本發(fā)明涉及一陣列攝像模組，尤其涉及一分體式陣列攝像模組，以提高生產(chǎn)效率和良率，特別還提高資源利用率。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，每人手持一臺智慧型手機已經(jīng)是普遍常見的情況，其中所包含的相機更是一主要的功能，而且大多數(shù)的人們更習(xí)慣使用手機的相機去記錄生活，而且在各種硬體規(guī)格不斷的進化下，手機的相機已經(jīng)取代了大部份的相機市場，但是擁有大鏡頭的專業(yè)相機可以比小鏡頭的手機相機收集更多的光資訊，因此專業(yè)相機所拍攝出的畫質(zhì)原則上是優(yōu)于小鏡頭的手機相機，但是，也因為專業(yè)相機的鏡頭尺寸、重量和價格對于要將專業(yè)相機的鏡頭用于隨身攜帶的手機是非常不易的。因此利用多顆的小鏡頭架構(gòu)出陣列式攝像模組，以代替單一笨重和昂貴的專業(yè)相機的鏡頭。

然而，隨著陣列攝像模組的應(yīng)用技術(shù)開發(fā)，其優(yōu)勢越來越被消費電子廠商看重，特別是運用于手機、數(shù)位相機這樣可隨身攜帶的電子式產(chǎn)品，而且在重量和價格上也極具競爭性。

另外，目前市場上的陣列攝像模組以共基板共鏡座的結(jié)構(gòu)形式為主，但此類共基板共鏡座的陣列攝像模組在產(chǎn)生制造時有良率低下的問題，這樣無疑是增加了產(chǎn)品的生產(chǎn)制造成本，因為通常在陣列攝像模組中的一個攝像頭(或鏡頭)出現(xiàn)不良，即會導(dǎo)致整個陣列攝像模組的報廢，而且制程的技術(shù)公差能力和物料水準完全決定了多個攝像的光軸角度。因為，所謂陣列攝像模組在設(shè)計的概念是利用多個鏡頭去收集影像資訊，并將大量的資訊進行處理后所組構(gòu)出的影像，當(dāng)其中一個鏡頭出現(xiàn)光學(xué)差異、機械定位的誤差或是電子的雜訊等問題，即會造成整組的陣列攝像模組無法產(chǎn)生完整清析的影像，因此造成制程時間和成本的浪費。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一分體式陣列攝像模組及其組裝方法，供提高生產(chǎn)效率，其中所述分體式陣列攝像模組中的單體攝像模組單獨完成制造、組裝和測試過程，互不占用組裝和測試時間。

本發(fā)明的另一目的在于提供一分體式陣列攝像模組及其組裝方法，其生產(chǎn)資源可高度利用。也就是說所述單體攝像模組的制造、組裝和測試無需區(qū)別于常規(guī)模組生產(chǎn)形式，無需私立特殊工序站。

本發(fā)明的另一目的在于提供一分體式陣列攝像模組及其組裝方法，其良率提升。換言之，對所述單體攝像模組完成性能測試合格后再進行所述分體式陣列攝像模組的組裝，大大提升了所述分體式陣列攝像模組成品的良率。

本發(fā)明的另一目的在于提供一分體式陣列攝像模組及其組裝方法，其效果提升。換句話說，自動調(diào)整光軸的方式，能夠解決因制程光軸傾斜帶來的光軸不平行問題，一定程度上降低了在雙攝、多攝模組深度標定中的不良比例，并提升了共基板共鏡座雙攝像頭和多攝像頭模組的實際應(yīng)用效果。

為了達到以上目的，本發(fā)明提供一分體式陣列攝像模組，包括：

多顆子模組，其中一顆為參考模組，其余子模組為校準模組；以及

一組裝支架，其中所述參考模組和每個校準模組分別組裝于所述組裝支架，其中所述參考模組和每個校準模組則分別為獨立且合格的單體攝像模組。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述參考模組和所述校準模組分別為一可調(diào)焦攝像模組或一定焦攝像模組。即分別都是可調(diào)焦攝像模組，或都是定焦攝像模組，或者一個是可調(diào)焦攝像模組，另一個是定焦攝像模組。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述參考模組為一可調(diào)焦攝像模組，所述校準模組為一定焦攝像模組。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述組裝支架俱有一參考單元和一校準單元，其中所述參考模組與所述校準模組分別組裝于所述組裝支架的所述參考單元與所述校準單元。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述校準模組與所述參考模組之間的模組中心距離是10.5mm。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述參考模組與所述參考單元的四周組裝間隙為0.1mm，所述校準模組與所述校準單元的四周組裝間隙為0.3mm。

