本發(fā)明涉及通信技術領域，特別涉及一種射頻電路開關芯片、射頻電路、天線裝置及電子設備。

背景技術：

隨著通信技術的發(fā)展，移動終端能夠支持的通信頻段越來越多。例如，lte(longtermevolution，長期演進)通信信號可以包括頻率在700mhz至2700mhz之間的信號。

移動終端能夠支持的射頻信號可以分為低頻信號、中頻信號和高頻信號。其中，低頻信號、中頻信號以及高頻信號各自又包括多個子頻段信號。每個子頻段信號都需要通過天線發(fā)射到外界。

由此，產生了載波聚合(carrieraggregation，簡稱ca)技術。通過載波聚合，可以將多個子頻段信號聚合在一起，以提高網絡上下行傳輸速率。

目前，全球各個通信市場的頻率資源互不相同。不同區(qū)域的通信運營商擁有不同的通信頻譜分配，因此也就存在不同的載波聚合的頻段組合需求。然而，當前的載波聚合能夠進行聚合的頻段單一，缺乏多樣性，無法滿足上述需求。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種射頻電路開關芯片、射頻電路、天線裝置及電子設備，可以提高電子設備對射頻信號進行載波聚合的多樣性。

本發(fā)明實施例提供一種射頻電路開關芯片，包括第一開關模組、第二開關、第一合路器模組以及第二合路器；

當?shù)谝婚_關模組與第一合路器模組接通時，第一合路器模組將第一開關模組輸出的高頻信號以及中頻信號進行載波聚合以形成第一聚合信號，且當?shù)谝婚_關模組和第二開關分別與第二合路器連通時，第二合路器將第一聚合信號與第二開關輸出的低頻信號進行載波聚合；

當?shù)谝婚_關模組與第一合路器模組斷開，第一開關模組和第二開關分別與第二合路器接通時，第二合路器將第一開關模組輸出的高頻信號或者中頻信號以及第二開關輸出的低頻信號進行載波聚合。

本發(fā)明實施例還提供一種射頻電路，包括前端模組、射頻電路開關芯片以及天線，所述前端模組、射頻電路開關芯片以及天線依次連接；

所述射頻電路開關芯片包括第一開關模組、第二開關、第一合路器模組以及第二合路器；

當?shù)谝婚_關模組與第一合路器模組接通時，第一合路器模組將第一開關模組輸出的高頻信號以及中頻信號進行載波聚合以形成第一聚合信號，且當?shù)谝婚_關模組和第二開關分別與第二合路器連通時，第二合路器將第一聚合信號與第二開關輸出的低頻信號進行載波聚合；

當?shù)谝婚_關模組與第一合路器模組斷開，第一開關模組和第二開關分別與第二合路器接通時，第二合路器將第一開關模組輸出的高頻信號或者中頻信號以及第二開關輸出的低頻信號進行載波聚合。

本發(fā)明實施例還提供一種天線裝置，包括上述射頻電路。

相應的，本發(fā)明實施例還提供一種電子設備，包括殼體和電路板，該電路板安裝在該殼體內部，該電路板上設置有射頻電路，該射頻電路為上述射頻電路。

本發(fā)明實施例提供的射頻電路開關芯片，能夠控制不同頻段的射頻信號進行載波聚合，從而可以提高電子設備對射頻信號進行載波聚合的多樣性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的電子設備的分解示意圖。

圖2是本發(fā)明實施例提供的電子設備的結構示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例提供的射頻電路的第一種結構示意圖。

圖4是本發(fā)明實施例提供的射頻電路的第二種結構示意圖。

圖5是本發(fā)明實施例提供的射頻電路的第三種結構示意圖。

圖6是本發(fā)明實施例提供的射頻電路中的前端模組第一結構示意圖。

圖7是本發(fā)明實施例提供的射頻電路中的前端模組第二結構示意圖。

圖8是本發(fā)明實施例提供的射頻電路中的射頻電路開關芯片的第一種結構示意圖。

圖9是本發(fā)明實施例提供的射頻電路中的射頻電路開關芯片的第二種結構示意圖。

圖10是本發(fā)明實施例提供的電子設備的另一結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現(xiàn)本發(fā)明的不同結構。為了簡化本發(fā)明的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。

