技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
公開(kāi)了可以確保與基于負(fù)載設(shè)備(LBE)協(xié)議相關(guān)聯(lián)的第一無(wú)線設(shè)備和與增強(qiáng)型分布式信道接入(EDCA)相關(guān)聯(lián)的多個(gè)第二無(wú)線設(shè)備之間的平等介質(zhì)接入的系統(tǒng)和方法。第一無(wú)線設(shè)備可以確定與贏得無(wú)線介質(zhì)的接入相關(guān)聯(lián)的競(jìng)爭(zhēng)水平，至少部分地基于所確定的競(jìng)爭(zhēng)水平來(lái)選擇競(jìng)爭(zhēng)窗大小，并針對(duì)介質(zhì)接入競(jìng)爭(zhēng)操作，從根據(jù)所選擇的競(jìng)爭(zhēng)窗大小所規(guī)定的數(shù)值范圍之中，選擇隨機(jī)退避數(shù)。

技術(shù)研發(fā)人員：M·M·文廷克
受保護(hù)的技術(shù)使用者：高通股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.14
技術(shù)公布日：2017.08.29