本實(shí)用新型涉及無線通信領(lǐng)域,尤其涉及一種無線耳機(jī)。
背景技術(shù):
為了擺脫現(xiàn)有技術(shù)中有線束縛的立體聲耳機(jī)對于用戶佩戴舒適性的影響,發(fā)展小尺寸、重量輕且佩戴舒適的無線運(yùn)動(dòng)耳機(jī)是未來的大趨勢,但是因?yàn)槎鷻C(jī)佩戴時(shí)需要很好貼合人耳結(jié)構(gòu),天線輻射被人體吸收嚴(yán)重時(shí)會(huì)影響天線本身參數(shù)和性能,導(dǎo)致和音樂播放設(shè)備(支持藍(lán)牙音頻傳輸)的連接鏈路衰減很大,導(dǎo)致非常容易出現(xiàn)斷音或者無聲的問題。
對于傳統(tǒng)的TWS(Ture Wireless真正的無線簡稱真無線)無線耳機(jī),很多廠商會(huì)采用導(dǎo)線天線做到耳機(jī)的外殼上或者PCB(印刷線路板)上,此種方式,天線的方向性較差,從天線3D輻射圖上看,有很多凹點(diǎn)。同時(shí)這種天線需要天線調(diào)試環(huán)境特別好,TWS耳機(jī)這種極限環(huán)境不能滿足上述要求,所以所述天線的效率和實(shí)測效果很難滿足測試需求。
且TWS耳機(jī)的整機(jī)很小,干擾器件較多,天線性能會(huì)受到影響,通常對于藍(lán)牙天線,根據(jù)1/2波長原理,天線的長度應(yīng)該在32mm左右,一般TWS耳機(jī)的主板設(shè)計(jì)長度在10-15mm左右,所以需要延長地設(shè)計(jì)增加主板長度,在狹小的設(shè)計(jì)區(qū)域內(nèi),存在電池、MIC(麥克)等干擾器件,采取一定的屏蔽措施也非常重要,由于目前天線走線區(qū)域較小,量產(chǎn)時(shí),很難保證天線性能的一致性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中相關(guān)產(chǎn)品的不足,本實(shí)用新型提出一種無線耳機(jī),解決了現(xiàn)有的無線耳機(jī)在使用過程中容易出現(xiàn)聲音失真、斷音或靜音的問題。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
本實(shí)用新型提供了一種無線耳機(jī),包括:外殼、耳機(jī)天線以及功能組件,所述功能組件設(shè)置在所述外殼的內(nèi)部,所述耳機(jī)天線環(huán)繞設(shè)置在所述外殼的外表面上,所述功能組件與所述耳機(jī)天線電性連接。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述外殼包括主殼和天線殼,所述主殼在頂部有開口,所述天線殼覆蓋所述開口,所述天線殼和所述主殼通過鉚接或焊接的方式進(jìn)行固定,所述天線殼上有天線饋點(diǎn),所述耳機(jī)天線設(shè)置在所述天線殼上,且與所述天線饋點(diǎn)電性連接。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述耳機(jī)天線通過LDS制成并直接電鍍到所述天線殼上。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述功能組件包括由上到下依次分布的PCBA板以及電池單元,所述PCBA板上集成有電池充電模塊,所述電池充電模塊與所述電池單元電性連接。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述PCBA板上還集成有提高信號的傳輸效率的藍(lán)牙模塊以及與對輸入的信號進(jìn)行處理以及將處理后的信號進(jìn)行輸出的天線匹配電路模塊,所述輸入的信號包括PCBA板和耳機(jī)天線輸入的信號,所述藍(lán)牙模塊進(jìn)行信號輸出包括經(jīng)耳機(jī)天線輸出到外部以及輸出到音頻模塊;所述天線匹配電路模塊分別與所述天線饋點(diǎn)和所述藍(lán)牙模塊電性連接。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述功能組件還包括增強(qiáng)外部向所述電池單元充電的穩(wěn)定性的磁鐵,所述磁鐵設(shè)置在所述外殼的底層,所述磁鐵位于所述電池單元的下方。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述功能組件還包括將所述藍(lán)牙模塊輸出的信號轉(zhuǎn)換成聲音信號進(jìn)行輸出的音頻模塊,所述音頻模塊與所述藍(lán)牙模塊電性連接。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述功能組件內(nèi)部各個(gè)元件之間均通過導(dǎo)線進(jìn)行電性連接,所述導(dǎo)線均采用FPC線并做纏繞處理,且導(dǎo)線周圍均用地線包圍。