本發(fā)明涉及電力電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及了一種基于通訊設(shè)備充電接口的信號收發(fā)裝置的設(shè)計。

背景技術(shù)：

隨著科技發(fā)展，許多電子設(shè)備都開始能夠通過通訊設(shè)備APP控制，除了少數(shù)能夠連入無線網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備之外，大多數(shù)設(shè)備依舊靠不同類型的信號控制，比如紅外信號。然而并不是對所有通訊設(shè)備都內(nèi)置了紅外信號的收發(fā)裝置，因此，發(fā)明可以便捷的安裝在通訊設(shè)備上的信號收發(fā)裝置非常重要。現(xiàn)有技術(shù)中，最常見的是基于通訊設(shè)備音頻接口的信號收發(fā)裝置，通過將裝置插入音頻接口進行使用。然而在今年蘋果公司新推出了無線耳機，并取消了新款通訊設(shè)備的耳機接口。為了應(yīng)對這一新的發(fā)展趨勢，本發(fā)明通過插入通訊設(shè)備充電接口來進行使用，能夠在通訊設(shè)備沒有音頻接口或是音頻接口失靈的情況下進行不同類型的信號的接收和發(fā)射。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中只能接入音頻接口使用的缺點，提供了一種基于通訊設(shè)備充電接口的信號收發(fā)裝置。

本發(fā)明解決了現(xiàn)有的信號收發(fā)裝置智能接入通訊設(shè)備音頻接口使用的問題，本設(shè)計方案利用了通訊設(shè)備充電插口，達到了當通訊設(shè)備沒有音頻接口，或者音頻接口失靈時，信號收發(fā)裝置也能夠使用的目的。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明通過下述技術(shù)方案得以解決：

一種基于通訊設(shè)備充電接口的信號收發(fā)裝置，包括充電插頭主體和信號收發(fā)端；充電插頭主體插入通訊設(shè)備充電接口的一端為前端，另一端為后端；充電插頭主體后端與信號收發(fā)端連接，充電插頭主體包括電極，電極后端從充電插頭本體后端伸出，并延伸至信號收發(fā)端中；信號收發(fā)端包括外殼、PCB板和封裝面板，PCB板和封裝面板安裝在外殼中；PCB板包括發(fā)射模塊和觸點，觸點與電極后端相接觸，封裝面板密封安裝在PCB板的上方。

作為優(yōu)選，PCB板還包括數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換模塊。用于進行數(shù)字信號和模擬信號的相互轉(zhuǎn)換。

作為優(yōu)選，PCB板還包括認證模塊。某些通訊設(shè)備，會對接入的裝置進行識別，若是沒有能夠通過識別的認證模塊，裝置則無法被設(shè)備識別到，也就無法進行使用。

作為優(yōu)選，PCB板還包括接收模塊。接收模塊用于接收來自外部的信號，和發(fā)射模塊的功能配合使用能夠完成完整的信息交互過程。

作為優(yōu)選，外殼一端與充電插頭主體連接，另一端有凹槽，外殼高度為2～3mm，長度為10～12mm，寬度為5～6mm；凹槽底部厚度為0.5mm，凹槽深度至少為1.5mm。一般的智能機厚度為5～6mm，信號接收裝置足夠微小，不顯得突兀，既貼合通訊設(shè)備也很方便使用。凹槽內(nèi)用于放置PCB板和封裝面板，因此要與出足夠的位置，但是同時要保證凹槽底部足夠厚，能夠保證不會斷裂。

作為優(yōu)選，PCB板與凹槽底部平行安裝，發(fā)射模塊和接收模塊置于PCB上表面，下表面有觸點；或PCB板垂直凹槽底部安裝，與凹槽底部接觸的一端有觸點。PCB板有不同的安裝方式，觸點要與電極接觸，因此對應(yīng)不同的安裝方式觸點的位置不同，水平安裝更加節(jié)省空間。

作為優(yōu)選，PCB板還包括指示燈。發(fā)射信號和接收信號的過程中指示燈都會工作，用于在使用中提示使用者信號正在流通，能夠及時發(fā)現(xiàn)故障，避免人為中斷。

作為優(yōu)選，發(fā)射模塊和接收模塊發(fā)射和接受的信號類型為紅外信號或聲波信號或射頻信號或NFC信號。信號收發(fā)裝置能夠進行多種信號的收發(fā)，用途廣泛，實用性高。

