本發(fā)明實施例涉及光通信技術,尤其涉及一種光模塊的波長配置方法與裝置。
背景技術:
光波分復用(Wavelength Division Multiplexing,簡稱WDM)是在一芯光纖中同時傳輸多波長光信號的一項技術,其基本原理是在發(fā)送端將不同波長的光信號組合起來,并耦合到光纜線路上的同一根光纖中進行傳輸,在接收端將組合波長的光信號分開,并作進一步處理,恢復出原信號后送入不同的終端。
圖1為WDM系統(tǒng)的結(jié)構示意圖,對于WDM系統(tǒng),對于WDM系統(tǒng),第一光模塊(標示為OLT)和第二光模塊(標示為ONU)都是一對一波長。如圖1所示,以ONU3為例,若ONU3的發(fā)射波長是λ3波長,則OLT3的接收波長為λ3,若OLT3的發(fā)射波長為λ`3,則ONU3的接收波長為λ`3。對于該系統(tǒng),由于光模塊采用的是多波長可調(diào)光模塊,即同一款光模塊可以配置成不同波長,即當ONU3和OLT3放置在第3通道上時,工作人員需要借助電腦等工具手動將該光模塊配置成波長λ3后該光模塊才能正常工作。
因此,在現(xiàn)有的WDM系統(tǒng)的安裝和維護過程中需要操作人員根據(jù)光波復用器的通道數(shù),手動對光模塊進行波長配置,不僅容易出錯,還需要操作人員攜帶電腦等設備進行配置,造成人力財力的浪費。
技術實現(xiàn)要素:
本發(fā)明實施例提供一種光模塊的波長配置方法與裝置,用于解決現(xiàn)有的WDM系統(tǒng),在安裝和維護過程中需要操作人員根據(jù)光波復用器的通道數(shù),手動對光模塊進行波長配置,造成配置不準確并且耗時費力的問題。
第一方面,本發(fā)明實施例提供一種光模塊的波長配置方法,包括:
第一光模塊向第二光模塊發(fā)射攜帶第一波長信息的第一波長光信號,以指示所述第二光模塊發(fā)射第一波長光;
所述第一光模塊判斷在預設的時間內(nèi)所述第一光模塊的丟失指示LOS信號值是否與預設值相同;
若不同,則所述第一光模塊向所述第二光模塊發(fā)射攜帶第二波長信息的第二波長光信號,以指示所述第二光模塊發(fā)射第二波長光。
第二方面,本發(fā)明實施例提供一種光模塊的波長配置裝置,包括:
處理器、激光器以及用于存儲所述處理器的可執(zhí)行指令的存儲器;
其中,所述處理器用于調(diào)用所述可執(zhí)行指令,執(zhí)行以下操作:
步驟A:所述處理器驅(qū)動所述激光器向第二光模塊發(fā)射攜帶第一波長信息的第一波長光信號,以指示所述第二光模塊發(fā)射第一波長光;
所述第一光模塊判斷在預設的時間內(nèi)所述第一光模塊的丟失指示LOS信號值是否與預設值相同;
若不同,則所述所述處理器驅(qū)動所述激光器向所述第二光模塊發(fā)射攜帶第二波長信息的第二波長光信號,以指示所述第二光模塊發(fā)射第二波長光。
第三方面,本發(fā)明實施例提供一種光模塊的波長配置方法,包括:
第二光模塊接收第一光模塊發(fā)射的攜帶第一波長信息的第一波長光信號;
所述第二光模塊從所述光信號中獲取所述第一波長信息,并將所述第二光模塊的工作波長配置為所述第一波長;
所述第二光模塊向所述第一光模塊發(fā)射第一波長光信號。
第四方面,本發(fā)明實施例提供一種光模塊的波長配置裝置,包括:
處理器、激光器以及用于存儲所述處理器的可執(zhí)行指令的存儲器;
其中,所述激光器用于接收第一光模塊發(fā)射的攜帶第一波長信息的第一波長光信號;
所述處理器用于調(diào)用所述可執(zhí)行指令,執(zhí)行以下操作:
