本公開實(shí)施例涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

揚(yáng)聲器模塊是移動(dòng)終端中最常用的硬件組件之一。

揚(yáng)聲器模塊的工作性能與溫度有關(guān)。溫度過高或者溫度過低，都會(huì)影響揚(yáng)聲器模塊的功率放大元件的正常工作。在相關(guān)技術(shù)中，移動(dòng)終端為揚(yáng)聲器模塊設(shè)置一個(gè)充電溫度傳感器，通過該充電溫度傳感器對(duì)揚(yáng)聲器模塊的工作溫度進(jìn)行測(cè)量，揚(yáng)聲器模塊根據(jù)當(dāng)前的工作溫度調(diào)整功率放大元件的工作參數(shù)。

然而，在已配置有充電溫度傳感器的移動(dòng)終端中，還需要單獨(dú)為揚(yáng)聲器模塊設(shè)置充電溫度傳感器，這無疑增加了設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，也提高了移動(dòng)終端的制造成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端。本公開實(shí)施例提供的技術(shù)方案如下：

第一方面，提供了一種移動(dòng)終端，該移動(dòng)終端包括：揚(yáng)聲器模塊和充電模塊，充電模塊包括充電接口、充電控制電路和充電溫度傳感器；

充電接口、充電溫度傳感器分別與充電控制電路電性連接；

充電溫度傳感器與揚(yáng)聲器模塊電性相連；

充電模塊與揚(yáng)聲器模塊之間的距離小于預(yù)定距離。

本公開實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是：

通過原本屬于充電模塊的充電溫度傳感器與揚(yáng)聲器模塊電性相連，使得充電模塊和揚(yáng)聲器模塊共用同一個(gè)充電溫度傳感器，該充電溫度傳感器能夠測(cè)量揚(yáng)聲器模塊的工作溫度，避免了移動(dòng)終端需要單獨(dú)為揚(yáng)聲器模塊設(shè)置充電溫度傳感器的情況，簡化了移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)復(fù)雜性，節(jié)約了制造成本。

可選的，充電溫度傳感器在充電模塊中位于靠近揚(yáng)聲器模塊的一側(cè)，使得充電溫度傳感器更為精準(zhǔn)地測(cè)量揚(yáng)聲器模塊的溫度。

可選的，充電溫度傳感器與揚(yáng)聲器模塊貼合，使得充電溫度傳感器更為精準(zhǔn)地測(cè)量揚(yáng)聲器模塊的溫度。

可選的，充電溫度傳感器，被配置為采集溫度值；

揚(yáng)聲器模塊，被配置為獲取充電溫度傳感器采集的溫度值，根據(jù)采集的溫度值調(diào)整內(nèi)部功率放大元件的工作參數(shù)，以消除溫度的變化對(duì)揚(yáng)聲器模塊的精度的影響，提高了揚(yáng)聲器模塊對(duì)溫度的抗干擾能力，改善了揚(yáng)聲器模塊感應(yīng)的準(zhǔn)確度。

可選的，揚(yáng)聲器模塊包括：

采集子模塊，被配置為每隔預(yù)定時(shí)間間隔獲取充電溫度傳感器采集的溫度值，減少終端的電能消耗。

可選的，揚(yáng)聲器模塊包括：

控制子模塊，被配置為根據(jù)預(yù)存的溫度值范圍與工作參數(shù)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定出采集的溫度值所在的溫度值范圍對(duì)應(yīng)的目標(biāo)工作參數(shù)，控制功率放大元件使用目標(biāo)工作參數(shù)進(jìn)行工作。

可選的，所述工作參數(shù)包括放大倍數(shù)、輸入電阻、輸出電阻中的至少一種。

可選的，充電溫度傳感器，被配置為采集溫度值；

充電控制電路，被配置為在移動(dòng)終端處于充電狀態(tài)時(shí)，獲取溫度值，根據(jù)溫度值調(diào)整充電參數(shù)。

可選的，充電接口包括通用串行總線USB接口、Mini USB接口、USB Type-C接口或Lighting接口。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并于說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

