本實(shí)用新型涉及耳機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種帶有Lightning接口的耳機(jī)。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，具有播放音頻信號(hào)的便攜式電子設(shè)備種類越來(lái)越多，如音樂(lè)播放器、手機(jī)和平板電腦等，應(yīng)用也越來(lái)越普及。耳機(jī)可以將上述各種電子設(shè)備發(fā)出的聲音直接傳輸?shù)绞褂谜叩亩?，避免了外界吵雜環(huán)境對(duì)聆聽效果的影響，為使用者提供了優(yōu)質(zhì)的聲音信號(hào)，同時(shí)還不會(huì)干擾到周圍的其他人，正是由于耳機(jī)具有上述優(yōu)點(diǎn)，從而使得耳機(jī)成為上述各種電子設(shè)備必不可少的配件。

目前，市場(chǎng)上的耳機(jī)通常由耳機(jī)本體、線控器和用于與電子設(shè)備相連接的耳機(jī)接口構(gòu)成，其中，該耳機(jī)接口普遍采用2.5MM和3.5MM的耳機(jī)接口，但是此類耳機(jī)采用的是模擬音源，該耳機(jī)不能實(shí)現(xiàn)高保真數(shù)字信號(hào)的低損耗傳輸，音質(zhì)效果仍有待加強(qiáng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，提供一種帶有Lightning接口的耳機(jī)，其音質(zhì)效果好，可實(shí)現(xiàn)高保真數(shù)字信號(hào)的低損耗傳輸。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種帶有Lightning接口的耳機(jī)，包括耳機(jī)本體、線控器和用于與電子設(shè)備相連接的耳機(jī)接口，所述耳機(jī)本體內(nèi)的發(fā)聲器和所述耳機(jī)接口分別通過(guò)數(shù)據(jù)線與所述線控器內(nèi)的控制電路電連接，所述耳機(jī)接口設(shè)置為L(zhǎng)ightning接口，所述控制電路包括D/A主控芯片、數(shù)據(jù)采集及電源控制模塊、音質(zhì)處理芯片、按鍵模塊、MIC電平抑制芯片和MIC信號(hào)采集模塊，所述數(shù)據(jù)采集及電源控制模塊、音質(zhì)處理芯片、按鍵模塊和MIC電平抑制芯片分別與所述D/A主控芯片電連接，所述Lightning接口與所述數(shù)據(jù)采集及電源控制模塊電連接，所述MIC信號(hào)采集模塊與所述MIC電平抑制芯片電連接，所述音質(zhì)處理芯片與所述耳機(jī)本體內(nèi)的發(fā)聲器電連接。

作為優(yōu)選的，所述耳機(jī)本體包括耳機(jī)殼體、出音筒、濾網(wǎng)和耳塞，所述出音筒的主體裝設(shè)在所述耳機(jī)殼體的腔體內(nèi)，所述發(fā)聲器裝設(shè)在所述出音筒的主體內(nèi)，所述出音筒的出音端伸出所述耳機(jī)殼體，所述濾網(wǎng)裝設(shè)在所述出音筒的出音端出口處，所述耳塞套裝在所述出音筒的出音端。

作為優(yōu)選的，所述耳機(jī)殼體采用渾圓的塑膠殼體結(jié)構(gòu)，其由左殼體和右殼體組成，所述耳機(jī)殼體的外表面設(shè)有鋁鎂合金層。

作為優(yōu)選的，所述耳塞為醫(yī)用級(jí)的硅膠耳塞。

作為優(yōu)選的，所述耳機(jī)殼體上設(shè)有用于保護(hù)數(shù)據(jù)線不易拉斷的耳機(jī)線固定片，所述耳機(jī)線固定片的自由端往所述耳機(jī)殼體的外側(cè)方向折彎，所述耳機(jī)線固定片的自由端和與所述耳機(jī)殼體相固定的固定端分別貫穿有供數(shù)據(jù)線穿過(guò)的穿線孔，所述耳機(jī)本體與線控器之間的數(shù)據(jù)線穿過(guò)所述耳機(jī)線固定片的自由端的穿線孔后再穿過(guò)所述耳機(jī)線固定片的固定端的穿線孔，從而伸入到所述耳機(jī)殼體的腔體內(nèi)與發(fā)聲器電連接。