從所述光信號中獲取所述第一波長信息,并將所述第二光模塊的工作波長配置為所述第一波長;
驅(qū)動所述激光器向所述第一光模塊發(fā)射所述第一波長光信號。
本發(fā)明實施例提供的光模塊的波長配置方法與裝置,通過第一光模塊向第二光模塊發(fā)射攜帶第一波長信息的第一波長光信號,以指示第二光模塊發(fā)射第一波長光,然后第一光模塊判斷在預設的時間內(nèi)第一光模塊的LOS信號值是否與預設值相同,若否,則繼續(xù)向第二光模塊發(fā)射攜帶第二波長信息的第二波長光信號,直到判斷在預設的時間內(nèi)第一光模塊的LOS信號值與預設值相同為止,則可以固定第二光模塊的工作波長為第一光模塊發(fā)射的光信號中攜帶的波長信息對應的波長。因此,本發(fā)明實施例中,光模塊可以自動配置其工作波長,相比人工配置較為準確,同時大大降低了操作人員的工作量。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為WDM系統(tǒng)的結(jié)構示意圖;
圖2為本發(fā)明提供的光模塊的波長配置方法實施例一的流程示意圖;
圖3為本發(fā)明提供的光模塊的波長配置方法實施例二的流程示意圖
圖4為本發(fā)明提供的光模塊的波長配置裝置一實施例的結(jié)構圖;
圖5為本發(fā)明提供的光模塊的波長配置裝置另一實施例的結(jié)構圖。
具體實施方式
為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
本發(fā)明提供的光模塊的波長配置方法,適用于圖1所示的WDM系統(tǒng),該WDM系統(tǒng)包括N個第一光模塊(標示為OLT)、N個第二光模塊(標示為ONU)、第一光波復用器和第二光波復用器,本實施例的第一光波復用器和第二光波復用器為陣列波導光柵(Arrayed Waveguide Grating,簡稱AWG)型光波復用器。為了便于后續(xù)闡述,將第一光波復用器記為AWG1,將第二光波復用器記為AWG2,其中AWG1包括N個第一接口和一個第二接口,AWG2包括N個第一接口和一個第二接口。每個第一光模塊與AWG1的第一接口對應一一連接,AWG1的第二接口與AWG2的第二接口連接,AWG2的每個第一接口與第二光模塊對應一一連接。
如圖1所示,以OLT1與ONU1為例,采用陣列波導光柵AWG網(wǎng)絡進行通信時,具有以下特點:AWG1與OLT1之間的雙向光通信分別采用波長λ1及波長λ,1,AWG2與ONU1之間雙向光通信也分別采用波長λ1及波長λ,1,而且λ1與λ,1之間滿足關系λ1=λ,1+NX,即λ1與λ,1符合相同的周期函數(shù),其中N是由AWG的特性決定的周期常數(shù)。
即OLT1只有發(fā)出λ,1的光信號時,可以通過AWG1、AWG2被ONU1接收到,ONU1只有發(fā)出λ1的光信號時,可以通過AWG2、AWG1被OLT1接收到。
本實施例的技術方案用于解決如圖1所示的WDM系統(tǒng),在安裝和維護過程中需要操作人員根據(jù)光波復用器的通道數(shù),手動對光模塊進行波長配置,造成配置不準確并且耗時費力的問題。
本實施例的技術方案,在OLT1與ONU1配對過程中,OLT1試探性發(fā)出不同波長的光,并且攜帶ONU1使用的波長信息,以試圖與ONU1建立通信,當OLT1發(fā)出λ1的光信號時,ONU1可以接收到,并解析出攜帶的波長信息,以λ`1的光信號回應,OLT1接收到λ`1的光信號時,ONU1與OLT1完成配對。即本實施例的技術方案,光模塊可以自動配置其工作波長,無需人工配置,進而提高了光模塊波長的配置智能性和準確性。
