本發(fā)明涉及手機(jī)防水設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種手機(jī)及其指紋模組。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的手機(jī)大多具有指紋驗(yàn)證解鎖功能，多數(shù)正面帶指紋模組的整機(jī)由于模組自身縫隙加上模組與殼件裝配配合間隙，模組容易進(jìn)汗液及水汽，嚴(yán)重會(huì)影響到整機(jī)使用功能，整機(jī)不小心進(jìn)水后嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致整機(jī)無(wú)法使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種手機(jī)及其指紋模組，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)的指紋模組防水不好的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種指紋模組，所述指紋模組包括金屬環(huán)、感應(yīng)芯片、fpc以及傳動(dòng)按鍵，所述感應(yīng)芯片設(shè)于所述fpc的上表面，所述傳動(dòng)按鍵設(shè)于所述fpc的下表面，所述金屬環(huán)為一體臺(tái)階結(jié)構(gòu)，包括由外至內(nèi)依次垂直連接的平底環(huán)、第一側(cè)環(huán)、平中環(huán)以及第二側(cè)環(huán)，所述第二側(cè)環(huán)的內(nèi)周延伸有遮蓋邊，所述遮蓋邊與所述第二側(cè)環(huán)構(gòu)成第一內(nèi)臺(tái)階腔，所述感應(yīng)芯片安裝在所述第一內(nèi)臺(tái)階腔內(nèi)并由所述遮蓋邊進(jìn)行邊緣遮蓋，所述平中環(huán)與所述第一側(cè)環(huán)構(gòu)成第二內(nèi)臺(tái)階腔，所述fpc的外周通過點(diǎn)膠固定方式與所述平中環(huán)的內(nèi)表面密封固定連接。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述指紋模組還包括上蓋，所述上蓋包括側(cè)環(huán)體和內(nèi)扣臺(tái)，所述內(nèi)扣臺(tái)自所述側(cè)環(huán)體的頂部向內(nèi)延伸，所述平底環(huán)與所述第一側(cè)環(huán)構(gòu)成第一外臺(tái)階，所述內(nèi)扣臺(tái)與所述第一外臺(tái)階相壓扣。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述指紋模組還包括底座，所述底座包括底板、凸環(huán)以及按鍵座，所述凸環(huán)設(shè)置在所述底板上并與所述底板構(gòu)成底臺(tái)階，所述側(cè)環(huán)體與所述底臺(tái)階通過打膠方式密封連接，所述按鍵座對(duì)應(yīng)所述傳動(dòng)按鍵的位置設(shè)置在所述底座上。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述凸環(huán)上設(shè)有缺口以允許所述fpc引出，所述fpc在所述缺口處與所述側(cè)環(huán)體和所述缺口均打膠密封。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述內(nèi)扣臺(tái)的上部用于設(shè)置觸控板，所述內(nèi)扣臺(tái)與所述觸控板之間通過密封膠圈密封。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種手機(jī)，所述手機(jī)包括指紋模組，所述指紋模組包括金屬環(huán)、感應(yīng)芯片、fpc以及傳動(dòng)按鍵，所述感應(yīng)芯片設(shè)于所述fpc的上表面，所述傳動(dòng)按鍵設(shè)于所述fpc的下表面，所述金屬環(huán)為一體臺(tái)階結(jié)構(gòu)，包括由外至內(nèi)依次垂直連接的平底環(huán)、第一側(cè)環(huán)、平中環(huán)以及第二側(cè)環(huán)，所述第二側(cè)環(huán)的內(nèi)周延伸有遮蓋邊，其中所述遮蓋邊與所述第二側(cè)環(huán)構(gòu)成第一內(nèi)臺(tái)階腔，所述感應(yīng)芯片安裝在所述第一內(nèi)臺(tái)階腔內(nèi)并由所述遮蓋邊進(jìn)行邊緣遮蓋，所述平中環(huán)與所述第一側(cè)環(huán)構(gòu)成第二內(nèi)臺(tái)階腔，所述fpc的外周通過點(diǎn)膠固定方式與所述平中環(huán)的內(nèi)表面密封固定連接。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明提供的手機(jī)及其指紋模組結(jié)構(gòu)新穎、防水效果較好。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中：

圖1是本發(fā)明提供的指紋模組的上蓋的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明提供的指紋模組的主體的截圖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明提供的指紋模組的主體裝入上蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明提供的指紋模組的底座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明提供的指紋模組的底座與上蓋裝配的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是圖5的指紋模組的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，均屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖2所示，本發(fā)明提供一種指紋模組，指紋模組包括金屬環(huán)110、感應(yīng)芯片120、fpc130以及傳動(dòng)按鍵140。