作為優(yōu)選，外殼內(nèi)壁上有封裝槽，封裝面板放置在封裝槽中；信號類型為紅外信號時，封裝面板為透光材料。封裝面板具有防潮防塵的作用。

作為優(yōu)選，信號類型為NFC信號時，PCB板上有NFC模塊和線圈，線圈兩端分別與NFC模塊的正負極相連。NFC技術(shù)耗能低，它的耗電量遠遠小于藍牙和紅外裝置。

本發(fā)明由于采用了以上技術(shù)方案，具有顯著的技術(shù)效果：能夠與通訊設(shè)備充電接口連接使用，體型小，使用方便，收發(fā)信號的類型多樣，實用性高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實施例1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例1PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明實施例1信號收發(fā)端內(nèi)部俯視圖。

圖5是本發(fā)明實施例2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本發(fā)明實施例2的電極示意圖。

圖7是本發(fā)明實施例2PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是本發(fā)明實施例2信號收發(fā)端內(nèi)部俯視圖。

圖9是本發(fā)明實施例3的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10是本發(fā)明實施例3的電極示意圖。

圖11是本發(fā)明實施例3PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖12是本發(fā)明實施例3信號收發(fā)端內(nèi)部俯視圖。

圖13是本發(fā)明實施例4PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。

以上附圖中各數(shù)字標號所指代的部位名稱如下：其中，1—充電插頭本體、2—信號收發(fā)端、11—電極、21—外殼、211—凹槽、22—PCB板、221—數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換模塊、222—發(fā)射模塊、223—接收模塊、224—觸點、225—認證模塊、226—指示燈、227—NFC模塊、228—線圈、23—封裝面板。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖與實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述。

實施例1

本實施例中以蘋果通訊設(shè)備充電插頭為例。

如圖1所示，一種基于通訊設(shè)備充電接口的信號收發(fā)裝置，包括充電插頭主體1和信號收發(fā)端2；充電插頭主體1插入通訊設(shè)備充電接口的一端為前端，另一端為后端；充電插頭主體1后端與信號收發(fā)端2連接。

如圖2所示，虛線表示透視部分，充電插頭主體1包括電極11，電極11后端從充電插頭本體1后端伸出，并延伸至信號收發(fā)端2中；信號收發(fā)端2包括外殼21、PCB板22和封裝面板23，PCB板22和封裝面板23安裝在外殼21中；PCB板22包括發(fā)射模塊222和觸點224，觸點224與電極11后端相接觸，封裝面板23密封安裝在PCB板22的上方。

外殼21一端與充電插頭主體1連接，另一端有凹槽211，外殼21高度為2～3mm，長度為10～12mm，寬度為5～6mm；凹槽211底部厚度為0.5mm，凹槽211深度至少為1.5mm。充電插頭主體1的電極11后端從外殼21的凹槽211底部伸入信號收發(fā)端2。外殼21內(nèi)壁上有封裝槽，封裝面板23放置在封裝槽中；信號類型為紅外信號時，封裝面板23為透光材料。

如圖3所示，PCB板22還包括接收模塊223。PCB板22與凹槽211底部平行安裝，發(fā)射模塊222和接收模塊223置于PCB22上表面，下表面有觸點224。觸點224與電極11后端相接觸。發(fā)射模塊222和接收模塊223分別與數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換模塊221相連接。PCB板上還包括認證模塊225和指示燈226。某些通訊設(shè)備，會對接入的裝置進行識別，若是沒有能夠通過識別的認證模塊225，裝置則無法被設(shè)備識別到，也就無法進行使用。發(fā)射信號和接收信號的過程中指示燈226都會工作，用于在使用中提示使用者信號正在流通，能夠及時發(fā)現(xiàn)故障，避免人為中斷。

在發(fā)射信號時，通訊設(shè)備軟件控制通訊設(shè)備發(fā)出數(shù)字信號，PCB板22通過觸點224接收到信號后，數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換模塊221將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成模擬信號，并通過發(fā)射模塊222將信號發(fā)射出去。在接收信號時，外部的模擬信號被接收模塊223接收，并通過數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換模塊221將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，數(shù)字信號通過PCB板22的觸點224將信號傳送給通訊設(shè)備。

如圖4所示，外殼21內(nèi)壁上有封裝槽。用于安裝封裝面板23，封裝面板23密封安裝在PCB板22上方。

實施例2

本實施例中以安卓系統(tǒng)通訊設(shè)備的一種充電插頭為例。

如圖5所示，虛線表示透視部分，充電插頭主體1包括電極11，電極11后端從充電插頭本體1后端伸出，并延伸至信號收發(fā)端2中；信號收發(fā)端2包括外殼21、PCB板22和封裝面板23，PCB板22和封裝面板23安裝在外殼21中；PCB板22包括發(fā)射模塊222和觸點224，觸點224與電極11后端相接觸，封裝面板23密封安裝在PCB板22的上方。

