本公開(kāi)涉及通訊網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，特別涉及一種終端。

背景技術(shù)：

終端中的電路板主要有印刷電路板(英文：Printed Circuit Board；簡(jiǎn)稱：PCB)或柔性電路板(英文：Flexible Printed Circuit；簡(jiǎn)稱：FPC)，該P(yáng)CB或FPC是終端中重要的電子部件，可以在該P(yáng)CB或FPC安裝電子元器件以及設(shè)置用于電子元器件連接的走線。

目前，終端中的揚(yáng)聲器(英文：Speaker；簡(jiǎn)稱：SPK)和串行總線(英文：Universal Serial Bus；簡(jiǎn)稱：USB)接口等通常設(shè)置在終端底部的副板上，而SPK功放和電源管理芯片等通常設(shè)置在終端的主板上，SPK功放與SPK以及USB接口與電源管理芯片均需要相應(yīng)的走線連接，該走線設(shè)置在走線板上。其中，主板和副板均是由PCB或FPC制作的。

在實(shí)現(xiàn)本公開(kāi)的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)至少存在以下問(wèn)題：

在終端的主板及副板上的相應(yīng)元器件連接時(shí)，需要較多的走線，增大了用于走線的走線板的面積，導(dǎo)致終端的整體體積較大，阻礙了終端的小型化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決相關(guān)技術(shù)的走線板的面積較大的問(wèn)題，本公開(kāi)提供了一種終端。所述技術(shù)方案如下：

提供一種終端，所述終端包括：

主板和副板；

所述主板設(shè)置有多個(gè)第一元器件，所述多個(gè)第一元件通過(guò)耦合電路連接；

所述副板設(shè)置有多個(gè)第二元器件，所述多個(gè)第二元件通過(guò)解耦合電路連接；

所述耦合電路與所述解耦合電路通過(guò)走線連接。

可選的，所述走線設(shè)置在所述副板上，所述主板與所述副板通過(guò)板對(duì)板BTB連接器連接。

可選的，所述走線設(shè)置在走線板上，所述主板、所述走線板和所述副板通過(guò)BTB連接器依次連接。

可選的，所述多個(gè)第一元器件包括：電源管理芯片和揚(yáng)聲器SPK功放；

所述多個(gè)第二元器件包括：串行總線USB接口和SPK；

其中，所述電源管理芯片發(fā)送的信號(hào)依次經(jīng)過(guò)所述耦合電路、所述走線和所述解耦合電路傳輸至所述USB接口，所述SPK功放發(fā)送的信號(hào)依次經(jīng)過(guò)所述耦合電路、所述走線和所述解耦合電路傳輸至所述SPK。

可選的，所述耦合電路包括：第一連接線、第二連接線、第三連接線和第四連接線；

所述解耦合電路包括：第五連接線、第六連接線、第七連接線和第八連接線；

所述走線包括第一走線和第二走線；

其中，所述第一連接線的一端與所述電源管理芯片連接，另一端與所述第一走線的一端連接；所述第二連接線的一端與所述電源管理芯片連接，另一端與所述第二走線的一端連接；所述第三連接線的一端與所述SPK功放連接，另一端與所述第一走線的一端連接；所述第四連接線的一端與所述SPK功放連接，另一端與所述第二走線的一端連接；所述第五連接線的一端與所述USB接口連接，另一端與所述第一走線的另一端連接；所述第六連接線的一端與所述USB接口連接，另一端與所述第二走線的另一端連接；所述第七連接線的一端與所述SPK連接，另一端與所述第一走線的另一端連接；所述第八連接線的一端與所述SPK連接，另一端與所述第二走線的另一端連接。

可選的，所述解耦合電路包括：開(kāi)關(guān)；

所述開(kāi)關(guān)用于在所述USB接口被使用時(shí)，控制所述走線與所述USB接口連接，使所述電源管理芯片通過(guò)所述走線與所述USB接口進(jìn)行信號(hào)傳輸；

所述開(kāi)關(guān)還用于在所述SPK功放發(fā)送功放信號(hào)時(shí)，控制所述走線與所述SPK連接，使所述功放信號(hào)經(jīng)過(guò)所述走線傳輸至所述SPK。