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述無線耳機(jī)還包括按鍵模塊,所述按鍵模塊設(shè)置在所述天線殼上方,且所述按鍵模塊與所述天線殼之間留有空隙,所述耳機(jī)天線位于所述空隙中,所述按鍵模塊與所述功能組件電性連接。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述按鍵模塊上包括有物理按鍵和控制電路模塊;所述物理按鍵是內(nèi)部設(shè)置彈簧裝置的可回彈按鍵,通過按壓所述物理按鍵發(fā)送信號給所述控制電路模塊;所述控制電路模塊分別與物理按鍵和所述功能組件電性連接;所述控制電路模塊根據(jù)用戶對所述物理按鍵的操作發(fā)送對應(yīng)的控制信號給所述功能組件,控制所述功能組件實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能,包括信號的傳輸和音量輸出的大小控制。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型有以下優(yōu)點(diǎn):
1、所述無線耳機(jī)通過將所述耳機(jī)天線環(huán)繞設(shè)置在所述天線殼上,實(shí)現(xiàn)真正的無線。
2、對內(nèi)部的導(dǎo)線均采用FPC線并做纏繞處理,且導(dǎo)線周圍均用地線包圍,縮小所述導(dǎo)線占的空間進(jìn)一步減小所述無線耳機(jī)的體積大小,且所述天線殼與所述按鍵模塊間留有足夠的空隙容納耳機(jī)天線,同時(shí)可以在多個(gè)方面減小EMC信號的干擾,避免所述無線耳機(jī)在使用過程中由于EMC信號的干擾而造成的聲音失真、斷音或靜音的問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本所述無線耳機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本所述耳機(jī)天線、功能模塊以及按鍵模塊的原理結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本所述無線耳機(jī)的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于理解本實(shí)用新型,下面將參照相關(guān)附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是,本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地,提供這些實(shí)施例的目的是使對本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的,不是旨在于限制本實(shí)用新型。
參閱圖1所示,所述無線耳機(jī)包括外殼1、耳機(jī)天線2以及功能組件3(圖未示),所述功能組件3設(shè)置在所述外殼1的內(nèi)部,所述耳機(jī)天線2通過電鍍環(huán)繞設(shè)置在所述外殼1的外表面上,所述功能組件3與所述耳機(jī)天線2電性連接;所述外殼1用于保護(hù)內(nèi)部的功能組件3,所述耳機(jī)天線2用于收發(fā)信號,所述功能組件3用于與外部設(shè)備進(jìn)行無線連接以及對信號進(jìn)行處理并轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的聲音信號并輸出。
所述外殼1包括主殼11和天線殼12,所述主殼11在頂部有開口,所述天線殼12覆蓋所述開口,所述天線殼12和所述主殼11通過鉚接或焊接的方式進(jìn)行固定,所述天線殼12上有天線饋點(diǎn),所述耳機(jī)天線2設(shè)置在所述天線殼12上,且與所述天線饋點(diǎn)電性連接。
在本實(shí)施例中,所述耳機(jī)天線2通過LDS(Laser Direct Structuring激光直接成型技術(shù))制成并直接電鍍到所述天線殼12上,可以保證所述耳機(jī)天線2在量產(chǎn)時(shí)的一致性;由于入耳的無線耳機(jī)為了符合人耳的結(jié)構(gòu),其設(shè)計(jì)長度通常在10-15mm左右,而在本實(shí)施例中耳機(jī)天線2的長度為32mm左右,通過將所述耳機(jī)天線2環(huán)繞設(shè)置在所述天線殼12上,可以在實(shí)現(xiàn)天線的基本功能的同時(shí),實(shí)現(xiàn)真正的無線(TWS)。
