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振動系統及設有該振動系統的微型發(fā)聲器的制作方法

文檔序號:11709279閱讀:341來源:國知局
振動系統及設有該振動系統的微型發(fā)聲器的制作方法與工藝

本實用新型涉及電聲產品技術領域,特別涉及一種振動系統及設有該振動系統的微型發(fā)聲器。



背景技術:

微型發(fā)聲器是便攜式電子設備的重要聲學部件,用于完成電信號與聲音信號之間的轉換,是一種能量轉換器件。微型發(fā)聲器通常包括振動系統和磁路系統,其中,振動系統包括結合在一起的振膜、音圈和振動板。由于骨架音圈具有材料選擇范圍廣,導熱性強,線圈在音圈骨架上的位置設計余量大,可滿足大功率,散熱性好的微型發(fā)聲器的設計需要等優(yōu)點,因此,骨架音圈被廣泛的應用于微型發(fā)聲器中。

現有的骨架音圈設計為了滿足振動系統質量輕、強度高的要求,音圈骨架往往采用厚度較薄的金屬材料,但較薄的音圈骨架材料在與振膜粘接時由于厚度較薄,音圈骨架的截面面積較小,導致音圈骨架與振膜的粘接面積較小,骨架與振膜的粘接力及音圈骨架本身的強度不足,極易導致音圈骨架在微型發(fā)聲器大功率等可靠性試驗中出現音圈骨架與振膜粘接開裂及音圈骨架斷裂的不良。又由于薄金屬材料的音圈骨架本身強度弱,音圈骨架本身在微型發(fā)聲器工作的過程中易發(fā)生諧振現象,導致微型發(fā)聲器靈敏度曲線和失真曲線上出現諧振峰,導致微型發(fā)聲器的整體聲學性能下降。



技術實現要素:

針對以上缺陷,本實用新型所要解決的第一個技術問題是提供一種振動系統,此振動系統的音圈骨架與振膜的粘接力大,在可靠性實驗中音圈骨架與振膜粘接開膠的風險低;同時音圈自身的強度大,能夠有效的改善靈敏度曲線和失真曲線上的諧振峰,有利于提高微型發(fā)聲器的整體聲學性能好。

基于同一實用新型構思,本實用新型所要解決的第二個技術問題是提供一種微型發(fā)聲器,此微型發(fā)聲器可靠性高,整體聲學性能好。

為解決上述第一個技術問題,本實用新型的技術方案是:

一種振動系統,包括振膜和音圈,所述音圈包括結合在所述振膜上的音圈骨架和環(huán)繞在所述音圈骨架外周的線圈,所述音圈骨架包括筒狀的骨架本體,所述骨架本體與所述振膜相結合的端部設有折邊,所述折邊與所述振膜相粘接。

其中,所述折邊位于所述骨架本體的外側。

其中,所述折邊沿所述骨架本體的周向設有多段,各段所述折邊沿所述骨架本體的周向均勻分布。

其中,所述折邊設置在所述骨架本體的直邊位置。

其中,所述折邊所在的平面與所述骨架本體垂直。

其中,所述折邊與所述振膜通過背膠或涂膠粘接在一起。

其中,所述音圈骨架的材質優(yōu)選為金屬材料,且所述音圈骨架的材質還可以為強度較高的非金屬材料,如強度較高的高分子塑料,特別是含碳纖維或者石墨烯的高分子材料。

其中,當音圈骨架的材質選為金屬材料時,所述折邊通過沖壓、鍛壓或鑄造工藝加工而成;當音圈骨架的材質選為高分子塑料等非金屬材料時,音圈骨架的成型方式可以采用注塑的形式。

其中,所述線圈通過直接繞制或嵌套的方式固定在所述骨架本體上。

為解決上述的第二個技術問題,本實用新型的技術方案是:

一種微型發(fā)聲器,包括振動系統和磁路系統,所述振動系統為上述振動系統。

采用了上述技術方案后,本實用新型的有益效果是:

由于本實用新型振動系統包括振膜和音圈,音圈的音圈骨架包括筒狀的骨架本體,骨架本體與振膜相結合的端部設有折邊,折邊與振膜相粘接。折邊的設置顯著的增加了音圈骨架與振膜之間的有效粘接面積,極大的提高了音圈骨架與振膜的粘接力,降低了可靠性實驗中音圈骨架與振膜開膠及音圈骨架開裂的風險;并增加了音圈的整體強度,通過仿真試驗測得,本實用新型較現有技術中的音圈沿垂直振動方向諧振頻率提高了約7%,由原來的6133Hz增加到了6478Hz,振動系統一階諧振頻率提高了約5.6%,由原來的5745Hz增加到6147Hz,有效的改善了靈敏度曲線和失真曲線上的諧振峰,得到了更優(yōu)的音質。

由于折邊位于骨架本體的外側,此種外翻折邊在增加與振膜的粘接面積及音圈自身強度的同時還增加了支撐振動板的面積,能夠有效的擴展振動系統的高頻截止頻率,有利于提高微型發(fā)聲器的高頻性能。

