本實(shí)用新型涉及電聲器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種手機(jī)耳機(jī)的高靈敏低噪音麥克風(fēng)組件。

背景技術(shù)：

一般的手機(jī)耳機(jī)包括兩個(gè)耳機(jī)、耳機(jī)線、麥克風(fēng)組件和插頭，在使用時(shí)，兩個(gè)耳機(jī)放入耳朵，插頭連接手機(jī)的音頻插孔，麥克風(fēng)組件安裝在耳機(jī)線中部或者上部，用于開(kāi)關(guān)麥克風(fēng)和調(diào)節(jié)耳機(jī)音量。但是，現(xiàn)有手機(jī)耳機(jī)的麥克風(fēng)組件，靈敏度較低，噪音較大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種手機(jī)耳機(jī)的高靈敏低噪音麥克風(fēng)組件。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是：

一種手機(jī)耳機(jī)的高靈敏低噪音麥克風(fēng)組件，包括上蓋、下蓋，上蓋與下蓋互相扣合形成長(zhǎng)方體的殼體，所述殼體的前端設(shè)置有前接線件、后端設(shè)置有后接線件，所述上蓋、下蓋、前接線件、后接線件之間均采用超聲波熔接工藝密封連接；所述殼體內(nèi)設(shè)置有電路板，電路板設(shè)置有控制電路和麥克風(fēng)，上蓋與麥克風(fēng)對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)設(shè)有收音孔；所述控制電路采用高靈敏度、低噪音的麥克風(fēng)放大芯片。

其中，所述麥克風(fēng)放大芯片的型號(hào)為MAX9814，所述控制電路還包括偏置電阻、輸入電容、輸出電容、旁路電容，偏置電阻一端、輸入電容一端均與麥克風(fēng)的輸出端電連接，偏置電阻另一端與麥克風(fēng)放大芯片的偏置腳電連接，輸入電容另一端與麥克風(fēng)放大芯片的輸入腳電連接，麥克風(fēng)放大芯片的輸出腳與輸出電容一端電連接，輸出電容另一端為信號(hào)輸出端，旁路電容一端為電源輸入端，麥克風(fēng)放大芯片的電源腳與旁路電容一端電連接，旁路電容另一端、麥克風(fēng)放大芯片的接地腳均接地。

其中，所述殼體的長(zhǎng)度為4厘米、寬度為1厘米、高度為0.5厘米。

采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于：上蓋、下蓋、前接線件、后接線件之間均采用超聲波熔接工藝密封連接，使得密封性好，不易受到外界聲音、電磁信號(hào)等干擾，從而可以有效地提高麥克風(fēng)組件的靈敏度，并降低噪音；而且，控制電路采用高靈敏度、低噪音的麥克風(fēng)放大芯片，從而進(jìn)一步提高麥克風(fēng)組件的靈敏度，并降低噪音。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型控制電路的電路原理圖。

其中：1——?dú)んw，11——上蓋，111——收音孔，12——下蓋，21——前接線件，22——后接線件，3——電路板，4——麥克風(fēng)，5——麥克風(fēng)放大芯片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實(shí)用新型不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。

如圖1、2所示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種手機(jī)耳機(jī)的高靈敏低噪音麥克風(fēng)組件，包括上蓋11、下蓋12，上蓋11與下蓋12互相扣合形成長(zhǎng)方體的殼體1，殼體1的前端設(shè)置有前接線件21、后端設(shè)置有后接線件22，上蓋11、下蓋12、前接線件21、后接線件22之間均采用超聲波熔接工藝密封連接，超聲波熔接工藝的焊接強(qiáng)度能接近于原材料強(qiáng)度，所以密封性好，不易受到外界聲音、電磁信號(hào)等干擾，從而可以有效地提高麥克風(fēng)組件的靈敏度，并降低噪音。

殼體1內(nèi)設(shè)置有電路板3，電路板3設(shè)置有控制電路和麥克風(fēng)4，上蓋11與麥克風(fēng)4對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)設(shè)有收音孔111；控制電路采用高靈敏度、低噪音的麥克風(fēng)放大芯片5。從而進(jìn)一步提高麥克風(fēng)組件的靈敏度，并降低噪音。

其中，如圖3所示，麥克風(fēng)放大芯片5的型號(hào)為MAX9814，控制電路還包括偏置電阻(R_MICBIAS)、輸入電容(C_IN)、輸出電容(C_OUT)、旁路電容(C_BYPASS)。偏置電阻一端、輸入電容一端均與麥克風(fēng)4的輸出端電連接，偏置電阻另一端與麥克風(fēng)放大芯片5的偏置腳(MICBIAS)電連接，輸入電容另一端與麥克風(fēng)放大芯片5的輸入腳(MICIN)電連接，麥克風(fēng)放大芯片5的輸出腳(MICOUT)與輸出電容一端電連接，輸出電容另一端為信號(hào)輸出端OUT，旁路電容一端為電源輸入端(VCC)，麥克風(fēng)放大芯片5的電源腳(VDD)與旁路電容一端電連接，旁路電容另一端、麥克風(fēng)放大芯片5的接地腳(GND)均接地。上述電路結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)增益控制、低功耗關(guān)斷、低噪音等功能，從而有效地提高麥克風(fēng)組件的靈敏度，并降低噪音。

其中，殼體1的長(zhǎng)度為4厘米、寬度為1厘米、高度為0.5厘米，尺寸較小，生產(chǎn)組裝方便，也不會(huì)影響使用。其中，所述上蓋11、下蓋12的外露表面均設(shè)置有特氟龍涂層，以達(dá)到防水、耐熱、耐腐蝕等效果，特氟龍涂層的厚度為50～100納米；特氟龍涂層的表面設(shè)置有光觸媒涂層，以達(dá)到抗菌等效果，光觸媒涂層的厚度為30～80納米。

綜上所述，本實(shí)用新型手機(jī)耳機(jī)的高靈敏低噪音麥克風(fēng)組件，可有效地提高麥克風(fēng)組件的靈敏度，并降低噪音，而且整體結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單，方便進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，屬于耳機(jī)的核心關(guān)鍵技術(shù)，可應(yīng)用于技術(shù)含量高的耳機(jī)中。