本實(shí)用新型涉及一種控制器，具體為一種基于工業(yè)以太網(wǎng)的系統(tǒng)控制器。

背景技術(shù)：

以太網(wǎng)是在20世紀(jì)70年代為解決網(wǎng)絡(luò)中零散的和偶然的堵塞而開發(fā)的，而IEEE802.3標(biāo)準(zhǔn)是在最初的以太網(wǎng)技術(shù)基礎(chǔ)上于1980年開發(fā)成功的。現(xiàn)在，以太網(wǎng)一詞泛指所有采用CSMA/CD協(xié)議的局域網(wǎng)。以太網(wǎng)2.0版由數(shù)字設(shè)備公司、Intel公司和Xerox公司聯(lián)合開發(fā)，它與IEEE802.3兼容。

在以太網(wǎng)的使用過程中，以太網(wǎng)的系統(tǒng)控制器是必不可少的元件，而現(xiàn)在普通的以太網(wǎng)的系統(tǒng)控制器一般散熱效果不佳，且安裝時(shí)，操作比較麻煩。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是克服傳統(tǒng)以太網(wǎng)的系統(tǒng)控制器散熱效果不佳的缺陷，提供一種基于工業(yè)以太網(wǎng)的系統(tǒng)控制器，從而解決上述問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種基于工業(yè)以太網(wǎng)的系統(tǒng)控制器,包括外殼，所述外殼的頂端設(shè)有若干個(gè)第一散熱孔，所述外殼的底部設(shè)于第二風(fēng)扇，所述第二風(fēng)扇的一側(cè)設(shè)有第三風(fēng)扇，所述殼的兩側(cè)設(shè)有第二散熱孔，所述第二散熱孔的一側(cè)設(shè)有第一風(fēng)扇，所述外殼的正面設(shè)有網(wǎng)口，所述網(wǎng)口的底端設(shè)有RS485接口，所述RS485接口的底端設(shè)有RS232接口，所述RS232接口的底端設(shè)有RJ45接口，所述RJ45接口的底端設(shè)有USB插口，所述網(wǎng)口、RS485接口、RS232接口和RJ45接口的一側(cè)分別設(shè)有相對(duì)應(yīng)的工作指示燈，所述外殼的內(nèi)部一側(cè)設(shè)有控制芯片，所述控制芯片的一側(cè)設(shè)有交換集成芯片，所述外殼內(nèi)部的底端設(shè)有蓄電池，所述蓄電池的一側(cè)設(shè)有溫度感應(yīng)器，所述溫度感應(yīng)器的一側(cè)設(shè)有單片機(jī)。

進(jìn)一步的，所述交換集成芯片內(nèi)還設(shè)有用于根據(jù)配置處理以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)的交換模塊，以及與交換模塊連接、用于配置所述交換模塊并處理交互信息的CPU，且CPU連接有高速運(yùn)行存儲(chǔ)空間的DDR，所述交換集成芯片連接有用于在斷電時(shí)對(duì)程序和配置信息進(jìn)行保存的Flash，所述交換集成芯片連接有用于在上電后對(duì)所述交換集成芯片進(jìn)行復(fù)位的上電復(fù)位電路，所述交換集成芯片連接有千兆PHY芯片，且所述交換集成芯片還連接有用于提供配置系統(tǒng)接口的URAT接口和網(wǎng)口。

進(jìn)一步的，所述控制芯片與RS485接口、RS232接口、RJ45接口和工作指示燈電性連接。

進(jìn)一步的，所述溫度感應(yīng)器與單片機(jī)電性連接，所述單片機(jī)與第二風(fēng)扇、第三風(fēng)扇和第一風(fēng)扇電性連接，所述USB插口與蓄電池電性連接，所述蓄電池與溫度感應(yīng)器、單片機(jī)、第二風(fēng)扇、第三風(fēng)扇和第一風(fēng)扇電性連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該種基于工業(yè)以太網(wǎng)的系統(tǒng)控制器,對(duì)于那些需要高實(shí)時(shí)性、速率要求高、網(wǎng)絡(luò)速率大的應(yīng)用不受局限性，由于每一個(gè)千兆PHY芯片包括多個(gè)網(wǎng)口，每一個(gè)網(wǎng)口為光口或電口，這樣接口不再單一，能在一個(gè)設(shè)備里面支持各種總線的協(xié)議轉(zhuǎn)換，所以其成本較低、對(duì)特定應(yīng)用不受局限，且使用時(shí)散熱效果好，安裝方便。

附圖說明

附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中：

圖1為本實(shí)用新型所述一種基于工業(yè)以太網(wǎng)的系統(tǒng)控制器的結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖2為本實(shí)用新型所述一種基于工業(yè)以太網(wǎng)的系統(tǒng)控制器的結(jié)構(gòu)示意圖之二；