目前，揚(yáng)聲器模塊是移動(dòng)終端中最常用的硬件組件之一，由于揚(yáng)聲器模塊的工作性能與溫度有關(guān)，溫度過高或者過低均會(huì)影響揚(yáng)聲器模塊的正常工作，因此移動(dòng)終端為揚(yáng)聲器模塊設(shè)置有充電溫度傳感器。移動(dòng)終端通過該充電溫度傳感器對(duì)揚(yáng)聲器模塊的工作溫度進(jìn)行測(cè)量，根據(jù)測(cè)量的工作溫度調(diào)整內(nèi)部功率放大元件的工作參數(shù)。

然而，在已配置有充電溫度傳感器的移動(dòng)終端中，還需要單獨(dú)為揚(yáng)聲器模塊設(shè)置充電溫度傳感器，這無疑增加了設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，也提高了移動(dòng)終端的制造成本。

本公開實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端及揚(yáng)聲器模塊的控制方法，以解決上述相關(guān)技術(shù)中存在的問題。本公開實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，將充電模塊的充電溫度傳感器與揚(yáng)聲器模塊電性相連，且確保充電模塊與揚(yáng)聲器模塊之間的距離小于預(yù)定距離；使得充電模塊中的充電溫度傳感器能夠測(cè)量揚(yáng)聲器模塊的工作溫度，避免了移動(dòng)終端需要單獨(dú)為揚(yáng)聲器模塊設(shè)置充電溫度傳感器的情況，簡化了移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)復(fù)雜性，節(jié)約了制造成本。

本公開實(shí)施例所提供的移動(dòng)終端可以為移動(dòng)電話、平板電腦(英文：Tablet Personal Computer)、膝上型電腦(英文：Laptop Computer)、可穿戴式設(shè)備(英文：Wearable Device)等各種移動(dòng)終端。

請(qǐng)參考圖1，根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。該移動(dòng)終端100包括：揚(yáng)聲器模塊110和充電模塊120，充電模塊120包括充電接口122、充電控制電路124和充電溫度傳感器126。

在移動(dòng)終端在充電的過程中，由于能量轉(zhuǎn)換，損耗的能量會(huì)產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致移動(dòng)終端溫度升高。充電電流越大，產(chǎn)生的熱量越多。為了避免過高的溫度損壞移動(dòng)終端，充電接口122、充電溫度傳感器126分別與充電控制電路124電性連接。

可選的，充電接口122包括通用串行總線(英文：Universal Serial Bus，簡稱：USB)接口、迷你USB(英文：Mini USB)接口、USB Type-C接口或Lighting接口中的至少一種。

可選的，充電溫度傳感器126被配置為采集移動(dòng)終端中充電接口122的溫度值，并將采集到的溫度值上報(bào)給充電控制電路124。

其中，該溫度值為充電溫度傳感器和/或充電接口的溫度值。

對(duì)應(yīng)的，充電控制電路124，被配置為在移動(dòng)終端處于充電狀態(tài)時(shí)，獲取溫度值，根據(jù)溫度值調(diào)整充電參數(shù)。

示意性的，當(dāng)充電控制電路124獲取到的溫度值高于預(yù)設(shè)值時(shí)，充電控制電路124，對(duì)充電電流進(jìn)行調(diào)整，以便及時(shí)降低移動(dòng)終端的溫度，保證移動(dòng)終端的部件不因長期溫度過高而導(dǎo)致?lián)p毀。當(dāng)充電控制電路124獲取到的溫度值低于預(yù)設(shè)值時(shí)，說明溫度較低，不會(huì)對(duì)移動(dòng)終端的部件造成較大的影響，可以不對(duì)充電電流做調(diào)整。

充電溫度傳感器126，被配置為采集溫度值。

充電溫度傳感器126與揚(yáng)聲器模塊110電性相連。

充電模塊120與揚(yáng)聲器模塊110之間的距離小于預(yù)定距離。

可選的，設(shè)定預(yù)定距離的目的是為了確保當(dāng)充電模塊120與揚(yáng)聲器模塊110的距離較小時(shí)，揚(yáng)聲器模塊110與充電溫度傳感器126相連，以便充電模塊120中的充電溫度傳感器126能夠測(cè)量揚(yáng)聲器模塊110和充電接口122的工作溫度。

綜上所述，本實(shí)施例通過原本屬于充電模塊的充電溫度傳感器與揚(yáng)聲器模塊電性相連，使得充電模塊和揚(yáng)聲器模塊共用同一個(gè)充電溫度傳感器，該充電溫度傳感器能夠測(cè)量揚(yáng)聲器模塊的工作溫度，避免了移動(dòng)終端需要單獨(dú)為揚(yáng)聲器模塊設(shè)置充電溫度傳感器的情況，簡化了移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)復(fù)雜性，節(jié)約了制造成本。