需要說明的是,本實施例中的術語“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性。
下面以具體地實施例對本發(fā)明的技術方案進行詳細說明。下面這幾個具體的實施例可以相互結(jié)合,對于相同或相似的概念或過程可能在某些實施例不再贅述。
圖2為本發(fā)明提供的光模塊的波長配置方法實施例一的流程示意圖。本實施例的方法的執(zhí)行主體為光模塊的波長配置裝置,該裝置可以設置在第一光模塊中。如圖2所示,本實施例的方法可以包括:
步驟201:第一光模塊向第二光模塊發(fā)射攜帶第一波長信息的第一波長第一波長光信號,以指示第二光模塊發(fā)射第一波長光;
步驟202:第一光模塊判斷在預設的時間內(nèi)第一光模塊的丟失指示LOS信號值是否與預設值相同;
步驟203:若不同,則第一光模塊向第二光模塊發(fā)射攜帶第二波長信息的第二波長光信號,以指示第二光模塊發(fā)射第二波長光。
需要說明的是,圖1所示的WDM系統(tǒng)中,在發(fā)射端的光模塊向接收端的光模塊發(fā)送不同波長的光信號時,當某一波長的光信號到達接收端的光模塊時,則接收端的光模塊向發(fā)射端的光模塊發(fā)射一個響應信號(例如光信號),發(fā)射端的光模塊接收到該響應信號時,該光模塊的LOS信號值發(fā)生變化,例如置低,因此,該光模塊中的處理器可以根據(jù)判斷該光模塊的LOS信號值是否發(fā)生變化來確定該光模塊的工作波長。
例如,OLT1通過AWG1和AWG2向ONU1發(fā)送波長為λ1的光信號,該光信號攜帶λ1的波長信息,以指示ONU1發(fā)射波長為λ`1的光信號,該λ1的光信號可以通過AWG1和AWG2發(fā)送至ONU1,ONU1接收到λ1的光信號后,ONU1解析出λ1的波長信息,ONU1通過AWG2和AWG1向OLT1發(fā)送波長為λ`1的光信號,OLT1接收到λ`1的光信號時OLT1的LOS信號值變?yōu)轭A設值(例如LOS信號值置低),進而使得OLT1通過判斷LOS信號值的變化確定OLT1接收到了ONU1發(fā)送的λ`1的光信號,進而確定λ1為OLT1的工作波長,λ`1為ONU1的工作波長,并將ONU1的工作波長固定為λ`1。
本實施例的第一光模塊和第二光模塊包括處理器和激光器,所述處理器與所述激光器電連接。
如圖2所示,在實際使用時,第一光模塊中的處理器驅(qū)動激光器向第二光模塊發(fā)射第一波長光信號,該光信號攜帶第一波長信息,以指示第二光模塊發(fā)射第一波長光,并判斷在預設的時間內(nèi)第一光模塊的LOS信號值是否與預設值相同。若相同,則說明該第一光模塊接收到第一波長的光信號對應的響應信號,該響應信號為第二光模塊將第一波長的光信號攜帶的第一波長信息解析之后,向第一光模塊發(fā)射的第一波長光信號,可確定該第二光模塊的工作波長為第一波長。若處理器判斷在預設的時間內(nèi)第一光模塊的LOS信號值與預設值不相同,則處理器將驅(qū)動激光器向第二光模塊發(fā)射第二波長光信號,該光信號攜帶第二波長信息,以指示第二光模塊發(fā)射第二波長光信號,并判斷在預設的時間內(nèi)第一光模塊的LOS信號值是否與預設值相同,若不相同,則重復上述步驟203,直到處理器判斷在預設的時間內(nèi)該第一光模塊的LOS信號值與預設值相同為止。通過上述方法,可以確定第一光模塊以及第二光模塊的工作波長,而不需要人為進行設置,進而提高了光模塊配置波長的智能性和準確性。