其中，感應(yīng)芯片120設(shè)于fpc130的上表面，傳動(dòng)按鍵140設(shè)于fpc130的下表面。

金屬環(huán)110為一體臺(tái)階結(jié)構(gòu)，金屬環(huán)110包括由外至內(nèi)依次垂直連接的平底環(huán)111、第一側(cè)環(huán)112、平中環(huán)113以及第二側(cè)環(huán)114。

第二側(cè)環(huán)114的內(nèi)周延伸有遮蓋邊115，遮蓋邊115與第二側(cè)環(huán)114構(gòu)成第一內(nèi)臺(tái)階腔116，感應(yīng)芯片120安裝在第一內(nèi)臺(tái)階腔116內(nèi)并由遮蓋邊115進(jìn)行邊緣遮蓋，平中環(huán)113與第一側(cè)環(huán)112構(gòu)成第二內(nèi)臺(tái)階腔117，第二內(nèi)臺(tái)階腔117和第一內(nèi)臺(tái)階腔116具有導(dǎo)角119過度以便于裝配感應(yīng)芯片120。

fpc130的外周通過點(diǎn)膠固定方式與平中環(huán)113的內(nèi)表面密封固定連接。

請(qǐng)一并參閱1、圖3及圖6，指紋模組還包括上蓋150，上蓋150包括側(cè)環(huán)體151和內(nèi)扣臺(tái)152，內(nèi)扣臺(tái)152自側(cè)環(huán)體151的頂部向內(nèi)延伸，平底環(huán)111與第一側(cè)環(huán)112構(gòu)成第一外臺(tái)階118，內(nèi)扣臺(tái)152與第一外臺(tái)階118相壓扣。

如圖4所示，指紋模組還包括底座160，底座160包括底板161、凸環(huán)162以及按鍵座163，凸環(huán)162設(shè)置在底板161上并與底板161構(gòu)成底臺(tái)階164，側(cè)環(huán)體151與底臺(tái)階164通過打膠方式密封連接，按鍵座163對(duì)應(yīng)傳動(dòng)按鍵140的位置設(shè)置在底座160上。

其中，凸環(huán)162上設(shè)有缺口165以允許fpc130引出，fpc130在缺口165處與側(cè)環(huán)體151和缺口165均打膠密封。

如圖6所示，內(nèi)扣臺(tái)152的上部用于設(shè)置觸控板170，內(nèi)扣臺(tái)152與觸控板170之間通過密封膠圈171密封。

此外，本發(fā)明還提供一種手機(jī)，該手機(jī)包括上述的指紋模組。

綜上所述，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，本發(fā)明提供的手機(jī)及其指紋模組結(jié)構(gòu)新穎，具有遮蓋邊115處的第一重防水設(shè)計(jì)、fpc130邊緣處的第二重防水設(shè)計(jì)102以及上蓋150和底座160結(jié)合處的第三重防水設(shè)計(jì)103，極大的提高防水效果。

以上僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種手機(jī)及其指紋模組，該指紋模組包括金屬環(huán)、感應(yīng)芯片、FPC以及傳動(dòng)按鍵，感應(yīng)芯片設(shè)于FPC的上表面，傳動(dòng)按鍵設(shè)于FPC的下表面，金屬環(huán)為一體臺(tái)階結(jié)構(gòu)，包括由外至內(nèi)依次垂直連接的平底環(huán)、第一側(cè)環(huán)、平中環(huán)以及第二側(cè)環(huán)，第二側(cè)環(huán)的內(nèi)周延伸有遮蓋邊，遮蓋邊與第二側(cè)環(huán)構(gòu)成第一內(nèi)臺(tái)階腔，感應(yīng)芯片安裝在第一內(nèi)臺(tái)階腔內(nèi)并由遮蓋邊進(jìn)行邊緣遮蓋，平中環(huán)與第一側(cè)環(huán)構(gòu)成第二內(nèi)臺(tái)階腔，F(xiàn)PC的外周通過點(diǎn)膠固定方式與平中環(huán)的內(nèi)表面密封固定連接。本發(fā)明提供的手機(jī)及其指紋模組結(jié)構(gòu)新穎、防水效果較好。

技術(shù)研發(fā)人員：林震東;王海建
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東美晨通訊有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.20
技術(shù)公布日：2017.08.18