本發(fā)明涉及電子
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其涉及的是一種載波聚合的分集載波聚合器。
背景技術(shù)：
：LTE-Advanced（升級(jí)版的LTE系統(tǒng)）在低移動(dòng)性下峰值速率達(dá)到1Gbit/s，高移動(dòng)性下峰值速率達(dá)到100Mbit/s。為了支持這樣的峰值速率常需要更大的帶寬。而這樣大帶寬的頻譜很難找到。載波聚合（CarrierAggregation，CA)成為運(yùn)營(yíng)商面向未來(lái)的必然選擇。載波聚合就是把零碎的LTE（LongTermEvolution）頻段合并成一個(gè)“虛擬”的更寬的頻段，以提高數(shù)據(jù)速率。LTE系統(tǒng)的頻段分為低頻（LOWBAND，簡(jiǎn)稱LB）、中頻(MIDDLEBAND，簡(jiǎn)稱MB)和高頻(HIGHBAND，簡(jiǎn)稱HB)。LTE系統(tǒng)通常用到的頻段、英文叫做band，簡(jiǎn)稱B。如下述常見的頻段劃分的表1所示。覆蓋范圍簡(jiǎn)稱頻段列表頻率范圍LB（低頻）B5/B8/B12/B17/B20/B28734MHz~960MHzMB（中頻）B1/B2/B3/B41805MHz~2170MHzHB（高頻）B7/B38/B40/B412.2GHZ-2.7GHZ表1其中，B1/B3即代表BAND1/BAND3。然而，LTE系統(tǒng)的接收有主分集之分，分集接收(diversityreception)是不連續(xù)接收（DRX，）。目前分集系統(tǒng)的低頻和中頻，中頻和高頻是通過(guò)外置diplexer（分頻器）來(lái)實(shí)現(xiàn)的。如圖1所示的現(xiàn)有的PCB分集結(jié)構(gòu)圖，對(duì)應(yīng)的band分集通路以DRX(DiscontinuousReception不連續(xù)接收)來(lái)表示?，F(xiàn)有的分集方案通過(guò)ASM（Antennaswitchmodule，天線開關(guān)濾波器，型號(hào)如sky13416-485lf）U1加外部的分頻器U2來(lái)實(shí)現(xiàn)B1/B5以及B3/B5的載波聚合。天線接收的信號(hào)經(jīng)過(guò)ASMU1的ANT腳輸入，從RF6腳輸出B1B3B5通過(guò)輸出，經(jīng)過(guò)分頻器U2分成L(B5)和MH(B1B3)頻段。但是，目前PCB板上面的空間有限、寸金寸鐵。為了保持現(xiàn)有的外形尺寸和功耗，卻要使功能呈指數(shù)倍增長(zhǎng)，同時(shí)還要維持總體系統(tǒng)成本不變，這些都給系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提出了難題?，F(xiàn)有的PCB分集方案占用PCB板的空間較多，難以滿足小型無(wú)線設(shè)備中更高RF（射頻）的復(fù)雜性和延長(zhǎng)電池壽命這兩者之間的矛盾。因而現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提高。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種載波聚合的分集載波聚合器，以解決現(xiàn)有PCB分集方案占用PCB板的空間較多的問(wèn)題。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術(shù)方案：一種載波聚合的分集載波聚合器，與天線連接，其包括分頻器、通道開關(guān)組、譯碼器和電壓電路；所述譯碼器根據(jù)輸入的選擇指令控制通道開關(guān)組內(nèi)各通路的通斷狀態(tài)；分頻器根據(jù)其設(shè)置的頻段覆蓋范圍進(jìn)行頻段劃分，天線接收的信號(hào)根據(jù)分頻器所設(shè)置的頻段從對(duì)應(yīng)的通路輸出；所述電壓電路將輸入電壓轉(zhuǎn)換為基礎(chǔ)偏壓給譯碼器供電。所述的載波聚合的分集載波聚合器中，所述分頻器包括用于選擇低頻信號(hào)輸出的LB濾波器和用于選擇中頻或高頻信號(hào)輸出的MB/HB濾波器。