本實(shí)用新型涉及傳感器領(lǐng)域，更具體地，涉及一種麥克風(fēng)和環(huán)境傳感器的集成裝置。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，手機(jī)、筆記本以及其他便攜式電子產(chǎn)品中的體積不斷減小。人們對便攜式電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，這就要求與之匹配的電子零部件的體積也減小。

傳感器作為檢測器件，已經(jīng)普遍應(yīng)用在手機(jī)、筆記本等電子產(chǎn)品上。在現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，MEMS麥克風(fēng)和MEMS環(huán)境傳感器芯片要么是分立結(jié)構(gòu)，占用面積大，不利于產(chǎn)品的小型化發(fā)展；要么是集成在一個(gè)腔內(nèi)，為組合傳感器機(jī)構(gòu)。目前，在組合傳感器結(jié)構(gòu)中，麥克風(fēng)只有一個(gè)聲孔，且麥克風(fēng)上的膜片上設(shè)有小孔。由于環(huán)境傳感器芯片在工作時(shí)會散熱，容易引起腔內(nèi)空氣變化，會對麥克風(fēng)造成噪音干擾。

因此，需要對麥克風(fēng)和傳感器的集成結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種麥克風(fēng)和環(huán)境傳感器的集成裝置。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種麥克風(fēng)和環(huán)境傳感器的集成裝置。該麥克風(fēng)和環(huán)境傳感器的集成裝置包括：PCB板以及與所述PCB板其中一側(cè)圍成容納腔的殼體，在所述PCB板的表面上設(shè)置有處于所述容納腔內(nèi)的第一ASIC芯片和第二ASIC芯片；在所述容納腔內(nèi)還固定設(shè)置有環(huán)境傳感器芯片和麥克風(fēng)芯片，所述環(huán)境傳感器芯片與所述第一ASIC芯片電性連接，所述麥克風(fēng)芯片與所述第二ASIC芯片電性連接；在所述PCB板上對應(yīng)所述第一ASIC芯片的位置設(shè)置有第一通孔，在所述PCB板或者所述殼體上設(shè)置有將所述麥克風(fēng)芯片的膜片與外界導(dǎo)通的聲孔。

可選的，在所述PCB板上對應(yīng)所述第一ASIC芯片的位置設(shè)置有第一凹槽，所述第一凹槽與所述第一通孔連通，所述第一凹槽與所述第一ASIC芯片的形狀相匹配，在所述第一ASIC芯片的側(cè)壁上圍繞設(shè)置有密封膠，所述第一ASIC芯片通過所述密封膠固定在所述第一凹槽的側(cè)表面上。

可選的，所述第一ASIC芯片以植錫球的方式焊接在所述第一凹槽的底面。

可選的，所述第一ASIC芯片懸設(shè)在所述第一凹槽中，所述第一ASIC芯片通過引線與所述PCB板上的焊盤電性連接。

可選的，在所述第一ASIC芯片鄰近所述環(huán)境傳感器的頂壁上設(shè)置有密封膠，所述環(huán)境傳感器芯片通過密封膠固定在所述第一ASIC芯片上，所述第一ASIC芯片頂壁上的密封膠與所述第一ASIC芯片側(cè)壁上的密封膠相連。

可選的，所述聲孔設(shè)置在所述PCB板上，所述麥克風(fēng)芯片固定在所述第二ASIC芯片上，在所述第二ASIC芯片上設(shè)置有第二通孔，所述第二通孔連通所述麥克風(fēng)芯片的腔體與所述聲孔。

可選的，所述聲孔和所述第二通孔正對所述麥克風(fēng)芯片的膜片的中心。

可選的，在所述PCB板上對應(yīng)所述第二ASIC芯片的位置設(shè)置有第二凹槽，所述第二凹槽與所述第二ASIC芯片的形狀相匹配，在所述第二ASIC芯片的側(cè)壁上圍繞設(shè)置有密封膠，所述第二ASIC芯片通過密封膠固定在所述第二凹槽的側(cè)表面上，所述第二凹槽連通所述聲孔和所述第二通孔。

可選的，所述第二ASIC芯片以植錫球的方式焊接在所述第二凹槽的底面。

可選的，所述第二ASIC芯片懸設(shè)在所述第二凹槽內(nèi)，所述第二ASIC芯片通過引線與所述PCB板上的焊盤電性連接。

本實(shí)用新型提供的麥克風(fēng)和環(huán)境傳感器的集成裝置通過在PCB板上對應(yīng)第一ASIC芯片的位置設(shè)置第一通孔，能夠?qū)⒌谝籄SIC芯片工作中產(chǎn)生的熱量及時(shí)排放出容納腔。避免熱量引起容納腔內(nèi)空氣變化從而對麥克風(fēng)芯片中的膜片造成噪音干擾。