為了達到以上目的，本發(fā)明提供還一分體式陣列攝像模組的組裝方法，包括 如下步驟：

(s11)一分體式陣列攝像模組的一參考模組組裝固定，即將所述參考模組組裝并固定在一組裝支架的一參考單元內(nèi)；

(s12)一分體式陣列攝像模組的至少一個校準模組預(yù)組裝，即將所述校準模組預(yù)組裝到所述組裝支架的一校準單元內(nèi)；

(s13)模組高度校準，測量所述每個校準模組與所述參考模組的鏡頭端面高度差，對所述校準模組作相應(yīng)的高度位置校準；

(s14)模組偏移校準，測量每個校準模組與所述參考模組的水平位置偏移量，對所述校準模組作相應(yīng)的水平偏移位置校準；

(s15)模組旋轉(zhuǎn)校準，設(shè)置一光源和一標板，點亮所述分體式陣列攝像模組，對所述標板進行拍攝采集圖像，根據(jù)所述參考模組和所述每個校準模組采集得到的圖像，利用軟件計算出所述每個校準模組的旋轉(zhuǎn)校準量，并對所述每個校準模組進行旋轉(zhuǎn)位置校準；

(s16)模組偏移檢驗/校準，判斷所述每個校準模組與所述參考模組的水平位置偏移量是否在公差允許范圍內(nèi)，若在公差范圍內(nèi)不作校準，若不在公差范圍內(nèi)返回步驟(s13)重新對所述每個校準模組做高度校準、偏移校準和旋轉(zhuǎn)校準，直到所述每個校準模組與所述參考模組的水平位置偏移量在所述公差范圍內(nèi)；以及

(s17)固定模組，固定整個所述分體式陣列攝像模組，完成組裝。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述分體式陣列攝像模組包含一至多顆子模組，其中一顆子模組是所述參考模組，其余子模組為所述校準模組，所述子模組彼此之間相互獨立并組裝于所述組裝支架。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述參考模組選擇所述分體式陣列攝像模組中像素最高的一顆子模組。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述參考模組與所述校準模組都是完成了制造、組裝并且性能測試合格的單體攝像模組。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述參考模組與所述參考單元的四周組裝間隙為0.1mm，所述校準模組與所述校準單元的四周組裝間隙為0.3mm。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，步驟(s11)中，所述參考模組組裝固定的步驟還包括：

1)用一限位治具對所述參考模組與所述參考單元進行限位組裝；以及

2)在所述參考模組與所述參考單元之間畫膠水，固化所述膠水。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述膠水是一uv熱固膠，通過紫外曝光將所述膠水固化。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，步驟(s13)中,所述模組高度校準具體包括：

1)用一激光測距方法各測量所述參考模組和所述每個校準模組的鏡頭端面上的一個點的高度，分別計算出所述每個校準模組與所述參考模組的鏡頭端面高度差值；以及

2)通過所述六軸平臺調(diào)整所述每個校準模組的z軸位移。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，步驟(s14)中，所述模組偏移校準具體包括：

1)對所述參考模組與所述每個校準模組的鏡頭端面進行ccd拍攝，抓取鏡頭端面圖像，用軟件分別計算出所述每個校準模組與所述參考模組的水平位置偏移量；以及

2)通過所述六軸平臺調(diào)整所述每個校準模組的x、y軸位移。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，步驟(s15)中，所述標板中心為mtf測試標板，所述標板四角含有四個圓形mark點。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，步驟(s15)中，所述每個校準模組的旋轉(zhuǎn)校準通過所述六軸平臺在u、v、w三個空間維度的運動來實現(xiàn)，目的是為了使所述每個校準模組與所述參考模組的光軸平行。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，步驟(s12)中，所述校準模組的預(yù)組裝步驟具體包括：

1)將所述參考模組與所述組裝支架安裝并固定到一模組校準平臺的固定治具上，所述參考模組放置于所述組裝支架的參考單元內(nèi)；

2)將所述校準模組安裝并固定到校準治具上，所述校準治具設(shè)置在六軸平臺上，所述校準模組放置于所述組裝支架的校準單元內(nèi)，所述校準模組可以隨著所述六軸平臺作x、y、z、u、v、w六個空間維度的運動；以及

3)在所述校準模組與所述校準單元之間畫膠水，所述膠水為一種uv熱固膠。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，步驟(s17)中，所述分體式陣列攝像模組固定步驟具體包括：