所述的載波聚合的分集載波聚合器中，所述通道開關(guān)組包括第一開關(guān)、第二開關(guān)、第三開關(guān)、第四開關(guān)、第五開關(guān)和第六開關(guān)；所述第一開關(guān)的一端、第二開關(guān)的一端、第三開關(guān)的一端和第四開關(guān)的一端相互連接并均連接分集載波聚合器的ANT腳，第一開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF1腳，第二開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF2腳，第三開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF3腳，第四開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF4腳，第五開關(guān)的一端連接LB濾波器的輸出端，第六開關(guān)的一端連接MB/HB濾波器的輸出端，第五開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF5腳，第六開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF6腳，LB濾波器的輸入端連接MB/HB濾波器的輸入端和分集載波聚合器的ANT腳。所述的載波聚合的分集載波聚合器中，所述分頻器包括用于選擇中頻信號(hào)輸出的MB濾波器和用于選擇高頻信號(hào)輸出的HB濾波器。所述的載波聚合的分集載波聚合器中，所述MB濾波器為B3濾波器，HB濾波器為B7濾波器；所述通道開關(guān)組包括第一開關(guān)、第二開關(guān)、第三開關(guān)、第四開關(guān)、第五開關(guān)和第六開關(guān)；所述第一開關(guān)的一端、第二開關(guān)的一端、第三開關(guān)的一端和第四開關(guān)的一端相互連接并均連接分集載波聚合器的ANT腳，第一開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF1腳，第二開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF2腳，第三開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF3腳，第四開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF4腳，第五開關(guān)的一端連接B7濾波器的輸出端，第六開關(guān)的一端連接B3濾波器的輸出端，第五開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF5腳，第六開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF6腳，B7濾波器的輸入端連接B3濾波器的輸入端和分集載波聚合器的ANT腳。所述的載波聚合的分集載波聚合器中，所述通道開關(guān)組包括第一開關(guān)、第二開關(guān)、第三開關(guān)、第四開關(guān)、第五開關(guān)和第六開關(guān)；所述第一開關(guān)的一端、第二開關(guān)的一端、第三開關(guān)的一端和第四開關(guān)的一端相互連接并均連接MB/HB濾波器的輸出端，第一開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF1腳，第二開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF2腳，第三開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF3腳，第四開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF4腳，第五開關(guān)的一端連接第六開關(guān)的一端和LB濾波器的輸出端，第五開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF5腳，第六開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF6腳，LB濾波器的輸入端連接MB/HB濾波器的輸入端和分集載波聚合器的ANT腳。所述的載波聚合的分集載波聚合器中，所述分頻器包括：用于選擇低頻信號(hào)輸出的LB濾波器，用于選擇中頻或高頻信號(hào)輸出的MB/HB濾波器，用于選擇預(yù)設(shè)頻段信號(hào)輸出的頻段濾波器。所述的載波聚合的分集載波聚合器中，所述頻段濾波器包括用于選擇B3信號(hào)輸出的B3濾波器和用于選擇B7信號(hào)輸出的B7濾波器。