1.一種多諧振系統(tǒng)骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體，包括：支架(18)、磁路系統(tǒng)以及振動系統(tǒng)，其特征在于，所述磁路系統(tǒng)被設(shè)置在支架(18)上，所述磁路系統(tǒng)被配置為用于提供磁場；
所述振動系統(tǒng)包括第一振動系統(tǒng)和至少一個第二振動系統(tǒng)，所述第一振動系統(tǒng)包括第一彈片(12)、第一華司(13)和第一永磁體(11)，所述第一彈片(12)與所述支架(18)連接在一起，所述第一華司(13)被設(shè)置在所述第一彈片(12)上，所述第一永磁體(11)被設(shè)置在所述第一華司(13)上，所述第一振動系統(tǒng)被懸置在所述磁路系統(tǒng)的上方；所述第二振動系統(tǒng)包括連接在一起的彈性體(20)和固定部(22)，所述第二振動系統(tǒng)通過所述彈性體(20)被懸置在所述支架(18)和所述第一振動系統(tǒng)所包圍的空間之外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體，其特征在于，所述支架(18)為U形，所述支架(18)包括兩條側(cè)壁(29)和用于連接兩條所述側(cè)壁(29)的底部(23)，所述磁路系統(tǒng)被設(shè)置在所述支架(18)的敞開腔內(nèi)，所述第一彈片(12)為2個，2個所述第一彈片(12)分別被連接在所述側(cè)壁(29)的自由端上，所述第一彈片(12)與所述側(cè)壁(29)一一對應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體，其特征在于，所述彈性體(20)由金屬、橡膠或者硅膠制作而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體，其特征在于，所述第二振動系統(tǒng)還包括阻尼件(21)，所述阻尼件(21)位于所述固定部(22)與支架(18)之間；或者所述阻尼件(21)位于所述固定部(22)與所述彈性體(20)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體，其特征在于，所述阻尼件(21)由泡棉、橡膠或者硅膠制作而成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體，其特征在于，所述彈性體(20)為第二彈片(25)，所述第二彈片(25)為U形，所述第二彈片(25)包括兩條側(cè)邊(30)和用于連接兩條側(cè)邊(30)的底邊(24)，兩條所述側(cè)邊(30)中的任意之一與所述支架(18)連接在一起并且另一條側(cè)邊與所述固定部(22)連接在一起。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體，其特征在于，所述第二彈片(25)與所述第一彈片(12)一體成型，所述第一彈片(12)包括連接在一起的懸臂(27)和固定端(28)，所述固定端(28)與所述支架(18)連接在一起，所述第二彈片(25)的用于連接所述支架(18)的側(cè)邊(30)與所述固定端(28)連接在一起。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體，其特征在于，所述彈性體(20)為彈簧(26)，所述彈簧(26)被設(shè)置在所述底部(23)的上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體，其特征在于，還包括PCB板(19)，所述PCB板(19)被設(shè)置在所述支架(18)的靠近所述第二振動系統(tǒng)的一側(cè)，所述磁路系統(tǒng)的線圈(14)通過所述PCB板(19)與外部電路信號連接。
10.一種骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體，其特征在于，包括外殼(31)，將如權(quán)利要求1-9中的任意一項(xiàng)所述的骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器單體中的所述固定部(22)替換為外殼(31)。