本發(fā)明實施例提供一種電子設備。該電子設備可以是智能手機、平板電腦等設備。參考圖1和圖2，電子設備100包括蓋板101、顯示屏102、電路板103、電池104以及殼體105。

其中，蓋板101安裝到顯示屏102上，以覆蓋顯示屏102。蓋板101可以為透明玻璃蓋板。在一些實施例中，蓋板101可以是用諸如藍寶石等材料制成的玻璃蓋板。

顯示屏102安裝在殼體105上，以形成電子設備100的顯示面。顯示屏102可以包括顯示區(qū)域102a和非顯示區(qū)域102b。顯示區(qū)域102a用于顯示圖像、文本等信息。非顯示區(qū)域102b不顯示信息。非顯示區(qū)域102b的底部可以設置指紋模組、觸控電路等功能組件。

電路板103安裝在殼體105內部。電路板103可以為電子設備100的主板。電路板103上可以集成有攝像頭、接近傳感器以及處理器等功能組件。同時，顯示屏102可以電連接至電路板103。

在一些實施例中，電路板103上設置有射頻(rf，radiofrequency)電路。射頻電路可以通過無線網絡與網絡設備(例如，服務器、基站等)或其他電子設備(例如，智能手機等)通信，以完成與網絡設備或其他電子設備之間的信息收發(fā)。

在一些實施例中，如圖3所示，射頻電路200包括前端模組21、射頻電路開關芯片22以及天線25，前端模組21、射頻電路開關芯片22以及天線25依次連接。

射頻電路開關芯片22包括第一開關模組221、第二開關222、第一合路器模組223以及第二合路器224。

當?shù)谝婚_關模組221與第一合路器模組223接通時，第一合路器模組223將第一開關模組221輸出的高頻信號以及中頻信號進行載波聚合以形成第一聚合信號，且當?shù)谝婚_關模組221和第二開關222分別與第二合路器224連通時，第二合路器224將第一聚合信號與第二開關222輸出的低頻信號進行載波聚合。

當?shù)谝婚_關模組221與第一合路器223模組斷開，第一開關模組221和第二開關222分別與第二合路器224接通時，第二合路器224將第一開關模組221輸出的高頻信號或者中頻信號以及第二開關222輸出的低頻信號進行載波聚合。

在一些實施例中，請同時參照圖4至圖7，該前端模組21包括射頻收發(fā)器211、低頻放大器組件212、中頻放大器組件213、高頻放大器組件214、低頻濾波組件215、中頻濾波組件216以及高頻濾波組件217。

其中，該射頻收發(fā)器211、低頻放大器組件212以及低頻濾波組件215依次連接。該射頻收發(fā)器211、中頻放大器組件213以及中頻濾波組件216依次連接。該射頻收發(fā)器211、高頻放大器組件214以及高頻濾波組件217依次連接。

該高頻濾波組件217以及中頻濾波組件216分別與第一開關模組221連接，該低頻濾波組件215與第二開關222連接。

在實際應用中，該低頻放大器組件212包括低頻放大器2121以及低頻選通器2122。如圖6所示，該低頻濾波組件215包括多個第一濾波器2151。該第一濾波器2151可以為雙工器。該低頻選通器2122具有低頻端口以及第一輸入端口l0，該低頻端口具有至少兩個第四子端口，例如，在本實施例中，低頻端口具有第四子端口l1、第四子端口l2、第四子端口l3以及第四子端口l4。該低頻選通器2122可選擇性地將該第一輸入端口l0與該至少兩個第四子端口l1/l2/l3/l4中的一個第四子端口接通。每一第四子端口分別與一第一濾波器2151連接。

在實際應用中，該中頻放大器組件213包括中頻放大器2131以及中頻選通器2132。該中頻濾波組件216包括多個第二濾波器2161。該第二濾波器2161可以為雙工器。該中頻選通器2132具有中頻端口以及第二輸入端口m0，該中頻端口具有第一子端口m1、第二子端口m2、第二子端口m3以及第二子端口m4。該中頻選通器2132可選擇性地將該第二輸入端口m0與第一子端口m1以及第二子端口m2/m3/m4中的一個子端口接通。該第一子端口m1以及第二子端口m2/m3/m4分別與該多個第二濾波器2161一一對應地連接。

