本發(fā)明涉及通信技術領域，尤其涉及一種通信終端。

背景技術：

通信終端是接入移動互聯(lián)網的終端設備，隨著移動互聯(lián)網和通信終端的發(fā)展，移動互聯(lián)網的傳輸速度越來越快，移動互聯(lián)網的覆蓋范圍越來越廣，人們可以使用通信終端進行通信的地方也越來越多。

由于通信終端是通過麥克風采集用戶輸入的語音，因此，在通信終端采集用戶輸入的語音時，外部環(huán)境的噪音也會摻雜在其中，造成用戶輸入的語音不清晰，尤其是復雜的通信環(huán)境下，例如：擁擠的車站、地鐵，外部環(huán)境的噪音會掩蓋用戶輸入的語音，嚴重影響通信終端的通信效果。

技術實現要素：

本發(fā)明實施例主要解決的技術問題是提供一種能夠更好的收集環(huán)境噪音且制造成本更低的通信終端。

為解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供以下技術方案：

本發(fā)明提供一種通信終端，包括：殼體，設置有攝像頭安裝孔、進音孔和出音孔；設置于所述出音孔處的麥克風，固定于所述殼體內部，用于采集環(huán)境噪音和通話語音；設置于所述進音孔處的麥克風，固定于所述殼體內部，用于采集環(huán)境噪音和通話語音；聽筒，固定于所述出音孔處，并位于所述出音孔處的麥克風一側；降噪處理模塊，分別與所述設置于所述出音孔處的麥克風和所述設置于所述進音孔處的麥克風連接，用于結合所述出音孔處的麥克風和所述設置于所述進音孔處的麥克風采集到的環(huán)境噪音與通話語音，對通話語音進行降噪處理。

在一些實施例中，所述進音孔包括：第一進音孔，設置于所述殼體的下側面，用于使設置于所述第一進音孔處的麥克風更好的采集環(huán)境噪音和通話語音；第二進音孔，設置于所述殼體的上側面，用于使設置于所述第二進音孔處的麥克風更好的采集環(huán)境噪音和通話語音。

在一些實施例中，所述進音孔還包括第三進音孔，設置于所述殼體的攝像頭安裝孔的周圍，用于使設置于所述第三進音孔處的麥克風更好的采集環(huán)境噪音和通話語音。

在一些實施例中，所述進音孔包括：第一進音孔，設置于所述殼體的下側面，用于使設置于所述第一進音孔處的麥克風更好的采集環(huán)境噪音和通話語音；第三進音孔，設置于所述殼體的攝像頭安裝孔的周圍，用于使設置于所述第三進音孔處的麥克風更好的采集環(huán)境噪音和通話語音。

在一些實施例中，所述出音孔包括第一出音孔，所述第一出音孔設置于所述殼體正面的屏幕上方。

在一些實施例中，所述出音孔還包括第二出音孔，所述第二出音孔設置于所述殼體背面的左下角或右下角。

在一些實施例中，所述降噪處理模塊包括：選擇器，分別與所述設置于所述出音孔處的麥克風和所述設置于所述進音孔處的麥克風連接，用于從所述出音孔處的麥克風和所述設置于所述進音孔處的麥克風中選擇一個麥克風，作為提供語音優(yōu)勢信號的麥克風，并且從剩余的麥克風中選擇一個麥克風，作為提供環(huán)境噪音優(yōu)勢信號的麥克風；處理器，與所述選擇器連接，用于通過所述環(huán)境噪音優(yōu)勢信號來增強所述語音優(yōu)勢信號。

在一些實施例中，所述通信終端還包括電路板，所述電路板固定于所述殼體上；所述設置于所述出音孔處的麥克風焊接于所述電路板上。

在一些實施例中，所述設置于所述出音孔處的麥克風設置有導音孔，所述導音孔與所述出音孔相對應。

本發(fā)明的有益效果是：通過將設置于所述出音孔處的麥克風和聽筒共用出音孔，可以使所述通信終端的麥克風更好的采集環(huán)境噪音和通話語音，使采集到的環(huán)境噪音與真實環(huán)境噪音更接近，從而提高對通信語音的降噪效果；并且可以節(jié)省在通信終端的殼體上開設進音孔的成本，從而降低了制造成本。

進一步，將設置于所述出音孔處的麥克風直接焊接于電路板上，可以進一步降低制造成本并提高了其抗跌落性能。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明實施例中通信終端的主視圖；

