一種帶有鍵盤的翻合式手機(jī)保護(hù)套的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種翻合式手機(jī)保護(hù)套，尤其是一種帶有鍵盤的翻合式手機(jī)保護(hù)套。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，有人提出一種帶有鍵盤的翻合式手機(jī)保護(hù)套，其包括可相互翻合的第一、二套體，第一套體設(shè)有一手機(jī)固定面，第二套體為一鍵盤，如圖1所示，該鍵盤10采用正面皮層11與背面皮層12夾合一鍵盤電路板13所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)，其中，正面皮層11、背面皮層12—般采用皮革材料制作而成，正面皮層11構(gòu)成了鍵盤的鍵盤面。
[0003]由于皮層一般為平面結(jié)構(gòu)，因此正面皮層11需要通過較為繁瑣的印刷、壓制成型、切割等繁瑣的工序，才能夠形成鍵盤面的按鍵凹凸14、鍵盤字符15及外形。
[0004]除此之外，為了使鍵盤面平坦，在電路板13與正面皮層11之間，還需要夾合一墊平板16，以消除電路板13的電子元件17對(duì)鍵盤面平坦度的影響，而為了使按鍵具有手感，還需要在正面皮層11與電路板13的按鍵開關(guān)18之間夾合一層凸點(diǎn)膜19，無論是墊平板16或是凸點(diǎn)膜19，其在安裝時(shí)都需準(zhǔn)確定位，為這種鍵盤的制作帶來很大的麻煩。
[0005]綜上所述，目前這種皮套鍵盤，其結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，制作過程較為繁瑣，其制造效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型的目的為提供一種帶有鍵盤的翻合式手機(jī)保護(hù)套，其結(jié)構(gòu)、制作過程較為簡(jiǎn)單，因此其制造效率較高，所采用的技術(shù)方案如下:
[0007]—種帶有鍵盤的翻合式手機(jī)保護(hù)套，包括可相互翻合的第一、二套體，第一套體設(shè)有一手機(jī)固定面，第二套體為一薄扁鍵盤，其特征為:
[0008]所述薄扁鍵盤包括正面設(shè)有多個(gè)按鍵開關(guān)及電子元件的電路板，以及貼緊在電路板正面的面板層，所述面板層的外側(cè)設(shè)有按鍵凹凸，所述面板層的內(nèi)側(cè)設(shè)有第一凹入?yún)^(qū)與第二凹入?yún)^(qū)；
[0009]所述第一凹入?yún)^(qū)與電路板的多個(gè)按鍵開關(guān)所處的區(qū)域相對(duì)應(yīng)，其內(nèi)側(cè)設(shè)有對(duì)應(yīng)多個(gè)按鍵開關(guān)的凸點(diǎn)，第一凹入?yún)^(qū)與電路板的板體構(gòu)成第一容納腔，以容納多個(gè)按鍵開關(guān)并構(gòu)成薄扁鍵盤的多個(gè)按鍵；
[0010]所述第二凹入?yún)^(qū)與電路板正面的多個(gè)電子元件相對(duì)應(yīng)，其與電路板的板體構(gòu)成第二容納腔，使得電路板正面的多個(gè)電子元件處于第二容納腔之內(nèi)；以及，
[0011]所述面板層及其按鍵凹凸、第一凹入?yún)^(qū)、第二凹入?yún)^(qū)都通過一次性成型工藝制作
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[0012]由此，這種皮套式鍵盤的面板層，其經(jīng)一次性成型之后不僅具有按鍵凹凸，可代替現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中的正面皮層，省去正面皮層的壓制、切割等繁瑣的工序，其第一凹入?yún)^(qū)可以容納電路板正面的開關(guān)元件，第一凹入?yún)^(qū)內(nèi)側(cè)的凸點(diǎn)可代替現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中的凸點(diǎn)膜，除此之外，第二凹入?yún)^(qū)可容納電路板正面的電子元件，因此可以消除這些電子元件對(duì)鍵盤面平坦度的影響，代替了現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中的墊平板。因此，這種皮套式鍵盤的結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，可以省去現(xiàn)有技術(shù)中關(guān)于正面皮層、凸點(diǎn)膜及墊平板的各種加工過程，因此其制造效率能夠提高。
[0013]在本實(shí)用新型的一優(yōu)選方案中，所述電路板的正面還設(shè)有磁鐵，所述面板層內(nèi)側(cè)還設(shè)有對(duì)應(yīng)磁鐵的第三凹入?yún)^(qū)，其與電路板的板體構(gòu)成第三容納腔，使得電路板正面的磁鐵處于所述第三容納腔之內(nèi)。由此，該磁鐵可使鍵盤吸附在手機(jī)的背面(需在手機(jī)的背面設(shè)置相應(yīng)的磁鐵)，而在面板層上設(shè)置第三凹入?yún)^(qū)并將磁鐵設(shè)置在第三凹入?yún)^(qū)中，將不需要在電路板上挖孔以容納磁鐵，因此提高了電路板的堅(jiān)固性，簡(jiǎn)化了鍵盤的結(jié)構(gòu)。上述磁鐵可以為硬磁鐵，如釹磁、鐵氧體，或是軟磁鐵，如硅鋼。
