本實(shí)用新型涉及一種有線通信平臺，特別是一種基于令牌總線網(wǎng)的有線傳輸通信平臺。

背景技術(shù)：

有線組網(wǎng)通信技術(shù)是行業(yè)內(nèi)研究的重點(diǎn)，特別是利用數(shù)字信號處理技術(shù)和軟件控制技術(shù)，在有線通信中，進(jìn)行高性能、實(shí)時(shí)可靠的語音聯(lián)絡(luò)，并完成綜合業(yè)務(wù)。令牌總線網(wǎng)技術(shù)是目前廣泛應(yīng)用的實(shí)時(shí)有線通信方法，具有可靠性高、通信速率高、可確定的網(wǎng)絡(luò)性能以及支持長距離傳輸、自動(dòng)重構(gòu)等特點(diǎn)，且組網(wǎng)形式靈活，網(wǎng)絡(luò)配置可以根據(jù)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)設(shè)備的數(shù)量進(jìn)行規(guī)劃和調(diào)整，可為各個(gè)節(jié)點(diǎn)提供平等的網(wǎng)絡(luò)訪問服務(wù)，網(wǎng)絡(luò)環(huán)境不容易受到外部因素的影響，不易被非法侵入。因此利用令牌總線網(wǎng)作為傳輸信道，并在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)有線傳輸通信設(shè)備，能夠有效降低通信組網(wǎng)成本，是實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)可靠通信聯(lián)絡(luò)和指揮調(diào)度的主要途徑。

然而，如何利用令牌總線網(wǎng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)性和可靠性要求較高的語音傳輸，為用戶提供通信組網(wǎng)，在同級通信網(wǎng)內(nèi)、同級通信網(wǎng)間、跨級通信網(wǎng)中進(jìn)行語音綜合業(yè)務(wù)服務(wù)，并滿足升級服務(wù)需求，是業(yè)內(nèi)人士急待解決的一個(gè)重要課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述已有技術(shù)的不足，提供一種基于令牌總線網(wǎng)的有線傳輸通信平臺。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種基于令牌總線網(wǎng)的有線傳輸通信平臺，包括有：1個(gè)主控有線通信設(shè)備1、5個(gè)分控有線通信設(shè)備2和成套電纜3，其中分控有線通信設(shè)備2又包含有第1分控有線通信設(shè)備21、第2分控有線通信設(shè)備22、第3分控有線通信設(shè)備23、第4分控有線通信設(shè)備24和第5分控有線通信設(shè)備25，而主控有線通信設(shè)備1的BUS接口與第1分控有線通信設(shè)備21的BUS2接口相連，第1分控有線通信設(shè)備21的BUS1接口與第2分控有線通信設(shè)備22的BUS2接口相連，依次連接各分控有線通信設(shè)備2，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。其中：

所述主控有線通信設(shè)備1為模塊化結(jié)構(gòu)，由殼體部件11、音頻模件12、屏蔽罩13、主控模件14和底蓋板15組成；音頻模件12和主控模件14分腔設(shè)置在殼體內(nèi)，與殼體部件11經(jīng)插頭、插座呈插拔式連接，腔與腔之間均采用屏蔽罩13隔離；其中，音頻模件12完成模擬語音的信號調(diào)理、降噪處理、濾波放大、電平控制、功率放大等，而主控模件14完成網(wǎng)絡(luò)非中繼路由器的建立、模擬語音的AD采樣與PCM編碼、PCM解碼與DA成形、編碼語音的時(shí)隙發(fā)送、解碼語音的時(shí)隙接收、數(shù)據(jù)幀處理、路由處理、數(shù)字話音的軟件合成、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)封裝與解封裝、網(wǎng)絡(luò)信息的交互、人機(jī)信息的交互等；

所述分控有線通信設(shè)備2包含有第1分控有線通信設(shè)備21、第2分控有線通信設(shè)備22、第3分控有線通信設(shè)備23、第4分控有線通信設(shè)備24和第5分控有線通信設(shè)備25，共5個(gè)設(shè)備，且各設(shè)備完全相同；