由于折邊設置在骨架本體的直邊位置,在滿足增加粘接面積及音圈自身強度的設計要求的前提下,將折邊設置在骨架本體的直邊位置可使得音圈骨架加工更簡單,加工效率更高,產品的一致性更好,良品率更高。

由于本實用新型微型發(fā)聲器采用了上述振動系統,因而其可靠性高,整體聲學性能好。

綜上所述,本實用新型振動系統及設有該振動系統的微型發(fā)聲器解決了現有技術中振動系統可靠性及聲學性能差等技術問題,本實用新型振動系統及設有該振動系統的微型發(fā)聲器可靠性高,聲學性能好。

附圖說明

圖1是本實用新型振動系統的分解結構示意圖;

圖2是圖1的組合圖;

圖3是圖2的A部放大圖;

圖中:10、振膜,12、中心部,14、折環(huán)部,16、邊緣部,20、振動板,30、音圈骨架,300、骨架本體,302、折邊,32、線圈。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例,進一步闡述本實用新型。

本說明書中涉及到的內側是指靠近振動系統中心的一側,外側是指遠離振動系統中心的一側。

實施例一:

如圖1和圖2共同所示,一種振動系統,包括振膜10,振膜10包括由內向外連接為一體的中心部12、折環(huán)部14和邊緣部16。中心部12的一側粘接有振動板20,振動板20通過背膠或涂膠的方式粘接在中心部12上,中心部12的另一側粘接有音圈。音圈包括粘接在中心部12上的音圈骨架30及環(huán)繞在音圈骨架30外周的線圈32,線圈32位于音圈骨架30遠離振膜10的一端,線圈32可以直接繞制在音圈骨架30上,也可以先繞制成型,而后嵌套固定在音圈骨架30上。

如圖1和圖3共同所示,音圈骨架30包括兩端開口的筒狀骨架本體300,骨架本體300與中心部12相結合的端部設有折邊302,折邊302與中心部12通過背膠或涂膠方式粘接在一起。本實施方式優(yōu)選音圈骨架30的材質為輕質金屬,如鋁、鋁合金或鈦合金等,折邊302與骨架本體300為一體結構,由沖壓、鍛壓或鑄造等工藝加工而成。當然,音圈骨架的材質還可以為強度較高的非金屬材料,如強度較高的高分子塑料,特別是含碳纖維或者石墨烯的高分子材料。當音圈骨架的材質選為高分子塑料等非金屬材料時,音圈骨架的成型方式可以采用注塑的形式。

如圖1和圖3共同所示,本實施方式優(yōu)選折邊302位于骨架本體300的外側,即由骨架本體300向外彎折而成,進一步優(yōu)選彎折的角度為90°,即折邊302所在的平面與骨架本體300垂直。

如圖1所示,折邊302可以沿骨架本體300的周向環(huán)繞一周,粘接面積更大,可靠性更高,但是因為骨架本體300的四個角部為弧形結構,折邊302沿骨架本體300的周向環(huán)繞一周的結構會導致加工折邊302的難度較大,因此,本實施方式優(yōu)選僅在骨架本體300的直邊位置設置折邊302,直邊相對于弧邊的長度更大,僅在直邊位置設置折邊302仍可滿足增加可靠性的設計要求,同時音圈骨架30的加工更為簡單。

如圖1所示,本實施方式中折邊302共設有四段,分別位于骨架本體300的四條直邊位置,實際應用中折邊的數量并不限于四段,可以更少,如兩段、三段;也可以更多,如五段、六段等,總了來說,無論折邊302為幾段,均要沿骨架本體300的周向均勻分布,同時折邊302的總長度越長,粘接可靠性越高,但對振動系統的質量影響越大,因此設計人員可根據加工難易程度、可靠性要求及聲學性能的要求等來設計折邊302的數量和分布位置。

實施例二:

一種微型發(fā)聲器,包括振動系統和磁路系統,振動系統為實施例一所述的振動系統。

本實用新型通過在音圈骨架上設置折邊,有效的增加了音圈骨架與振膜之間的粘接面積,從而極大的提高了音圈骨架與振膜的粘接力,降低了可靠性實驗中音圈骨架與振膜開膠及音圈骨架開裂的風險;并增加了音圈的整體強度,有效的改善了靈敏度曲線和失真曲線上的諧振峰,提高了微型發(fā)聲器的整體聲學性能。

上述實施例僅是對本實用新型在音圈骨架上設置折邊以增加音圈骨架與振膜的粘接面積的技術方案的舉例說明,其中振動系統的結構并不僅限于上述結構,本實用新型的技術方案可適用于任何一種設有骨架音圈的振動系統中,本領域技術人員根據上述實施例的描述不需要付出任何創(chuàng)造性勞動就可將本實用新型的技術方案應用到其它結構的振動系統中,故無論振動系統的其它結構是否與上述實施例相同,只要是在音圈骨架上設置折邊,用于增加音圈骨架與振膜的粘接面積,以提高微型發(fā)聲器的可靠性及聲學性能的產品均落入本實用新型的保護范圍內。

本實用新型不局限于上述具體的實施方式,本領域的普通技術人員從上述構思出發(fā),不經過創(chuàng)造性的勞動,所做出的種種變換,均落在本實用新型的保護范圍之內。

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