可選的，所述SPK功放加載交流電，所述電源管理芯片加載直流電。

可選的，所述主板為印刷電路板PCB或柔性電路板FPC；

所述副板為PCB或FPC。

可選的，所述走線板為PCB或FPC。

可選的，所述終端還包括：顯示屏和殼體，殼體的一面存在開(kāi)口；

所述主板和所述副板設(shè)置在所述殼體內(nèi)，所述顯示屏設(shè)置于所述開(kāi)口所在面。

本公開(kāi)提供的技術(shù)方案帶來(lái)的有益效果是：

將終端中主板上的多個(gè)第一元器件通過(guò)耦合電路連接，將副板上的多個(gè)第二元器件通過(guò)解耦合電路連接，且耦合電路與解耦合電路通過(guò)走線連接，使得只需通過(guò)一組走線便可以實(shí)現(xiàn)終端的主板及副板上的相應(yīng)元器件連接，進(jìn)而減小了走線板的面積，從而實(shí)現(xiàn)終端的小型化設(shè)計(jì)。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本公開(kāi)實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本公開(kāi)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本公開(kāi)實(shí)一示意性施例提供的一種終端的電路圖；

圖2-1是本公開(kāi)一示意性實(shí)施例提供的另一種終端的電路圖；

圖2-2是本公開(kāi)一示意性實(shí)施例提供的又一種終端的電路圖；

圖3是本公開(kāi)一示意性實(shí)施例提供的再一種終端的電路圖；

圖4-1是本公開(kāi)一示意性實(shí)施例提供的SPK兩端的電壓與時(shí)間的關(guān)系圖；

圖4-2是本公開(kāi)一示意性實(shí)施例提供的電源管理芯片兩端的電壓與時(shí)間的關(guān)系圖；

圖5是本公開(kāi)另一示意性實(shí)施例提供的一種終端的電路圖；

圖6是本公開(kāi)一示意性實(shí)施例提供的一種終端的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本公開(kāi)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本公開(kāi)作進(jìn)一步地詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本公開(kāi)一部份實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒竟_(kāi)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本公開(kāi)保護(hù)的范圍。

本公開(kāi)實(shí)施例提供一種終端，如圖1所示，圖1是本公開(kāi)一示意性實(shí)施例提供的一種終端的電路圖，該終端可以包括：

主板10和副板20。

主板10設(shè)置有多個(gè)第一元器件11，多個(gè)第一元件11通過(guò)耦合電路X連接。

副板20設(shè)置有多個(gè)第二元器件21，多個(gè)第二元件21通過(guò)解耦合電路Y連接。

耦合電路X與解耦合電路Y通過(guò)走線Z連接。

可選的，走線Z設(shè)置在走線板30上。

綜上所述，本公開(kāi)實(shí)施例提供的一種終端，將終端中主板上的多個(gè)第一元器件通過(guò)耦合電路連接，將副板上的多個(gè)第二元器件通過(guò)解耦合電路連接，且耦合電路與解耦合電路通過(guò)走線連接，使得只需通過(guò)一組走線便可以實(shí)現(xiàn)終端的主板及副板上的相應(yīng)元器件連接，進(jìn)而減小了走線板的面積，從而實(shí)現(xiàn)終端的小型化設(shè)計(jì)。

在本公開(kāi)實(shí)施例中，走線在走線板上的設(shè)置有多種實(shí)現(xiàn)方式。

在一種實(shí)現(xiàn)方式中，請(qǐng)參圖2-1，圖2-1是本公開(kāi)一示意性實(shí)施例提供的另一種終端的電路圖，該走線Z可以設(shè)置在副板20上，此時(shí)，走線板和副板20是一體結(jié)構(gòu)，主板10和副板20可以通過(guò)板對(duì)板(英文：Board to Board-Connector；簡(jiǎn)稱BTB)連接器40連接。

在另一種實(shí)現(xiàn)方式中，請(qǐng)參考圖2-2，圖2-2是本公開(kāi)一示意性實(shí)施例提供的又一種終端的電路圖，該走線Z還可以單獨(dú)設(shè)置在走線板30上，此時(shí)，主板10、走線板30和副板20依次通過(guò)BTB連接器40連接。

