本發(fā)明涉及一種射頻裝置及具有該射頻裝置的終端設(shè)備。
背景技術(shù)：
：隨著手機(jī)等移動終端日益普及，要求移動終端的上下行速率也不斷提高。長期演進(jìn)技術(shù)(LongTermEvolution，LTE)是用于移動電話和數(shù)據(jù)終端的高速無線通信標(biāo)準(zhǔn)。為了獲得高速度，傳輸帶寬被增加為超過使用單載波或信道可以獲得的傳輸帶寬，如通過載波聚合(CarrierAggregation，CA)來增加有效傳輸帶寬?？紤]到有些運(yùn)營商有CA需求，有的運(yùn)營商則無CA需求。這樣，終端手機(jī)廠商需要做CA或non-CA的兩種通信模式。例如，當(dāng)進(jìn)行non-CA設(shè)計時，采用兩個雙工器的PCBA來實現(xiàn)non-CA功能的通信模式；當(dāng)需要滿足CA的需求時，采用一個四工器的PCBA來實現(xiàn)CA功能的通信模式。然而，由于四工器、雙工器的尺寸不一樣，因此，為滿足CA及non-CA的功能設(shè)計，印刷電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)上需同時預(yù)留一個四工器及兩個雙工器的位置，如此導(dǎo)致設(shè)計的PCB占用的面積比較大，從而影響到射頻部分的整體布局和走線，影響最終的終端射頻性能，甚至影響通話、通信質(zhì)量。技術(shù)實現(xiàn)要素：鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可提高通信質(zhì)量的射頻裝置及具有該射頻裝置的終端設(shè)備。一種射頻裝置，包括：一射頻電路基板，包括第一天線連接點、第二天線連接點、第一發(fā)射連接點、第二發(fā)射連接點、第一接收連接點及第二接收連接點；當(dāng)該第一天線連接點、第一發(fā)射連接點、第二發(fā)射連接點、第一接收連接點及第二接收連接點選擇性耦合至第一類型的多工器時，該射頻裝置工作于一第一通信模式；當(dāng)該第一天線連接點、第一發(fā)射連接點及第一接收連接點選擇性耦合至一第二類型的第一多工器，且該第二天線連接點、第二發(fā)射連接點及第二接收連接點選擇性耦合至該第二類型的第二多工器時，該射頻裝置工作于一第二通信模式。一種終端設(shè)備，包括一基帶芯片及上述的射頻電路，該基帶芯片耦合至該射頻裝置的射頻芯片，該基帶芯片用于該射頻芯片進(jìn)行通信。上述射頻裝置及具有該射頻裝置的終端設(shè)備根據(jù)在射頻電路基板上設(shè)置若干連接點，以根據(jù)通信模式的需求在相同的射頻電路基板區(qū)域內(nèi)選擇將兩雙工器耦合至PA芯片及RF芯片之間，或是選擇性將四工器耦合至PA芯片及RF芯片之間，如此使得兩雙工器或四工器可設(shè)置于射頻電路基板上相同連接點處上，方便了通過一射頻電路基板上安裝的兩雙工器或四工器來進(jìn)行通信模式的切換，有利于降低射頻電路基板的空間、降低干擾，進(jìn)而有利于提高通話質(zhì)量。附圖說明圖1是本發(fā)明終端設(shè)備的第一較佳實施方式的方框圖。圖2是圖1中射頻裝置的射頻電路基板的連接點的第一較佳實施方式的示意圖。圖3是圖1中射頻裝置的射頻電路基板的連接點的第二較佳實施方式的示意圖。圖4是圖1中射頻裝置的射頻電路基板的連接點的第三較佳實施方式的示意圖。圖5是圖1中多工器的第一較佳實施方式于第一通信模式下的示意圖。圖6是圖1中多工器的第一較佳實施方式于第二通信模式下的示意圖。圖7是圖1中射頻裝置的射頻電路基板的于第一通信模式下的連接點的示意圖。圖8是圖1中射頻裝置的射頻電路基板的于第二通信模式下的連接點的示意圖。主要元件符號說明RF芯片10PA芯片20ASM30第一雙工器500第二雙工器502四工器504基帶芯片70射頻裝置900射頻電路基板902終端設(shè)備1天線80多工器906連接點904接地連接點910天線連接點912發(fā)射連接點914接收連接點916開關(guān)連接400、402、404、406如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實施方式請參閱圖1，本發(fā)明終端設(shè)備1的較佳實施方式包括一射頻裝置900、一耦合于該射頻裝置900的基帶芯片70及一連接于該射頻裝置900的ASM(AntennaSwitchModule，天線開關(guān)模塊)30，其中該射頻裝置900及基帶芯片70可設(shè)置于一射頻電路基板902上，該天線開關(guān)模塊30耦合于一天線80。