需要說明的是,如圖1所示,為了便于闡述將發(fā)送端的光模塊稱為第一光模塊,將接收端的光模塊稱為第二光模塊,其第一光模塊和第二光模塊其內(nèi)部結(jié)構和功能相同。
下面,通過具體示例,對本實施例的技術方案進行詳細說明。
示例性的,以圖1所示第一光模塊OLT3作為發(fā)射端的光模塊、第二光模塊ONU3作為接收端的光模塊為例,闡述ONU3和OLT3進行波長配置的具體過程。OLT3與AWG1的第三通道連接,OLT3上電后,首先,OLT3中的處理器驅(qū)動激光器發(fā)射波長為λ1的光信號,該λ1的光信號攜帶λ1的波長信息,以指示ONU3發(fā)射波長為λ`1的光信號,該λ1的光信號無法通過AWG1的第三通道到達ONU3,即OLT3中的處理器判斷在預設的時間內(nèi)ONU3的LOS信號值與預設值不相同。接著,處理器驅(qū)動激光器發(fā)射波長為λ2的光信號,該λ2的光信號攜帶λ2的波長信息,以指示ONU3發(fā)射波長為λ`2的光信號,該λ2的光信號也無法通過AWG1的第三通道到達ONU3。處理器驅(qū)動激光器發(fā)射波長為λ3的光信號,該λ3的光信號攜帶λ3的波長信息,以指示ONU3發(fā)射波長為λ`3的光信號,該λ3的光信號可以通過AWG1和AWG2的第三通道到達ONU3。ONU3接收到λ3的光信號時,ONU3的LOS信號置低,告知ONU3開始發(fā)光。接著,ONU3解析出該λ3的光信號攜帶的波長信息,ONU3發(fā)射波長為λ`3的光信號,該λ`3的光信號通過AWG2和AWG1的第三通道到達OLT3。即OLT3中的處理器判斷在預設的時間內(nèi)OLT3的LOS信號值與預設值相同。OLT3停止向ONU3發(fā)射光信號,并確定OLT3的工作波長為λ3,ONU3的工作波長為λ`3,進而完成光模塊工作波長的自動配置。即本實施例的技術方案,光模塊可以自動配置其工作波長,相比人工配置較為準確,同時大大降低了操作人員的工作量,實現(xiàn)了光模塊波長的自動、快速、準確配置。
本實施例的各第一光模塊以及與之對應的第二光模塊可以同時進行波長配置,也可以根據(jù)排列順序逐一進行波長配置。
可選的,上述步驟C中,第一光模塊可以根據(jù)預設的波長順序,選擇第二波長,并向第二光模塊發(fā)射第二波長的光信號。
需要說明的是,本實施例的AWG1和AWG2可以是分波器和/或合波器,例如本實施例的WDM系統(tǒng)可以將第一光模塊作為光發(fā)射端、AWG1作為合波器、AWG2作為分波器,以及將第二光模塊作為光接收端??蛇x的,該WDM系統(tǒng)還可以將第二光模塊作為光發(fā)射端、AWG2作為合波器、AWG1作為分波器,以及將第一光模塊作為光接收端。即本實施例的WDM系統(tǒng)可以進行雙向的傳輸,進而豐富了WDM系統(tǒng)的功能。
上述步驟B中第一光模塊的處理器判斷在預設的時間T內(nèi)第一光模塊的LOS信號值是否與預設值相同,該預設的時間T大于或者等于所述處理器控制所述激光器發(fā)射所述第一波長的光信號的時間T1、所述激光器發(fā)射第一波長的光信號的時間T2、所述第一波長的光信號的傳輸時間T3、所述第二光模塊接收第一波長的光信號的時間T4、第二光模塊的發(fā)射響應信號的時間T5、響應信號的傳輸時間T6之和,即T≥T1+T2+T3+T4+T5+T6。