可選的，如圖2-1或圖2-2所示，該多個(gè)第一元器件11可以包括：電源管理芯片111和SPK功放112；多個(gè)第二元器件21可以包括：USB接口211和SPK212。其中，電源管理芯片111和USB接口211之間需要實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸，則電源管理管理芯片111發(fā)送的信號(hào)依次經(jīng)過(guò)耦合電路X、走線Z和解耦合電路Y傳輸至USB接口211；SPK功放112和SPK212之間也需要信號(hào)的傳輸，則SPK功放112發(fā)送的信號(hào)依次經(jīng)過(guò)耦合電路X、走線Z和解耦合電路Y傳輸至SPK212。

實(shí)際應(yīng)用中，多個(gè)第一元件通過(guò)耦合電路連接，以及多個(gè)第二元件通過(guò)解耦合電路連接的連接方式有多種實(shí)現(xiàn)方式。

一方面，如圖3所示，圖3是本公開(kāi)一示意性實(shí)施例提供的再一種終端的電路圖，該耦合電路X可以包括：第一連接線a、第二連接線b、第三連接線c和第四連接線d；解耦合電路Y包括：第五連接線e、第六連接線f、第七連接線g和第八連接線h；走線Z可以包括：第一走線A和第二走線B。

其中，第一連接線a的一端與電源管理芯片111連接，另一端與第一走線A的一端連接；第二連接線b的一端與電源管理芯片111連接，另一端與第二走線B的一端連接；第三連接線c的一端與SPK功放112連接，另一端與第一走線A的一端連接；第四連接線d的一端與SPK功放112連接，另一端與第二走線B的一端連接；第五連接線e的一端與USB接口211連接，另一端與第一走線A的另一端連接；第六連接線f的一端與USB接口211連接，另一端與第二走線B的另一端連接；第七連接線g的一端與SPK212連接，另一端與第一走線A的另一端連接；第八連接線h的一端與SPK212連接，另一端與第二走線B的另一端連接。在第三連接線c中設(shè)置有電容C1，在第四連接線d中設(shè)置有電容C2，第五連接線e中設(shè)置有電阻R1，第六連接線f中設(shè)置有電阻R2，第七連接線g中設(shè)置有電容C3，第八連接線f中設(shè)置有電容C4。

實(shí)際應(yīng)用中，SPK功放112加載交流電，電源管理芯片111加載直流電。主板10上的SPK功放112和電源管理芯片111在工作時(shí)電流的流向有以下三種情況：

第一種情況：當(dāng)USB接口211被使用時(shí)，也即插入了USB外聯(lián)設(shè)備(例如，充電器)，USB接口211對(duì)第五連接線e與第六連接線f加載直流電，直流電經(jīng)過(guò)第一走線A與第二走線B流向電源管理芯片111，由于電容C1與電容C2阻礙了直流電的流通，直流電不會(huì)流向SPK功放112。

第二種情況：當(dāng)SPK功放112工作時(shí)，SPK功放112發(fā)送功放信號(hào)，對(duì)第三連接線c與第四連接線d加載交流電，由于電容具有導(dǎo)通交流電的功能，因此，交流電經(jīng)過(guò)第一走線A與第二走線B加載到SPK212，使功放信號(hào)傳輸至SPK212。由于電源管理芯片111不工作，因此，交流電不會(huì)加載到于電源管理芯片111。

第三種情況：當(dāng)USB接口211被使用SPK功放112工作時(shí)，USB接口211對(duì)第五連接線e與第六連接線f加載直流電，SPK功放112對(duì)第三連接線c與第四連接線d加載交流電，此時(shí)，在SPK212兩端的電壓U與時(shí)間t的關(guān)系如圖4-1所示，電容C3與電容C4具有阻礙直流電流通與導(dǎo)通交流電的功能，因此交流電經(jīng)過(guò)第一走線A與第二走線B加載到SPK212；在電源管理芯片111兩端的電壓U與時(shí)間t的關(guān)系如圖4-2所示，在電源管理芯片111兩端的電壓為：第五連接線e與第六連接線f加載直流電與第三連接線c與第四連接線d加載交流電的和，由圖4-1可得，在在電源管理芯片111兩端的電壓均為正電壓，相當(dāng)于對(duì)電源管理芯片111加載直流電，而電容C1與電容C2具有阻礙直流電流通的功能，因此直流電不會(huì)加載到SPK功放112。