通過以下參照附圖對本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會變得清楚。

附圖說明

構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中麥克風(fēng)和環(huán)境傳感器的集成裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中麥克風(fēng)和環(huán)境傳感器的集成裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1：PCB板；2：殼體；3：環(huán)境傳感器芯片；4：第一ASIC芯片；5：密封膠；6：第一凹槽；7：第一通孔；8：麥克風(fēng)芯片；9：第二ASIC芯片；10：第二凹槽；11：聲孔；12：第二通孔。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。

以下對至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型提供的麥克風(fēng)和環(huán)境傳感器的集成裝置包括PCB板1、殼體2，所述殼體2與所述PCB板1的一側(cè)圍有容納腔；包括設(shè)置在所述容納腔內(nèi)的第一ASIC芯片4、環(huán)境傳感器芯片3、第二ASIC芯片9、麥克風(fēng)芯片8；所述第一ASIC芯片4和所述第二ASIC芯片9設(shè)置在所述PCB板1的表面，所述環(huán)境傳感器芯片3與所述第一ASIC芯片4電性連接，所述麥克風(fēng)芯片8與所述第二ASIC芯片9電性連接。例如，所述環(huán)境傳感器芯片3可以通過引線與所述第一ASIC芯片4電性連接；所述麥克風(fēng)芯片8可以通過引線與所述第二ASIC芯片9電性連接。所述環(huán)境傳感器芯片3可以固定在所述第一ASIC芯片4上，所述麥克風(fēng)芯片8可以固定在所述第二ASIC芯片9上；所述環(huán)境傳感器芯片3和所述麥克風(fēng)芯片8也可以設(shè)置在其他位置。

如圖1、圖2所示，在所述PCB板1上對應(yīng)所述第一ASIC芯片4的位置設(shè)置有第一通孔7，以將第一ASIC芯片4工作中產(chǎn)生的熱量及時(shí)排放出容納腔，避免熱量引起容納腔內(nèi)空氣變化從而對麥克風(fēng)芯片8中的膜片造成噪音干擾。

所述集成裝置還包括導(dǎo)通所述麥克風(fēng)芯片8的膜片與外界的聲孔11。如此，外界的聲音能夠通過所述聲孔11導(dǎo)入腔內(nèi)并作用到所述麥克風(fēng)芯片8的膜片上，之后使所述麥克風(fēng)芯片8發(fā)出相應(yīng)的電信號。在本實(shí)用新型中，例如圖1所示，所述聲孔11可以設(shè)置在所述PCB板1上；例如圖2所示，所述聲孔11也可以設(shè)置在所述殼體2上。

需要說明的是，本實(shí)用新型并未對所述環(huán)境傳感器芯片3和所述第麥克風(fēng)芯片8的位置進(jìn)行具體限定，只要其能夠固定在所述容納腔內(nèi)，并感應(yīng)外界傳入的聲音或者具體的環(huán)境即可。例如，所述環(huán)境傳感器芯片3和所述第麥克風(fēng)芯片8可以設(shè)置在所述PCB板1上，也可以設(shè)置在所述殼體2上，或者分別固定在所述第一ASIC芯片4和所述第二ASIC芯片9上。

優(yōu)選地，如圖1、圖2所示，在所述PCB板1上的內(nèi)表面設(shè)置有第一凹槽6。其中，所述“內(nèi)表面”為所述PCB板1上處在所述容納腔內(nèi)的一側(cè)表面。所述第一凹槽6的位置與所述第一ASIC芯片4的位置相對應(yīng)，所述第一凹槽6與所述第一通孔7連通。所述第一凹槽6與所述第一ASIC芯片4的形狀相匹配，在所述第一ASIC芯片4的側(cè)壁上圍繞設(shè)置有密封膠5，所述第一ASIC芯片4通過所述密封膠5固定在所述第一凹槽6的側(cè)表面上。需要說明的是，所述密封膠5可以從所述第一凹槽6的側(cè)表面延伸至所述PCB板1的其他表面。如此，在所述第一ASIC芯片4上鄰近所述PCB板1的一側(cè)形成一個(gè)與外界連通的第一密封通道，以將所述第一ASIC芯片4工作中產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。同時(shí)，所述第一密封通道與所述麥克風(fēng)芯片8中膜片所在的空間相隔離，以避免對所述麥克風(fēng)芯片8中膜片的振動(dòng)產(chǎn)生干擾。