本發(fā)明提供的光模塊的波長配置方法,通過第一光模塊向第二光模塊發(fā)射攜帶第一波長信息的第一波長光信號,以指示第二光模塊發(fā)射第一波長光,然后第一光模塊判斷在預設的時間內(nèi)第一光模塊的LOS信號值是否與預設值相同,若否,則繼續(xù)向第二光模塊發(fā)射攜帶第二波長信息的第二波長光信號,直到判斷在預設的時間內(nèi)第一光模塊的LOS信號值與預設值相同為止,則可以固定第二光模塊的工作波長為第一光模塊發(fā)射的光信號中攜帶的波長信息對應的波長。本實施例的方法,光模塊可以自動配置其工作波長,相比人工配置較為準確,同時大大降低了操作人員的工作量,實現(xiàn)了光模塊的自動、快速準確的波長配置。
圖3為本發(fā)明提供的光模塊的波長配置方法實施例二的流程示意圖。本實施例的光模塊的波長配置方法的執(zhí)行主體為光模塊的波長配置裝置,該裝置可以設置在第二光模塊中。如圖3所示,本實施例的方法可以包括:
步驟301、第二光模塊接收第一光模塊發(fā)射的攜帶第一波長信息的第一波長光信號;
步驟302、第二光模塊從光信號中獲取第一波長信息,并將第二光模塊的工作波長配置為第一波長;
步驟303、第二光模塊向第一光模塊發(fā)射第一波長光信號。
具體地,如圖2、圖3所示,在實際使用時,第一光模塊中的處理器驅(qū)動激光器向第二光模塊發(fā)射第一波長的光信號,該第一波長的光信號經(jīng)過光波復用器的通道到達接收端的第二光模塊,該第一波長的光信號攜帶第一波長信息,以指示第二光模塊發(fā)射第一波長光,第二光模塊將第一波長的光信號攜帶的第一波長信息解析之后,將該第二光模塊的工作波長配置為第一波長,并向第一光模塊發(fā)射的該第一波長光信號。
下面,通過具體示例,對本實施例的技術方案進行詳細說明。
示例性的,以圖1所示第一光模塊OLT3作為發(fā)射端的光模塊、第二光模塊ONU3作為接收端的光模塊為例,闡述ONU3和OLT3進行波長配置的具體過程。OLT3與AWG1的第三通道連接,OLT3上電后,首先,OLT3中的處理器驅(qū)動激光器發(fā)射波長為λ1的光信號,該λ1的光信號攜帶λ1的波長信息,以指示ONU3發(fā)射波長信號λ`1的光信號,該λ1的光信號無法通過AWG1的第三通道到達ONU3,即OLT3中的處理器判斷在預設的時間內(nèi)ONU3的LOS信號值與預設值不相同。接著,處理器驅(qū)動激光器發(fā)射波長為λ2的光信號,該λ2的光信號攜帶λ2的波長信息,以指示ONU3發(fā)射波長為λ`2的光信號,該λ2的光信號也無法通過AWG1的第三通道到達ONU3。處理器驅(qū)動激光器發(fā)射波長為λ3的光信號,該λ3的光信號攜帶λ3的波長信息,以指示ONU3發(fā)射波長λ`3的光信號,該λ3的光信號可以通過AWG1和AWG2的第三通道到達ONU3。ONU3接收到λ3的光信號時,ONU3的LOS信號置低,告知ONU3開始發(fā)光。接著,ONU3解析出該λ3的光信號攜帶的波長信息,ONU3發(fā)射波長為λ`3的光信號,該λ`3的光信號通過AWG2和AWG1的第三通道,到達OLT3。即OLT3中的處理器判斷在預設的時間內(nèi)OLT3的LOS信號值與預設值相同。OLT3停止向ONU3發(fā)射光信號,并確定OLT3的工作波長為λ3,ONU3的工作波長為λ`3,進而完成光模塊工作波長的自動配置。即本實施例的技術方案,光模塊可以自動配置其工作波長,相比人工配置較為準確,同時大大降低了操作人員的工作量,實現(xiàn)了光模塊波長的自動、快速、準確配置。
可選地,第二光模塊的媒體接入控制(Media Access Control,簡稱MAC)芯片通過串行總線(Inter-Integrated Circuit,簡稱I2C)配置激光器,以使激光器將第二光模塊的工作波長配置為第一波長。
具體的,第二光模塊的MAC芯片解析出第一光模塊發(fā)射的第一波長光信號中攜帶的第一波長信息,并將該第一波長通過I2C配置激光器,從而使得激光器將第一波長配置為第二光模塊的工作波長。