1)對所述校準模組與所述校準單元之間的所述膠水進行紫外曝光，所述膠水半固化；以及

2)烘烤所述分體式陣列攝像模組，所述膠水完全固化，固定整個所述分體式陣列攝像模組。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，步驟(s12)中，所述校準模組的預(yù)組裝步驟具體包括：

1)將所述參考模組與所述組裝支架安裝并固定到一模組校準平臺的固定治具上，所述參考模組放置于所述組裝支架的參考單元內(nèi)；以及

2)將所述校準模組安裝并固定到校準治具上，所述校準治具設(shè)置在六軸平臺上，所述校準模組放置于所述組裝支架的校準單元內(nèi)，所述校準模組可以隨著所述六軸平臺作x、y、z、u、v、w六個空間維度的運動。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，步驟(s17)中，中所述分體式陣列攝像模組固定步驟具體包括：

1)在所述校準模組與所述校準單元之間畫膠水，所述膠水為一種uv熱固膠；

2)對所述校準模組與所述校準單元之間的所述膠水進行紫外曝光，所述膠水半固化；以及

3)烘烤所述分體式陣列攝像模組，所述膠水完全固化，固定整個所述分體式陣列攝像模組。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述分體式陣列攝像模組在烤箱中的烘烤溫度為80℃～90℃，烘烤時間50min～60min。

為了達到以上目的，本發(fā)明還提供一分體式陣列攝像模組的組裝方法，包括如下步驟：

(s11a)一分體式陣列攝像模組的一參考模組組裝固定，即將所述參考模組組裝并固定在一組裝支架的一參考單元內(nèi)；

(s12a)一分體式陣列攝像模組的至少一個校準模組預(yù)組裝，即將所述校準模組預(yù)組裝到所述組裝支架的一校準單元內(nèi)；

(s13a)模組高度/偏移校準，測量所述每個校準模組與所述參考模組的鏡頭端面高度差和水平位置偏移量，對所述校準模組作相應(yīng)的高度位置校準和相應(yīng)的水平偏移位置校準；

(s14a)模組旋轉(zhuǎn)校準，設(shè)置一光源和一標板，點亮所述分體式陣列攝像模 組，對所述標板進行拍攝采集圖像，根據(jù)所述參考模組和所述每個校準模組采集得到的圖像，利用軟件計算出所述每個校準模組的旋轉(zhuǎn)校準量，并對所述每個校準模組進行旋轉(zhuǎn)位置校準；以及

(s15a)固定模組，固定整個所述分體式陣列攝像模組，完成組裝。

為了達到以上目的，本發(fā)明還提供一分體式陣列攝像模組的組裝方法，包括如下步驟：

(s11b)一分體式陣列攝像模組的一參考模組組裝固定，即將所述參考模組組裝并固定在一組裝支架的一參考單元內(nèi)；

(s12b)一分體式陣列攝像模組的至少一個校準模組預(yù)組裝，即將所述校準模組預(yù)組裝到所述組裝支架的一校準單元內(nèi)；

(s13b)模組偏移校準，測量每個校準模組與所述參考模組的水平位置偏移量，對所述校準模組作相應(yīng)的水平偏移位置校準；

(s14b)模組高度校準，測量所述每個校準模組與所述參考模組的鏡頭端面高度差，對所述校準模組作相應(yīng)的高度位置校準；

(s15b)模組旋轉(zhuǎn)校準，設(shè)置一光源和一標板，點亮所述分體式陣列攝像模組，對所述標板進行拍攝采集圖像，根據(jù)所述參考模組和所述每個校準模組采集得到的圖像，利用軟件計算出所述每個校準模組的旋轉(zhuǎn)校準量，并對所述每個校準模組進行旋轉(zhuǎn)位置校準；以及

(s16b)固定模組，固定整個所述分體式陣列攝像模組，完成組裝。

為了達到以上目的，本發(fā)明還提供一分體式陣列攝像模組的組裝方法，包括如下步驟：

(s21)一分體式陣列攝像模組的一參考模組組裝固定，即將所述參考模組組裝并固定在一組裝支架的一參考單元內(nèi)；

(s22)一分體式陣列攝像模組的至少一個校準模組預(yù)組裝，即將所述校準模組預(yù)組裝到所述組裝支架的一校準單元內(nèi)；

(s23)模組高度校準，測量所述每個校準模組與所述參考模組的鏡頭端面高度差，對所述校準模組作相應(yīng)的高度位置校準；

(s24)模組偏移校準，測量每個校準模組與所述參考模組的水平位置偏移量，對所述校準模組作相應(yīng)的水平偏移位置校準；

(s25)模組旋轉(zhuǎn)校準，設(shè)置一光源和一標板，點亮所述分體式陣列攝像模組， 對所述標板進行拍攝采集圖像，根據(jù)所述參考模組和所述每個校準模組采集得到的圖像，利用軟件計算出所述每個校準模組的旋轉(zhuǎn)校準量，并對所述每個校準模組進行旋轉(zhuǎn)位置校準；