[0014]在本實(shí)用新型的一優(yōu)選方案中，還包括電池，所述電路板設(shè)有第一開口，所述面板層內(nèi)側(cè)還設(shè)有與第一開口相對(duì)應(yīng)的第四凹入?yún)^(qū)，第四凹入?yún)^(qū)與第一開口構(gòu)成一電池容納槽，所述電池設(shè)置在電池容納槽之內(nèi)。將電池設(shè)置在第四凹入?yún)^(qū)與第一開口構(gòu)成的凹槽中，將可以進(jìn)一步減少鍵盤的厚度，使得鍵盤更加輕薄。
[0015]在本實(shí)用新型的一優(yōu)選方案中，第一凹入?yún)^(qū)的內(nèi)側(cè)還設(shè)有與凸點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的墊塊，所述墊塊設(shè)置在凸點(diǎn)的根部，其為厚度大于第一凹入?yún)^(qū)其他部分的塊體。通過在第一凹入?yún)^(qū)內(nèi)側(cè)設(shè)置墊塊，可使鍵盤相鄰按鍵之間的區(qū)分感更強(qiáng)，以改善鍵盤的手感。
[0016]在本實(shí)用新型的一優(yōu)選方案中，還包括一背面皮層，所述背面皮層貼附在電路板的背面，其設(shè)有超出電路板輪廓的第一接合區(qū)，所述面板層設(shè)有超出電路板輪廓的第二接合區(qū)，第一接合區(qū)與第二接合區(qū)相互粘合，以構(gòu)成電路板邊緣的接合圈。由此，通過第一、二接合區(qū)的相互粘合所構(gòu)成的接合圈，其可以將電路板更加完整地包裹起來，因此使得鍵盤的整體感更強(qiáng)。
[0017]在本實(shí)用新型的一優(yōu)選方案中，所述面板層還設(shè)有延伸部，所述延伸部與第一套體相對(duì)應(yīng)，以構(gòu)成第一套體的一表面。也就是說，面板層不僅構(gòu)成了鍵盤的按鍵面，其還延伸至第一套體之上以構(gòu)成第一套體的一表面，由此可以使得整個(gè)皮套鍵盤的外觀更加統(tǒng)一、整體性更強(qiáng)。
[0018]在本實(shí)用新型的一優(yōu)選方案中，所述面板層為一體成型的硅膠層、軟性塑膠層或發(fā)泡塑膠層。通過一體成型的硅膠層、軟性塑膠層或發(fā)泡塑膠層，可以使皮套鍵盤的按鍵面的手感接近現(xiàn)有技術(shù)中的皮革，使得鍵盤具有柔軟而高檔的質(zhì)感。而相應(yīng)地，所采用的一次性成型工藝，可以為注塑成型工藝、壓塑成型工藝、3D打印工藝，或是應(yīng)用在同一塊狀材料上的雕刻、切割工藝，其特點(diǎn)為可以使得面板層的各部分連續(xù)而非組裝而成。
[00?9] 在本實(shí)用新型的一優(yōu)選方案中，所述面板層采用TPU(Thermoplasticpolyurethanes，熱塑性聚氨酯彈性體橡膠)制作而成。相比其他材料，TPU與各種常用的膠水的相容性更好，也本身也較為容易進(jìn)行熔接，因此便于其與電路板或背皮的粘合。
[0020]在本實(shí)用新型的一優(yōu)選方案中，所述第一、二接合區(qū)接合而成的接合圈為采用高周波熱壓方法形成的熔接圈，因此，不僅接合更加牢固，而且高周波熱壓不容易損壞到面板層的其他部分。
[0021]在本實(shí)用新型的一優(yōu)選方案中，所述面板層采用透光材料制作而成，所述面板層的外側(cè)還設(shè)有一遮光油漆層，并由于遮光油漆層的鏤空形成對(duì)應(yīng)各個(gè)按鍵的字符。由此，還可以在電路板上加上發(fā)光器件，使其光線透過字符，形成鍵盤面上的發(fā)光字符，使得各個(gè)按鍵在黑暗環(huán)境下更加容易辨認(rèn)。
[0022]在本說明書中，面板層的內(nèi)側(cè)是指其靠近鍵盤電路板的一側(cè)，外側(cè)是指其遠(yuǎn)離鍵盤電路板的另一側(cè)。
【附圖說明】

[0023]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中，帶有鍵盤的翻合式手機(jī)保護(hù)套的鍵盤結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一的翻合式手機(jī)保護(hù)套的外形示意圖；
[0025]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一的翻合式手機(jī)保護(hù)套的平面示意圖；