可選地,MAC芯片將第二光模塊的工作波長配置為第一波長可以通過如下步驟實現(xiàn):
步驟a、所述MAC芯片獲取光芯片發(fā)射所述第一波長的光信號所對應的目標光柵電流值。
步驟b、所述MAC芯片將所述目標光柵電流值發(fā)送給驅(qū)動芯片,以使所述驅(qū)動芯片向所述光芯片輸出目標光柵電流,所述目標光柵電流用于驅(qū)動所述光芯片發(fā)射所述第一波長的光信號。
具體的,本實施例的激光器為半導體激光器,而半導體激光器是電流驅(qū)動發(fā)光器件,只有當激光器驅(qū)動電流在門限(閾值)電流以上時,半導體激光器二極管才能產(chǎn)生并持續(xù)保持連續(xù)的光功率輸出。對于高速電流信號的切換操作,一般是將激光器的二極管稍微偏置在門限(閾值)電流以上,以避免激光器二極管因開啟和關閉所造成的響應時間延遲,從而影響激光器光輸出特性。激光器光功率輸出依賴于其驅(qū)動電流的幅度和將電流信號轉(zhuǎn)換為光信號的效率(激光器斜效率)。
本實施例的激光器包括驅(qū)動芯片和光芯片,光芯片包括布拉格光柵,驅(qū)動芯片為光芯片提供光柵電流(可以理解為發(fā)光電流),使得光芯片在不同的光柵電流下發(fā)射不同波長的光信號。具體是,光纖光柵的電流值改變時,光纖光柵的相對折射率也發(fā)生變化,進而產(chǎn)生不同的光譜,通過不同區(qū)域光纖光柵產(chǎn)生的不同光譜的疊加進行特定波長的選擇,從而產(chǎn)生需要的特定波長的激光。
在本實施例中,MAC芯片首先獲得光芯片發(fā)射第一波長的光信號所需要的目標光柵電流值,并將該目標光柵電流值發(fā)送給驅(qū)動芯片,以使驅(qū)動芯片為光芯片輸出該目標光柵電流,進而使得光芯片發(fā)射第一波長的光信號。
上述MAC芯片可以根據(jù)輪循的方法,控制驅(qū)動芯片向光芯片提供不同的光柵電流,采集光芯片發(fā)射的光信號的波長,進而獲得光芯片發(fā)射第一波長的光信號時的目標光柵電流值。可選的,還可以是在MAC芯片中保存有光芯片發(fā)射不同波長的光信號時所對應的光柵電流值,MAC芯片直接將第一波長對應的目標光柵電流值發(fā)送給驅(qū)動器??蛇x的,MAC芯片還可以根據(jù)其他的方法獲得光芯片發(fā)射第一波長的光信號時所需要的目標光柵電流值。
在本實施例的一種可能的實現(xiàn)方式中,上述步驟a具體可以包括:
所述MAC芯片獲取所述光芯片發(fā)射不同波長的光信號與光柵電流值之間的對應關系。
所述MAC芯片根據(jù)所述不同波長的光信號與光柵電流值之間的對應關系,獲取所述光芯片發(fā)射所述第一波長的光信號所對應的目標光柵電流值。
具體的,處理器可以通過獲取光芯片發(fā)射不同波長的光信號與光柵電流值之間的對應關系,獲得光芯片發(fā)送第一波長的光信號時所需要的目標光柵電流值。其中,上述光芯片發(fā)射不同波長的光信號與光柵電流值之間的對應關系可以直接保存在處理器中,可選的,該對應關系還可以保存在其他的設備中(例如存儲器中),處理器從其他的設備中讀取。
本發(fā)明實施例提供的光模塊的波長配置方法,光模塊中的MAC芯片通過向驅(qū)動芯片發(fā)送光芯片發(fā)射不同波長的光信號時所需要的目標光柵電流值,以使驅(qū)動芯片為光信號輸出目標光柵電流值,實現(xiàn)光芯片發(fā)射不同波長的光信號。即本實施例通過改變光柵電流值來控制光模塊中的激光器發(fā)射不同波長的光信號,進而實現(xiàn)光模塊的波長配置。
