本實(shí)用新型關(guān)于一種光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備，尤其涉及具有芯片的光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)請參中國專利公開第CN105656559A號揭露的光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備，其包括外殼以及電路板模組，所述外殼包括若干側(cè)壁以及由若干側(cè)壁圍成的容置槽，其中一側(cè)壁上設(shè)有若干貫通至容置槽的端口，所述電路板模組包括電路板以及安裝于電路板上的芯片與若干連接器，所述若干連接器各自具有位于相應(yīng)端口正后方的對接插槽，所述若干連接器包括光電轉(zhuǎn)換連接器、以太網(wǎng)連接器以及電源連接器。其中，所述芯片工作時(shí)本身會發(fā)熱，其表面溫度過高會導(dǎo)致其失效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種降低芯片溫度的光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備，其包括殼體及收容于所述殼體內(nèi)的電路板模組，所述電路板模組包括設(shè)有上表面與下表面的電路板、安裝于電路板上的若干連接器及芯片，所述電路板上設(shè)有暴露于其下表面的導(dǎo)熱區(qū)，光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備還包括連接所述導(dǎo)熱區(qū)與所述芯片的導(dǎo)熱片。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱片包括連接于所述芯片上的傳遞區(qū)、連接于所述導(dǎo)熱區(qū)的導(dǎo)出區(qū)及連接所述傳遞區(qū)與導(dǎo)熱區(qū)的連接區(qū)。

進(jìn)一步的，所述芯片與所述導(dǎo)出區(qū)分別設(shè)有下表面，所述傳遞區(qū)貼覆于所述芯片的下表面，所述導(dǎo)出區(qū)貼覆于所述導(dǎo)熱區(qū)的下表面。

進(jìn)一步的，所述傳遞區(qū)的面積不小于所述芯片的下表面的面積。

進(jìn)一步的，所述芯片包括主芯片，所述導(dǎo)熱片連接所述主芯片與所述導(dǎo)熱區(qū)。

進(jìn)一步的，所述光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備還包括散熱外殼，所述導(dǎo)熱區(qū)與所述散熱外殼熱連接。

進(jìn)一步的，所述電路板還包括夾持于所述上表面與下表面之間的導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱區(qū)與所述導(dǎo)熱層熱連接，所述導(dǎo)熱層與所述散熱外殼熱連接。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱區(qū)與所述導(dǎo)熱層均為銅箔。

進(jìn)一步的，所述芯片位于所述電路板的下表面，所述連接器位于所述電路板的上表面，所述連接器包括與所述導(dǎo)熱層熱連接的金屬外殼，所述導(dǎo)熱區(qū)與所述金屬外殼熱連接。

進(jìn)一步的，所述連接器包括光電轉(zhuǎn)換連接器、以太網(wǎng)連接器以及電源連接器，所述殼體包括頂殼體及與所述頂殼體相配合的底殼體，所述頂殼體包括頂壁、自所述頂壁內(nèi)側(cè)向下凸出形成的若干散熱凸肋以及位于所述頂壁外側(cè)的若干散熱凹槽，所述散熱凸肋位于所述散熱凹槽的下方。

相對現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型中，通過在芯片表面貼導(dǎo)熱片，將其熱量通過導(dǎo)熱區(qū)傳輸?shù)缴嵬鈿ど线M(jìn)行散熱，以達(dá)到降低芯片溫度的效果。