[0026]圖4為圖3的翻合式手機(jī)保護(hù)套，沿A-A’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖5為圖3的翻合式手機(jī)保護(hù)套，沿B-B’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖6為圖3的翻合式手機(jī)保護(hù)套，沿C-C’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖7為圖3的翻合式手機(jī)保護(hù)套，沿D-D’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖8為圖3的翻合式手機(jī)保護(hù)套，沿E-E’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031 ]圖9為圖2的翻合式手機(jī)保護(hù)套，沿F-F’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]實(shí)施例一
[0033]如圖2、3所示，帶有鍵盤的翻合式手機(jī)保護(hù)套，包括可相互翻合的第一、二套體100、200，第二套體200為一薄扁鍵盤，薄扁鍵盤200包括正面設(shè)有多個(gè)按鍵開關(guān)211、電子元件212和磁鐵213的鍵盤電路板210，以及分別貼緊在電路板210正面的面板層220和背面的背面皮層230。
[0034]面板層220為一透光TPU膠層(如乳白色TPU膠層)，其外側(cè)設(shè)有按鍵凹凸221，內(nèi)側(cè)設(shè)有第一凹入?yún)^(qū)223、第二凹入?yún)^(qū)224、第三凹入?yún)^(qū)225以及第四凹入?yún)^(qū)226，其都通過一體成型的注塑方式制作而成。
[0035]如圖4所示，第一凹入?yún)^(qū)223與按鍵開關(guān)211的所在區(qū)域相對(duì)應(yīng)，其內(nèi)側(cè)設(shè)有與按鍵開關(guān)211對(duì)應(yīng)的墊塊2231和凸點(diǎn)2232，其中，墊塊2231設(shè)置在凸點(diǎn)2232的根部，其為厚度大于第一凹入?yún)^(qū)223其他部分的塊體。第一凹入?yún)^(qū)223與電路板210的板體構(gòu)成第一容納腔241，以容納按鍵開關(guān)211并構(gòu)成薄扁鍵盤的多個(gè)按鍵。
[0036]面板層220的外側(cè)設(shè)有一遮光油漆層229并由油漆層229的鏤空形成按鍵字符222，鍵盤電路板210還設(shè)有發(fā)光元件215，其發(fā)出的光線可透過面板層220及遮光油漆層229的鏤空，在鍵盤面上形成產(chǎn)生字符的發(fā)光。
[0037]如圖5所示，第二凹入?yún)^(qū)224與電子元件212相對(duì)應(yīng)，其與電路板210的板體構(gòu)成第二容納腔242，使得電子元件212處于第二容納腔242之內(nèi)。
[0038]如圖6所示，第三凹入?yún)^(qū)225與電路板210的板體構(gòu)成第三容納腔243，使得磁鐵213處于第三容納腔243之內(nèi)。
[0039]如圖7所示，電路板210設(shè)有第一開口214，第四凹入?yún)^(qū)226與第一開口 214相重疊而構(gòu)成一電池容納槽244，電池容納槽之內(nèi)設(shè)有連接到電路板210之上的電池215。
[0040]如圖5-8所示，背面皮層230貼附在電路板210的背面，其設(shè)有超出電路板210輪廓的第一接合區(qū)231，而對(duì)應(yīng)地，面板層220則設(shè)有超出電路板輪廓的第二接合區(qū)227，第一接合區(qū)231與第二接合區(qū)227通過高周波熱壓的方式相互粘合，形成了電路板邊緣的接合圈245——在采用高周波熱壓的情況下，第二接合區(qū)227的TPU材料發(fā)生熔化，并與第一接合區(qū)231發(fā)生熔接，由此形成了牢固的接合圈245。
[0041]如圖9所示，面板層220還包括與第一套體100相對(duì)應(yīng)的延伸區(qū)228，其構(gòu)成了第一套體100的內(nèi)表面或手機(jī)固定面。
[0042]在其它實(shí)施方式中，面板層還可以采用硅膠、橡膠或是其他軟性塑膠、發(fā)泡塑膠制作而成。
[0043]此外，需要說明的是，本說明書中所描述的具體實(shí)施例，其各部分名稱等可以不同，凡依本實(shí)用新型專利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效或簡(jiǎn)單變化，均包括于本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍內(nèi)。