本發(fā)明涉及具有顯示屏的顯示器及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

移動(dòng)終端(例如手機(jī)、平板及其它便攜式顯示器)包括顯示面板和其它功能模塊(例如攝像頭、受話器、指紋模組、天線模組等)。顯示面板通常占據(jù)移動(dòng)終端的相對(duì)大的部分，例如，蜂窩電話或平板電腦中，顯示面板可能占據(jù)設(shè)備的整個(gè)正面。通常，其它功能模塊設(shè)置于移動(dòng)終端的內(nèi)部，安裝在顯示面板的下方，占據(jù)移動(dòng)終端內(nèi)部的空間，隨著移動(dòng)終端大屏幕及薄型化的發(fā)展，如何設(shè)計(jì)能夠減少移動(dòng)終端的厚度，使得移動(dòng)終端更薄為業(yè)界所持續(xù)研發(fā)的方向。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種薄型化的顯示器和移動(dòng)終端。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式采用如下技術(shù)方案：

一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種顯示器，所述顯示面板設(shè)有貫穿所述顯示面板的外表面和內(nèi)表面的通孔，所述電子器件包括引腳，所述電子器件通過封裝介質(zhì)封裝在所述通孔內(nèi)，所述封裝介質(zhì)呈透明狀，所述電子器件的所述引腳伸出所述封裝介質(zhì)，作為所述電子器件與設(shè)于所述顯示器內(nèi)部的電子元件電連接的接口。

一種實(shí)施方式中，所述通孔位于所述顯示面板的顯示區(qū)域，所述通孔的數(shù)量為多個(gè)，所述電子器件包括多個(gè)微芯片，所述微芯片的數(shù)量與所述通孔的數(shù)量一致，且所述多個(gè)微芯片分別通過所述封裝介質(zhì)封裝內(nèi)所述多個(gè)通孔內(nèi)，每個(gè)所述微芯片均包括所述引腳。

一種實(shí)施方式中，所述顯示器還包括主芯片，所述多個(gè)微芯片均通過所述引腳電連接至所述主芯片。

一種實(shí)施方式中，所述主芯片接收所述多個(gè)微芯片所傳送的信號(hào)，并對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理；和/或，所述主芯片將信號(hào)分別傳送至所述多個(gè)微芯片，所述多個(gè)微芯片用于將所述主芯片所傳送的信號(hào)發(fā)射至所述顯示器的外部。

一種實(shí)施方式中，所述封裝介質(zhì)包括第一表面和第二表面，所述第一表面與所述顯示面板的外表面共面，所述第二表面與所述顯示面板的內(nèi)表面共面。

一種實(shí)施方式中，所述引腳突出于所述第二表面。

一種實(shí)施方式中，所述主芯片設(shè)有多個(gè)電連接端子，所述電連接端子的數(shù)量與所述通孔的數(shù)量相同，所述電連接端子分別與所述引腳接觸，以實(shí)現(xiàn)所述電子器件與所述主芯片之間的電連接。

一種實(shí)施方式中，所述第二表面設(shè)有凹槽，所述引腳的端面分別形成所述凹槽的底壁，所述主芯片的表面突設(shè)多個(gè)電連接端子，所述電連接端子分別伸入所述凹槽，且與所述引腳接觸。

一種實(shí)施方式中，所述通孔位于所述顯示面板的非顯示區(qū)域，所述通孔的數(shù)量為一個(gè)，所述電子器件的所述引腳的數(shù)量為多個(gè)，所述引腳均電連接至柔性電路板。

本發(fā)明還公開一種移動(dòng)終端，包括前述顯示器。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實(shí)施例通過在顯示面板上設(shè)通孔，將電子器件通過封裝介質(zhì)封裝在所述通孔內(nèi)，通過電子器件與顯示面板結(jié)合為一體，將電子器件內(nèi)埋在顯示面板內(nèi)部，有效減少了顯示器厚度方向的尺寸，有利于提升顯示器和移動(dòng)終端的薄型化的設(shè)計(jì)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的明顯變形方式。