所述的載波聚合的分集載波聚合器中，所述通道開關(guān)組包括第一開關(guān)、第二開關(guān)、第三開關(guān)、第四開關(guān)、第五開關(guān)和第六開關(guān)；第一開關(guān)的一端連接第四開關(guān)的一端和MB/HB濾波器的輸出端，B3濾波器的輸入端連接B7濾波器的輸入端和MB/HB濾波器的輸出端，B7濾波器的輸出端連接第二開關(guān)的一端，B3濾波器的輸出端連接第三開關(guān)的一端，第一開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF1腳，第二開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF2腳，第三開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF3腳，第四開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF4腳，第五開關(guān)的一端連接第六開關(guān)的一端和LB濾波器的輸出端，第五開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF5腳，第六開關(guān)的另一端連接分集載波聚合器的RF6腳，LB濾波器的輸入端連接MB/HB濾波器的輸入端和分集載波聚合器的ANT腳。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的載波聚合的分集載波聚合器，與天線連接，由譯碼器根據(jù)輸入的選擇指令控制通道開關(guān)組內(nèi)各通路的通斷狀態(tài)；分頻器根據(jù)其設(shè)置的頻段覆蓋范圍進(jìn)行頻段劃分，天線接收的信號(hào)根據(jù)分頻器所設(shè)置的頻段從對(duì)應(yīng)的通路輸出；所述電壓電路將輸入電壓轉(zhuǎn)換為基礎(chǔ)偏壓給譯碼器供電。將分頻內(nèi)置到天線開關(guān)模塊里面并改進(jìn)分頻方式，從而可節(jié)省PCB板上的空間；還能在小型無(wú)線設(shè)備中提高RF（射頻）的復(fù)雜性。附圖說(shuō)明圖1是現(xiàn)有PCB分集結(jié)構(gòu)圖。圖2是本發(fā)明提供的載波聚合的分集載波聚合器實(shí)施例一的電路圖。圖3是本發(fā)明提供的載波聚合的分集載波聚合器實(shí)施例一的示意圖。圖4是本發(fā)明提供的載波聚合的分集載波聚合器實(shí)施例二的電路圖。圖5是本發(fā)明提供的載波聚合的分集載波聚合器實(shí)施例二的示意圖。圖6是本發(fā)明提供的載波聚合的分集載波聚合器實(shí)施例三的電路圖。圖7是本發(fā)明提供的載波聚合的分集載波聚合器實(shí)施例三的示意圖。圖8是本發(fā)明提供的載波聚合的分集載波聚合器實(shí)施例四的電路圖。圖9是本發(fā)明提供的載波聚合的分集載波聚合器實(shí)施例四的示意圖。具體實(shí)施方式本發(fā)明提供一種載波聚合的分集載波聚合器，將diplexer（分頻器）內(nèi)置到天線開關(guān)模塊里面并改進(jìn)分頻方式，從而可節(jié)省PCB板上的空間。為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請(qǐng)同時(shí)參閱圖2和圖3，本發(fā)明提供的載波聚合的分集載波聚合器設(shè)置在電路板上，與天線連接。所述載波聚合的分集載波聚合器包括分頻器10、通道開關(guān)組20、譯碼器30和電壓電路40。所述分頻器10連接通道開關(guān)組20和電壓電路40，譯碼器30連接通道開關(guān)組20和電壓電路40。所述譯碼器30根據(jù)用戶輸入的選擇指令控制通道開關(guān)組20內(nèi)各通路的通斷狀態(tài)。分頻器10根據(jù)其設(shè)置的頻段覆蓋范圍（由低頻、中頻、高頻中的兩種或三種的任意組合，具體詳見下述實(shí)施例）進(jìn)行頻段劃分，控制所設(shè)置的頻段信號(hào)從對(duì)應(yīng)的通路輸出。所述電壓電路40將輸入電壓VCC轉(zhuǎn)換為基礎(chǔ)偏壓給譯碼器30供電。圖2和圖3所示的實(shí)施例一中，ANT表示分集載波聚合器的天線輸入腳，連接分頻器10和通道開關(guān)組20的輸入端。所述通道開關(guān)組20內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)開關(guān)，本實(shí)施例中為6個(gè)（第一開關(guān)S1~第六開關(guān)S6），則RF1~RF6表示分集載波聚合器的6個(gè)輸出腳，分別對(duì)應(yīng)第一開關(guān)S1~第六開關(guān)S6。對(duì)應(yīng)地，譯碼器30設(shè)置三個(gè)pin腳（V1、V2和V3），可控制6個(gè)開關(guān)的通斷狀態(tài)。所述分頻器10內(nèi)設(shè)置有LB濾波器110（低通濾波器，為單濾波器）和MB/HB濾波器120（中通高通濾波器，為雙濾波器）。LB濾波器110只允許低頻信號(hào)通過(guò)，MB/HB濾波器120只允許中頻或高頻信號(hào)通過(guò)。需要理解的是，分集載波聚合器是在現(xiàn)有天線開關(guān)模塊的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)獲得的，即在現(xiàn)有天線開關(guān)模塊內(nèi)增加分頻器，并設(shè)置了分頻器的位置，從而可根據(jù)用戶需求實(shí)現(xiàn)不同頻段的載波聚合。