圖中：1、外殼；2、控制芯片；3、第一散熱孔；4、網(wǎng)口；5、RS485接口；6、RS232接口；7、RJ45接口；8、工作指示燈；9、第一風(fēng)扇；10、第二散熱孔；11、USB插口；12、交換集成芯片；13、溫度感應(yīng)器；14、第二風(fēng)扇；15、第三風(fēng)扇；16、蓄電池；17、單片機(jī)。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種基于工業(yè)以太網(wǎng)的系統(tǒng)控制器，包括外殼1，外殼1的頂端設(shè)有若干個(gè)第一散熱孔3，外殼1的底部設(shè)于第二風(fēng)扇14，第二風(fēng)扇14的一側(cè)設(shè)有第三風(fēng)扇15，殼1的兩側(cè)設(shè)有第二散熱孔10，第二散熱孔10的一側(cè)設(shè)有第一風(fēng)扇9，外殼1的正面設(shè)有網(wǎng)口4，網(wǎng)口4的底端設(shè)有RS485接口5，RS485接口5的底端設(shè)有RS232接口6，RS232接口6的底端設(shè)有RJ45接口7，RJ45接口7的底端設(shè)有USB插口11，網(wǎng)口4、RS485接口5、RS232接口6和RJ45接口7的一側(cè)分別設(shè)有相對(duì)應(yīng)的工作指示燈8，外殼1的內(nèi)部一側(cè)設(shè)有控制芯片2，控制芯片2的一側(cè)設(shè)有交換集成芯片12，外殼1內(nèi)部的底端設(shè)有蓄電池16，蓄電池16的一側(cè)設(shè)有溫度感應(yīng)器13，溫度感應(yīng)器13的一側(cè)設(shè)有單片機(jī)17。

交換集成芯片12內(nèi)還設(shè)有用于根據(jù)配置處理以太網(wǎng)數(shù)據(jù)報(bào)的交換模塊，以及與交換模塊連接、用于配置交換模塊并處理交互信息的CPU，且CPU連接有高速運(yùn)行存儲(chǔ)空間的DDR，交換集成芯片12連接有用于在斷電時(shí)對(duì)程序和配置信息進(jìn)行保存的Flash，交換集成芯片12連接有用于在上電后對(duì)交換集成芯片進(jìn)行復(fù)位的上電復(fù)位電路，所述交換集成芯片12連接有千兆PHY芯片，且交換集成芯片12還連接有用于提供配置系統(tǒng)接口的URAT接口和網(wǎng)口4。

控制芯片2與RS485接口5、RS232接口6、RJ45接口7和工作指示燈8電性連接。

溫度感應(yīng)器13與單片機(jī)17電性連接，單片機(jī)17與第二風(fēng)扇14、第三風(fēng)扇15和第一風(fēng)扇9電性連接，USB插口11與蓄電池16電性連接，蓄電池16與溫度感應(yīng)器13、單片機(jī)17、第二風(fēng)扇14、第三風(fēng)扇15和第一風(fēng)扇9電性連接。

具體時(shí)，該工業(yè)以太網(wǎng)的系統(tǒng)控制器包括交換集成芯片12和控制芯片2，其中，控制芯片2通過高速總線與交換集成芯片12連接，該工業(yè)以太網(wǎng)總線控制器還包括多個(gè)千兆PHY芯片，這多個(gè)千兆PHY芯片都與交換集成芯片12連接。交換集成芯片1內(nèi)部集成千兆MAC控制器，千兆MAC控制器與千兆PHY芯片連接，每一個(gè)千兆PHY芯片包括多個(gè)網(wǎng)口4，網(wǎng)口4為光口或電口。由于使用交換集成芯片12，交換集成芯片12內(nèi)部集成千兆MAC控制器，所以能有效地降低成本和能耗，并且保證較高的穩(wěn)定性。由于還包括千兆PHY芯片，所以對(duì)于那些需要高實(shí)時(shí)性、速率要求高、網(wǎng)絡(luò)速率大的應(yīng)用不受局限性。

且該系統(tǒng)在使用的過程中，接通USB插口后，產(chǎn)生的熱量，通過溫度感應(yīng)器13對(duì)外殼1內(nèi)部的溫度進(jìn)行感應(yīng)，若溫度大于預(yù)設(shè)的最高溫度，則單片機(jī)17變控制第二風(fēng)扇14、第三風(fēng)扇15和第一風(fēng)扇9進(jìn)行工作，對(duì)控制器進(jìn)行散熱，且在斷電的時(shí)候，蓄電池16可以繼續(xù)為第二風(fēng)扇14、第三風(fēng)扇15和第一風(fēng)扇9進(jìn)行供電，繼續(xù)散熱工作，防止外殼1內(nèi)的余熱損壞控制器。

本實(shí)用新型的有益效果是：該種基于工業(yè)以太網(wǎng)的系統(tǒng)控制器,對(duì)于那些需要高實(shí)時(shí)性、速率要求高、網(wǎng)絡(luò)速率大的應(yīng)用不受局限性，由于每一個(gè)千兆PHY芯片包括多個(gè)網(wǎng)口，每一個(gè)網(wǎng)口4為光口或電口，這樣接口不再單一，能在一個(gè)設(shè)備里面支持各種總線的協(xié)議轉(zhuǎn)換，所以其成本較低、對(duì)特定應(yīng)用不受局限，且使用時(shí)散熱效果好，安裝方便。

最后應(yīng)說明的是：以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。