所述第1分控有線通信設(shè)備21為模塊化結(jié)構(gòu)，由殼體部件211、音頻模件212、屏蔽罩213、主控模件214和底蓋板215組成；音頻模件212 和主控模件214分腔設(shè)置在殼體內(nèi)，與殼體部件211經(jīng)插頭、插座呈插拔式連接，腔與腔之間均采用屏蔽罩213隔離；其中，音頻模件212完成模擬語音的信號調(diào)理、降噪處理、濾波放大、電平控制、功率放大等，而主控模件214完成網(wǎng)絡(luò)非中繼路由器和中繼路由器的建立、模擬語音的AD采樣與PCM編碼、PCM解碼與DA成形、編碼語音的時(shí)隙發(fā)送、解碼語音的時(shí)隙接收、數(shù)據(jù)幀處理、路由處理、數(shù)字語音中繼緩存、數(shù)字話音的軟件合成、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)封裝與解封裝、網(wǎng)絡(luò)信息的交互、人機(jī)信息的交互等。

本實(shí)用新型整體架構(gòu)示意圖如圖1所示。系統(tǒng)工作時(shí)，操作主控有線通信設(shè)備1和各分控有線通信設(shè)備2，構(gòu)成兩級通信網(wǎng)，通過非中繼路由器和中繼路由器，實(shí)現(xiàn)迅速、準(zhǔn)確、可靠地通信聯(lián)絡(luò)和指揮調(diào)度。

本實(shí)用新型以數(shù)字語音處理技術(shù)、現(xiàn)代通信技術(shù)和計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)為基礎(chǔ)，遵循開發(fā)過程中自上而下的整體設(shè)計(jì)思想，采用嵌入式系統(tǒng)和模塊化電路設(shè)計(jì)，明確接口標(biāo)準(zhǔn)，增強(qiáng)其通用性、擴(kuò)展性和移植性，以簡明的體系架構(gòu)和硬件平臺為依托，基于軟件升級易于硬件升級的設(shè)計(jì)思想，側(cè)重電路軟件化，充分利用數(shù)字信號處理技術(shù)和軟件控制技術(shù)，提高設(shè)備的數(shù)字化、集成化、綜合化程度，以有線傳輸方式通過令牌總線網(wǎng)實(shí)現(xiàn)同級通信網(wǎng)內(nèi)、同級通信網(wǎng)間、跨級通信網(wǎng)間的通信聯(lián)絡(luò)，達(dá)到綜合指揮調(diào)度的目的。同時(shí)，設(shè)備還具有結(jié)構(gòu)緊湊，接入靈活，工作穩(wěn)定，實(shí)時(shí)性好、操作便捷等特點(diǎn)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型整體架構(gòu)示意圖

