本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種揚(yáng)聲器模組外殼與鋼片
的連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
隨著手機(jī)輕、薄的發(fā)展趨勢(shì),對(duì)揚(yáng)聲器模組厚度的要求也是越來(lái)越薄,為了達(dá)到更高的聲學(xué)性能及能將單體順利裝入模組,同時(shí)受模組高度方向的限制,目前業(yè)內(nèi)常見的做法是注塑鋼片方式,有些模組外殼結(jié)構(gòu)不能滿足注塑鋼片工藝,只能采取涂膠粘接鋼片結(jié)構(gòu)方式,模組為側(cè)出聲。
如圖1、圖2所示,現(xiàn)有的一種模組外殼與鋼片的連接結(jié)構(gòu),模組上
殼5與模組下殼6之間具有出聲孔3,模組上殼5位于出聲孔3側(cè)的一端懸空,鋼片1靠近出聲孔3側(cè)的位置懸空,鋼片1與模組外殼2涂膠粘接強(qiáng)度弱,降低模組強(qiáng)度。
如圖3所示,現(xiàn)有的另一種模組外殼與鋼片的連接結(jié)構(gòu),在模組上殼5外側(cè)設(shè)加強(qiáng)支持筋4,加強(qiáng)支持筋4設(shè)置在出聲孔3外部,鋼片1靠近聲孔內(nèi)側(cè)的位置通過(guò)加強(qiáng)支撐筋4支撐,為保證鋼片1外邊平整的粘結(jié)在模組外殼2上,需要降低聲孔的高度,使加強(qiáng)支撐筋4的上表面與鋼片1平整貼合,這種方式可以解決鋼片4與模組上殼5涂膠的粘結(jié)強(qiáng)度,但是降低了聲學(xué)性能。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種揚(yáng)聲器模組
外殼與鋼片的連接結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)可增加鋼片與模組上殼之間涂膠的粘結(jié)強(qiáng)度,同時(shí)不影響聲學(xué)性能。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種揚(yáng)聲器模組外殼與鋼片的連接結(jié)構(gòu),包括模組上殼及鋼片,模組上殼的外側(cè)設(shè)有上殼支撐筋,鋼片與上殼支撐筋配合的表面向上拉伸形成凸臺(tái),凸臺(tái)搭接在上殼支撐筋上并通過(guò)涂膠粘結(jié)在一起。
本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案具有以下技術(shù)效果:可增加鋼片與模組上殼之間涂膠的粘結(jié)強(qiáng)度;同時(shí)不影響聲學(xué)性能。
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)上述技術(shù)方案做進(jìn)一步說(shuō)明:
附圖說(shuō)明:
附圖1為背景技術(shù)中模組外殼與鋼片的連接時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖;
附圖2為背景技術(shù)中其中一種模組外殼與鋼片的連接時(shí)的剖視圖;
附圖3為背景技術(shù)中另一種組外殼與鋼片的連接時(shí)的剖視圖;
附圖4為本實(shí)用新型中鋼片的結(jié)構(gòu)示意圖;
附圖5為本實(shí)用新型中模組外殼的結(jié)構(gòu)示意圖;
附圖6為本實(shí)用新型中模組外殼與鋼片的連接結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1-鋼片;2-模組外殼;3-出聲孔;4-加強(qiáng)支撐筋;5-模組上殼;6-模組下殼;7-上殼支撐筋;8-凸臺(tái);9-鋼片本體。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例,如圖4-6所示,一種揚(yáng)聲器模組外殼與鋼片的連接結(jié)構(gòu),包括模組上殼5及鋼片1,模組上殼5的外側(cè)設(shè)有上殼支撐筋7,鋼片1與上殼支撐筋7配合的表面向上拉伸形成有凸臺(tái)8,凸臺(tái)8搭接在上殼支撐筋7上并通過(guò)涂膠粘結(jié)在一起。采用這種結(jié)構(gòu)既可以保證鋼片1平整的貼合在模組外殼2上,同時(shí)不影響聲學(xué)性能。
上殼支撐筋7在出聲孔3外側(cè),鋼片凸臺(tái)8與上殼支撐筋2配合涂膠方式,這種結(jié)構(gòu)不用降低出聲孔3的高度,同時(shí)增加了鋼片1與模組上殼5涂膠的粘結(jié)強(qiáng)度,而且不影響聲學(xué)性能。