作為優(yōu)選的，所述耳機(jī)殼體的兩側(cè)分別設(shè)有裝飾片。

作為優(yōu)選的，所述發(fā)聲器設(shè)置為雙動(dòng)圈喇叭。

作為優(yōu)選的，所述D/A主控芯片設(shè)置為內(nèi)置有局部接收屏蔽寄存器LAM和數(shù)字式信號(hào)處理器DSP的主控芯片。

作為優(yōu)選的，所述線控器的殼體與按鍵為一體化結(jié)構(gòu)，所述線控器的殼體采用工程級(jí)塑料成型。

作為優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)線設(shè)置為可減少失真和降低信號(hào)干擾的無(wú)氧銅鍍銀絲屏蔽數(shù)據(jù)線。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于：

本實(shí)用新型的耳機(jī)接口設(shè)置為L(zhǎng)ightning接口，控制電路包括D/A主控芯片、數(shù)據(jù)采集及電源控制模塊、音質(zhì)處理芯片、按鍵模塊、MIC電平抑制芯片和MIC信號(hào)采集模塊，數(shù)據(jù)采集及電源控制模塊、音質(zhì)處理芯片、按鍵模塊和MIC電平抑制芯片分別與D/A主控芯片電連接，Lightning接口與數(shù)據(jù)采集及電源控制模塊電連接，MIC信號(hào)采集模塊與MIC電平抑制芯片電連接，音質(zhì)處理芯片與耳機(jī)本體內(nèi)的發(fā)聲器電連接，本實(shí)用新型的音質(zhì)效果好，采用數(shù)字音源代替模擬音源，實(shí)現(xiàn)了高保真數(shù)字信號(hào)的低損耗傳輸。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型提供的一種帶有Lightning接口的耳機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型提供的耳機(jī)本體的分解圖；

圖3是本實(shí)用新型提供的一種帶有Lightning接口的耳機(jī)的電路原理框圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參考圖1，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種帶有Lightning接口的耳機(jī)，該耳機(jī)包括耳機(jī)本體1、線控器2和用于與電子設(shè)備相連接的耳機(jī)接口，耳機(jī)本體1內(nèi)的發(fā)聲器11和耳機(jī)接口分別通過(guò)數(shù)據(jù)線4與線控器2內(nèi)的控制電路電連接，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

如圖2所示，耳機(jī)本體1包括耳機(jī)殼體12、出音筒13、濾網(wǎng)14和耳塞15，出音筒13的主體裝設(shè)在耳機(jī)殼體12的腔體內(nèi)，發(fā)聲器11裝設(shè)在出音筒13的主體內(nèi)，出音筒13的出音端伸出耳機(jī)殼體12，濾網(wǎng)14裝設(shè)在出音筒13的出音端出口處，耳塞15套裝在出音筒13的出音端上。

其中，耳機(jī)殼體12由左殼體和右殼體組成，耳機(jī)殼體12采用渾圓的塑膠殼體結(jié)構(gòu)，從而使耳機(jī)殼體內(nèi)的腔體增大，減少了共振，能夠發(fā)揮出更加出色的頻寬。此外，耳機(jī)殼體12可以采用工程級(jí)塑料成型，其外表面設(shè)有鋁鎂合金層。這樣耳機(jī)渾圓的主體與硬朗的金屬得到巧妙的對(duì)比，傳遞了時(shí)尚兼具活力的科技感，具有簡(jiǎn)潔新穎、美觀大方、裝配方便性等優(yōu)點(diǎn)。

