技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種帶溫變的軟膠手機(jī)保護(hù)套，包括手機(jī)保護(hù)套本體，所述手機(jī)保護(hù)套本體的背側(cè)面板設(shè)置有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有溫變聚氨酯板，其中，所述溫變聚氨酯板包括作為基層的軟膠基板，該軟膠基板上粘貼有一層基層保護(hù)膜，該基層保護(hù)膜上設(shè)置有溫變聚氨酯層，所述溫變聚氨酯層的上方設(shè)置有頂層保護(hù)膜；所述軟膠基板的厚度為0.8～1.2mm；所述基層保護(hù)膜的厚度為0.2～0.3?mm；所述溫變聚氨酯層的厚度為0.5～0.8?mm；所述頂層保護(hù)膜的厚度為0.25～0.35?mm。本技術(shù)方案將內(nèi)嵌入式改變?yōu)橥馇度胧?，將溫變聚氨酯板裸露在外邊，這樣克服了感溫效果差的缺點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：江澤德
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江澤德
文檔號(hào)碼：201620827506
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.03
技術(shù)公布日：2017.01.11