圖1為本發(fā)明一種實(shí)施例提供的移動(dòng)終端的示意圖。

圖2為本發(fā)明一種實(shí)施例提供的顯示器的剖面示意圖。

圖3為本發(fā)明一種實(shí)施例提供的顯示器的剖面示意圖的局部視圖，表達(dá)主芯片未安裝至電子器件的引腳上的狀態(tài)。

圖4為在圖3的基礎(chǔ)上，已經(jīng)將主芯片安裝至電子器件引腳上的狀態(tài)。

圖5為本發(fā)明另一種實(shí)施例提供的顯示器的剖面示意圖，表達(dá)主芯片未安裝至電子器件的引腳上的狀態(tài)。

圖6為本發(fā)明另一種實(shí)施例提供的顯示器的剖面示意圖，表達(dá)主芯片未安裝至電子器件的引腳上的狀態(tài)。

圖7為本發(fā)明一種實(shí)施例提供的顯示器的剖面示意圖的局部視圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明涉及顯示器和移動(dòng)終端，顯示器應(yīng)用于移動(dòng)終端，作為移動(dòng)終端的顯示界面。移動(dòng)終端可以為手機(jī)、平面電腦、多媒體播放器、穿戴電子產(chǎn)品等。如圖1所示，一種實(shí)施中，移動(dòng)終端100為智能手機(jī)，移動(dòng)終端100正面為顯示界面。顯示界面可以包括顯示區(qū)域a和非顯示區(qū)域b，如圖1中，點(diǎn)劃線所表示的框內(nèi)的區(qū)域?yàn)轱@示區(qū)域a，框處的部分為非顯示區(qū)域b，非顯示區(qū)域b可以設(shè)置按鍵、攝像頭等功能器件(即電子器件)。當(dāng)然，也可以將全部的顯示界面均設(shè)置為顯示區(qū)域a，將功能器件隱藏在顯示區(qū)域a下面或設(shè)置在側(cè)框位置。本發(fā)明提供的移動(dòng)終端100的顯示界面設(shè)有通孔12和通孔18，通孔12設(shè)置在顯示區(qū)域a，通孔18設(shè)置在非顯示區(qū)域b。通孔12和通孔18用于實(shí)現(xiàn)電子器件與外界的通信或各類信號(hào)(例如：光信號(hào)、聲音信號(hào)、電磁波信號(hào)等)傳輸，本發(fā)明通過將電子器件內(nèi)埋在通孔12和通孔18中的方式，使得移動(dòng)終端100變薄。

請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供顯示器包括顯示面板10和電子器件20，所述顯示面板10包括外表面11和內(nèi)表面13，所述顯示面板10設(shè)有貫穿所述外表面11和所述內(nèi)表面13的通孔12。所述電子器件20包括引腳21，所述電子器件20通過封裝介質(zhì)30封裝在所述通孔12內(nèi)，所述封裝介質(zhì)30呈透明狀，所述電子器件20的所述引腳21伸出所述封裝介質(zhì)30，作為所述電子器件20與設(shè)于所述顯示器內(nèi)部的電子元件80電連接的接口。

本實(shí)施方式中，所述通孔12位于所述顯示面板10的顯示區(qū)域a，所述通孔12的數(shù)量為多個(gè)，所述電子器件20包括多個(gè)微芯片201。

微芯片(microchip，有時(shí)簡稱芯片)是一片包起來的計(jì)算機(jī)電路(一般叫集成電路)，它是用一種原料例如硅(silicon)在很小的體積上制成的。微芯片是用來進(jìn)行程序邏輯(邏輯或微處理器芯片)和計(jì)算機(jī)存貯(存貯器或可存期存貯器)的。微芯片也用來既包括邏輯又包括存貯，還可能為了特殊目的，例如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)化(analog-to-digitalconversion)、位片和網(wǎng)關(guān)。

所述微芯片201的數(shù)量與所述通孔12的數(shù)量一致，且所述多個(gè)微芯片201分別通過所述封裝介質(zhì)30封裝內(nèi)所述多個(gè)通孔12內(nèi)，每個(gè)所述微芯片201均包括所述引腳21。圖3所示的剖面中，包括三個(gè)微芯片201和三個(gè)通孔12。

具體而言，顯示面板10為led顯示屏、oled顯示屏、等離子顯示器(pdp，plasmadisplaypanel)、電子墨水屏等顯示設(shè)備中的一種。顯示面板10內(nèi)設(shè)有顯示像素14，顯示像素14陣列分布，通孔12分布顯示像素14之間的位置，顯示像素14包圍通孔12。如圖1所示，通孔12的數(shù)量為9個(gè)，呈三排三列的陣列方式分布在顯示面板10的一個(gè)角落處。

所述顯示器還包括主芯片60，所述多個(gè)微芯片201均通過所述引腳21電連接至所述主芯片60。主芯片60再通過引線或fpc電連接至電子元件80。

一種實(shí)施方式中，所述主芯片60接收所述多個(gè)微芯片201所傳送的信號(hào)，并對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理。另一種實(shí)施方式中，所述主芯片60將信號(hào)分別傳送至所述多個(gè)微芯片201，所述多個(gè)微芯片201用于將所述主芯片60所傳送的信號(hào)發(fā)射至所述顯示器的外部。這兩種實(shí)施方式可以同時(shí)使用，也可以單獨(dú)使用。

一種實(shí)施方式中，多個(gè)微芯片201用于識(shí)別指紋，當(dāng)手指接觸顯示面板10的通孔12分布的區(qū)域時(shí)，多個(gè)微芯片201分別識(shí)別手指指紋的不同的位置，即多個(gè)微芯片201共同識(shí)別完整的手指的指紋，多個(gè)微芯片201分別將各自所識(shí)別到的信息發(fā)送給主芯片60，每個(gè)多個(gè)微芯片201均發(fā)送一個(gè)指紋片段信息至主芯片60，在主芯片60中對(duì)所接受到的所有的指紋片段信息進(jìn)行分析、處理，從而得到完整的指紋信息。主芯片60再將完整的指紋信息發(fā)送至移動(dòng)終端內(nèi)的控制中心(即前述電子元件80)。通過控制中心進(jìn)行解鎖或其它指令動(dòng)作。