【附圖說明】

圖1是本實(shí)用新型光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備的立體組合圖。

圖2是圖1所示光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備的部分分解圖。

圖3是圖2所示光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備的進(jìn)一步分解圖。

圖4是圖3所示光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備的進(jìn)一步分解圖。

【主要元件符號說明】

頂殼體 1 光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備 100

前壁 11 第一端口 111

第二端口 112 第三端口 113

后壁 12 頂壁 13

散熱凸肋 131 間隙 132

散熱凹槽 133 通孔 134

兩側(cè)壁 14 容置槽 15

三個(gè)定位柱 16 卡扣凸塊 17

散熱孔 18 底殼體 2

底壁 21 固定臂 22

托柱 23 卡扣孔 24

電路板組件 3 定位孔 30

電路板 31 光電轉(zhuǎn)換連接器 32

接腳 321 電路板上表面 322

電路板下表面 323 導(dǎo)熱區(qū) 325

導(dǎo)熱區(qū)的下表面 3250 以太網(wǎng)連接器 33

電源連接器 34 芯片 35

主芯片 351 主芯片的下表面 3510

其他芯片 352 LED燈 39

導(dǎo)熱片 4 傳遞區(qū) 41

連接區(qū) 42 導(dǎo)出區(qū) 43

【具體實(shí)施方式】

請參圖1至圖4所示，為符合本實(shí)用新型的一種光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備100，其包括殼體及收容于所述殼體內(nèi)的電路板組件3。其中，殼體包括頂殼體1、與頂殼體1相配合的底殼體2。本實(shí)用新型中，涉及方向均以圖1為參照。

頂殼體1包括前壁11、后壁12、頂壁13、兩側(cè)壁14、以及由這些壁圍成向下開口的容置槽15，所述電路板組件3沿著豎直方向安裝至容置槽15后，所述底殼體2沿著豎直方向安裝至容置槽15的底部。頂殼體1設(shè)有自頂壁13向下延伸于容置槽15的三個(gè)定位柱16，所述電路板組件3設(shè)有用于三個(gè)定位柱16插入的三個(gè)定位孔30。底殼體2包括底壁21、自底壁21向上延伸形成的若干固定臂22、以及自底壁21向上延伸形成的三個(gè)托柱23，三個(gè)托柱23分別設(shè)置在三個(gè)定位孔30的正下方。頂殼體1的前壁11、后壁12、頂壁13、兩側(cè)壁14均設(shè)有卡扣凸塊17，底殼體2的固定臂22設(shè)有用于與卡扣凸塊17卡扣配合的卡扣孔24。頂殼體1與底殼體2上分別設(shè)有若干散熱孔18。

頂殼體1設(shè)有自頂壁13內(nèi)側(cè)向下凸出的若干散熱凸肋131，散熱凸肋131的兩端與頂壁13內(nèi)側(cè)壁之間連接，散熱凸肋131的中間與頂壁13之間設(shè)有間隙132，而頂壁13外側(cè)設(shè)有與每一散熱凸肋131對應(yīng)的散熱凹槽133。每一散熱凸肋131位于每一相應(yīng)散熱凹槽133的正下方，這樣設(shè)置可以通過散熱凹槽133與散熱間隙132的配合使得光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備100的熱量散出，又避免了塵埃從散熱凹槽133直接掉入至電路板組件3上。若干散熱凸肋131位于三個(gè)定位柱16之間。頂壁13還設(shè)有若干指示通孔134，這些指示通孔134用于電路板組件3上的若干LED燈39一一對應(yīng)，從而指示光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備100的指示電源連通狀態(tài)及通訊狀態(tài)等信息。

請參圖2至圖4所示，電路板組件3包括電路板31、安裝于電路板31上的若干可編程芯片35、以及安裝于電路板31上的若干連接器，所述若干連接器包括光電轉(zhuǎn)換連接器32、以太網(wǎng)連接器33、以及電源連接器34。所述芯片35包括主芯片351(Soc)及其他芯片352。所述電源連接器34為Micro USB插座連接器，所述以太網(wǎng)連接器33為RJ45插座連接器，所述光電轉(zhuǎn)換連接器32為用于網(wǎng)絡(luò)光纖插入的BOSA插座模組。相比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的圓孔電源連接器，光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備100采用Micro USB插座連接器，不但可以提供電源，而且還可通過Micro USB插座連接器給電路板組件3上的芯片35燒錄程序，從而通用性強(qiáng)，且兼具多種功能。當(dāng)然，隨著技術(shù)發(fā)展，電源連接器34當(dāng)然也可以為USB Type C插座連接器等其他可以傳輸編程信號的USB插座連接器。所述光電轉(zhuǎn)換連接器32包括安裝于電路板31上的若干接腳321，所述若干接腳321均穿孔焊接于電路板31上。