可選地,在上述實施例的基礎上,本實施例涉及的是MAC芯片將第二光模塊的工作波長配置為第一波長的另一種實現(xiàn)方式,具體可以通過如下步驟實現(xiàn):
步驟c、所述MAC芯片獲取光芯片發(fā)射第一波長的光信號所對應的目標溫度值。
步驟d、所述MAC芯片根據(jù)所述目標溫度值,獲得所述目標溫度值對應的驅(qū)動電流值。
步驟e、所述MAC芯片將所述驅(qū)動電流值發(fā)送給TEC驅(qū)動芯片,以使所述TEC驅(qū)動芯片向TEC輸出所述驅(qū)動電流,所述驅(qū)動電流用于驅(qū)動所述光芯片在所述目標溫度值下發(fā)射所述第一波長的光信號。
在本實施例中,激光器是一個溫度敏感器件,其閾值電流隨溫度的升高而增大,激光器的調(diào)制效率(單位調(diào)制電流下激光器的出光功率,量綱為mW/mA)隨溫度的升高而減小。因此,改變激光器的溫度可以改變激光器的發(fā)射波長。
上述激光器包括驅(qū)動芯片、光芯片和半導體致冷器(Thermo Electric Cooler,簡稱TEC),驅(qū)動芯片分別與處理器、TEC和光芯片連接,TEC與光芯片接觸。在調(diào)波的過程中,處理器獲取光芯片發(fā)送第一波長的光信號時所需要的目標溫度值,接著,將該目標溫度值發(fā)送給TEC,TEC根據(jù)該目標溫度中調(diào)節(jié)其工作電流,使得TEC的工作溫度等于目標溫度值。此時,由于光芯片與TEC接觸連接,使得光芯片的溫度也處在目標溫度值,進而使得光芯片在該目標溫度下發(fā)射第一波長的光信號。
上述驅(qū)動芯片根據(jù)MAC芯片的控制指令,為光芯片提供偏執(zhí)電流和調(diào)制電流。
本實施例的方法,通過改變光芯片的工作溫度來改變光芯片發(fā)射光信號的波長。
上述步驟c中MAC芯片可以控制TEC逐漸改變其工作溫度,同時采集光芯片在不同溫度下發(fā)射的光信號的波長,進而獲得光芯片發(fā)射第一波長的光信號時的目標溫度值。
在本實施例的一種可能的實現(xiàn)方式中,上述步驟c具體可以包括:
所述MAC芯片獲取所述光芯片發(fā)射不同波長的光信號與所述光芯片的溫度之間的對應關系。
所述MAC芯片根據(jù)所述光芯片發(fā)射不同波長的光信號與所述光芯片的溫度之間的對應關系,獲取所述光芯片發(fā)射所述第一波長的光信號所對應的目標溫度值。
具體的,MAC芯片可以通過獲取光芯片發(fā)射不同波長的光信號與光芯片的溫度之間的對應關系,獲得光芯片發(fā)送第一波長的光信號時所對應的目標溫度值。并將該目標溫度值發(fā)送給TEC,TEC將其工作溫度調(diào)節(jié)為該目標溫度值,使得與其接觸的光芯片也工作在該目標溫度下,進而使得光芯片在該目標溫度下發(fā)射第一波長的光信號。
其中,上述光芯片發(fā)射不同波長的光信號與光芯片的溫度之間的對應關系可以直接保存在MAC芯片中,可選的,該對應關系還可以保存在其他的設備中(例如存儲器中),處理器從其他的設備中讀取。
可選的,當本實施例的激光器包括分布式反饋(Distributed Feedback,簡稱DFB)激光器陣列、可傾斜的微機電系統(tǒng)(Microelectronic Mechanical System,簡稱MEMS)鏡片和其他控制與輔助部分時,還可以通過控制MEMS鏡片旋轉(zhuǎn)角度來對需要的特定波長進行選擇,從而使得激光器輸出第一波長的光信號。