在本實(shí)施例中，耳塞15優(yōu)選設(shè)置為醫(yī)用級(jí)的硅膠耳塞，其柔軟、舒適，音質(zhì)貼近耳道。

耳機(jī)殼體12上設(shè)有用于保護(hù)數(shù)據(jù)線4不易拉斷的耳機(jī)線固定片16，耳機(jī)線固定片16的自由端往耳機(jī)殼體12的外側(cè)方向折彎，耳機(jī)線固定片16的自由端和與耳機(jī)殼體12相固定的固定端分別貫穿有供數(shù)據(jù)線4穿過(guò)的穿線孔161，耳機(jī)本體1與線控器2之間的數(shù)據(jù)線4穿過(guò)耳機(jī)線固定片16的自由端的穿線孔161后再穿過(guò)耳機(jī)線固定片16的固定端的穿線孔161，從而伸入到耳機(jī)殼體12的腔體內(nèi)與發(fā)聲器11電連接。其中，該耳機(jī)線固定片16可以設(shè)置成金屬片，其與渾圓的耳機(jī)殼體結(jié)合能夠傳遞出耳機(jī)的時(shí)尚與動(dòng)感。

耳機(jī)殼體12的兩側(cè)分別設(shè)有裝飾片17，發(fā)聲器11優(yōu)選設(shè)置為雙動(dòng)圈喇叭。

耳機(jī)接口設(shè)置為L(zhǎng)ightning接口3，Lightning接口是一個(gè)全新的蘋果C68E端口，其可正反插入電子設(shè)備。

在本實(shí)施例中，數(shù)據(jù)線4優(yōu)選設(shè)置為無(wú)氧銅鍍銀絲屏蔽數(shù)據(jù)線，主線直徑為2.5mm的6芯屏蔽數(shù)據(jù)線，其可減少失真和降低信號(hào)干擾。

線控器2的殼體與按鍵為一體化結(jié)構(gòu)，線控器2的殼體采用工程級(jí)塑料成型，流線式外觀，精致、小巧、美觀而時(shí)尚。

線控器2內(nèi)的控制電路包括D/A主控芯片5、數(shù)據(jù)采集及電源控制模塊6、音質(zhì)處理芯片7、按鍵模塊8、MIC電平抑制芯片9和MIC信號(hào)采集模塊10，數(shù)據(jù)采集及電源控制模塊6、音質(zhì)處理芯片7、按鍵模塊8和MIC電平抑制芯片9分別與D/A主控芯片5電連接，Lightning接口3與數(shù)據(jù)采集及電源控制模塊6電連接，MIC信號(hào)采集模塊10與MIC電平抑制芯片9電連接，音質(zhì)處理芯片7與耳機(jī)本體1內(nèi)的發(fā)聲器11電連接。

D/A主控芯片5設(shè)置為內(nèi)置有局部接收屏蔽寄存器LAM和數(shù)字式信號(hào)處理器DSP的主控芯片，可實(shí)現(xiàn)與蘋果設(shè)備的通信和音頻通信。D/A主控芯片5能夠?qū)ATA信號(hào)轉(zhuǎn)成所需的數(shù)字音頻和對(duì)采集的信號(hào)進(jìn)行處理，其包括了芯片所需要的時(shí)鐘，電源模塊，I/O的輸出控制，KEY，MIC等，并可編入程序的實(shí)現(xiàn)功能多樣化。

數(shù)據(jù)采集及電源控制模塊6能夠?qū)⑤斎氲碾姾蛿?shù)據(jù)進(jìn)行集中控制。

MIC電平抑制芯片9是一種MIC噪聲控制器芯片，調(diào)試基于4015標(biāo)準(zhǔn)MIC。

按鍵模塊8的可鍵入式操作由中央控制鍵、音量增/減鍵三鍵組成；可實(shí)現(xiàn)音樂(lè)回放、接聽或撥打電話、拒絕來(lái)電、喚醒Sleep狀態(tài)、調(diào)低音量輸出、增加音量輸出、在拍照狀態(tài)，按“+”鍵可拍照片等功能。

綜上所述，本實(shí)用新型的耳機(jī)采用了Lightning接口，用原生數(shù)字音源代替模擬音源，實(shí)現(xiàn)了高保真數(shù)字信號(hào)的低損耗傳輸，音質(zhì)效果得到了大大的提高。

上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。