該高頻放大器組件214包括高頻放大器2141以及高頻選通器2142。該高頻濾波組件217包括多個第三濾波器2171。該第三濾波器2171可以為雙工器。該高頻選通器2142具有高頻端口以及第三輸入端口h0，其中該高頻端口包括至少兩個第三子端口，例如該至少兩個第三子端口為第三子端口h1、第三子端口h2、第三子端口h3以及第三子端口h4。該高頻選通器2142可選擇性地將該第三輸入端口h0與該至少兩個第三子端口h1/h2/h3/h4中的一個第三子端口接通。該至少兩個第三子端口h1/h2/h3/h4分別與該多個第三濾波器2171一一對應地連接。

如圖7所示，在一些實施例中，該前端模組21包括射頻收發(fā)器211、低頻放大器組件212、中頻放大器組件213、高頻放大器組件214、低頻濾波組件215、中頻濾波組件216、高頻濾波組件217、第一相位平移組件218、第二相位平移組件219以及第三相位平移組件210。該第一相位平移組件218、第二相位平移組件219以及第三相位平移組件210分別用于調整低頻信號、中頻信號以及高頻信號的上行信號或者下行信號的信號幅值的相位。

其中，該射頻收發(fā)器211、低頻放大器組件212、低頻濾波組件215以及第一相位平移組件218依次連接。該射頻收發(fā)器211、中頻放大器組件213、中頻濾波組件216以及第二相位平移組件219依次連接。該射頻收發(fā)器211、高頻放大器組件214、高頻濾波組件217以及第三相位平移組件210依次連接。

該第二相位平移組件219以及第三相位平移組件210分別與第一開關模組221連接，第一相位平移組件218與第二開關222連接。

該第一相位平移組件218包括多個第一相位平移器2181。每一第一相位平移器2181分別與一第一濾波器2151連接。

該第二相位平移組件219包括多個第二相位平移器2191。每一第二相位平移器2191分別與一第二濾波器2161連接。

該第三相位平移組件210包括多個第三相位平移器2101。每一第三相位平移器2101分別與一第三濾波器2171連接。

請同時參照圖4以及圖9，在一些實施例中，該第一開關模組221包括第三開關組件2211、第四開關組件2212、以及第五開關組件2213。

該第三開關組件2211與第四開關組件2212的輸出端分別與該第一合路器模組223的輸入端連接。

該第一合路器模組223的輸出端與該第一開關模組221的輸入端連接。

該第五開關組件2213與第二開關222的輸出端分別與該第二合路器224的輸入端連接。

該第二合路器224的輸出端與該天線25連接。

該前端模組21的中頻選通器2132的中頻端口的每一第一子端口m1、第二子端口m2/m3/m4均通過一第二濾波器2161與該第三開關組件2211連接。該第三開關組件2211的輸出端與該第一合路器模組223的輸入端連接。

該前端模組21的高頻選通器2142的高頻端口的每一第三子端口h1/h2/h3/h4均通過第三濾波器2171與該第四開關組件2212連接，該第四開關組件2212的輸出端與該第一合路器模組223的輸入端連接。

該第一合路器模組223的輸出端通過該第五開關組件2213與該第二合路器224的輸入端連接。

該前端模組21的低頻選通器2122的每一第四子端口均通過一第一濾波器2151與該第二開關222連接，該第二開關222與該第二合路器224的輸入端連接。

在一些實施例中，該第一合路器模組223包括第三合路器2231以及第四合路器2232。

該第三開關組件2211與第四開關組件2212的輸出端分別與該第三合路器2231以及第四合路器2232的輸入端連接；該第三合路器2231與第四合路器2232的輸出端分別與該第一開關模組221的輸入端連接。

當該第三合路器2231或者第四合路器2232與該第三開關組2211以及第四開關組件2212接通時，該第三合路器2231或者第四合路器2232將高頻信號與中頻信號進行載波聚合以形成第一聚合信號，且當該第五開關組件2213與第二開關222分別與該第二合路器224連通時，該第二合路器224將第一聚合信號與低頻信號進行載波聚合。