基于圖1所提供的實(shí)施例，仍參見圖1，下面更加詳細(xì)地說明移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)。

充電溫度傳感器126在充電模塊120中位于靠近揚(yáng)聲器模塊110的一側(cè)。

可選的，充電溫度傳感器126與揚(yáng)聲器模塊110貼合。

充電溫度傳感器126，被配置為采集溫度值。

可選的，充電溫度傳感器126被配置為采集移動(dòng)終端中揚(yáng)聲器模塊110的溫度值，并將采集到的溫度值上報(bào)給揚(yáng)聲器模塊110。

對(duì)應(yīng)的，揚(yáng)聲器模塊110，被配置為獲取充電溫度傳感器126采集的溫度值，并根據(jù)采集的溫度值調(diào)整內(nèi)部功率放大元件的工作參數(shù)。

可選的，工作參數(shù)包括放大倍數(shù)(或增益)、輸入電阻、輸出電阻中的至少一種。

比如，揚(yáng)聲器模塊110獲取到充電溫度傳感器126采集的當(dāng)前的溫度后，當(dāng)判斷出當(dāng)前的溫度高于預(yù)設(shè)值時(shí)，則揚(yáng)聲器模塊110根據(jù)阻值變大后的元件特性，調(diào)整內(nèi)部功率放大元件的工作參數(shù)以提高功率放大元件的精度；當(dāng)判斷出當(dāng)前的溫度低于預(yù)設(shè)值時(shí)，則揚(yáng)聲器模塊110根據(jù)阻值變小后的元件特性，調(diào)整內(nèi)部功率放大元件的工作參數(shù)以提高功率放大元件的精度。

可選的，揚(yáng)聲器模塊110包括：采集子模塊(圖中未示出)，被配置為每隔預(yù)定時(shí)間間隔獲取充電溫度傳感器126采集的溫度值。

可選的，揚(yáng)聲器模塊110包括：控制子模塊(圖中未示出)，被配置為根據(jù)預(yù)存的溫度值范圍與工作參數(shù)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定出采集的溫度值所在的溫度值范圍對(duì)應(yīng)的目標(biāo)工作參數(shù)，控制功率放大元件使用目標(biāo)工作參數(shù)進(jìn)行工作。

示意性的，設(shè)溫度值在0度至15度范圍所對(duì)應(yīng)的工作參數(shù)為第一組工作參數(shù)，溫度值在15度至20度(不包括15度)的溫度值范圍所對(duì)應(yīng)的工作參數(shù)為第二組工作參數(shù)。當(dāng)采集子模塊獲取的當(dāng)前的溫度值為10度時(shí)，控制子模塊根據(jù)本地預(yù)存的溫度值范圍與工作參數(shù)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定出溫度值10度所在的0度至15度的溫度值范圍所對(duì)應(yīng)的第一組工作參數(shù)，控制功率放大元件使用第一組工作參數(shù)進(jìn)行工作，即調(diào)整正常工作時(shí)的預(yù)設(shè)值以提高功率放大元件的精度；當(dāng)采集子模塊獲取的當(dāng)前的溫度值為12度時(shí)，控制子模塊確定出溫度值12度所在的15度至20(不包括15度)的溫度值范圍所對(duì)應(yīng)的第二組工作參數(shù)，控制功率放大元件使用第一組工作參數(shù)進(jìn)行工作，即調(diào)整正常工作時(shí)的預(yù)設(shè)值以提高功率放大元件的精度。

為了保證揚(yáng)聲器模塊110的溫度值在其能承受的溫度范圍之內(nèi)，避免當(dāng)溫度過高或者過低時(shí)導(dǎo)致?lián)P聲器模塊110中相關(guān)部件損壞的情況，可選的，揚(yáng)聲器模塊110，被配置為當(dāng)采集的溫度值大于高溫預(yù)警閾值時(shí)，停止工作；揚(yáng)聲器模塊110，被配置為當(dāng)采集的溫度值小于低溫預(yù)警閾值時(shí)，停止工作。

進(jìn)一步地，為了詳細(xì)說明移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)，下面從各個(gè)部分詳述：