參閱圖2所示,所述功能組件3包括由上到下依次分布的PCBA(Printed Circuit Board+Assembly指PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程)板31、電池單元32以及磁鐵36;所述PCBA板31位于所述天線殼12下方且與所述天線饋點(diǎn)電性連接,所述PCBA板31上設(shè)置有天線的地的饋點(diǎn)用于接地,所述PCBA板31上集成有電池充電模塊33、藍(lán)牙模塊34以及天線匹配電路模塊35;所述電池充電模塊33與所述電池單元32電性連接,所述電池單元32用于提供支持所述功能組件3內(nèi)部有源元件正常工作所需的電能,所述電池充電模塊33用于為外部向所述電池單元32充電提供支持,并保護(hù)所述電池單元32避免因外部輸入的電流過載而對電池單元32造成損傷;所述磁鐵36具有強(qiáng)磁力,用于增強(qiáng)外部向所述電池單元32充電的穩(wěn)定性,由于所述磁鐵36對信號有干擾,在本實(shí)施例中,所述磁鐵36設(shè)置在所述外殼1的底層,距離所述耳機(jī)天線2最遠(yuǎn),可以極大的降低所述磁鐵36對所述耳機(jī)天線2收發(fā)信號的干擾。
所述天線匹配電路模塊35分別與所述天線饋點(diǎn)和所述藍(lán)牙模塊34電性連接,所述天線匹配電路模塊35用于提高信號的傳輸效率。
所述藍(lán)牙模塊34用于與對輸入的信號進(jìn)行處理以及將處理后的信號進(jìn)行輸出,所述輸入的信號包括PCBA板31和耳機(jī)天線2輸入的信號,所述藍(lán)牙模塊34進(jìn)行信號輸出包括經(jīng)耳機(jī)天線2輸出到外部以及輸出到音頻模塊37;所述藍(lán)牙模塊34通過所述耳機(jī)天線2與外部無線連接實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸。
所述功能組件3還包括音頻模塊37,在本實(shí)施例中,所述音頻模塊37為揚(yáng)聲器,所述音頻模塊37與所述藍(lán)牙模塊34電性連接,所述音頻模塊37用于將所述藍(lán)牙模塊34輸出的信號轉(zhuǎn)換成聲音信號進(jìn)行輸出。
在本實(shí)施例中,所述功能組件3內(nèi)部各個(gè)元件之間均通過導(dǎo)線進(jìn)行電性連接,可選的,所述導(dǎo)線均采用FPC(Flexible Printed Circuit柔性電路板)線并做纏繞處理,且導(dǎo)線周圍均用地線包圍,可以有效防止EMC(Electro Magnetic Compatibility電磁兼容性)信號的干擾,同時(shí)可以縮小所述導(dǎo)線占的空間進(jìn)一步減小所述無線耳機(jī)的體積大小。
所述無線耳機(jī)還包括按鍵模塊4,所述按鍵模塊4設(shè)置在所述天線殼12上方,且所述按鍵模塊4與所述天線殼12之間留有空隙,在本實(shí)施例中,所述空隙的高度不低于2mm,所述耳機(jī)天線2位于所述空隙中,所述空隙的存在進(jìn)一步減弱了EMC信號的干擾;所述按鍵模塊4與所述功能組件3電性連接,所述按鍵模塊4上包括有物理按鍵41和控制電路模塊42,所述物理按鍵41的數(shù)量根據(jù)需求進(jìn)行設(shè)置,所述控制電路模塊42分別與物理按鍵41和所述功能組件3電性連接;所述物理按鍵41是內(nèi)部設(shè)置彈簧裝置的可回彈按鍵,通過按壓所述物理按鍵41發(fā)送信號給所述控制電路模塊42,所述控制電路模塊42用于根據(jù)用戶對所述物理按鍵41的操作發(fā)送對應(yīng)的控制信號給所述功能組件3,控制所述功能組件3實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能,包括信號的傳輸和音量輸出的大小控制等。
本實(shí)用新型實(shí)施例所述的無線耳機(jī)包括一對同樣的耳機(jī),分別佩戴在用戶的左右耳上,為了用戶使用的舒適和以及外形的美觀,所述一對無線耳機(jī)呈對稱設(shè)計(jì),參閱圖1和圖3所示,分別為佩戴在用戶的左右耳上的一對無線耳機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
在本實(shí)施例中,所述無線耳機(jī)通過將所述耳機(jī)天線2環(huán)繞設(shè)置在所述天線殼12上,實(shí)現(xiàn)真正的無線,同時(shí)對內(nèi)部的導(dǎo)線均采用FPC線并做纏繞處理,且導(dǎo)線周圍均用地線包圍,縮小所述導(dǎo)線占的空間進(jìn)一步減小所述無線耳機(jī)的體積大小,且所述天線殼12與所述按鍵模塊4間留有足夠的空隙容納耳機(jī)天線2,同時(shí)可以在多個(gè)方面減小EMC信號的干擾,避免所述無線耳機(jī)在使用過程中由于EMC信號的干擾而造成的聲音失真、斷音或靜音的問題,極大的提高了用戶的使用體驗(yàn)。
上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式,但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制,其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化,均應(yīng)為等效的置換方式,都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。