當該第三合路器2231以及第四合路器2232均與該第三開關組件2211以及第四開關組件2212斷開，且當該第五開關組件2213與第二開關222分別與該第二合路器224連通時，該第二合路器224將高頻信號或者中頻信號以及低頻信號進行載波聚合。

在一些實施例中，該第一開關模組221包括多個第一輸入子端口a1/a2/a3/a4/a5/a6/a7/a8/a9/a10、第一輸出子端口e0、第三輸出子端口c0/c1以及第四輸出子端口d0/d1，該中頻端口具有第一子端口m1以及至少兩個第二子端口m2/m3/m4，該高頻端口具有至少兩個第三子端口h1/h2/h3/h4；

所述多個第一輸入子端口a1至a10分別與第一子端口m1、至少兩個第二子端口m2/m3/m4、至少兩個第三子端口h1/h2/h3/h4、第三合路器2231的輸出端、第四合路器2232的輸出端一一對應地連接，第一輸出子端口e0與第二合路器224的第一輸入端連接，第三輸出子端口c0/c1與第四輸出子端口d0/d1分別與第三合路器2231的輸出端、第四合路器2232的輸出端對應連接，該第一開關模組221用于選擇性地將該多個第一輸入子端口中的一個第一輸入子端口與對應輸出子端口接通。

該第二開關222包括多個第二輸入子端口b1/b2/b3/b4以及一第二輸出子端口b0，其中，該多個第二輸入子端口b1/b2/b3/b4可以為第二輸入子端口b1、第二輸入子端口b2、第二輸入子端口b3、第二輸入子端口b4。低頻端口的第四子端口l1/l2/l3/l4分別與第二輸入子端口b1/b2/b3/b4一一對應地連接，第二開關222用于將多個第二輸入子端口b1/b2/b3/b4中的一個第二輸入子端口與第二輸出子端口b0接通。在具體應用中，該第二開關222為單刀k擲開關k2，其中k與第二輸入子端口的數(shù)量相同。

該第三開關組件2211分別與第一子端口m1、第二子端口m2/m3/m4、第三合路器2231的第一輸入端以及第四合路器2232的第一輸入端連接，第三開關組件2211選擇性地將第一子端口m1與第三合路器2231的第一輸入端接通或將第二子端口m2/m3/m4與第四合路器2232的第一輸入端接通。

具體應用中，該第三開關組件2211包括第一單刀單擲開關k11以及第一單刀n擲開關k12；

第一單刀單擲開關k11的一端a0與第一子端口m1連接，另一端c0與第三合路器2231的第一輸入端連接；

第一單刀n擲開關k12的n個選通端a2/a3/a4分別與該至少兩個第二子端口m2/m3/m4一一對應地連接，第一單刀n擲開關k12的固定端c1與第四合路器2232的第一輸入端連接，第一單刀n擲開關k12選擇性地將該至少兩個第二子端口m2/m3/m4中的一個第二子端口與該第四合路器2232的第一輸入端接通。

該第四開關組件2212分別與所述至少兩個第三子端口h1/h2/h3/h4、第三合路器2231的第二輸入端以及第四合路器2232的第二輸入端連接，所述第四開關組件2212選擇性地將至少兩個第三子端口h1/h2/h3/h4中的一個第三子端口與第三合路器2231的第二輸入端或第四合路器2232的第二輸入端接通。

該第四開關組件2212包括第二單刀m擲開關k13以及第三單刀m擲開關k14，其中m為第三子端口的數(shù)量；

該第二單刀m擲開關k13的m個選通端a5/a6/a7/a8分別與該至少兩個第三子端口h1/h2/h3/h4一一對應地連接，第二單刀m擲開關k13的固定端d0與第三合路器2231的第二輸入端連接，第二單刀m擲開關k13選擇性地將該至少兩個第三子端口h1/h2/h3/h4中的一個第三子端口與該第三合路器2231的第二輸入端接通；

該第三單刀m擲開關k14的m個選通端a5/a6/a7/a8分別與該至少兩個第三子端口h1/h2/h3/h4一一對應地連接，第三單刀m擲開關k14的固定端d1與第四合路器2232的第二輸入端連接，第三單刀m擲開關k14選擇性地將該至少兩個第三子端口h1/h2/h3/h4中的一個第三子端口與該第四合路器2232的第二輸入端接通。

