本申請(qǐng)涉及麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種麥克風(fēng)的電路板及麥克風(fēng)。

背景技術(shù)：

麥克風(fēng)的電路板是麥克風(fēng)的重要組成部分之一，該電路板對(duì)于麥克風(fēng)的性能會(huì)產(chǎn)生至關(guān)重要的影響。

傳統(tǒng)技術(shù)中的電路板如圖1所示，其采用長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，該電路板上設(shè)置有電源端10、接地端12、正極信號(hào)端14和負(fù)極信號(hào)端16，此四者的排布具有方向性，使得終端客戶使用時(shí)，就需要花費(fèi)時(shí)間分辨麥克風(fēng)的貼裝方向，導(dǎo)致麥克風(fēng)的貼裝效率偏低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N麥克風(fēng)的電路板及麥克風(fēng)，以提高麥克風(fēng)的貼裝效率。

本申請(qǐng)的第一方面提供了一種麥克風(fēng)的電路板，包括接地端、正極信號(hào)端與負(fù)極信號(hào)端和電源端，所述正極信號(hào)端與負(fù)極信號(hào)端間隔設(shè)置于所述電源端的外圍，所述接地端設(shè)置于所述正極信號(hào)端與負(fù)極信號(hào)端的外圍，所述接地端為環(huán)形端。

優(yōu)選地，所述正極信號(hào)端設(shè)置于所述負(fù)極信號(hào)端的外側(cè)，或者所述正極信號(hào)端設(shè)置于所述負(fù)極信號(hào)端的內(nèi)側(cè)。

優(yōu)選地，所述正極信號(hào)端和所述負(fù)極信號(hào)端中的至少一者為環(huán)形端。

優(yōu)選地，所述接地端、所述正極信號(hào)端和所述負(fù)極信號(hào)端中的至少一者為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述接地端、所述正極信號(hào)端和所述負(fù)極信號(hào)端均為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述電源端為圓形端，且四者形成同心圓結(jié)構(gòu)。

本申請(qǐng)的第二方面提供了一種麥克風(fēng)，包括外殼、與所述外殼形成容納空間的電路板、收容于所述容納空間內(nèi)的MEM芯片及ASIC芯片，所述電路板與所述外殼相固定，所述電路板為權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的電路板，所述正極信號(hào)端與負(fù)極信號(hào)端與ACIS芯片連接用于將信號(hào)輸出。

優(yōu)選地，所述外殼為筒形結(jié)構(gòu)，所述電路板固定于所述外殼的一端。

優(yōu)選地，所述外殼為圓筒形結(jié)構(gòu)，所述電路板的接地端為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述接地端與所述外殼相鉚接。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達(dá)到以下有益效果：

本申請(qǐng)所提供的電路板包括接地端、差分信號(hào)端和電源端間隔環(huán)繞封裝，使得最終形成的麥克風(fēng)在后續(xù)貼裝時(shí)不具有方向性，因此也就不需要花費(fèi)時(shí)間分辨麥克風(fēng)的貼裝方向，以此提高麥克風(fēng)的貼裝效率。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請(qǐng)。

附圖說(shuō)明

圖1為傳統(tǒng)技術(shù)中的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的電路板的俯視圖；

圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的電路板的裝配圖。

圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的麥克風(fēng)的示意圖。

此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分，示出了符合本申請(qǐng)的實(shí)施例，并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本申請(qǐng)的原理。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)具體的實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

如圖2和圖3所示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種麥克風(fēng)的電路板，該電路板可以采用PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)。此電路板可包括接地端20、一對(duì)差分信號(hào)端和電源端26。差分信號(hào)端包括正極信號(hào)端22與負(fù)極信號(hào)端24，其中：接地端20用于接地；正極信號(hào)端22和負(fù)極信號(hào)端24用于傳輸信號(hào)，采用正極信號(hào)端22和負(fù)極信號(hào)端24同時(shí)輸出信號(hào)，可以實(shí)現(xiàn)差分信號(hào)輸出，更有利于提高麥克風(fēng)的部分電聲性能，例如將聲學(xué)超載點(diǎn)(AOP)從130dBSPL(SPL為Sound Pressure Levels)提高到140dBSPL；電源端26用于連接電源。

上述接地端20、正極信號(hào)端22、負(fù)極信號(hào)端24和電源端26可層層環(huán)繞設(shè)置，使得接地端20、正極信號(hào)端22、負(fù)極信號(hào)端24和電源端26互不接觸。接地端20可為環(huán)形端，并且接地端20可位于最外層，電源端26位于最內(nèi)層。也就是說(shuō)，正極信號(hào)端22、負(fù)極信號(hào)端24和電源端26均設(shè)置于接地端20的內(nèi)部，正極信號(hào)端22和負(fù)極信號(hào)端24則間隔設(shè)置于接地端20和電源端26之間。

