本發(fā)明涉及一種通用語(yǔ)音處理模塊。

背景技術(shù)：

在無(wú)線通信領(lǐng)域，通信設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，功能越來(lái)越強(qiáng)大，因此對(duì)無(wú)線通信設(shè)備的語(yǔ)音模塊提出了更高的要求，要求語(yǔ)音模塊在保證功能和可靠性的前提下，具備降低成本，布局方便，同樣功能下可實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用，在一點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)的星型無(wú)線通信系統(tǒng)中，根據(jù)不同的系統(tǒng)，通訊的數(shù)據(jù)對(duì)象的數(shù)量也不相同。但實(shí)踐中，電路板一旦印制焊接成型，就很難再行改變，而很多時(shí)候需要對(duì)核心芯片的周邊電路進(jìn)行調(diào)整，此時(shí)只能整塊報(bào)廢更換，非常浪費(fèi)而且麻煩。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種通用語(yǔ)音處理模塊，該通用語(yǔ)音處理模塊通過采用具有通用性的結(jié)構(gòu)和電路，并且語(yǔ)音處理和數(shù)據(jù)處理分置，能以極小的成本對(duì)電路板電路進(jìn)行調(diào)整，省時(shí)省力。

本發(fā)明通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)。

本發(fā)明提供的一種通用語(yǔ)音處理模塊，包括語(yǔ)音小板、數(shù)據(jù)處理小板、隔離電路、轉(zhuǎn)換電路、運(yùn)放電路；所述語(yǔ)音小板、數(shù)據(jù)處理小板各為一塊核心電路板，所述隔離電路、轉(zhuǎn)換電路、運(yùn)放電路、功放電路在底板電路板上，核心電路板和底板電路板通過接插件連接；所述語(yǔ)音小板接入音頻數(shù)據(jù)輸入，所述隔離電路接入控制信號(hào)輸入，所述功放電路輸出音頻信號(hào)；所述隔離電路、轉(zhuǎn)換電路、數(shù)據(jù)處理小板、語(yǔ)音小板、運(yùn)放電路、功放電路依次連接。

所述語(yǔ)音小板由模數(shù)轉(zhuǎn)化、語(yǔ)音處理、晶振電路、第一接插件組成，語(yǔ)音處理、晶振電路、第一接插件均連接至模數(shù)轉(zhuǎn)化，第一接插件與底板電路板上的接口匹配。

所述數(shù)據(jù)處理小板由存儲(chǔ)芯片、數(shù)據(jù)處理芯片、電源芯片、第二接插件組成，數(shù)據(jù)處理芯片、電源芯片、第二接插件均連接至存儲(chǔ)芯片，電源芯片與底板電路板上的接口匹配。

所述模數(shù)轉(zhuǎn)化為ad73311。

所述語(yǔ)音處理位ambe2000。

所述存儲(chǔ)芯片位xilinx的xcf04sv系列。

所述數(shù)據(jù)處理芯片位xilinx的xc3s500e。

所述隔離電路的核心為hcpl260x系列的hcpl2603，所述轉(zhuǎn)換電路的核心為十六位電平轉(zhuǎn)換芯片sn74alvc164245dggr。

所述運(yùn)放電路位ne5532，所述功放電路為ssm3302。

所述隔離電路、轉(zhuǎn)換電路所在電路和運(yùn)放電路、功放電路所在電路在底板電路板上相互隔離。

本發(fā)明的有益效果在于：通過采用具有通用性的結(jié)構(gòu)和電路，并且語(yǔ)音處理和數(shù)據(jù)處理分置，能以極小的成本對(duì)電路板電路進(jìn)行調(diào)整，省時(shí)省力，由此設(shè)計(jì)過程被大大簡(jiǎn)化，復(fù)雜電路被分解成可重復(fù)利用的模塊后，可對(duì)其進(jìn)行獨(dú)立測(cè)試，獨(dú)立修改，避免了重新設(shè)計(jì)可能引入的差錯(cuò)，大大提高電路設(shè)計(jì)質(zhì)量，縮短了單板的設(shè)計(jì)周期。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的連接示意圖；

圖2是圖1中語(yǔ)音小板的連接示意圖；

圖3是圖1中數(shù)據(jù)處理小板的連接示意圖。

圖中：101-語(yǔ)音小板，102-數(shù)據(jù)處理小板，201-隔離電路，202-轉(zhuǎn)換電路，203-運(yùn)放電路，204-功放電路，111-模數(shù)轉(zhuǎn)化，112-語(yǔ)音處理，113-晶振電路，114-第一接插件，121-存儲(chǔ)芯片，122-數(shù)據(jù)處理芯片，123-電源芯片，124-第二接插件。