該第五開關組件2213分別與第二合路器224的輸入端、第三合路器2231的輸出端以及第四合路器2232的輸出端連接，第五開關組件2213選擇性地將第三合路器2231的輸出端與第二合路器224的輸入端接通或將第四合路器2232的輸出端與第二合路器224的輸入端接通。

當該第三合路器2231或者第四合路器2232與該第三開關組2211以及第四開關組件2212接通時，該第三合路器2231或者第四合路器2232將高頻信號與中頻信號進行載波聚合以形成第一聚合信號，且當該第五開關組件2213與第二開關222分別與該第二合路器224連通時，該第二合路器224將第一聚合信號與低頻信號進行載波聚合。

具體應用中，該第五開關組件2213包括第四單刀y擲開關k15；該第四單刀y擲開關k15的選通端a9/a10分別與該第三合路器2231的輸出端以及第四合路器2232的輸出端連接，第四單刀y擲開關k15的固定端e0與第二合路器224的第一輸入端連接，第四單刀y擲開關k15選擇性地將該第三合路器2231的輸出端以及第四合路器2232的輸出端與該第二合路器224的第一輸入端接通，該第二開關222與該第二合路器224的第二輸入端連通，以實現(xiàn)中頻信號、高頻信號和低頻信號的載波聚合。

在一些實施例中，該第五開關組件2213還可選擇地與第一開關模組中的多個第一輸入子端口a1/a2/a3/a4/a5/a6/a7/a8/a9/a10以及第二合路器224的輸入端連接，其中，所述多個第一輸入子端口a1至a10分別與第一子端口m1、至少兩個第二子端口m2/m3/m4、至少兩個第三子端口h1/h2/h3/h4、第三合路器2231的輸出端、第四合路器2232的輸出端一一對應地連接。第五開關組件2213選擇性地將中頻端口、高頻端口、第三合路器2231的輸出端或者第四合路器2232的輸出端與第二合路器224的輸入端接通。

當該第三合路器2231以及第四合路器2232均與該第三開關組件2211以及第四開關組件2212斷開，且當該第五開關組件2213與第二開關222分別與該第二合路器224連通時，該第二合路器224將高頻信號或者中頻信號以及低頻信號進行載波聚合。

例如，該第四單刀y擲開關k15的選通端a1/a2/a3/a4分別與第一子端口m1、至少兩個第二子端口m2/m3/m4對應連接，該第四單刀y擲開關k15的選通端a5/a6/a7/a8分別與至少兩個第三子端口h1/h2/h3/h4對應連接，該第四單刀y擲開關k15的選通端a9/a10分別與該第三合路器2231的輸出端以及第四合路器2232的輸出端連接，第四單刀y擲開關k15的固定端e0與第二合路器224的第一輸入端連接，第四單刀y擲開關k15選擇性地將中頻端口、高頻端口或者第三合路器2231的輸出端與第二合路器224的輸入端接通，該第二開關222與該第二合路器224的第二輸入端連通，以實現(xiàn)高頻信號或者中頻信號以及低頻信號的載波聚合。

在本實施例中，該m1-m4中的信號分別為中頻信號中的第一中頻子信號、第二中頻子信號、第三中頻子信號以及第四中頻子信號。該h1-h4中的信號分別為高頻信號中的第一高頻子信號、第二高頻子信號、第三高頻子信號以及第四高頻子信號。該l1-l4中的信號分別為中頻信號中的第一低頻子信號、第二低頻子信號、第三低頻子信號以及第四低頻子信號。

需要說明的是，上述高頻信號、中頻信號、低頻信號只是相對概念，并無絕對的頻率范圍區(qū)分。例如，低頻信號為700-960mhz(兆赫茲)，中頻信號為1710-2170mhz，高頻信號為2300-2690mhz。

例如，中頻信號包括band1、band3、band34或band39等頻段的射頻信號；高頻信號包括band7、band40、band41等頻段的射頻信號；低頻信號包括band8、band12、band20或band26等頻段的射頻信號。