殼體130通常為直板形狀的六面體或者近似六面體，當(dāng)然該殼體也可能為其它造型，比如，該移動(dòng)終端為手機(jī)，則該殼體也可以類似翻蓋手機(jī)的折疊式殼體或者類似滑蓋手機(jī)的滑蓋式殼體。通常殼體130由塑料或者金屬等材料制成。

蓋板140設(shè)置于殼體130的至少一個(gè)面上，可以是硬質(zhì)的，也可以是軟質(zhì)的。蓋板140可以是設(shè)置于殼體130的一個(gè)面上的矩形蓋板，還可以是圓角矩形、正方形以及其它幾何圖形，本實(shí)施例對(duì)此不作具體限定。

處理模塊(圖中未示出)為移動(dòng)終端的控制中心，利用各種接口和線路連接整個(gè)移動(dòng)終端的各個(gè)部分，通過運(yùn)行或執(zhí)行存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元內(nèi)的軟件程序和/或模塊，以及調(diào)用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元內(nèi)的數(shù)據(jù)，以執(zhí)行移動(dòng)終端的各種功能和/或處理數(shù)據(jù)。所述處理模塊可以由IC(英文全稱：Integrated Circuit，中文全稱：集成電路)組成，例如可以由單顆封裝的IC所組成，也可以由連接多顆相同功能或不同功能的封裝IC而組成。舉例來說，處理模塊可以僅包括中央處理器(英文：Central Processing Unit，簡稱：CPU)，也可以是GPU、數(shù)字信號(hào)處理器(英文：Digital Signal Processor，簡稱：DSP)、及通信管理模塊中的控制芯片(例如基帶芯片)的組合。

充電控制電路124可用于存儲(chǔ)對(duì)應(yīng)的軟件程序設(shè)置以及充電設(shè)置，處理模塊通過讀取存儲(chǔ)在充電控制電路124的軟件程序配置以及系統(tǒng)配置，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理。在本公開實(shí)施例中，充電控制電路124可以包括易失性存儲(chǔ)器，例如非揮發(fā)性動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(英文：Nonvolatile RandomAccess Memory，簡稱：NVRAM)、相變化隨機(jī)存取內(nèi)存(英文：Phase Change RAM，簡稱：PRAM)、磁阻式隨機(jī)存取內(nèi)存(英文：Magetoresistive RAM，簡稱：MRAM)等，還可以包括非易失性存儲(chǔ)器，例如至少一個(gè)磁盤存儲(chǔ)器件、電子可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(英文：Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，簡稱：EEPROM)、閃存器件，例如反或閃存(英文：NOR flash memory)或是反及閃存(英文：NAND flash memory)。

綜上所述，本實(shí)施例通過原本屬于充電模塊的充電溫度傳感器與揚(yáng)聲器模塊電性相連，使得充電模塊和揚(yáng)聲器模塊共用同一個(gè)充電溫度傳感器，該充電溫度傳感器能夠測(cè)量揚(yáng)聲器模塊的工作溫度，避免了移動(dòng)終端需要單獨(dú)為揚(yáng)聲器模塊設(shè)置充電溫度傳感器的情況，簡化了移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)復(fù)雜性，節(jié)約了制造成本。

本實(shí)施例還通過充電溫度傳感器被配置為采集溫度值，揚(yáng)聲器模塊被配置為獲取充電溫度傳感器采集的溫度值，并根據(jù)該溫度值調(diào)整內(nèi)部功率放大元件的工作參數(shù)；使得揚(yáng)聲器模塊根據(jù)溫度值調(diào)整內(nèi)部功率放大元件的工作參數(shù)，以消除溫度的變化對(duì)揚(yáng)聲器模塊的精度的影響，提高了揚(yáng)聲器模塊對(duì)溫度的抗干擾能力，改善了揚(yáng)聲器模塊感應(yīng)的準(zhǔn)確度。

請(qǐng)參考圖2，其示出了一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。該移動(dòng)終端包括：揚(yáng)聲器模塊、充電模塊和處理模塊，充電模塊包括充電接口、充電控制電路和與充電接口電性相連的充電溫度傳感器。

其中，充電模塊與揚(yáng)聲器模塊之間的距離小于預(yù)定距離。

充電控制電路分別與充電溫度傳感器和處理模塊電性相連，揚(yáng)聲器模塊分別與充電溫度傳感器和處理模塊電性相連。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的發(fā)明后，將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。