矩陣芯片5之間的全線速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。

實施例二:

如附圖2所示,本發(fā)明提供一種實現(xiàn)多交換板卡全線速的連接裝置,該連接裝置包括:

一個提供16路hg通道的主交換板卡3,主交換板卡3采用bcm56740交換矩陣芯片5;

一個提供24個千兆端口和4個higig+端口的交換板卡1,交換板卡1采用博通公司的bcm56334交換芯片2,交換板卡1的千兆端口連接外部客戶端;

交換板卡1的其中2個higig+端口聚合后連接到主交換板卡3的其中兩路hg通道,完成交換板卡1的交換芯片2和主交換板卡3的交換矩陣芯片5之間的全線速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。

連接裝置還可以包括:

一個提供16路hg通道的備用交換板卡4,備用交換板卡4采用bcm56740交換矩陣芯片5;

上述交換板卡1的其余2個higig+端口聚合后連接到備用交換板卡4的其中兩路hg通道,在主交換板卡3出現(xiàn)故障時,完成交換板卡1的交換芯片2和備用交換板卡4的交換矩陣芯片5之間的全線速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā),實現(xiàn)主交換板卡3和備用交換板卡4之間的主備模式。

實施例三:

如附圖3所示,本發(fā)明提供一種實現(xiàn)多交換板卡全線速的連接裝置,該連接裝置包括:

一個提供16路hg通道的主交換板卡3,主交換板卡3采用bcm56740交換矩陣芯片5;

八個提供24個千兆端口和4個higig+端口的交換板卡1,交換板卡1采用博通公司的bcm56334交換芯片2,交換板卡1的千兆端口連接外部客戶端;

交換板卡1的其中2個higig+端口聚合后連接到主交換板卡3的其中兩路hg通道,八個交換板卡1的所有higig+端口恰好可以完全連接主交換板卡3的所有hg通道,最終完成八個交換板卡1的交換芯片2和一個主交換板卡3的交換矩陣芯片5之間的全線速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。

實施例四:

如附圖4所示,本發(fā)明提供一種實現(xiàn)多交換板卡全線速的連接裝置,該連接裝置包括:

一個提供16路hg通道的主交換板卡3,主交換板卡3采用bcm56740交換矩陣芯片5,主交換板卡3的16路hg通道均分成八組,每組的2路hg通道聚合;

八個提供24個千兆端口和4個higig+端口的交換板卡1,交換板卡1采用博通公司的bcm56334交換芯片2,交換板卡1的千兆端口連接外部客戶端,每個交換板卡1的4個higig+端口均分成兩組,每組的2個higig+端口聚合,每個交換板卡1的其中一組higig+聚合端口通過光纖線恰好完全連接主交換板卡3的八組hg聚合通道,最終實現(xiàn)了八個交換板卡1的交換芯片2和一個主交換板卡3的交換矩陣芯片5之間的全線速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。

連接裝置還可以包括:

一個提供16路hg通道的備用交換板卡4,備用交換板卡4采用bcm56740交換矩陣芯片5,備用交換板卡4的16路hg通道均分成八組,每組的2路hg通道聚合。

上述八個交換板卡1中,每個交換板卡1的另外一組higig+聚合端口通過光纖線恰好完全連接備用交換板卡4的八組hg聚合通道,在主交換板卡3出現(xiàn)故障時,完成八個交換板卡1的交換芯片2和一個備用交換板卡4的交換矩陣芯片5之間的全線速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā),實現(xiàn)主交換板卡3和備用交換板卡4之間的主備模式。

實施例五:

參考附圖1、3,本發(fā)明還提供一種實現(xiàn)多交換板卡全線速的連接方法,該連接方法基于:

一個提供16路hg通道的主交換板卡3,主交換板卡3采用bcm56740交換矩陣芯片5;

一個提供24個千兆端口和4個higig+端口的交換板卡1,交換板卡1采用博通公司的bcm56334交換芯片2,交換板卡1的千兆端口連接外部客戶端。

該連接方法的實現(xiàn)步驟包括:

1)將交換板卡1的4個higig+端口均分成兩組,每2個higig+端口設(shè)置為端口聚合模式,同時,將主交換板卡3的16路hg通道均分成八組,每2路hg通道也設(shè)置為聚合模式;

2)將交換板卡1的其中一個聚合口通過光纖線與主交換板卡3的聚合通道相連;

3)交換板卡1的千兆端口連接外部客戶端,滿足全線速要求。

實施例六:

參考附圖2、4,本發(fā)明還提供一種實現(xiàn)多交換板卡全線速的連接方法,該連接方法基于:

一個提供16路hg通道的主交換板卡3,主交換板卡3采用bcm56740交換矩陣芯片5;

八個提供24個千兆端口和4個higig+端口的交換板卡1,交換板卡1采用博通公司的bcm56334交換芯片2,交換板卡1的千兆端口連接外部客戶端;

以及一個提供16路hg通道的備用交換板卡4,備用交換板卡4采用bcm56740交換矩陣芯片5。

該連接方法的實現(xiàn)步驟包括:

1)將交換板卡1的4個higig+端口均分成兩組,每2個higig+端口設(shè)置為端口聚合模式,同時,將主交換板卡3的16路hg通道均分成八組,每2路hg通道也設(shè)置為聚合模式,將備用交換板卡4的16路hg通道均分成八組,每2路hg通道也設(shè)置為聚合模式;

2)將交換板卡1的其中一個聚合口通過光纖線與主交換板卡3的聚合通道相連,交換板卡1的另外一個聚合口通過光纖線與備用交換板卡4的聚合通道相連;

3)交換板卡1的千兆端口連接外部客戶端,滿足全線速要求。

針對步驟2)在主交換板卡3出現(xiàn)故障時,完成交換板卡1的交換芯片2和備用交換板卡4的交換矩陣芯片5之間的全線速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā),實現(xiàn)主交換板卡3和備用交換板卡4之間的主備模式。

基于上述六個實施例,需要補充說明的一點是:無論是主交換板卡3還是備用交換板卡4,其連接交換板卡1的數(shù)量均不能超過八個。

最后需要說明的是,上述具體實施方式僅是本發(fā)明的具體個案,本發(fā)明的專利保護范圍包括但不限于上述具體實施方式,任何符合本發(fā)明的一種具有實時顯示的交換機管理方法及裝置的權(quán)利要求書的且任何所述技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或替換,皆應(yīng)落入本發(fā)明的專利保護范圍。

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