請參閱圖8，當需要將低頻信號、高頻信號以及中頻信號進行載波聚合時，例如，將第一中頻子信號、第一高頻子信號以及第一低頻子信號進行載波聚合時，將第一單刀單擲開關k11的選通端a1與固定端c0接通，同時將第二單刀m擲開關k13的選通端a5與固定端d0接通，并將第四單刀y擲開關k15的選通端a9與第一輸出子端口e0接通，并將第二開關222的第二輸入子端口b1與第二輸出子端口b0接通，從而使得該第一中頻子信號、第一高頻子信號在第三合路器2231中進行載波聚合后形成的聚合信號與第一低頻子信號在該第二合路器224中進行載波聚合。

當需要將低頻信號以及中頻信號進行載波聚合時，例如，將第一中頻子信號以及第一低頻子信號進行載波聚合時，將第四單刀y擲開關k15的選通端a1與第一輸出子端口e0接通，并將第二開關222的第二輸入子端口b1與第二輸出子端口b0接通，從而使得第一中頻子信號以及第一低頻子信號在該第二合路器224中進行載波聚合。

當需要將低頻信號以及高頻信號進行載波聚合時，例如，將第一高頻子信號以及第一低頻子信號進行載波聚合時，將第四單刀y擲開關k15的選通端a5與第一輸出子端口e0接通，并將第二開關222的第二輸入子端口b1與第二輸出子端口b0接通，從而使得第一高頻子信號以及第一低頻子信號在該第二合路器224中進行載波聚合。

在一些實施例中，如圖8所示，射頻電路開關芯片22可以為射頻電路200的一個組成部分，也可以為一個獨立的器件。

由上可知，采用以上技術方案，選擇性地將低頻與中頻、低頻與高頻或者低頻、中頻以及高頻信號進行載波聚合，可以提高載波聚合的可選擇性以及多樣性。

繼續(xù)參考圖1和圖2。其中，電池104安裝在殼體105內部。電池104用于為電子設備100提供電能。

殼體105用于形成電子設備100的外部輪廓。殼體105的材質可以為塑料或金屬。殼體105可以一體成型。

參考圖10，圖10為本發(fā)明實施例提供的電子設備100的另一結構示意圖。電子設備100包括天線裝置10、存儲器20、顯示單元30、電源40以及處理器50。本領域技術人員可以理解，圖10中示出的電子設備100的結構并不構成對電子設備100的限定。電子設備100可以包括比圖示更多或更少的部件，或者組合某些部件，或者不同的部件布置。

其中，天線裝置10包括上述任一實施例中所描述的射頻電路200。天線裝置10可以通過無線網絡與網絡設備(例如，服務器)或其他電子設備(例如，智能手機)通信，完成與網絡設備或其他電子設備之間的信息收發(fā)。

存儲器20可用于存儲應用程序和數(shù)據(jù)。存儲器20存儲的應用程序中包含有可執(zhí)行程序代碼。應用程序可以組成各種功能模塊。處理器50通過運行存儲在存儲器20的應用程序，從而執(zhí)行各種功能應用以及數(shù)據(jù)處理。

顯示單元30可用于顯示由用戶輸入到電子設備100的信息或提供給用戶的信息以及電子設備100的各種圖形用戶接口。這些圖形用戶接口可以由圖形、文本、圖標、視頻和其任意組合來構成。顯示單元30可包括顯示面板。

電源40用于給電子設備100的各個部件供電。在一些實施例中，電源40可以通過電源管理系統(tǒng)與處理器50邏輯相連，從而通過電源管理系統(tǒng)實現(xiàn)管理充電、放電、以及功耗管理等功能。

處理器50是電子設備100的控制中心。處理器50利用各種接口和線路連接整個電子設備100的各個部分，通過運行或執(zhí)行存儲在存儲器20內的應用程序，以及調用存儲在存儲器20內的數(shù)據(jù)，執(zhí)行電子設備100的各種功能和處理數(shù)據(jù)，從而對電子設備100進行整體監(jiān)控。

此外，電子設備100還可以包括攝像頭模塊、藍牙模塊等，在此不再贅述。

以上對本發(fā)明實施例提供的射頻電路開關芯片、射頻電路、天線裝置及電子設備進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明。同時，對于本領域的技術人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發(fā)明的限制。