外殼21一端與充電插頭主體1連接，另一端有凹槽211，外殼21高度為2～3mm，長度為10～12mm，寬度為5～6mm；凹槽211底部厚度為0.5mm，凹槽211深度至少為1.5mm。充電插頭主體1的電極11后端從外殼21的凹槽211底部伸入信號收發(fā)端2。外殼21內(nèi)壁上有封裝槽，封裝面板23放置在封裝槽中；信號類型為紅外信號時，封裝面板23為透光材料。

如圖6所示，本實施例中的電極11前端與實施例1中不同，實施例1中電極11前端露于充電插頭本體1前端表面，本實施例中則是置于中空的接口內(nèi)壁一側(cè)。

如圖7所示，PCB板22還包括接收模塊223，PCB板22與凹槽211底部平行安裝，發(fā)射模塊222和接收模塊223置于PCB22上表面，下表面有觸點224。觸點224與電極11后端相接觸。發(fā)射模塊222和接收模塊223分別與數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換模塊221相連接。信號的發(fā)射與接收過程與實施例1中一致。

PCB板22還包括指示燈226，發(fā)射信號和接收信號的過程中指示燈226都會工作，用于在使用中提示使用者信號正在流通，能夠及時發(fā)現(xiàn)故障，避免人為中斷。

如圖8所示，外殼21內(nèi)壁上有封裝槽。用于安裝封裝面板23，封裝面板23密封安裝在PCB板22上方。

實施例3

本實施例中以安卓系統(tǒng)通訊設(shè)備的另一種充電插頭為例。

如圖9所示，虛線表示透視部分，充電插頭主體1包括電極11，電極11后端從充電插頭本體1后端伸出，并延伸至信號收發(fā)端2中；信號收發(fā)端2包括外殼21、PCB板22和封裝面板23，PCB板22和封裝面板23安裝在外殼21中；PCB板22包括發(fā)射模塊222和觸點224，觸點224與電極11后端相接觸，封裝面板23密封安裝在PCB板22的上方。

外殼21一端與充電插頭主體1連接，另一端有凹槽211，外殼21高度為2～3mm，長度為10～12mm，寬度為5～6mm；凹槽211底部厚度為0.5mm，凹槽211深度至少為1.5mm。充電插頭主體1的電極11后端從外殼21的凹槽211底部伸入信號收發(fā)端2。外殼21內(nèi)壁上有封裝槽，封裝面板23放置在封裝槽中；信號類型為紅外信號時，封裝面板23為透光材料。

如圖10所示，本實施例中的電極11前端與之前的實施例都不同，實施例1中電極11前端露于充電插頭本體1前端表面，實施例2中電極11是分布于中空的充電插頭本體1前端內(nèi)壁一側(cè)。本實施例中電極11是置于中空的充電插頭本體1前端內(nèi)壁兩側(cè)。

如圖11所示，PCB板22還包括接收模塊223，PCB板22與凹槽211底部平行安裝，發(fā)射模塊222和接收模塊223置于PCB22上表面，下表面有觸點224。觸點224與電極11后端相接觸。

本實施例中，通訊設(shè)備自帶數(shù)字模擬信號轉(zhuǎn)換功能，因此PCB板上不需要數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換模塊221。信號通過通訊設(shè)備的數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換功能和PCB板進行轉(zhuǎn)換和收發(fā)。

PCB板22還包括指示燈226，發(fā)射信號和接收信號的過程中指示燈226都會工作，用于在使用中提示使用者信號正在流通，能夠及時發(fā)現(xiàn)故障，避免人為中斷。

如圖12所示，外殼21內(nèi)壁上有封裝槽。用于安裝封裝面板23，封裝面板23密封安裝在PCB板22上方。

實施例4

如圖13所示，信號類型為NFC信號時，PCB板上有NFC模塊227和線圈228，線圈228兩端分別與NFC模塊227的正負極相連。使用時，線圈228感應(yīng)到外部傳來的信號，產(chǎn)生感應(yīng)電流，電流驅(qū)動NFC模塊227發(fā)射信號。PCB板上有觸點224，能夠與與通訊設(shè)備連接，通訊設(shè)備能夠讀取NFC模塊227的內(nèi)容以及驅(qū)動NFC模塊227主動向其他NFC信號接收設(shè)備發(fā)出信號。

本實施例中除PCB板22外，其余結(jié)構(gòu)皆與其他實施例中相同。

總之，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明專利的涵蓋范圍。