1.一種測(cè)溫手機(jī)，其特征在于包括位于手機(jī)本體內(nèi)的測(cè)溫模塊、處理模塊、存儲(chǔ)模塊、顯示模塊以及位于手機(jī)本體外部的感應(yīng)模塊；
其中，所述感應(yīng)模塊設(shè)置在所述手機(jī)本體的預(yù)設(shè)區(qū)域，所述感應(yīng)模塊與所述測(cè)溫模塊相連，所述測(cè)溫模塊與所述處理模塊相連，所述處理模塊分別與所述顯示模塊、所述存儲(chǔ)模塊相連，所述存儲(chǔ)模塊與所述顯示模塊相連。
2.如權(quán)利要求1所述的測(cè)溫手機(jī)，其特征在于：
所述預(yù)設(shè)區(qū)域?yàn)樗鍪謾C(jī)本體的殼體的左下角和/或右下角。
3.如權(quán)利要求2所述的測(cè)溫手機(jī)，其特征在于：
所述殼體的所述左下角和/或右下角設(shè)有孔。
4.如權(quán)利要求3所述的測(cè)溫手機(jī)，其特征在于：
所述殼體的所述左下角設(shè)有第一孔，所述殼體的所述右下角設(shè)有第二孔。
5.如權(quán)利要求4所述的測(cè)溫手機(jī)，其特征在于：
所述第一孔形狀和尺寸與所述第二孔的形狀和尺寸相同。
6.如權(quán)利要求1所述的測(cè)溫手機(jī)，其特征在于：
所述感應(yīng)模塊為第一感應(yīng)模塊與第二感應(yīng)模塊，所述第一感應(yīng)模塊與第一孔相連，所述第二感應(yīng)模塊與第二孔相連，所述第一感應(yīng)模塊與所述第二感應(yīng)模塊的形狀和尺寸相同。
7.如權(quán)利要求1所述的測(cè)溫手機(jī)，其特征在于：
所述感應(yīng)模塊由金屬或合金材料制成。
8.如權(quán)利要求1所述的測(cè)溫手機(jī)，其特征在于：
所述感應(yīng)模塊的形狀與第一孔、第二孔的形狀相同。
9.如權(quán)利要求1所述的測(cè)溫手機(jī)，其特征在于：
所述感應(yīng)模塊的尺寸小于第一孔、第二孔的尺寸。
10.如權(quán)利要求1所述的測(cè)溫手機(jī)，其特征在于：
所述處理模塊包括信號(hào)放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器與信號(hào)處理器，所述信號(hào)放大器與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器相連，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器與所述信號(hào)處理器相連。