另一種實(shí)施方式中，多個(gè)微芯片201為用于感光的傳感器單元，通過對(duì)環(huán)境光的識(shí)別并將光信號(hào)傳送至主芯片60，主芯片60對(duì)各光信號(hào)進(jìn)行分析、處理，從而得到更精確的環(huán)境光信息。

另一種實(shí)施方式中，多個(gè)微芯片201為用于拍攝的攝像單元，通過微芯片201所抓取的不同的圖像信號(hào)，并將圖像信號(hào)傳送至主芯片60，主芯片60對(duì)各圖像信號(hào)進(jìn)行分析、處理，從而得到完整的圖像信號(hào)。

請(qǐng)參閱圖3至圖6，所述封裝介質(zhì)30包括第一表面31和第二表面32，所述第一表面31與所述顯示面板10的外表面11共面，所述第二表面32與所述顯示面板10的內(nèi)表面13共面。

一種實(shí)施方式中，如圖3和圖6所示，所述引腳21突出于所述第二表面32。

請(qǐng)參閱圖3和圖4，所述主芯片60設(shè)有多個(gè)電連接端子61，所述電連接端子61的數(shù)量與所述通孔12的數(shù)量相同，所述電連接端子61分別與所述引腳21接觸，以實(shí)現(xiàn)所述電子器件20與所述主芯片60之間的電連接。圖3所示的箭頭y方向?yàn)閷⒅餍酒?0安裝至顯示面板10的內(nèi)表面13的方向。如圖4所示，引腳21突出于第二表面32，且電連接端子61突出于主芯片60的表面。這樣主芯片60安裝至顯示面板10，使得電連接端子61與引腳21接觸時(shí)，主芯片60與顯示面板10之間設(shè)有間隙，此間隙可以利于主芯片60的散熱。

所述主芯片60包括基板62及形成于所述基板62底面的電路63，所述基板62的頂面設(shè)置所述電連接端子61。

如圖6所示，所述基板62的所述頂面設(shè)有多個(gè)凹坑621，所述電連接端子61分別形成在所述凹坑621內(nèi)。凹坑621用于收容突設(shè)在封裝介質(zhì)30的第二表面32上的引腳21，凹坑621的設(shè)置，有利于在安裝過程中的對(duì)位。本實(shí)施方式中，當(dāng)主芯片60安裝至顯示面板10的內(nèi)表面，當(dāng)電連接端子61接觸引腳21時(shí)，主芯片60與顯示面板10之間可以形成完全貼合的接觸狀態(tài)，主芯片60與顯示面板10之間也可以保持間隙，以利于散熱。

如圖5所示，一種實(shí)施方式中，封裝介質(zhì)30的第二表面32設(shè)有凹槽321，所述引腳21的端面分別形成所述凹槽321的底壁，所述主芯片60的表面突設(shè)多個(gè)電連接端子61，所述電連接端子61分別伸入所述凹槽321，且與所述引腳21接觸。圖5所示為主芯片60未安裝至顯示面板10內(nèi)表面的示意圖，本實(shí)施方式中，當(dāng)主芯片60安裝至顯示面板10的內(nèi)表面，當(dāng)電連接端子61接觸引腳21時(shí)，主芯片60與顯示面板10之間可以形成完全貼合的接觸狀態(tài)，主芯片60與顯示面板10之間也可以保持間隙，以利于散熱。

請(qǐng)參閱圖7，所述通孔18位于所述顯示面板10的非顯示區(qū)域，通孔18的尺寸可以設(shè)計(jì)的較大。所述通孔18的數(shù)量為一個(gè)，電子器件20內(nèi)埋在通孔18中，電子器件20可以為普通芯片，或者薄膜芯片。所述電子器件20的所述引腳21的數(shù)量為多個(gè)，所述引腳21均電連接至柔性電路板40。通過柔性電路板40與電子元件80之間實(shí)現(xiàn)電連接關(guān)系。電子元件80可以為移動(dòng)終端100內(nèi)部的控制電路，可以為設(shè)置在移動(dòng)終端100主板上的芯片。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實(shí)施例通過在顯示面板10上設(shè)通孔12、18，將電子器件20通過封裝介質(zhì)30封裝在所述通孔12、18內(nèi)，通過電子器件20與顯示面板10結(jié)合為一體，將電子器件20內(nèi)埋在顯示面板10內(nèi)部，有效減少了顯示器厚度方向的尺寸，有利于提升顯示器和移動(dòng)終端100的薄型化的設(shè)計(jì)。

本發(fā)明所述的電子器件20可以為攝像頭模組、(接近)感光芯片、指紋芯片、傳感器芯片、虹膜識(shí)別芯片、人臉識(shí)別芯片、天線模塊、受話器、mic等。

以上所揭露的僅為本發(fā)明幾種較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。