本實施方式中，該射頻裝置900可選擇性工作于一第一通信模式或一第二通信模式，該基帶芯片70用于與該射頻裝置900進(jìn)行通信，以對該射頻裝置900接收或輸出的信號進(jìn)行處理。該射頻裝置900的較佳實施方式包括一RF(RadioFrequency，射頻)芯片10、一PA(PowerAmplifier，功放)芯片20及一多工器906。本實施方式中，該P(yáng)A芯片20包括與該多工器906連接的兩發(fā)射端200，該RF芯片10包括與該多工器906連接的兩接收端100。請參閱圖2，該射頻電路基板902的第一較佳實施方式上設(shè)有若干連接點904。該RF芯片10、PA芯片20及多工器906可通過若干設(shè)置于該射頻電路基板902上的連接點904進(jìn)行耦合。該連接點904包括若干接地連接點910、若干天線連接點912、若干接收連接點916及若干發(fā)射連接點914。本實施方式中，該射頻電路基板902上設(shè)有第一至第三天線連接點912、第一及第二發(fā)射連接點914、第一及第二接收連接點916與11個接地連接點910。該第一及第二發(fā)射連接點914分別連接于該P(yáng)A芯片20的兩發(fā)射端200，該第一及第二接收連接點916分別連接于該RF芯片10的兩接收端100，該第一至第三天線連接點912可根據(jù)該射頻裝置900的工作模式選擇性連接于該天線開關(guān)模塊30，如當(dāng)該射頻裝置900工作于第一通信模式時，該第一天線連接點耦合于該天線開關(guān)模塊30；當(dāng)該射頻裝置900工作于第二通信模式時，該第二與第三天線連接點耦合于該天線開關(guān)模塊30。在其他實施方式中，該第一至第三天線連接點可均耦合于該天線開關(guān)模塊30。本實施方式中，該第一至第三天線連接點912沿一第一方向設(shè)置，第一與第二天線連接點912間間隔設(shè)置有一接地連接點910、第二與第三天線連接點912間間隔設(shè)置有一接地連接點910；第一發(fā)射連接點914與第一接收連接點916間設(shè)有一接地連接點910；第二發(fā)射連接點914與第二接收連接點916間設(shè)有一接地連接點910。請參閱圖3，其為該射頻電路基板902的連接點的第二較佳實施方式的示意圖。本實施方式中，該射頻電路基板902中連接點沿第一方向變更，如臨近該射頻電路基板902的第一天線連接點設(shè)置的接地連接點在第一方向上的大小大于其他接地連接點。請參閱圖4，其為該射頻電路基板902的連接點的第三較佳實施方式的示意圖。本實施方式中，該射頻電路基板902中連接點延垂直于第一方向變更，如該射頻電路基板902的第一至第三天線連接點的平行方向上還設(shè)有若干接地連接點，每一天線連接點周圍均設(shè)置有至少一接地連接點。請一并參閱圖5及圖6，該多工器906包括第一發(fā)射管腳TX1、第二發(fā)射管腳TX2、第一接收管腳RX1、第二接收管腳RX2、第一天線管腳ANT1、第二天線管腳ANT2及第三天線管腳ANT3。本實施方式中，如該多工器906可選擇性包括兩雙工器或一四工器。如當(dāng)該多工器906包括一四工器504時，該射頻裝置900工作于第一通信模式下；如當(dāng)該多工器906包括一第一雙工器500及一第二雙工器502時，該射頻裝置900工作于第二通信模式下。本實施方式中，該四工器504為第一類型的多工器，該第一雙工器500及第二雙工器502為第二類型的多工器。請參閱圖7，當(dāng)該射頻裝置900工作于第一通信模式(如具有載波聚合功能的通信模式)下時，該多工器906包括第一天線管腳ANT1、第一發(fā)射管腳TX1、第二發(fā)射管腳TX2、第一接收管腳RX1及第二接收管腳RX2。此時，該多工器906包含一四工器504，該四工器504的天線引腳連接于該多工器906的天線管腳ANT1、該四工器504的第一接收引腳連接于該多工器906的第一接收管腳RX1、該四工器504的第二接收引腳連接于該多工器906的第二接收管腳RX2、該四工器504的第一發(fā)射引腳連接于該多工器906的第一發(fā)射管腳TX1、該四工器504的第二發(fā)射引腳連接于該多工器906的第二發(fā)射管腳TX2。另外，該多工器906的第一天線管腳ANT1連接于該射頻電路基板902的第一天線連接點、第一發(fā)射管腳TX1連接于該射頻電路基板902的第一發(fā)射連接點、第二發(fā)射管腳TX2連接于該射頻電路基板902的第二發(fā)射連接點、第一接收管腳RX1連接于該射頻電路基板902的第一接收連接點及第二接收管腳RX2連接于該射頻電路基板902的第二接收連接點。