技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開一種網(wǎng)絡(luò)芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。其中，所述網(wǎng)絡(luò)芯片：包括應(yīng)用層、表示層、會話層、傳輸層和網(wǎng)絡(luò)層，還包括鏈路層和物理層，鏈路層包括MAC層，MAC層和物理層相連通，其中：MAC層包括有線網(wǎng)和無線網(wǎng)MAC層融合模塊，用于在判斷獲知第一網(wǎng)絡(luò)MAC層故障且第二網(wǎng)絡(luò)MAC層正常之后，啟用第二網(wǎng)絡(luò)MAC層，并停用第一網(wǎng)絡(luò)MAC層；物理層用于在啟用第二網(wǎng)絡(luò)MAC層之后，啟用第二網(wǎng)絡(luò)對應(yīng)的物理層，以保障數(shù)據(jù)傳輸；其中，物理層包括有線網(wǎng)物理層和無線網(wǎng)物理層。所述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備包括上述網(wǎng)絡(luò)芯片。本實用新型提供的網(wǎng)絡(luò)芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，可以提高網(wǎng)絡(luò)的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：姚海強(qiáng);姚承勇;張進(jìn)濱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京群菱能源科技有限公司
文檔號碼：201621493462
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.07.18