具體實(shí)施方式

下面進(jìn)一步描述本發(fā)明的技術(shù)方案，但要求保護(hù)的范圍并不局限于所述。

如圖1所示的一種通用語(yǔ)音處理模塊，包括語(yǔ)音小板101、數(shù)據(jù)處理小板102、隔離電路201、轉(zhuǎn)換電路202、運(yùn)放電路203；所述語(yǔ)音小板101、數(shù)據(jù)處理小板102各為一塊核心電路板，所述隔離電路201、轉(zhuǎn)換電路202、運(yùn)放電路203、功放電路204在底板電路板上，核心電路板和底板電路板通過接插件連接；所述語(yǔ)音小板101接入音頻數(shù)據(jù)輸入，所述隔離電路201接入控制信號(hào)輸入，所述功放電路204輸出音頻信號(hào)；所述隔離電路201、轉(zhuǎn)換電路202、數(shù)據(jù)處理小板102、語(yǔ)音小板101、運(yùn)放電路203、功放電路204依次連接。

如圖2所示，所述語(yǔ)音小板101由模數(shù)轉(zhuǎn)化111、語(yǔ)音處理112、晶振電路113、第一接插件114組成，語(yǔ)音處理112、晶振電路113、第一接插件114均連接至模數(shù)轉(zhuǎn)化111，第一接插件114與底板電路板上的接口匹配。

如圖3所示所述數(shù)據(jù)處理小板102由存儲(chǔ)芯片121、數(shù)據(jù)處理芯片122、電源芯片123、第二接插件124組成，數(shù)據(jù)處理芯片122、電源芯片123、第二接插件124均連接至存儲(chǔ)芯片121，電源芯片123與底板電路板上的接口匹配。

具體而言，所述模數(shù)轉(zhuǎn)化111為ad73311。

所述語(yǔ)音處理112位ambe2000。

所述存儲(chǔ)芯片121位xilinx的xcf04sv系列。

所述數(shù)據(jù)處理芯片122位xilinx的xc3s500e。

所述隔離電路201的核心為hcpl260x系列的hcpl2603，所述轉(zhuǎn)換電路202的核心為十六位電平轉(zhuǎn)換芯片sn74alvc164245dggr。

所述運(yùn)放電路203位ne5532，所述功放電路204為ssm3302。

所述隔離電路201、轉(zhuǎn)換電路202所在電路和運(yùn)放電路203、功放電路204所在電路在底板電路板上相互隔離。

由此，本發(fā)明一方面將電路板分為核心電路板和底板電路板兩級(jí)，另一方面將語(yǔ)音處理的語(yǔ)音小板101和數(shù)據(jù)處理的數(shù)據(jù)處理小板102分置為兩塊核心電路板，從而確保了復(fù)雜電路被分解成可重復(fù)利用的模塊。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種通用語(yǔ)音處理模塊，包括語(yǔ)音小板、數(shù)據(jù)處理小板、隔離電路、轉(zhuǎn)換電路、運(yùn)放電路；所述語(yǔ)音小板、數(shù)據(jù)處理小板各為一塊核心電路板，所述隔離電路、轉(zhuǎn)換電路、運(yùn)放電路、功放電路在底板電路板上，核心電路板和底板電路板通過接插件連接；所述語(yǔ)音小板接入音頻數(shù)據(jù)輸入，所述隔離電路接入控制信號(hào)輸入，所述功放電路輸出音頻信號(hào)。本發(fā)明通過采用具有通用性的結(jié)構(gòu)和電路，并且語(yǔ)音處理和數(shù)據(jù)處理分置，能以極小的成本對(duì)電路板電路進(jìn)行調(diào)整，省時(shí)省力，由此設(shè)計(jì)過程被大大簡(jiǎn)化，復(fù)雜電路被分解成可重復(fù)利用的模塊后，可對(duì)其進(jìn)行獨(dú)立測(cè)試，獨(dú)立修改，避免了重新設(shè)計(jì)可能引入的差錯(cuò)，大大提高電路設(shè)計(jì)質(zhì)量，縮短了單板的設(shè)計(jì)周期。

技術(shù)研發(fā)人員：吳佩倫;吳良金;王霞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：貴州航天天馬機(jī)電科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.17
技術(shù)公布日：2017.08.25