由于上述電路板采用了間隔環(huán)繞設(shè)置接地端20、正極信號(hào)端22、負(fù)極信號(hào)端24和電源端26的方式，因此麥克風(fēng)在后續(xù)貼裝時(shí)不具有方向性，因此也就不需要花費(fèi)時(shí)間分辨麥克風(fēng)的貼裝方向，以此提高麥克風(fēng)的貼裝效率。

上文提到，正極信號(hào)端22和負(fù)極信號(hào)端24間隔設(shè)置于接地端20和電源端26之間，而正極信號(hào)端22和負(fù)極信號(hào)端24的疊置次序則可以靈活選擇，例如正極信號(hào)端22疊置在靠近電源端26的位置，負(fù)極信號(hào)端24疊置在靠近接地端20的位置。也就是說(shuō)，正極信號(hào)端22可以設(shè)置于負(fù)極信號(hào)端24的外側(cè)，或者正極信號(hào)端22設(shè)置于負(fù)極信號(hào)端24的內(nèi)側(cè)。

為了優(yōu)化電路板的結(jié)構(gòu)，可將正極信號(hào)端22、負(fù)極信號(hào)端24和電源端26中的至少一者設(shè)置為環(huán)形端，以使正極信號(hào)端22、負(fù)極信號(hào)端24和電源端26中的至少一者具有更大的作用面積，從而達(dá)到前述目的?？梢岳斫獾?，上述接地端、差分信號(hào)端、電源端可以采用三角形環(huán)狀結(jié)構(gòu)、方形環(huán)狀結(jié)構(gòu)、橢圓形環(huán)狀結(jié)構(gòu)等等。進(jìn)一步地，接地端20、正極信號(hào)端22、負(fù)極信號(hào)端24和電源端26中的至少一者為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)。如此設(shè)置的緣由是，圓環(huán)形結(jié)構(gòu)更便于加工，同時(shí)還可以使得電路板的結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單，兼容性更好。

更進(jìn)一步地，電源端26可以采用圓形端。而接地端20、正極信號(hào)端22和負(fù)極信號(hào)端24均可設(shè)置為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，且接地端20、正極信號(hào)端22、負(fù)極信號(hào)端24和電源端26可以形成同心圓結(jié)構(gòu)。此種情況下，電路板的結(jié)構(gòu)更加緊湊，且接地端20、正極信號(hào)端22、負(fù)極信號(hào)端24和電源端26的分布更加均勻，使得電路板的性能更加穩(wěn)定。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑碾娐钒灏ń拥囟?、正極信號(hào)端、負(fù)極信號(hào)端和電源端，此接地端、正極信號(hào)端、負(fù)極信號(hào)端和電源端層疊設(shè)置，以使麥克風(fēng)的貼裝不具有方向性，也就是說(shuō)，該麥克風(fēng)可以在任意方向上貼裝。

如圖4所示，基于上述各技術(shù)方案所描述的電路板，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種麥克風(fēng)100，該麥克風(fēng)可包括外殼3、與所述外殼3形成容納空間1的電路板2、收容于所述容納空間1內(nèi)的MEM芯片4及ASIC芯片5，所述電路板2與所述外殼3相固定。外殼3可采用金屬殼，電路板2與外殼3的固定方式有很多種，例如焊接、鉚接等等。

優(yōu)選地，上述外殼3可以是筒形結(jié)構(gòu)，電路板可固定于外殼0的一端。此種筒形外殼不僅可以簡(jiǎn)化外殼3的加工工藝，還具有更高的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，使得麥克風(fēng)的使用壽命更長(zhǎng)。

當(dāng)電路板的接地端為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)時(shí)，外殼3可以進(jìn)一步設(shè)置為圓筒形結(jié)構(gòu)，接地端與外殼3相鉚接。此時(shí)，電路板的接地端與外殼3可以直接接觸，兩者之間具有較大的接觸面積，以便于更加可靠地將兩者鉚接在一起。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的麥克風(fēng)可以是MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微機(jī)電)麥克風(fēng)，此種麥克風(fēng)可以達(dá)到與ECM(Electret Capacitance Microphone，駐極體電容器麥克風(fēng))麥克風(fēng)相一致的外觀，因此在部分終端設(shè)備上可以取代ECM麥克風(fēng)，以此提升終端設(shè)備的性能。

以上所述僅為本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本申請(qǐng)，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本申請(qǐng)可以有各種更改和變化。凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。