圖2為本發(fā)明實施例中通信終端的后視圖；

圖3為本發(fā)明實施例中通信終端的設置于所述出音孔處麥克風的裝配圖；

圖4為本發(fā)明實施例中通信終端內部示意圖。

【具體實施例】

為了便于理解本發(fā)明，下面結合附圖和具體實施方式，對本發(fā)明進行更詳細的說明。需要說明的是，當元件被表述“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上、或者其間可以存在一個或多個居中的元件。當一個元件被表述“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件、或者其間可以存在一個或多個居中的元件。本說明書所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。

除非另有定義，本說明書所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發(fā)明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本說明書中在本發(fā)明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是用于限制本發(fā)明。本說明書所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

請參閱圖1和圖2，圖1是本發(fā)明一種實施例中通信終端的主視圖，圖2是本發(fā)明一種實施例中通信終端的后視圖。通信終端100包括：殼體10、設置于所述出音孔處的麥克風20、設置于所述進音孔處的麥克風30、聽筒40和降噪處理模塊50，其中，殼體10設置有進音孔11、出音孔12和攝像頭安裝孔13；設置于所述出音孔處12的麥克風20固定于所述殼體10內部，用于采集環(huán)境噪音和通話語音；設置于所述進音孔11處的麥克風30用于采集環(huán)境噪音和通話語音；聽筒40固定于所述出音孔12處，并位于所述出音孔12處的麥克風20一側；降噪處理模塊50，分別與所述設置于所述出音孔12處的麥克風20和所述設置于所述進音孔11處的麥克風30連接，用于結合所述出音孔12處的麥克風20和所述設置于所述進音孔11處的麥克風30采集到的環(huán)境噪音與通話語音，對通話語音進行降噪處理。

具體的，在圖2和3中所示實施例中，殼體10，設置有進音孔11、出音孔12和攝像頭安裝孔13。所述進音孔11包括第一進音孔111、第二進音孔112和第三進音孔113，其中，第一進音孔111設置于所述殼體10的下側面，用于使設置于所述第一進音孔111處的麥克風更好的采集環(huán)境噪音和通話語音；第二進音孔112設置于所述殼體10的上側面，用于使設置于所述第二進音孔112處的麥克風更好的采集環(huán)境噪音和通話語音；所述攝像頭安裝孔13設置于所述殼體10背面的左上角；第三進音孔113設置于所述殼體10的攝像頭安裝孔13的周圍即所述第三進音孔113同樣設置于所述殼體10背面的左上角，用于使設置于所述第三進音孔113處的麥克風更好的采集環(huán)境噪音和通話語音，位于該位置處的第三進音孔113可以更好的采集環(huán)境噪音。出音孔12包括第一出音孔121和第二出音孔122，其中，所述第一出音孔121設置于所述殼體10正面的上方，所述第二出音孔122設置于所述殼體10背面的左下角或右下角。通信終端100內部設置有多個麥克風，大體分為兩類，即設置于所述出音孔處的麥克風和設置于所述進音孔處的麥克風。設置于所述進音孔處的麥克風30共有三個，均設置于所述殼體10內部，并且與所述第一進音孔111、第二進音孔112和第三進音孔113相對應。設置于所述出音孔處的麥克風20共有兩個，均設置于所述殼體10內部，并且與所述第一出音孔121和第二出音孔122相對應。設置于所述出音孔處的麥克風20很好利用出音孔12作為采集環(huán)境噪音和通話語音的通道，這樣的設計的優(yōu)點是，所述殼體10可以減少與所述出音孔處的麥克風20數目相等的孔。尤其是由于殼體10的正面采用的是玻璃材質，這樣的設計可以避免在所述殼體的正面打孔，并進一步避免對殼體10的外觀和結構產生破壞，同時利用出音孔12作為采集環(huán)境噪音和通話語音的通道，還可以避免被人臉遮擋住。另外在人們使用通信終端進行通話時，往往會因臉部和頭發(fā)與通信終端接觸和摩擦產生一些噪音，這些噪音位于其它位置的麥克風是很難準確收集到的，設置于所述出音孔處的麥克風20能將這些噪音準確的收集。出音孔12處覆蓋有金屬濾網，金屬濾網具有防塵功能，能保證出音孔12的暢通，進而保證設置于該處的麥克風很好的采集環(huán)境噪音和通話語音。