圖2為本實(shí)用新型主控有線通信設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖

圖3為本實(shí)用新型分控有線通信設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖

圖4為本實(shí)用新型主控有線通信設(shè)備電原理框圖

圖5為本實(shí)用新型分控有線通信設(shè)備電原理框圖

圖中符號說明：

1 為主控有線通信設(shè)備；

11 為殼體部件；

111 為音頻母板；

112 為主控母板；

12 為音頻模件；

121 為信號調(diào)理；

122 為降噪處理；

123 為信號濾波；

124 為信號放大；

125 為信號濾波；

126 為電平放大；

127 為電平控制；

128 為功率放大；

129 為音頻母板接口；

13 為屏蔽罩；

14 為主控模件；

141 為DSP數(shù)字信號處理器；

142 為實(shí)時(shí)時(shí)鐘；

143 為FLASH芯片；

144 為PCM芯片；

145 為通用并行接口；

146 為令牌總線網(wǎng)控制器；

147 為總線驅(qū)動(dòng)器；

148 為主控母板接口；

15 為底蓋板；

2 為分控有線通信設(shè)備；

21 為第1分控有線通信設(shè)備；

211 為殼體部件；

2111 為音頻母板；

2112 為主控母板；

212 為音頻模件；

2121 為信號調(diào)理；

2122 為降噪處理；

2123 為信號濾波；

2124 為信號放大；

2125 為信號濾波；

2126 為電平放大；

2127 為電平控制；

2128 為功率放大；

2129 為音頻母板接口；

213 為屏蔽罩；

214 為主控模件；

2141 為DSP數(shù)字信號處理器；

2142 為實(shí)時(shí)時(shí)鐘；

2143 為FLASH芯片；

2144 為PCM芯片；

2145 為通用并行接口；

2146 為令牌總線網(wǎng)控制器1；

2147 為總線驅(qū)動(dòng)器1；

2148 為令牌總線網(wǎng)控制器2；

2149 為總線驅(qū)動(dòng)器2；

214A 為主控母板接口；

215 為底蓋板；

3 為成套電纜。

具體實(shí)施方式

請參閱圖1至圖5所示，為本實(shí)用新型具體實(shí)施例。

綜合圖1、圖2、圖3、圖4和圖5可以看出：

一種基于令牌總線網(wǎng)的有線傳輸通信平臺，包括有：1個(gè)主控有線通信設(shè)備1、5個(gè)分控有線通信設(shè)備2和成套電纜3，其中分控有線通信設(shè)備2又包含有第1分控有線通信設(shè)備21、第2分控有線通信設(shè)備22、第3分控有線通信設(shè)備23、第4分控有線通信設(shè)備24和第5分控有線通信設(shè)備25，而主控有線通信設(shè)備1的BUS接口與第1分控有線通信設(shè)備21的BUS2接口相連，第1分控有線通信設(shè)備21的BUS1接口與第2分控有線通信設(shè)備22的BUS2接口相連，依次連接各分控有線通信設(shè)備2，相結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體。其中：

所述主控有線通信設(shè)備1由殼體部件11、音頻模件12、屏蔽罩13、主控模件14和底蓋板15組成。殼體部件11左側(cè)從上至下依次設(shè)置有BUS接口插座、POWER接口插座，殼體部件11面板上設(shè)置有音頻接口插座、工作旋鈕及控制開關(guān)、喇叭、指示燈等，音頻接口插座、喇叭通過導(dǎo)線與音頻母板111相連，BUS接口插座、POWER接口插座、工作旋鈕及控制開關(guān)、指示燈通過導(dǎo)線與主控母板112相連，音頻母板111與主控母板112間通過導(dǎo)線相連；音頻模件12包括有1個(gè)信號調(diào)理模塊121、1個(gè)降噪處理模塊122、1個(gè)信號濾波模塊123、1個(gè)信號放大模塊124、1個(gè)信號濾波模塊125、1個(gè)電平放大模塊126、1個(gè)電平控制模塊127、1個(gè)功率放大模塊128及1個(gè)音頻母板接口129，音頻母板接口129經(jīng)插頭、插座呈插拔式與殼體部件11的音頻母板111連接；主控模件14包括有1個(gè)DSP數(shù)字信號處理器141、1個(gè)實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊142、1個(gè)FLASH芯片143、1個(gè)PCM芯片144、1個(gè)通用并行接口145，1個(gè)令牌總線網(wǎng)控制器146、1個(gè)總線驅(qū)動(dòng)器147及1個(gè)主控母板接口148，主控母板接口148經(jīng)插頭、插座呈插拔式與殼體部件11的主控母板112連接；殼體內(nèi)部按模件功能分腔設(shè)計(jì)，腔與腔之間采用屏蔽罩13隔離，有效地抑制了傳導(dǎo)和輻射干擾；殼體部件11與后蓋板15的結(jié)合部采用導(dǎo)電橡膠條密封，以解決防水和電磁兼容問題；

所述分控有線通信設(shè)備2包含有第1分控有線通信設(shè)備21、第2分控有線通信設(shè)備22、第3分控有線通信設(shè)備23、第4分控有線通信設(shè)備24和第5分控有線通信設(shè)備25，共5個(gè)設(shè)備，且各設(shè)備完全相同；

所述第1分控有線通信設(shè)備21由殼體部件211、音頻模件212、屏蔽罩213、主控模件214和底蓋板215組成。殼體部件211左側(cè)從上至下依次設(shè)置有1個(gè)BUS1接口插座、1個(gè)BUS2接口插座和1個(gè)BUS3接口插座，殼體部件211面板上設(shè)置有音頻接口插座、工作旋鈕及控制開關(guān)、喇叭、指示燈等，音頻接口插座、喇叭通過導(dǎo)線與音頻母板2111相連，BUS1接口插座、BUS2接口插座、BUS3接口插座、工作旋鈕及控制開關(guān)、指示燈通過導(dǎo)線與主控母板2112相連，音頻母板2111與主控母板2112間通過導(dǎo)線相連；音頻模件212包括有1個(gè)信號調(diào)理模塊2121、1個(gè)降噪處理模塊2122、1個(gè)信號濾波模塊2123、1個(gè)信號放大模塊2124、1個(gè)信號濾波模塊2125、1個(gè)電平放大模塊2126、1個(gè)電平控制模塊2127、1個(gè)功率放大模塊2128及1個(gè)音頻母板接口2129，音頻母板接口2129經(jīng)插頭、插座呈插拔式與殼體部件211的音頻母板2111連接；主控模件214包括有1個(gè)DSP數(shù)字信號處理器2141、1個(gè)實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊2142、1個(gè)FLASH芯片2143、1個(gè)PCM芯片2144、1個(gè)通用并行接口2145，2個(gè)令牌總線網(wǎng)控制器2146和2148、2個(gè)總線驅(qū)動(dòng)器2147和2149及1個(gè)主控母板接口214A，主控母板接口214A經(jīng)插頭、插座呈插拔式與殼體部件211的主控母板2112連接；殼體內(nèi)部按模件功能分腔設(shè)計(jì)，腔與腔之間采用屏蔽罩213隔離，有效地抑制了傳導(dǎo)和輻射干擾；殼體部件211與后蓋板215的結(jié)合部采用導(dǎo)電橡膠條密封，以解決防水和電磁兼容問題。

