1.帶地面反射器的純正無(wú)線耳機(jī)，包括入耳式耳機(jī)殼及設(shè)置于入耳式耳機(jī)殼內(nèi)的RF信號(hào)產(chǎn)生裝置，入耳式耳機(jī)殼由頂殼和底殼配對(duì)扣合組成，入耳式耳機(jī)殼的內(nèi)部設(shè)有容納空腔，底殼的底部向下延伸，底殼的底部為與容納空腔導(dǎo)通的出音口，底殼的內(nèi)底部設(shè)有與出音口導(dǎo)通的揚(yáng)聲器，并在底殼的底部套裝有用于塞入外耳道口的耳墊，底殼的頂部為與耳甲腔的形狀配對(duì)的定位臺(tái)，定位臺(tái)的外底面配對(duì)貼合在耳甲腔的表面，定位臺(tái)的外壁與耳屏接觸，RF信號(hào)產(chǎn)生裝置位于容納空腔內(nèi)，RF信號(hào)產(chǎn)生裝置包括天線、主射頻PCB、電池和充電PCB，主射頻PCB包括藍(lán)牙芯片組，該天線用于與音頻源及副聽筒的天線建立RF通信鏈路，電池與充電PCB進(jìn)行電性連接，充電PCB、天線及揚(yáng)聲器均與主射頻PCB進(jìn)行電性連接，其特征在于：主射頻PCB橫向安裝在容納空腔內(nèi)，該天線為螺旋天線，螺旋天線的頂部尾端連接有橫向延伸的金屬尾線，金屬尾線往容納空腔的中部方向延伸，該RF信號(hào)產(chǎn)生裝置還包括金屬框架和金屬接地環(huán)，金屬框架為中空且豎向設(shè)置的管狀結(jié)構(gòu)，電池被包裹于金屬框架內(nèi)部，主射頻PCB設(shè)置于金屬框架的頂部，主射頻PCB的一端為用于安裝螺旋天線的天線設(shè)定區(qū)，天線設(shè)定區(qū)往外延伸出金屬框架，螺旋天線安裝在天線設(shè)定區(qū)上且往上延伸，金屬接地環(huán)位于螺旋天線的正下方，螺旋天線的底部線圈與金屬接地環(huán)的頂部之間留的間隙，且金屬接地環(huán)與金屬框架接觸，使金屬接地環(huán)與金屬框架組合形成用于調(diào)整射頻信號(hào)的輻射角度的地面反射器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述帶地面反射器的純正無(wú)線耳機(jī)，其特征在于：該間隙大于或者等于3mm，且該間隙小于6mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述帶地面反射器的純正無(wú)線耳機(jī)，其特征在于：以螺旋天線為中心點(diǎn)且以入耳式耳機(jī)殼中最接近螺旋天線的外壁為半徑畫圓球，該圓球所形成的空間為天線放置區(qū)域，螺旋天線位于該天線放置區(qū)域內(nèi)，且該圓球的半徑大于4毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述帶地面反射器的純正無(wú)線耳機(jī)，其特征在于：所述金屬接地環(huán)為橫向設(shè)置的弧形結(jié)構(gòu)，金屬接地環(huán)的外側(cè)沿底殼的內(nèi)側(cè)分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或者2或者4所述帶地面反射器的純正無(wú)線耳機(jī)，其特征在于：所述金屬框架的頂部設(shè)有三個(gè)以上向上延伸的焊接卡牙，主射頻PCB上設(shè)有用于配對(duì)穿入焊接卡牙內(nèi)的焊接孔，通過(guò)焊接卡牙與主射頻PCB進(jìn)行直接焊接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述帶地面反射器的純正無(wú)線耳機(jī)，其特征在于：所述金屬框架的頂部設(shè)有與主射頻PCB厚度配對(duì)的連接口，主射頻PCB的邊沿均勻焊接在金屬框架的頂部邊沿，主射頻PCB的天線設(shè)定區(qū)從連接口往外延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或者2或者4或者6所述帶地面反射器的純正無(wú)線耳機(jī)，其特征在于：所述金屬框架由銅箔材料構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或者2或者4或者6所述帶地面反射器的純正無(wú)線耳機(jī)，其特征在于：所述充電PCB位于電池的下方。