本發(fā)明屬于攝像頭結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種攝像頭，具體涉及一種增強(qiáng)散熱功能的攝像頭。

背景技術(shù)：

攝像頭是一種圖像輸入設(shè)備，目前應(yīng)用的許多計(jì)算機(jī)、手機(jī)等用戶終端上都配置有攝像頭。

請(qǐng)見圖1，現(xiàn)有的攝像頭通常印刷電路板（pcb）基板（圖像傳感器集成電路，以及圖像處理、電源以及接口信號(hào)處理電路等）、鏡頭，外殼和接頭線束等組成。與其它電子設(shè)備一樣，pcb電路板包括很多電路，如電源調(diào)節(jié)、輸入輸出噪聲降低、抗噪聲、電路保護(hù)和圖像處理等。

隨著更高像素密度和幀速率捕捉圖像的趨勢(shì)，圖像的捕獲和處理量增加，這導(dǎo)致圖像傳感器和安裝在pcb上的電路產(chǎn)生更高的熱量。大多數(shù)攝像頭和電子產(chǎn)品的溫度上限約為50~60攝氏度左右，當(dāng)接近上限溫度，噪聲開始出現(xiàn)在捕捉到的圖像中，攝像頭中熱量的積累成為棘手問題，因此，迫切需要解決攝像頭內(nèi)部的散熱問題，提高攝像頭圖像質(zhì)量和可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種利用空間結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和導(dǎo)熱散熱設(shè)計(jì)相結(jié)合、避免熱量的積累、小型化的增強(qiáng)散熱功能攝像頭。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：一種增強(qiáng)散熱功能的攝像頭，其特征在于：由鏡頭、外殼、圖像傳感器電路基板、接口信號(hào)和電源基板、接頭線束、圖像信號(hào)處理電路基板和傳感器室組成；

所述鏡頭、圖像傳感器電路基板、接口信號(hào)和電源基板、接頭線束、圖像信號(hào)處理電路基板均固定在所述外殼上；

所述鏡頭和圖像傳感器電路基板之間設(shè)置有傳感器室；

所述圖像傳感器電路基板、接口信號(hào)和電源基板、圖像信號(hào)處理電路基板通過軟排線或者基板相連。

本發(fā)明提供的一種增強(qiáng)散熱功能的結(jié)構(gòu)，把各個(gè)電子功能模塊（熱源）分離，并放置在相對(duì)現(xiàn)有結(jié)構(gòu)空間距離較遠(yuǎn)的結(jié)構(gòu)中，并通過導(dǎo)熱聚合物、鋁、鋁合金等散熱片或者結(jié)構(gòu)腔體中注入導(dǎo)熱膠的方式進(jìn)行增強(qiáng)型散熱，以達(dá)到解決攝像頭內(nèi)部的散熱問題，提高攝像頭圖像質(zhì)量和可靠性的目的。

附圖說明

圖1為本發(fā)明現(xiàn)有技術(shù)中攝像頭結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本發(fā)明是實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明是實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明是實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解和實(shí)施本發(fā)明，下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的實(shí)施示例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

實(shí)施例1：

請(qǐng)見圖1，本發(fā)明提供的一種增強(qiáng)散熱功能的攝像頭，由鏡頭1、外殼2、圖像傳感器電路基板3、接口信號(hào)和電源基板4、接頭線束5、圖像信號(hào)處理電路基板6和傳感器室7組成。

圖像傳感器電路基板3通過螺釘或者uv固化膠固定在外殼2（上部分）上。

接口（lvds）信號(hào)和電源基板4通過螺釘固定在外殼2（下部分）上，并通過導(dǎo)熱聚合物、鋁、鋁合金等散熱片或者下殼的腔體注入導(dǎo)熱膠進(jìn)行散熱。

圖像信號(hào)處理（isp）電路基板6通過卡槽固定在外殼2（下部分）上，并通過導(dǎo)熱聚合物、鋁、鋁合金等散熱片或者圖像信號(hào)處理（isp）電路基板6的腔體注入導(dǎo)熱膠進(jìn)行散熱。

接頭線束5通過注塑安裝在外殼2（下部分）上。

鏡頭1通過螺紋或者uv固化膠固定在外殼2（上部分）上。

圖像傳感器電路基板3、接口（lvds）信號(hào)和電源基板4、圖像信號(hào)處理（isp）電路基板6通過軟排線或者基板相連。

鏡頭1和圖像傳感器電路基板3之間設(shè)置有傳感器室7；

傳感器室7內(nèi)注入干燥的惰性氣體。

本實(shí)施例中，接口（lvds）信號(hào)和電源基板4設(shè)置在圖像傳感器電路基板3后，圖像信號(hào)處理（isp）電路基板6設(shè)置在接口（lvds）信號(hào)和電源基板4下部。

實(shí)施例2中，接口（lvds）信號(hào)和電源基板4、圖像信號(hào)處理（isp）電路基板6分別設(shè)置在外殼2上下部，接頭線束5設(shè)置在外殼2中部。

實(shí)施例3中，接頭線束5、接口（lvds）信號(hào)和電源基板4、圖像信號(hào)處理（isp）電路基板6以此設(shè)置在外殼2上、中、下部。

本三個(gè)實(shí)施例，把三塊電路基板完全空間分離，進(jìn)行空間結(jié)構(gòu)布局使各個(gè)熱源相對(duì)距離較遠(yuǎn)，并結(jié)合散熱設(shè)計(jì)進(jìn)行散熱，以達(dá)到解決攝像頭內(nèi)部的散熱問題，提高攝像頭圖像質(zhì)量和可靠性的目的。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本說明書未詳細(xì)闡述的部分均屬于現(xiàn)有技術(shù)。

應(yīng)當(dāng)理解的是，上述針對(duì)較佳實(shí)施例的描述較為詳細(xì)，并不能因此而認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明專利保護(hù)范圍的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可以做出替換或變形，均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)，本發(fā)明的請(qǐng)求保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種增強(qiáng)散熱功能的攝像頭，由鏡頭、外殼、圖像傳感器電路基板、接口信號(hào)和電源基板、接頭線束、圖像信號(hào)處理電路基板和傳感器室組成；鏡頭、圖像傳感器電路基板、接口信號(hào)和電源基板、接頭線束、圖像信號(hào)處理電路基板均固定在外殼上；鏡頭和圖像傳感器電路基板之間設(shè)置有傳感器室；圖像傳感器電路基板、接口信號(hào)和電源基板、圖像信號(hào)處理電路基板通過軟排線或者基板相連。本發(fā)明解決了攝像頭內(nèi)部的散熱問題，提高攝像頭圖像質(zhì)量和可靠性的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：張明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢雷微視達(dá)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.23
技術(shù)公布日：2017.08.29