所述降噪處理模塊50包括選擇器51和處理器52，選擇器51，分別與所述設置于出音孔處的麥克風20和所述設置于進音孔處的麥克風30連接，用于從所述設置于出音孔處的麥克風20和所述設置于所述進音孔處的麥克風30中選擇一個麥克風，作為提供語音優(yōu)勢信號的麥克風，并且從剩余的麥克風中選擇一個麥克風，作為提供環(huán)境噪音優(yōu)勢信號的麥克風；處理器52與所述選擇器51連接，用于通過所述環(huán)境噪音優(yōu)勢信號來增強所述語音優(yōu)勢信號。使用分離的麥克風來提供語音優(yōu)勢信號或環(huán)境噪音優(yōu)勢信號可以強于使用單個麥克風獲得的兩種信號，因為由于被定位在所述外殼10中的不同位置，所述分離的麥克風可以提供對所述外殼10上附帶的聲音波形更好的表示。以下說明的多個因素可以幫助選擇器51確定哪個麥克風被選中用來提供優(yōu)勢信號。影響麥克風信號的質量的一種情況是當用戶無意間以其手部阻擋了某進音孔或出音孔時，進而使該處的麥克風被物理地阻擋。在此情況下，來自該處的麥克風的信號的分析可以表示該麥克風不能提供語音優(yōu)勢信號或環(huán)境噪音優(yōu)勢信號的理想選擇。然而，應該注意到拾取最高功率或最大響度的信號的麥克風不一定是提供語音優(yōu)勢信號的適當選擇。當評價哪個麥克風的信號應該被用作語音優(yōu)勢信號或環(huán)境噪音優(yōu)勢信號時，可以考慮涉及信噪比、總諧波失真、串音和側音的不同因素。所述降噪處理模塊50采用麥克風陣列語音增強技術，麥克風陣列通過對拾取的多路聲音信號進行分析與處理，使陣列形成的波束方向圖主瓣對準目標語音“零點”指向干擾源以抑制干擾信號，從而盡可能的獲取目標語音。其中，波束方向及波束主瓣寬度與麥克風的間距、麥克風數目、麥克風的設置位置、聲源入射角及采樣頻率緊密相關。麥克風陣列系統(tǒng)具有空間選擇特性，可以用“電子瞄準”的方式從所需聲源位置提供高品質的語音信號，即麥克風陣列系統(tǒng)具有自動探測定位可以在接收區(qū)域內追蹤正在說話的人，有利于獲取多個聲源或移動聲源。

通信終端100還包括電路板60(PCB板)，該電路板60直接固定于通信終端100的殼體10上。設置于所述出音孔處的麥克風焊接于電路板60上，現有手機的麥克風都是固定于柔性軟片上。與現有技術相比，由于不再需要在通信終端100內部設有柔性軟片，因此本發(fā)明所采用技術方案的成本更低；同時電路板是直接固定于殼體10上，其抗跌落性能更好；由于電路板60是硬質的，因此焊接在電路板60上，可以使麥克風的密封性更好。

如圖3所示，設置于所述出音孔處的麥克風20設置有導音孔21，導音孔21位于出音孔12與設置于所述出音孔處的麥克風20之間，所述導音孔21與所述出音孔12相對應。并且上端與出音孔12連接，下端與設置于所述出音孔處的麥克風20連接。該導音孔21可以很好的將穿過出音孔12的環(huán)境噪音和通信語音引導進設置于所述出音孔處的麥克風20，使設置于所述出音孔處的麥克風20更準確采集到外部的環(huán)境噪音和通信語音。

在一些實施例中，所述進音孔11包括第一進音孔111和第三進音孔113，而不設置有第二進音孔112。

在一些實施例中，所述外殼10僅設置有第一出音孔121，而未設置有第二出音孔122。

在本發(fā)明實施例中，通過將設置于所述出音孔處的麥克風和聽筒共用出音孔，可以有效地避免用戶在使用通信終端進行通信時進音孔被手部遮擋，使采集到的環(huán)境噪音與真實環(huán)境噪音更接近，從而提高對通信語音的降噪效果；并且可以節(jié)省在通信終端的殼體上開設進音孔的成本，從而降低了制造成本。進一步，將設置于所述出音孔處的麥克風直接焊接于電路板上，可以進一步降低制造成本并提高了其抗跌落性能。

需要說明的是，本發(fā)明的說明書及其附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實施例，但是，本發(fā)明可以通過許多不同的形式來實現，并不限于本說明書所描述的實施例，這些實施例不作為對本發(fā)明內容的額外限制，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內容的理解更加透徹全面。并且，上述各技術特征繼續(xù)相互組合，形成未在上面列舉的各種實施例，均視為本發(fā)明說明書記載的范圍；進一步地，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本發(fā)明所附權利要求的保護范圍。