本實(shí)用新型整體架構(gòu)示意圖如圖1所示。系統(tǒng)工作時(shí)，操作主控有線通信設(shè)備1和各分控有線通信設(shè)備2，構(gòu)成兩級通信網(wǎng)，通過非中繼路由器和中繼路由器，實(shí)現(xiàn)迅速、準(zhǔn)確、可靠地通信聯(lián)絡(luò)和指揮調(diào)度。

結(jié)合圖2和圖4，主控有線通信設(shè)備1由殼體部件11、音頻模件12、屏蔽罩13、主控模件14和底蓋板15組成，包括非中繼信號發(fā)送平臺和非中繼信號接收平臺，其中：

所述非中繼信號發(fā)送平臺中，音頻模件12完成模擬語音的信號調(diào)理、降噪處理、濾波放大等，而主控模件14完成網(wǎng)絡(luò)非中繼路由器的建立、模擬語音的AD采樣與PCM編碼、編碼語音的時(shí)隙發(fā)送、數(shù)據(jù)幀處理、路由處理、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)封裝、網(wǎng)絡(luò)信息的交互、人機(jī)信息的交互等。所述非中繼信號接收平臺中，音頻模件12完成模擬語音信號的濾波放大、電平控制及功率放大等，而主控模件14完成網(wǎng)絡(luò)非中繼路由器的建立、網(wǎng)絡(luò)信息的交互、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)解封裝、路由處理、數(shù)據(jù)解析、語音幀處理、數(shù)字話音的軟件合成、解碼語音的時(shí)隙接收、PCM解碼與DA成形、人機(jī)信息的交互等。

結(jié)合圖3和圖5，分控有線通信設(shè)備21由殼體部件211、音頻模件212、屏蔽罩213、主控模件214和底蓋板215組成，包括非中繼信號和中繼信號發(fā)送平臺、非中繼信號和中繼信號接收平臺，其中：

所述非中繼信號和中繼信號發(fā)送平臺中，音頻模件212完成模擬語音的信號調(diào)理、降噪處理、濾波放大等，而主控模件214完成網(wǎng)絡(luò)非中繼路由器和中繼路由器的建立、模擬語音的AD采樣與PCM編碼、編碼語音的時(shí)隙發(fā)送、數(shù)據(jù)幀處理、語音幀處理、路由處理、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)封裝、網(wǎng)絡(luò)信息的交互、人機(jī)信息的交互等。所述非中繼信號和中繼信號接收平臺中，音頻模件212完成模擬語音信號的濾波放大、電平控制及功率放大等，主控模件214完成網(wǎng)絡(luò)非中繼路由器和中繼路由器的建立、網(wǎng)絡(luò)信息的交互、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)解封裝、路由處理、數(shù)據(jù)解析、語音幀處理、數(shù)字話音的軟件合成、解碼語音的時(shí)隙接收、PCM解碼與DA成形、中繼緩存處理、人機(jī)信息的交互等。

值得說明的是，本實(shí)用新型所述主控有線通信設(shè)備1和主控有線通信設(shè)備2中，主控模件的DSP數(shù)字信號處理器型號為TMS320VC5410A，F(xiàn)LASH芯片型號為AM29LV160DT，PCM芯片型號為IDT82V1054A，令牌總線網(wǎng)控制器型號為COM20022I3V；音頻模件的降噪模塊型號為DNR-3D，語音切換免提芯片型號為NJW1124V；其余為工業(yè)級通用產(chǎn)品。

以上實(shí)施例，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)特征和可實(shí)施性；同時(shí)以上描述，對于熟知本技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)人士應(yīng)可明了并加以實(shí)施，因此，其他在未脫離本實(shí)用新型所揭示的前提下所完成的等效的改變或修飾，均應(yīng)包含在所述的申請專利范圍之內(nèi)。