如此，該P(yáng)A芯片20可通過該射頻電路基板902的第一及第二發(fā)射連接點、多工器906的第一及第二發(fā)射管腳、多工器906的第一天線管腳、該射頻電路基板902的第一天線連接點、天線開關(guān)模塊30及天線80來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的發(fā)送；該RF芯片10可通過該射頻電路基板902的第一及第二接收連接點、多工器906的第一及第二接收管腳、多工器906的第一天線管腳、該射頻電路基板902的第一天線連接點、天線開關(guān)模塊30及天線80來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的接收，進(jìn)而實現(xiàn)CA的通信模式。請參閱圖8，當(dāng)該射頻裝置900工作于第二通信模式(如不具有載波聚合功能的通信模式)下時，該多工器906包括第二天線管腳ANT2、第三天線管腳ANT3、第一發(fā)射管腳TX1、第二發(fā)射管腳TX2、第一接收管腳RX1及第二接收管腳RX2。此時，該多工器906包括第一雙工器500及第二雙工器502。該第一雙工器500的天線引腳連接于該多工器906的第二天線管腳ANT2、該第一雙工器500的接收引腳連接于該多工器906的第一接收管腳RX1、該第一雙工器500的發(fā)射引腳連接于該多工器906的第一接收管腳TX1；該第二雙工器502的天線引腳連接于該多工器906的第三天線管腳ANT3、該第二雙工器502的接收引腳連接于該多工器906的第二接收管腳RX2、該第二雙工器502的發(fā)射引腳連接于該多工器906的第二接收管腳TX2。該多工器906的第二天線管腳ANT2連接于該射頻電路基板902的第二天線連接點、第三天線管腳ANT2連接于該射頻電路基板902的第三天線連接點、第一發(fā)射管腳TX1連接于該射頻電路基板902的第一發(fā)射連接點、第二發(fā)射管腳TX2連接于該射頻電路基板902的第二發(fā)射連接點、第一接收管腳RX1連接于該射頻電路基板902的第一接收連接點及第二接收管腳RX2連接于該射頻電路基板902的第二接收連接點。如此，該P(yáng)A芯片20可通過該射頻電路基板902的第一及第二發(fā)射連接點、多工器906的第一及第二發(fā)射管腳、多工器906的第二及第三天線管腳、該射頻電路基板902的第第二及第三天線連接點、天線開關(guān)模塊30及天線80來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的發(fā)送；該RF芯片10可通過該射頻電路基板902的第一及第二接收連接點、多工器906的第一及第二接收管腳、多工器906的第二及第三天線管腳、該射頻電路基板902的第二及第三天線連接點、天線開關(guān)模塊30及天線80來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的接收，進(jìn)而實現(xiàn)non-CA的通信模式。在其他實施方式中，當(dāng)該射頻裝置900工作于non-CA的通信模式時，該第二雙工器502的天線管腳可耦合至該第一天線連接點上。上述射頻裝置及具有該射頻裝置的終端設(shè)備根據(jù)在射頻電路基板上設(shè)置若干連接點，以根據(jù)通信模式的需求在相同的射頻電路基板區(qū)域內(nèi)選擇將兩雙工器耦合至PA芯片及RF芯片之間，或是選擇性將四工器耦合至PA芯片及RF芯片之間，如此使得兩雙工器或四工器可設(shè)置于射頻電路基板上相同連接點處上，方便了通過一射頻電路基板上安裝的兩雙工器或四工器來進(jìn)行通信模式的切換，有利于降低射頻電路基板的空間、降低干擾，進(jìn)而有利于提高通話質(zhì)量。本
技術(shù)領(lǐng)域：
的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，以上的實施方式僅是用來說明本發(fā)明，而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對以上實施例所作的適當(dāng)改變和變化都落在本發(fā)明求保護(hù)的范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3