本實(shí)施例僅示出改進(jìn)部分，天線開關(guān)模塊內(nèi)還有其他模塊為現(xiàn)有技術(shù)，此處不作詳述，例如圖3、5、7、9中的EPAD腳來(lái)自其他模塊。本實(shí)施例中的所有濾波器為聲表面波濾波器（SAW，Surfaceacousticwavefilter），所有圖中“濾波器”三個(gè)字未示出，以LB、MB、HB來(lái)代表對(duì)應(yīng)的濾波器。分集載波聚合器有信號(hào)輸出的輸出腳均通過(guò)一個(gè)電容（容值為33pF）連接對(duì)應(yīng)模塊的引腳（該模塊為現(xiàn)有技術(shù)，此處不作限定）。分集載波聚合器輸出頻段信號(hào)均以Bx_DRX_SWITCH_NEW表示，其中，x為正整數(shù)，Bx代表不同的頻段，如B5_DRX_SWITCH_NEW?，F(xiàn)有天線開關(guān)模塊內(nèi)可設(shè)置1/2/3/4/6/8等不同個(gè)數(shù)的開關(guān)，本實(shí)施例的分集載波聚合器主要適用于SP2T（單刀雙擲）以上（即開關(guān)個(gè)數(shù)至少為兩個(gè)）的模塊中。圖3、5、7、9中的NC腳即預(yù)留的開關(guān)對(duì)應(yīng)的輸出腳。分集載波聚合器的實(shí)施例一的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2所示，第一開關(guān)S1的一端、第二開關(guān)S2的一端、第三開關(guān)S3的一端和第四開關(guān)S4的一端相互連接并均連接分集載波聚合器的ANT腳，第一開關(guān)S1的另一端連接分集載波聚合器的RF1腳，第二開關(guān)S2的另一端連接分集載波聚合器的RF2腳，第三開關(guān)S3的另一端連接分集載波聚合器的RF3腳，第四開關(guān)S4的另一端連接分集載波聚合器的RF4腳，第五開關(guān)S5的一端連接LB濾波器110的輸出端，第六開關(guān)S6的一端連接MB/HB濾波器120的輸出端，第五開關(guān)S5的另一端連接分集載波聚合器的RF5腳，第六開關(guān)S6的另一端連接分集載波聚合器的RF6腳，LB濾波器110的輸入端連接MB/HB濾波器120的輸入端和分集載波聚合器的ANT腳。如圖3所示，天線接收的信號(hào)從ANT腳輸入后進(jìn)入分頻器10，假設(shè)信號(hào)的頻段包括中頻信號(hào)的B1、B3和低頻信號(hào)的B5（即band5）。通過(guò)分頻器10進(jìn)行頻段劃分，LB濾波器110將信號(hào)中的低頻信號(hào)（B5）劃分出來(lái)從RF5腳輸出，高頻信號(hào)和中頻信號(hào)（B1和B3）不能通過(guò)LB濾波器110輸出。MB/HB濾波器120將中頻信號(hào)（B1、B3）劃分出來(lái)從RF6腳輸出，低頻信號(hào)不能通過(guò)MB/HB濾波器120輸出。B1、B3通過(guò)RF6腳輸出，B5通過(guò)RF5腳輸出，則可以實(shí)現(xiàn)B1+B5，B3+B5的載波聚合。在具體實(shí)施時(shí)，還可以實(shí)現(xiàn)其他低頻與中頻，如B1+B26，B2+B12(B17)，B4+B12(B17)，B2(B4)+B13，B3(B1)+B8，B3+B20(B28)，B7+B5(B20/B28)等的載波聚合。通過(guò)將diplexer內(nèi)置，節(jié)省了PCB板的空間，滿足了單天線口實(shí)現(xiàn)低頻與中頻以及中頻與高頻的載波聚合。進(jìn)一步實(shí)施例中，所述LB濾波器和MB/HB濾波器可直接設(shè)置為預(yù)設(shè)頻段的濾波器，僅允許該頻段信號(hào)輸出的濾波器，如LB濾波器為B5濾波器（即B5濾波器），僅允許B5信號(hào)（band5頻段的信號(hào)）輸出。MB/HB濾波器可直接設(shè)置為B3/B7濾波器（即B3/B7濾波器），僅允許B3信號(hào)或B7信號(hào)輸出。在實(shí)施例二中，所述分頻器10還可直接設(shè)置MB濾波器和HB濾波器，以實(shí)現(xiàn)中高頻在單天線的載波聚合。所述如圖4和圖5所示，如MB濾波器可設(shè)置為僅允許B3信號(hào)通過(guò)的B3濾波器（B3模塊），HB濾波器可設(shè)置為僅允許B7信號(hào)通過(guò)的B7濾波器（B7模塊）。分集載波聚合器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)中，除了第五開關(guān)S5的一端連接B7濾波器的輸出端，第六開關(guān)S6的一端連接B3濾波器的輸出端，B7濾波器的輸入端連接B3濾波器的輸入端和分集載波聚合器的ANT腳；分集載波聚合器內(nèi)部其余的連接關(guān)系與實(shí)施例一相同。