1.一種基于SFP+中長(zhǎng)距離傳輸?shù)墓饽K，包括：殼體，其特征在于，所述殼體內(nèi)設(shè)置有光發(fā)射組件、光接收組件、電路芯片和MCU控制器，所述電路芯片中集成有驅(qū)動(dòng)電路和限幅放大電路，所述光接收組件包括：光電二極管和跨阻放大器；所述殼體內(nèi)還設(shè)置有自檢裝置，所述自檢裝置包括自檢數(shù)據(jù)生成裝置和數(shù)據(jù)接收裝置；所述自檢數(shù)據(jù)生成裝置、所述驅(qū)動(dòng)電路和光發(fā)射組件依次連接；所述光電二極管、所述跨阻放大器、所述限幅放大器和所述數(shù)據(jù)接收裝置依次連接；所述MCU控制器與所述電路芯片、自檢數(shù)據(jù)生成裝置和數(shù)據(jù)接收裝置分別連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于SFP+中長(zhǎng)距離傳輸?shù)墓饽K，其特征在于，所述光發(fā)射組件包括：DFB激光器；所述驅(qū)動(dòng)電路為DFB激光器驅(qū)動(dòng)電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于SFP+中長(zhǎng)距離傳輸?shù)墓饽K，其特征在于，所述MCU控制器通過I2C數(shù)據(jù)總線與所述電路芯片連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于SFP+中長(zhǎng)距離傳輸?shù)墓饽K，其特征在于，所述電路芯片為GN1157芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于SFP+中長(zhǎng)距離傳輸?shù)墓饽K，其特征在于，所述MCU控制器為F396芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于SFP+中長(zhǎng)距離傳輸?shù)墓饽K，其特征在于，所述殼體表面還設(shè)置有顯示器，所述顯示器與所述MCU控制器連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于SFP+中長(zhǎng)距離傳輸?shù)墓饽K，其特征在于，所述殼體內(nèi)還設(shè)置有存儲(chǔ)裝置，所述存儲(chǔ)裝置與所述MCU控制器連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的一種基于SFP+中長(zhǎng)距離傳輸?shù)墓饽K，其特征在于，所述殼體內(nèi)還設(shè)置有溫度傳感器和溫度控制裝置，所述溫度傳感器、所述MCU控制器、所述溫度控制裝置依次電連接。