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，只要不偏離本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書所定義的范圍，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶有鍵盤的翻合式手機(jī)保護(hù)套，包括可相互翻合的第一、二套體，第一套體設(shè)有一手機(jī)固定面，第二套體為一薄扁鍵盤，其特征為: 所述薄扁鍵盤包括正面設(shè)有多個(gè)按鍵開關(guān)及電子元件的電路板，以及貼緊在電路板正面的面板層，所述面板層的外側(cè)設(shè)有按鍵凹凸，所述面板層的內(nèi)側(cè)設(shè)有第一凹入?yún)^(qū)與第二凹入?yún)^(qū)； 所述第一凹入?yún)^(qū)與電路板的多個(gè)按鍵開關(guān)所處的區(qū)域相對(duì)應(yīng)，其內(nèi)側(cè)設(shè)有對(duì)應(yīng)多個(gè)按鍵開關(guān)的凸點(diǎn)，第一凹入?yún)^(qū)與電路板的板體構(gòu)成第一容納腔，以容納多個(gè)按鍵開關(guān)并構(gòu)成薄扁鍵盤的多個(gè)按鍵； 所述第二凹入?yún)^(qū)與電路板正面的多個(gè)電子元件相對(duì)應(yīng)，其與電路板的板體構(gòu)成第二容納腔，使得電路板正面的多個(gè)電子元件處于第二容納腔之內(nèi)；以及， 所述面板層及其按鍵凹凸、第一凹入?yún)^(qū)、第二凹入?yún)^(qū)都通過一次性成型工藝制作而成。2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:所述電路板的正面還設(shè)有磁鐵，所述面板層內(nèi)側(cè)還設(shè)有對(duì)應(yīng)磁鐵的第三凹入?yún)^(qū)，其與電路板的板體構(gòu)成第三容納腔，使得電路板正面的磁鐵處于所述第三容納腔之內(nèi)。3.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:還包括電池，所述電路板設(shè)有第一開口，所述面板層內(nèi)側(cè)還設(shè)有與第一開口相對(duì)應(yīng)的第四凹入?yún)^(qū)，第四凹入?yún)^(qū)與第一開口構(gòu)成一電池容納槽，所述電池設(shè)置在電池容納槽之內(nèi)。4.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:所述第一凹入?yún)^(qū)的內(nèi)側(cè)還設(shè)有與凸點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的墊塊，所述墊塊設(shè)置在凸點(diǎn)的根部，其為厚度大于第一凹入?yún)^(qū)其他部分的塊體。5.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:還包括背面皮層，所述背面皮層貼附在電路板的背面，其設(shè)有超出電路板輪廓的第一接合區(qū)，所述面板層設(shè)有超出電路板輪廓的第二接合區(qū)，第一接合區(qū)與第二接合區(qū)相互粘合而構(gòu)成電路板邊緣的接合圈。6.如權(quán)利要求5所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:所述接合圈為采用高周波熱壓方法形成的熔接圈。7.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:所述面板層還設(shè)有延伸部，所述延伸部與第一套體相對(duì)應(yīng)，以構(gòu)成第一套體的一表面。8.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:所述面板層為一體成型的硅膠層、軟性塑膠層或發(fā)泡塑膠層。9.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:所述面板層采用TRJ制作而成。10.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:所述面板層采用透光材料制作而成，所述面板層的外側(cè)還設(shè)有一遮光油漆層，并由于遮光油漆層的鏤空形成對(duì)應(yīng)各個(gè)按鍵的字符。
【專利摘要】一種帶有鍵盤的翻合式手機(jī)保護(hù)套，包括第一、二套體，第二套體為一薄扁鍵盤，薄扁鍵盤包括電路板及面板層，面板層的外側(cè)設(shè)有按鍵凹凸，內(nèi)側(cè)設(shè)有第一凹入?yún)^(qū)與第二凹入?yún)^(qū)，第一凹入?yún)^(qū)與電路板的板體構(gòu)成第一容納腔以容納多個(gè)按鍵開關(guān)并構(gòu)成薄扁鍵盤的多個(gè)按鍵，第二凹入?yún)^(qū)與電路板的板體構(gòu)成第二容納腔以容納電路板的電子元件；面板層及其按鍵凹凸、第一凹入?yún)^(qū)、第二凹入?yún)^(qū)都通過一次性成型工藝制作而成，由此這種手機(jī)保護(hù)套的結(jié)構(gòu)、制作過程較為簡(jiǎn)單，制造效率較高。
【IPC分類】H04M1/23, H04M1/02
【公開號(hào)】CN205385513
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620187068
【發(fā)明人】呂岳敏
【申請(qǐng)人】呂岳敏
【公開日】2016年7月13日
【申請(qǐng)日】2016年3月11日