本發(fā)明實施例提供的光模塊的波長配置方法,光模塊中的MAC芯片通過向TEC發(fā)送光芯片發(fā)射不同波長的光信號時所對應的目標溫度值,使得TEC帶動與其接觸的光芯片工作在不同的目標溫度下,進而光芯片發(fā)射不同波長的光信號。即本實施例通過改變光芯片的工作溫度來控制光模塊中的激光器發(fā)射不同波長的光信號,進而實現(xiàn)光模塊的波長配置。
圖4為本發(fā)明提供的光模塊的波長配置裝置一實施例的結(jié)構圖,如圖4所示,本實施例的光模塊的波長配置裝置可以設置在第一光模塊中,該光模塊的波長配置裝置可以包括:
處理器401、激光器402以及用于存儲所述處理器的可執(zhí)行指令的存儲器403;
其中,所述處理器401用于調(diào)用所述可執(zhí)行指令,執(zhí)行以下操作:
所述處理器401驅(qū)動所述激光器402向第二光模塊發(fā)射攜帶第一波長信息的第一波長光信號,以指示所述第二光模塊發(fā)射第一波長光;
所述處理器401判斷在預設的時間內(nèi)所述第一光模塊的丟失指示LOS信號值是否與預設值相同;
若不同,則所述處理器401驅(qū)動所述激光器402向第二光模塊發(fā)射攜帶第二波長信息的第二波長光信號,以指示所述第二光模塊發(fā)射第二波長光。
可選地,所述處理器401,具體用于:
根據(jù)預設的波長順序,選擇第二波長,向第二光模塊發(fā)射攜帶第二波長信息的第二波長光信號。
本實施例的光模塊的波長配置裝置,可以用于執(zhí)行上述如圖2所示方法實施例的技術方案,其實現(xiàn)原理和技術效果類似,此處不再贅述。
圖5為本發(fā)明提供的光模塊的波長配置裝置另一實施例的結(jié)構圖,如圖5所示,本實施例的光模塊的波長配置裝置可以設置在第二光模塊中,該光模塊的波長配置裝置可以包括:
處理器501、激光器502以及用于存儲所述處理器的可執(zhí)行指令的存儲器503;
其中,所述激光器502用于接收第一光模塊發(fā)射的攜帶第一波長信息的第一波長光信號;
所述處理器501用于調(diào)用所述可執(zhí)行指令,執(zhí)行以下操作:
從所述光信號中獲取所述第一波長信息,并將所述第二光模塊的工作波長配置為所述第一波長;
驅(qū)動所述激光器502向所述第一光模塊發(fā)射所述第一波長光信號。
可選地,所述處理器501,具體用于:
通過串行總線I2C配置激光器502,以使激光器502將所述第二光模塊的工作波長配置為所述第一波長。
本實施例的光模塊的波長配置裝置,可以用于執(zhí)行上述如圖3所示方法實施例的技術方案,其實現(xiàn)原理和技術效果類似,此處不再贅述。
本領域普通技術人員可以理解:實現(xiàn)上述各方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關的硬件來完成。前述的程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì)中。該程序在執(zhí)行時,執(zhí)行包括上述各方法實施例的步驟;而前述的存儲介質(zhì)包括:ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。
最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案,而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明,本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應技術方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術方案的范圍。