頂殼體1的前壁11設(shè)有貫通至收容腔的第一端口111、第二端口112、以及第三端口113。電源連接器34位于第一端口111的后端，以太網(wǎng)連接器33位于第二端口112的后端，光電轉(zhuǎn)換連接器32位于第三端口113的后端。第一端口111、第二端口112、第三端口113沿著橫向方向排列成一排，所述第一端口111的尺寸小于第三端口113的尺寸度，所述第三端口113的尺寸小于第二端口112的尺寸。

電路板31上設(shè)有電路板上表面322、電路板下表面323及夾持于所述電路板上表面322與電路板下表面323間的導(dǎo)熱層(未圖示)。所述若干連接器固定于電路板上表面322上，芯片35固定于電路板下表面323。電路板下表面323設(shè)有暴露于電路板下表面323外的導(dǎo)熱區(qū)325，導(dǎo)熱區(qū)325與導(dǎo)熱層熱連接。光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備100還包括與所述導(dǎo)熱區(qū)325熱連接的散熱外殼，所述散熱外殼與所述導(dǎo)熱區(qū)325熱連接，導(dǎo)熱區(qū)325上的熱量可以通過散熱外殼傳遞到外部進(jìn)行散熱。散熱外殼可為光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備100的殼體或者連接器的金屬外殼等。本實(shí)施例中，導(dǎo)熱層與光電轉(zhuǎn)換連接器32、以太網(wǎng)連接器33以及電源連接器34等連接器的金屬外殼均熱連接。進(jìn)而，導(dǎo)熱區(qū)325與連接器的金屬外殼也熱連接。在最佳實(shí)施例中，導(dǎo)熱層為電路板31內(nèi)的接地層，連接器的金屬外殼與電路板31上的接地層均接地連接，也能進(jìn)行熱連接。進(jìn)而，導(dǎo)熱區(qū)與連接器的金屬外殼能進(jìn)行熱連接。在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱區(qū)325及導(dǎo)熱層均為銅箔，在其他實(shí)施例中，也可以為其他導(dǎo)熱材質(zhì)。

本光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備100還包括連接所述芯片35與導(dǎo)熱區(qū)325的導(dǎo)熱片4。導(dǎo)熱片4包括連接于芯片35上的傳遞區(qū)41、連接于導(dǎo)熱區(qū)325上的導(dǎo)出區(qū)43及連接傳遞區(qū)41與導(dǎo)出區(qū)43之間的連接區(qū)42。傳遞區(qū)42貼覆于所述芯片35的下表面，導(dǎo)出區(qū)43貼覆于導(dǎo)熱區(qū)325的下表面3250。導(dǎo)熱片4一端貼覆于芯片35的下表面，一端貼覆于導(dǎo)熱區(qū)325的下表面3250，通過導(dǎo)熱片4將芯片35上產(chǎn)生的熱量傳輸?shù)诫娐钒?1的導(dǎo)熱區(qū)325，進(jìn)而通過電路板31以及熱連接到電路板31上的各散熱外殼進(jìn)行散熱，將熱量以最快的方式散發(fā)出去，以降低芯片35的溫度，保證芯片35正常工作。在本實(shí)施例中，僅主芯片35與導(dǎo)熱區(qū)325之間連接有導(dǎo)熱片4，導(dǎo)熱片4一端貼覆于主芯片351的下表面3510，一端連接于導(dǎo)熱區(qū)325的下表面3250，通過導(dǎo)熱片4將主芯片351上產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，以保證主芯片351的正常工作。在最佳實(shí)施例中，傳遞區(qū)41完全覆蓋于主芯片35的下表面3510上，傳遞區(qū)41的面積不小于主芯片34的下表面3510的面積，以達(dá)到最佳散熱效果。在其他實(shí)施例中，也可以根據(jù)實(shí)際情況，傳遞區(qū)41覆蓋于主芯片35的部分下表面3510上。

以上所述僅為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，不是全部或唯一的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。