(s26)模組偏移校準，測量每個校準模組與所述參考模組的水平位置偏移量，對所述校準模組作相應(yīng)的水平偏移位置校準；以及

(s27)固定模組，固定整個所述分體式陣列攝像模組，完成組裝。

優(yōu)選地，其中所述分體式陣列攝像模組包含一至多顆子模組，其中一顆子模組是所述參考模組，其余子模組為所述校準模組，所述子模組彼此之間相互獨立并組裝于所述組裝支架。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的一分體式陣列攝像模組的一俯視示意圖。

圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的一分體式陣列攝像模組的一前視示意圖。

圖3是根據(jù)本發(fā)明的第一個優(yōu)選實施例的一分體式陣列攝像模組的組裝方法的一流程圖。

圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的一分體式陣列攝像模組在組裝時搭配治具的示意圖。

圖5是根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的一分體式陣列攝像模組在組裝時搭配治具的示意圖。說明一參考模組與一限位治具的相對應(yīng)關(guān)系。

圖6是根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的一分體式陣列攝像模組在進行校準時的一標板的圖形示意圖。

圖7是根據(jù)本發(fā)明的第二個優(yōu)選實施例的一分體式陣列攝像模組的組裝方法的一流程圖。

具體實施方式

以下描述用于揭露本發(fā)明以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明。以下描述中的優(yōu)選實施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發(fā)明的基本原理可以應(yīng)用于其他實施方案、變形方案、改進方 案、等同方案以及沒有背離本發(fā)明的精神和范圍的其他技術(shù)方案。

如圖1至圖6所示，是根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例的一分體式陣列攝像模組，其中所述分體式陣列攝像模組是將多個已經(jīng)完成獨立制造組裝后且質(zhì)量合格的攝像模組成品組裝集成在同一個支架上，以構(gòu)成一個全新的陣列式攝像模組。這樣相比傳統(tǒng)的采用共基板共鏡座的陣列攝像模組，所述分體式陣列攝像模組具有高良率、高組裝效率、高資源利用率等顯著優(yōu)點。

根據(jù)本發(fā)明的這個優(yōu)選實施例，所述分體式陣列攝像模組實施為一個雙攝像頭模組，其包含一參考模組1和一校準模組2。所述參考模組1實施為一可調(diào)焦攝像模組如13m可調(diào)焦攝像模組。所述校準模組2實施為一定焦攝像模組如2m定焦攝像模組。所述參考模組1與所述校準模組2分別是已經(jīng)完成了制造、組裝并且性能測試合格的單體攝像模組?？梢岳斫獾氖牵瑔误w攝像模組也可以都是可調(diào)焦攝像模組，或者可以都是定焦攝像模組，或者一個是調(diào)焦攝像模組，另一個是定焦攝像模組。在這個作為舉例的實施例中，所述分體式陣列攝像模組包括一個13m可調(diào)焦攝像模組作為所述參考模組1，以及一個2m定焦攝像模組作為所述校準模組2，其中所述參考模組1和所述校準模組2分別為獨立的所述單體攝像模組。

如圖1、圖2所示，所述分體式陣列攝像模組進一步包括一組裝支架10，其俱有一參考單元101和一校準單元102。這樣所述參考模組1與所述校準模組2分別組裝于所述組裝支架10的所述參考單元101與所述校準單元102。換言之，所述參考模組1組裝于所述組裝支架10的所述參考單元101，而所述校準模組2組裝于同一個所述組裝支架10的所述校準單元102。也就是說，所述參考模組1與所述校準模組2是組裝于同一個所述組裝支架。另外，為了保證所述雙攝像頭模組的成像質(zhì)量，需要嚴格保證所述參考模組1與所述校準模組2的高度、光軸間距和光軸平行度，因此對所述參考模組1與所述校準模組2在所述組裝支架10的所述參考單元101與所述校準單元102中的組裝位置有嚴格的要求。

在本實施例中，所述校準模組2與所述參考模組1之間的模組中心距離是10.5mm。所述參考模組與所述參考單元的四周組裝間隙為0.1mm，所述校準模組與所述校準單元的四周組裝間隙為0.3mm。