進(jìn)一步地，如圖1、圖2所示，在第一ASIC芯片4鄰近所述環(huán)境傳感器芯片3的頂壁上也設(shè)置有密封膠5。所述環(huán)境傳感器芯片3通過所述密封膠5固定在所述第一ASIC芯片4上。所述第一ASIC芯片4頂壁上的密封膠5與所述第一ASIC芯片4側(cè)壁上的密封膠5相連。如此，密封膠5將所述第一ASIC芯片4遠(yuǎn)離所述PCB板1的一側(cè)表面完全覆蓋，由于密封膠5具有隔熱功能，所述第一ASIC芯片4產(chǎn)生的熱量直接通過所述第一通孔7排出。

需要說明的是，所述第一ASIC芯片4固定在所述PCB板1上的方式可以有多種。在本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式中，所述第一ASIC芯片4可以倒裝在所述第一凹槽6的底面。例如，所述第一ASIC芯片4可以通過植錫球的方式焊接在所述第一凹槽6的底面，以將所述第一ASIC芯片4與所述PCB板1電性連接。

在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式中，所述第一ASIC芯片4懸設(shè)在所述第一凹槽6中。在所述第一ASIC芯片4與所述第一凹槽6的底面之間具有間隙。如此，散熱面積更大，散熱效果更佳。在此種結(jié)構(gòu)中，所述第一ASIC芯片4通過引線與所述PCB板1上的焊盤電性連接。需要說明的是，所述第一ASIC芯片4的高度可以大于所述第一凹槽6的高度，所述第一ASIC芯片4不必完全置于所述第一凹槽6內(nèi)。

可選的，如圖1所示，所述聲孔11設(shè)置在所述PCB板1上。所述麥克風(fēng)芯片8固定在所述第二ASIC芯片9上，所述第二ASIC芯片9位于所述PCB板1與所述麥克風(fēng)芯片8之間。在所述第二ASIC芯片9上設(shè)置有第二通孔12，所述第二通孔12連通所述麥克風(fēng)芯片8的腔體與所述聲孔11。如此，外界的聲音經(jīng)過所述聲孔11作用到所述麥克風(fēng)芯片8的膜片上，由此可使麥克風(fēng)芯片8發(fā)出相應(yīng)的電信號。而且，空氣通過膜片上的小孔可以作用到所述環(huán)境傳感器芯片3的敏感膜上，由此，可以使得所述環(huán)境傳感器芯片3發(fā)出相應(yīng)的電信號。

進(jìn)一步地，所述聲孔11和所述第二通孔12正對所述麥克風(fēng)芯片8的膜片的中心。如此，所述麥克風(fēng)芯片8的膜片能夠更好地通過所述聲孔11接收外界的聲音并產(chǎn)生相應(yīng)的振動(dòng)。

進(jìn)一步地，在所述PCB板1上對應(yīng)所述第二ASIC芯片9的位置設(shè)置有第二凹槽10。所述第二凹槽10與所述第二ASIC芯片9的形狀相匹配。在所述第二ASIC芯片9的側(cè)壁上圍繞設(shè)置有密封膠5，所述第二ASIC芯片9通過密封膠5固定在所述第二凹槽10的側(cè)表面上。所述第二凹槽10連通所述第聲孔11和所述第二通孔12。如此，在所述第二ASIC芯片9上鄰近所述PCB板1的一側(cè)也形成一個(gè)與外界連通的第二密封通道，外界的聲音由此進(jìn)入。而且，所述第二密封通道與所述麥克風(fēng)芯片8中膜片的另一側(cè)空間相互隔離。

需要說明的是，所述第二ASIC芯片9固定在所述PCB板1上的方式可以有多種。在本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式中，如圖1所示，所述第二ASIC芯片9可以倒裝在第二凹槽10的底面。例如，所述第二ASIC芯片9可以通過植錫球的方式焊接在所述第二凹槽10的底面，以將所述第二ASIC芯片9與所述PCB板1電性連接。

在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式中，所述第二ASIC芯片9懸設(shè)在所述第二凹槽10中。在所述第二ASIC芯片9與所述第二凹槽10的底面之間具有間隙。如此，散熱面積更大，散熱效果更佳。此種結(jié)構(gòu)中，所述第二ASIC芯片9可以通過引線與所述PCB板1上的焊盤電性連接。需要說明的是，所述第二ASIC芯片9的高度可以大于所述第二凹槽10的高度，所述第二ASIC芯片9不必完全置于所述第二凹槽10內(nèi)。

雖然已經(jīng)通過示例對本實(shí)用新型的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上示例僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本實(shí)用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下，對以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求來限定。