本發(fā)明屬于各種手持電子通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，如手機(jī)應(yīng)用，特別是一種手機(jī)側(cè)邊觸控操作套。

背景技術(shù)：

觸摸式手機(jī)屏包括電阻式觸屏和電容式觸屏，電阻式觸屏現(xiàn)已基本淘汰，電容式觸屏的結(jié)構(gòu)為透明g+g、g+f等屏，配合lcd和in-cell和on-cell顯示屏形成，這種屏結(jié)構(gòu)的觸控操作位置均在可視區(qū)域，手機(jī)程序通過(guò)在可視區(qū)域位置設(shè)定相應(yīng)的應(yīng)用，通過(guò)用戶手指觸及調(diào)用相當(dāng)手機(jī)應(yīng)用。

現(xiàn)有技術(shù)的功能鍵占用可視區(qū)的顯示空間，以華為手機(jī)為例，其虛擬的功能三鍵位于顯示屏下方，形成黑色條框，占據(jù)了部分顯示區(qū)域。另外，手機(jī)側(cè)邊設(shè)置音量控制鍵和開(kāi)關(guān)鍵，使手機(jī)模具工藝復(fù)雜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種手機(jī)側(cè)邊觸控操作套，將手機(jī)的功能鍵移至手機(jī)側(cè)邊，提高操作的方便性和顯示區(qū)的利用率。

本發(fā)明采取的技術(shù)方案是：

一種手機(jī)側(cè)邊觸控操作套，其特征是，所述操作套包覆住手機(jī)的側(cè)邊，所述操作套內(nèi)包含金屬層，所述金屬層的一端電極設(shè)置在操作套側(cè)邊的操控區(qū)，與人體操控時(shí)耦合形成第一電容場(chǎng)，所述金屬層的另一端電極容式耦合在手機(jī)的可視區(qū)，與手機(jī)可視區(qū)形成第二電容場(chǎng)，所述手機(jī)設(shè)置控制模塊，所述控制模塊接收通過(guò)第一電容場(chǎng)和第二電容場(chǎng)傳送過(guò)來(lái)的電信號(hào)并傳送至手機(jī)系統(tǒng)，啟動(dòng)相應(yīng)的手機(jī)應(yīng)用。

進(jìn)一步，所述操作套為聚脂薄膜，在所述聚脂薄膜的上方包括從上到下設(shè)置的保護(hù)層和第一硬化層，所述聚脂薄膜下方包括從上到下設(shè)置的第二硬化層、第一銦錫氧化物層、第一絕緣層、油墨層、第二銦錫氧化物層、第二絕緣層、所述金屬層和鈍化層。

進(jìn)一步，在所述操作套側(cè)邊設(shè)置功能圖標(biāo)，所述功能圖標(biāo)包括音量+鍵、音量-鍵、鎖屏鍵、功能鍵、返回鍵、主頁(yè)鍵中的一個(gè)或多個(gè)，所述功能圖標(biāo)位置內(nèi)排布所述金屬層的電極。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)電層的電極線寬度為5-10μm，導(dǎo)電極層面阻抗為75-100ω。

進(jìn)一步，所述保護(hù)層包括抗眩、抗反射和抗污層中的一種或多種。

進(jìn)一步，所述手機(jī)的屏幕為in-cell屏。

進(jìn)一步，所述手機(jī)屏幕上設(shè)置玻璃層，所述玻璃層的上方從上到下依次為硅膠層、防爆膜、銦錫氧化物層，所述玻璃層的下方從上到下依次為硬化層和保護(hù)層，所述保護(hù)層包括抗眩、抗反射和抗污層中的一種或多種。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)電層通過(guò)濺鍍加黃光或印刷工藝制作形成的透明導(dǎo)電層。

進(jìn)一步，所述操作套側(cè)邊為弧形。

本發(fā)明的有益效果是：

（1）提高了可視區(qū)的顯示利用率；

（2）將虛擬功能鍵移至手機(jī)側(cè)邊，取代側(cè)邊的實(shí)體鍵；

（3）不用改動(dòng)手機(jī)的任何部分；

（4）減少用戶手指移動(dòng)距離，提升了操作體驗(yàn)感覺(jué)。

附圖說(shuō)明

圖1是手機(jī)側(cè)邊虛擬鍵示意圖；

圖2是本發(fā)明的操作套的結(jié)構(gòu)分解剖視圖；

圖3是手機(jī)玻璃層的結(jié)構(gòu)分解剖視圖。

附圖中的標(biāo)號(hào)為：

1.操作套；2.功能套側(cè)邊；

3.功能圖標(biāo)；101.保護(hù)層；

102.第一硬化層；103.柔性聚脂套；

104.第二硬化層；105.第一銦錫氧化物層；

106.第一絕緣層；107.油墨層；

108.第二銦錫氧化物層；109.第二絕緣層；

110.金屬層；111.鈍化層；

201.硅膠層；202.防爆膜；

203.銦錫氧化物層；204.玻璃層；

205.硬化層；206.保護(hù)層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明手機(jī)側(cè)邊觸控操作套的具體實(shí)施方式作詳細(xì)說(shuō)明。