另外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，所述分體式陣列攝像模組可實施為不只一個雙攝像頭模組，也就是說可根據(jù)需要進行多個攝像頭的搭配組合，其重點為將 各別合格的所述單體攝像模組組裝至所述組裝支架。換言之，所述分體式陣列攝像模組包含一至多顆子模組，其中一顆子模組是所述參考模組1，其余子模組為所述校準模組2，所述子模組彼此之間相互獨立并組裝于所述組裝支架10。

本發(fā)明的這個優(yōu)選實施例中，如圖3所示，是本發(fā)明第一優(yōu)選實施例的一分體式陣列攝像模組的組裝方法，其包括如下步驟：

(s11)一分體式陣列攝像模組的一參考模組1組裝固定，即將所述參考模組1組裝并固定在一組裝支架10的一參考單元101內(nèi)；

(s12)一分體式陣列攝像模組的至少一個校準模組2預(yù)組裝，即將所述校準模組2預(yù)組裝到所述組裝支架10的一校準單元102內(nèi)；

(s13)模組高度校準，測量所述每個校準模組2與所述參考模組1的鏡頭端面高度差，對所述每個校準模組2作相應(yīng)的高度位置校準；

(s14)模組偏移校準，測量所述每個校準模組2與所述參考模組1的水平位置偏移量，對所述每個校準模組2作相應(yīng)的水平偏移位置校準；

(s15)模組旋轉(zhuǎn)校準，設(shè)置一光源和一標板，點亮所述分體式陣列攝像模組，對所述標板進行拍攝采集圖像，根據(jù)所述參考模組1和所述每個校準模組2采集得到的圖像，利用軟件計算出所述每個校準模組2的旋轉(zhuǎn)校準量，并對所述校準模組2進行旋轉(zhuǎn)位置校準；

(s16)模組偏移檢驗/校準，判斷所述每個校準模組2與所述參考模組1的水平位置偏移量是否在公差允許范圍內(nèi)，若在公差范圍內(nèi)不作校準，若不在公差范圍內(nèi)返回步驟(s13)重新對所述每個校準模組2做高度校準、偏移校準和旋轉(zhuǎn)校準，直到所述每個校準模組2與所述參考模組1的水平位置偏移量在所述公差范圍內(nèi)；以及

(s17)固定模組，固定整個所述分體式陣列攝像模組，完成組裝。

值得一提的是，步驟(s13)和步驟(s14)之間的順序并無固定，即可互換。也就是說，根據(jù)需要可以先進行步驟(s13)再進行步驟(s14)，或者是先進行步驟(s4)再進行步驟(s13)，其中并不影所述體式陣列攝像模組的組裝方法。值得一提的是，更可以直接把步驟(s13)和步驟(s14)合并為一個步驟，即為：模組水平校準，也就是對x、y、z軸進行校準，不限制先后順序。

另外，步驟(s16)不一定要存在。換言之，模組校準的檢驗可在步驟(s13)、步驟(s14)和步驟(s15)進行校準時，同時檢驗完成，以簡化組裝工序。

另外，所述分體式陣列攝像模組包含一至多顆子模組，其中一顆子模組是所述參考模組1，其余子模組為所述校準模組2，所述子模組彼此之間相互獨立并組裝于所述組裝支架10。特別地，所述參考模組1選擇所述分體式陣列攝像模組中像素最高的一顆子模組。

本發(fā)明的這個優(yōu)選實施例中，根據(jù)步驟(s11)，如圖5所示，利用一限位治具30對所述參考模組1與所述組裝支架10的所述參考單元101進行限位組裝，其中用膠水將所述參考模組1與所述參考單元101的支架邊框進行固定。優(yōu)選地，所述膠水采用uv熱固膠，畫膠區(qū)域位于所述參考單元101的所述支架邊框的上邊緣，畫膠完成后通過紫外曝光將所述uv熱固膠預(yù)固化。值得一提的是，所述參考模組1與所述參考單元101的四周組裝間隙為0.1mm。

換言之，其中步驟(s11)中，所述參考模組組裝固定的步驟還包括：

1)用所述限位治具30對所述參考模組1與所述參考單元101進行限位組裝；以及

2)在所述參考模組1與所述參考單元101之間畫膠水，固化所述膠水。

根據(jù)步驟(s12)，如圖4所示，將所述參考模組1與所述組裝支架10安裝并固定到一模組校準平臺403的一固定治具401上，將所述校準模組2安裝并固定到一校準治具402上，所述校準治具402設(shè)置在一六軸平臺上，同時，所述校準模組2放置于所述組裝支架10的所述校準單元102內(nèi)，因此所述校準模組2可以隨著所述六軸平臺作x、y、z、u、v、w六個空間維度的運動。值得一提的是，所述校準模組2與所述校準單元102的四周組裝間隙為0.3mm。