假設(shè)天線接收的信號(hào)的頻段包括B1、B3和B5，則低頻的B5信號(hào)無(wú)法從這兩個(gè)濾波器輸出，B3濾波器將B3信號(hào)劃分出來(lái)從RF6腳輸出，B7濾波器將B7信號(hào)劃分出來(lái)從RF5腳輸出，其他頻段的信號(hào)則無(wú)法輸出。這樣即可實(shí)現(xiàn)B3+B7的載波聚合。為了滿足用戶需求支持更多頻段的載波聚合，比如亞太有些地區(qū)，需要支持B3+B20，B3+B28，B1+B20，B7+B20的情況。對(duì)實(shí)施例一的連接關(guān)系進(jìn)行改進(jìn)獲得實(shí)施例三，如圖6和圖7所示，第一開關(guān)S1的一端、第二開關(guān)S2的一端、第三開關(guān)S3的一端和第四開關(guān)S4的一端相互連接并均連接MB/HB濾波器的輸出端，第一開關(guān)S1的另一端連接分集載波聚合器的RF1腳，第二開關(guān)S2的另一端連接分集載波聚合器的RF2腳，第三開關(guān)S3的另一端連接分集載波聚合器的RF3腳，第四開關(guān)S4的另一端連接分集載波聚合器的RF4腳，第五開關(guān)S5的一端連接第六開關(guān)S6的一端和LB濾波器的輸出端，第五開關(guān)S5的另一端連接分集載波聚合器的RF5腳，第六開關(guān)S6的另一端連接分集載波聚合器的RF6腳，LB濾波器的輸入端連接MB/HB濾波器的輸入端和分集載波聚合器的ANT腳。假設(shè)天線接收的信號(hào)的頻段包括B1、B3、B7、B20和B28。RF1腳~RF4腳只能輸出中頻和高頻信號(hào)。RF5腳和RF6腳能輸出不同的低頻信號(hào)。則經(jīng)過(guò)對(duì)應(yīng)的濾波器分頻后，B1B3通過(guò)RF3腳輸出，B7通過(guò)RF4腳輸出，B20通過(guò)RF5腳輸出，B28通過(guò)RF6腳輸出。可以實(shí)現(xiàn)B3+B20，B3+B28，B1+B20，B7+B20的載波聚合。需要理解的是，在具體實(shí)施時(shí)，中頻和高頻信號(hào)可以設(shè)計(jì)成從RF1腳~RF4腳中的任意兩個(gè)腳輸出。本實(shí)施例以RF3腳和RF4腳輸出作為示例。針對(duì)客戶更多帶間載波聚合，例如支持B3+B20，B3+B28，B1+B20，B7+B20，B3+B7的情況，可以滿足歐洲4M10B的載波聚合支持。對(duì)實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)獲得實(shí)施例四，如圖8和圖9所示，還可增加一組預(yù)設(shè)頻段的濾波器，如B3濾波器和B7濾波器。則第一開關(guān)S1的一端連接第四開關(guān)S4的一端和MB/HB濾波器的輸出端，B3濾波器的輸入端連接B7濾波器的輸入端和MB/HB濾波器的輸出端，B7濾波器的輸出端連接第二開關(guān)S2的一端，B3濾波器的輸出端連接第三開關(guān)S3的一端，第一開關(guān)S1的另一端連接分集載波聚合器的RF1腳，第二開關(guān)S2的另一端連接分集載波聚合器的RF2腳，第三開關(guān)S3的另一端連接分集載波聚合器的RF3腳，第四開關(guān)S4的另一端連接分集載波聚合器的RF4腳，第五開關(guān)S5的一端連接第六開關(guān)S6的一端和LB濾波器的輸出端，第五開關(guān)S5的另一端連接分集載波聚合器的RF5腳，第六開關(guān)S6的另一端連接分集載波聚合器的RF6腳，LB濾波器的輸入端連接MB/HB濾波器的輸入端和分集載波聚合器的ANT腳。假設(shè)天線接收的信號(hào)的頻段包括B1、B3、B7、B20和B28。RF1腳和RF4腳只輸出中頻和高頻信號(hào)。RF2腳只能輸出B7信號(hào)，RF3腳只能輸出B3信號(hào)。RF5腳和RF6腳能輸出不同的低頻信號(hào)。則則經(jīng)過(guò)對(duì)應(yīng)的濾波器分頻后，B7通過(guò)RF2輸出，B3通過(guò)RF3輸出，B1通過(guò)RF4輸出，B20通過(guò)RF5輸出，B28通過(guò)RF6輸出，可以實(shí)現(xiàn)B3+B20，B3+B28，B1+B20，B7+B20，B3+B7的載波聚合。綜上所述，本發(fā)明的載波聚合的分集載波聚合器，將分頻器內(nèi)置到天線開關(guān)模塊里面并改進(jìn)分頻方式，既能可節(jié)省PCB板上的空間，又能根據(jù)需求獲得不同的載波聚合，滿足了單天線口實(shí)現(xiàn)低頻與中頻、中頻與高頻的載波聚合。從而在小型無(wú)線設(shè)備中提高了RF（射頻）的復(fù)雜性。應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3