參見(jiàn)附圖1，手機(jī)側(cè)邊觸控操作套1用于包覆住手機(jī)的側(cè)邊，操作套1內(nèi)包含金屬層，金屬層的一端電極設(shè)置在操作套側(cè)邊2的操控區(qū)，與人體操控時(shí)耦合形成第一電容場(chǎng)，金屬層的另一端電極容式耦合在手機(jī)的可視區(qū)，與手機(jī)可視區(qū)形成第二電容場(chǎng)，手機(jī)設(shè)置控制模塊，控制模塊接收通過(guò)第一電容場(chǎng)和第二電容場(chǎng)傳送過(guò)來(lái)的電信號(hào)并傳送至手機(jī)系統(tǒng)，啟動(dòng)相應(yīng)的手機(jī)應(yīng)用。

在操作套側(cè)邊設(shè)置功能圖標(biāo)，功能圖標(biāo)3包括音量+鍵、音量-鍵、鎖屏鍵、功能鍵、返回鍵、主頁(yè)鍵中的一個(gè)或多個(gè)，功能圖標(biāo)位置內(nèi)排布金屬層的電極。通過(guò)兩級(jí)電容實(shí)現(xiàn)功能圖標(biāo)的手機(jī)應(yīng)用對(duì)應(yīng)。從而取代手機(jī)的實(shí)體鍵。

參見(jiàn)附圖2，操作套為聚脂薄膜，其結(jié)構(gòu)上到下設(shè)置的保護(hù)層101、第一硬化層102、柔性聚脂套103、第二硬化層104、第一銦錫氧化物層105、第一絕緣層106、油墨層107、第二銦錫氧化物層108、第二絕緣層109、金屬層110和鈍化層111。

操作套制作流程中，是通過(guò)在pet膜表面濺鍍完成透明消隱層及透明導(dǎo)電層，通過(guò)黃光制程或印刷制程蝕刻工藝完成透明導(dǎo)電極層電路，再次通過(guò)采用涂布或印刷工藝將透明絕緣膠將其透明導(dǎo)電極層保護(hù)住，同時(shí)電極線寬極限可到5-10um，導(dǎo)電極層面單位阻抗可以達(dá)到75-100ω以下，電極觸控圖形亦可采用不規(guī)則圖形設(shè)計(jì)達(dá)到對(duì)應(yīng)不同觸控位之電容值要求即可。

參見(jiàn)附圖3，本發(fā)明可用應(yīng)用于現(xiàn)流行的on-cell屏或in-cell屏，手機(jī)屏上均設(shè)置玻璃層，其結(jié)構(gòu)從上到下依次為硅膠層201、防爆膜202、銦錫氧化物層203、玻璃層204、硬化層205和保護(hù)層206，保護(hù)層同樣包括抗眩、抗反射和抗污層中的一種或多種。玻璃層可適用于2d、2.5d、3d造型，操作套適應(yīng)于手機(jī)的形狀，如弧邊形狀。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于各種手持電子通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種手機(jī)側(cè)邊觸控操作套，所述操作套包覆住手機(jī)的側(cè)邊，所述操作套內(nèi)包含金屬層，所述金屬層的一端電極設(shè)置在操作套側(cè)邊的操控區(qū)，與人體操控時(shí)耦合形成第一電容場(chǎng)，所述金屬層的另一端電極容式耦合在手機(jī)的可視區(qū)，與手機(jī)可視區(qū)形成第二電容場(chǎng)，所述手機(jī)設(shè)置控制模塊，所述控制模塊接收通過(guò)第一電容場(chǎng)和第二電容場(chǎng)傳送過(guò)來(lái)的電信號(hào)并傳送至手機(jī)系統(tǒng)，啟動(dòng)相應(yīng)的手機(jī)應(yīng)用。本發(fā)明提高了可視區(qū)的顯示利用率，將虛擬功能鍵移至手機(jī)側(cè)邊，取代側(cè)邊的實(shí)體鍵，不用改動(dòng)手機(jī)的任何部分。

技術(shù)研發(fā)人員：蔡志雄;邱新焜;元鎮(zhèn)南
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江昱鑫光電科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.05
技術(shù)公布日：2017.07.28