根據(jù)步驟(s13)，透用一激光測距方法各測量所述參考模組1和所述校準模組2的所述鏡頭端面上的一個點的高度，接著分別計算出所述校準模組2與所述參考模組1的鏡頭端面高度差值，通過所述六軸平臺調(diào)整所述校準模組2的z軸位移。

換言之，其中步驟(s13)中，所述模組高度校準具體包括：

1)用所述激光測距方法各測量所述參考模組1和所述每個校準模組2的鏡頭端面上的一個點的高度，分別計算出所述每個校準模組2與所述參考模組1的鏡頭端面高度差值；以及

2)通過所述六軸平臺調(diào)整所述每個校準模組2的z軸位移。

根據(jù)步驟(s14)，對所述參考模組1與所述每個校準模組2的所述鏡頭端面 進行ccd拍攝，抓取所述鏡頭端面圖像，并利用軟件計算出所述校準模組2與所述參考模組1的水平位置偏移量，根據(jù)所述的水平位置偏移量，通過所述六軸平臺調(diào)整所述校準模組2的x、y軸位移。

換言之，其中步驟(s14)中，所述模組偏移校準具體包括：

1)對所述參考模組1與所述每個校準模組2的鏡頭端面進行ccd拍攝，抓取鏡頭端面圖像，用軟件分別計算出所述每個校準模組1與所述參考模組1的水平位置偏移量；以及

2)通過所述六軸平臺調(diào)整所述每個校準模組2的x、y軸位移。

根據(jù)步驟(s15)，根據(jù)所述校準模組2的所述旋轉(zhuǎn)校準量調(diào)整所述六軸平臺的u、v、w旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)角，實現(xiàn)所述校準模組2的旋轉(zhuǎn)校準。

根據(jù)步驟(s16)，所述校準模組2與所述參考模組1的x軸位置偏移量的公差為[10.4,10.6]mm，y軸位置偏移量的公差為[-0.1,0.1]mm。

根據(jù)步驟(s17)，在所述校準模組2與所述校準單元102之間畫膠水，所述膠水為一種uv熱固膠，將所述校準模組2與所述校準單元102之間的所述uv熱固膠在紫外曝光預(yù)固化，再將所述分體式陣列攝像模組拿到烤箱中烘烤，實現(xiàn)所有uv熱固膠的固化，固定整個所述分體式陣列攝像模組并最終完成組裝。

在本發(fā)明一個實施例中，所述限位治具30包括一第一凹槽301和一第二凹槽302，其分別從所述限位治具30的表面向內(nèi)延伸以形成凹槽。所述第一凹槽301用來放置所述參考模組1，所述第二凹槽302用來放置所述組裝支架10。

另外，如圖5所示，其中步驟(s11)中所述參考模組1與所述限位治具30的組裝步驟進一步地包括：

1)將所述參考模組1放置到所述限位治具30的所述第一凹槽301；

2)將所述組裝支架10放置到所述限位治具30的所述第二凹槽302；

3)通過所述限位治具30的所述第一凹槽301和所述第二凹槽302的組裝限位來控制所述參考模組1與所述組裝支架10的組裝位置誤差。

值得一提的是，其中步驟(s11a)和(s11b)并無先后組裝順序，也就是說，可根據(jù)組裝需求進而調(diào)整組裝的先后順序。

在本發(fā)明一個實施例中，步驟(s13)中，所述參考模組1的激光測高點位于所述參考模組1的所述鏡頭端面的上方，所述校準模組2的激光測高點與所述參考模組1的激光測高點之間的距離固定，其為所述校準模組2與所述參考模組1 之間的模組中心距離，在本實施例中，此距離是10.5mm?？蛇x地，對所述參考模組1與所述校準模組2的激光測高點各有三個，且分別取得平均值，從而得到更加精確的所述參考模組1與所述校準模組2的高度差，然而這種方法的測高效率相比一個測高點的方案要低很多。