另一方面，如圖5所示，圖5是本公開(kāi)另一示意性實(shí)施例提供的一種終端的電路圖，解耦合電路Y包括：開(kāi)關(guān)(英文：switch)22。當(dāng)USB接口211被使用時(shí)，也即插入了USB外聯(lián)設(shè)備(例如，充電器)，開(kāi)關(guān)K切換至與USB接口211連接，使走線Z與USB接口211連接，USB接口211輸入直流電，電源管理芯片111通過(guò)走線Z與USB接口211進(jìn)行信號(hào)傳輸，由于SPK功放112未工作，因此，走線Z中直流電不會(huì)輸入到SPK功放112；當(dāng)SPK功放112工作時(shí)，開(kāi)關(guān)K切換至與SPK212連接，使走線Z與SPK212連接，SPK功放112輸入交流電，也即SPK功放112發(fā)送功放信號(hào)，該功放信號(hào)經(jīng)過(guò)走線Z傳輸至SPK212，由于電源管理芯片111未工作，因此，該交流電不會(huì)加載到電源管理芯片111。圖5中解耦合電路Y只是示意性示出，實(shí)際應(yīng)用中，解耦合電路Y中包括兩個(gè)開(kāi)關(guān)，該兩個(gè)開(kāi)關(guān)中的一個(gè)開(kāi)關(guān)在用于在USB接口211被使用時(shí)，控制走線Z與USB接口211連接，使電源管理芯片通過(guò)走線與USB接口進(jìn)行信號(hào)傳輸；另一個(gè)開(kāi)關(guān)還用于在SPK功放112發(fā)送功放信號(hào)時(shí)，控制走線Z與SPK212連接，使功放信號(hào)經(jīng)過(guò)走線Z傳輸至SPK212。或者，該解耦合電路Y為一個(gè)切換電路，可以參考相關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)解耦合電路中各元器件的連接，此處不做贅述。

相關(guān)技術(shù)中，主板上的電源管理芯片與副板上的USB接口連接需要一組走線(也即兩根走線)，主板上的SPK功放與副板上的SPK連接也需要一組走線連接，因此，在走線板上至少需要設(shè)置兩組走線(也即四根走線)，導(dǎo)致走線板的面積較大，而本公開(kāi)實(shí)施例提供的終端中的走線板上只需設(shè)置一組走線(例如，請(qǐng)參考圖3示出的終端)，便可以實(shí)現(xiàn)主板及副板上的相應(yīng)元器件連接，有效的減小了走線板的面積。

實(shí)際應(yīng)用中，多個(gè)第一元器件還可以包括音頻元器件，多個(gè)第二元器件還可以包括耳機(jī)孔，此時(shí)，電源管理芯片、SPK功放和音頻元器件可以通過(guò)耦合電路連接，USB接口、SPK和耳機(jī)孔可以通過(guò)解耦合電路連接。本公開(kāi)實(shí)施例對(duì)多個(gè)第一元器件和多個(gè)第二元器件的個(gè)數(shù)不做具體限定。

可選的，主板可以為PCB或FPC；副板可以為PCB或FPC；走線板可以為PCB或FPC。

可選的，請(qǐng)參考圖6，圖6是本公開(kāi)一示意性實(shí)施例提供的一種終端的結(jié)構(gòu)示意圖，該終端還包括：顯示屏(圖6中未畫(huà)出)和殼體50，該殼體50的一面存在開(kāi)口；主板10和副板20設(shè)置在殼體50內(nèi)，顯示屏設(shè)置于開(kāi)口所在面。

綜上所述，本公開(kāi)實(shí)施例提供的一種終端，將終端中主板上的多個(gè)第一元器件通過(guò)耦合電路連接，將副板上的多個(gè)第二元器件通過(guò)解耦合電路連接，且耦合電路與解耦合電路通過(guò)走線連接，使得只需通過(guò)一組走線便可以實(shí)現(xiàn)終端的主板及副板上的相應(yīng)元器件連接，進(jìn)而減小了走線板的面積，從而實(shí)現(xiàn)終端的小型化設(shè)計(jì)。

以上所述僅為本公開(kāi)的較佳實(shí)施例，并不用以限制本公開(kāi)，凡在本公開(kāi)的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本公開(kāi)的保護(hù)范圍之內(nèi)。