在本發(fā)明一個實施例中，步驟(s15)中所述標板的圖形示意圖如圖6所示，所述標板中心是由多組橫豎條紋組成的一mtf測試圖形m1，用來對所述參考模組1進行調(diào)焦，所述標板的四角是四個圓形的mark點m2，用來計算所述校準模組2的旋轉(zhuǎn)校準量。進一步地，由于所述參考模組1是可調(diào)焦模組，在采集標板圖像前需要對所述參考模組1進行調(diào)焦，所述mtf測試圖形m1用來對所述參考模組1進行調(diào)焦，調(diào)整焦距直到使所述mtf測試圖形在所述參考模組1中成像最清晰，再去計算所述校準模組2的旋轉(zhuǎn)校準量。進一步地，根據(jù)所述參考模組1和所述校準模組2拍攝得到的四個所述mark點m2的位置坐標，可以分別計算出所述參考模組1和所述校準模組2的光軸傾斜，由此就可以計算出所述校準模組2的旋轉(zhuǎn)校準量。

另外，若定義所述參考模組1和所述校準模組2的排列方向為x軸，其垂直方向為y軸，在本實施例中，所述校準模組2與所述參考模組1之間的模組中心距離是10.5mm。值得一提的是，步驟(s16)中所述校準模組2與所述參考模組1的x軸位置偏移量的公差為[10.4,10.6]mm，y軸位置偏移量的公差為[-0.1,0.1]mm，只要所述校準模組2與所述參考模組1的x、y軸位置偏移量的其中任何一個值不在相應(yīng)的公差范圍內(nèi)，就需要從步驟(s13)開始重新依次對所述校準模組2進行高度校準、偏移校準和旋轉(zhuǎn)校準，直到所述校準模組2與所述參考模組1的x、y軸位置偏移量都落在相應(yīng)的公差范圍內(nèi)。

在本實施例中，步驟(s12)中并沒有在所述校準模組2與所述校準單元102之間畫膠，直到步驟(s17)中完成了所有校準工序后再在所述校準模組2與所述校準單元102之間畫膠，本發(fā)明也可以將步驟(s17)中的所述校準模組2與所述校準單元102之間畫膠工序放到步驟(s12)的最后，也就是說，先進行所述校準模組2與所述校準單元102之間的畫膠，再對所述校準模組2的組裝位置進行校準，校準完成后，步驟(s17)中，將所述膠水紫外曝光半固化，再對整個模組烘烤，完成組裝。

優(yōu)選地，步驟(s17)中，所述分體式陣列攝像模組在烤箱中的烘烤溫度為 80℃～90℃，烘烤時間50min～60min。

另外，在本實施例中所提及的簡化組裝工序，是將步驟(s13)和步驟(s14)整合或互換，以及將步驟(s16)簡化。換言之，本發(fā)明第一優(yōu)選實施例第一簡化替代模式的一分體式陣列攝像模組的組裝方法，其包括如下步驟：

(s11a)一分體式陣列攝像模組的一參考模組1組裝固定，即將所述參考模組1組裝并固定在一組裝支架10的一參考單元101內(nèi)；

(s12a)一分體式陣列攝像模組的至少一個校準模組2預(yù)組裝，即將所述校準模組2預(yù)組裝到所述組裝支架10的一校準單元102內(nèi)；

(s13a)模組高度/偏移校準，測量所述每個校準模組2與所述參考模組1的鏡頭端面高度差和水平位置偏移量，對所述每個校準模組2作相應(yīng)的高度位置校準和相應(yīng)的水平偏移位置校準；

(s14a)模組旋轉(zhuǎn)校準，設(shè)置一光源和一標板，點亮所述分體式陣列攝像模組，對所述標板進行拍攝采集圖像，根據(jù)所述參考模組1和所述每個校準模組2采集得到的圖像，利用軟件計算出所述每個校準模組2的旋轉(zhuǎn)校準量，并對所述校準模組2進行旋轉(zhuǎn)位置校準；以及

(s15a)固定模組，固定整個所述分體式陣列攝像模組，完成組裝。

在本實施例中，所述分體式陣列攝像模組包含一至多顆子模組，其中一顆子模組是所述參考模組1，其余子模組為所述校準模組2，所述子模組彼此之間相互獨立并組裝于所述組裝支架10。所述參考模組1與所述校準模組2都是完成了制造、組裝并且性能測試合格的單體攝像模組。所述參考模組1可實施為一13m可調(diào)焦攝像模組。所述校準模組2可實施為一2m定焦攝像模組。另外，所述參考模組與所述參考單元的四周組裝間隙為0.1mm，所述校準模組與所述校準單元的四周組裝間隙為0.3mm。

本發(fā)明第一優(yōu)選實施例第二簡化替代模式的一分體式陣列攝像模組的組裝方法，其包括如下步驟：

(s11b)一分體式陣列攝像模組的一參考模組1組裝固定，即將所述參考模組1組裝并固定在一組裝支架10的一參考單元101內(nèi)；

(s12b)一分體式陣列攝像模組的至少一個校準模組2預(yù)組裝，即將所述校準模組2預(yù)組裝到所述組裝支架10的一校準單元102內(nèi)；

(s13b)模組偏移校準，測量所述每個校準模組2與所述參考模組1的水平 位置偏移量，對所述每個校準模組2作相應(yīng)的水平偏移位置校準；

(s14b)模組高度校準，測量所述每個校準模組2與所述參考模組1的鏡頭端面高度差，對所述每個校準模組2作相應(yīng)的高度位置校準；

(s15b)模組旋轉(zhuǎn)校準，設(shè)置一光源和一標板，點亮所述分體式陣列攝像模組，對所述標板進行拍攝采集圖像，根據(jù)所述參考模組1和所述每個校準模組2采集得到的圖像，利用軟件計算出所述每個校準模組2的旋轉(zhuǎn)校準量，并對所述校準模組2進行旋轉(zhuǎn)位置校準；以及

(s16b)固定模組，固定整個所述分體式陣列攝像模組，完成組裝。

如圖7所示，是本發(fā)明第二優(yōu)選實施例的一分體式陣列攝像模組的組裝方法的示意圖，與第一實施例的不同之處在于，步驟(s26)中不對所述校準模組2與所述參考模組1的水平位置偏移量設(shè)置公差范圍，不管所述校準模組2與所述參考模組1的水平位置偏移量是多少，直接根據(jù)測量得到的兩者的水平位置偏移量，通過六軸平臺來調(diào)整校準模組的x、y軸位移，即步驟(s26)重復(fù)步驟(s24)。第二個實施例的組裝方式相比第一個實施例的組裝方式校準效率更高，但是校準質(zhì)量會相對較低，在具體實施時需要根據(jù)所述分體式陣列攝像模組的特點來對上述兩種方案進行選擇。

換言之，本發(fā)明第二優(yōu)選地實施例的一分體式陣列攝像模組的組裝方法，其包括如下步驟：

(s21)一分體式陣列攝像模組的一參考模組1組裝固定，即將所述參考模組1組裝并固定在一組裝支架10的一參考單元101內(nèi)；

(s22)一分體式陣列攝像模組的至少一個校準模組2預(yù)組裝，即將所述校準模組2預(yù)組裝到所述組裝支架10的一校準單元102內(nèi)；

(s23)模組高度校準，測量所述每個校準模組2與所述參考模組1的鏡頭端面高度差，對所述每個校準模組2作相應(yīng)的高度位置校準；

(s24)模組偏移校準，測量所述每個校準模組2與所述參考模組1的水平位置偏移量，對所述每個校準模組2作相應(yīng)的水平偏移位置校準；

(s25)模組旋轉(zhuǎn)校準，設(shè)置一光源和一標板，點亮所述分體式陣列攝像模組，對所述標板進行拍攝采集圖像，根據(jù)所述參考模組1和所述每個校準模組2采集得到的圖像，利用軟件計算出所述每個校準模組2的旋轉(zhuǎn)校準量，并對所述校準模組2進行旋轉(zhuǎn)位置校準；

(s26)模組偏移校準，測量所述每個校準模組2與所述參考模組1的水平位置偏移量，對所述每個校準模組2作相應(yīng)的水平偏移位置校準；以及

(s27)固定模組，固定整個所述分體式陣列攝像模組，完成組裝。

在本發(fā)明第一優(yōu)選實施例第一簡化替代模式和第二簡化替代模式以及第二優(yōu)選地實施例中，共同包含下面內(nèi)容：

優(yōu)選地，所述參考模組組裝固定的步驟還包括：

1)用一限位治具30對所述參考模組1與所述參考單元101進行限位組裝；以及

2)在所述參考模組1與所述參考單元101之間畫膠水，固化所述膠水。

特別地，所述膠水是一uv熱固膠，通過紫外曝光將所述膠水固化。

優(yōu)選地，所述模組高度校準具體包括：

1)用一激光測距方法各測量所述參考模組1和所述每個校準模組2的鏡頭端面上的一個點的高度，分別計算出所述每個校準模組2與所述參考模組1的鏡頭端面高度差值；以及

2)通過所述六軸平臺調(diào)整所述每個校準模組2的z軸位移。

優(yōu)選地，所述模組偏移校準具體包括：

1)對所述參考模組1與所述每個校準模組2的鏡頭端面進行ccd拍攝，抓取鏡頭端面圖像，用軟件分別計算出所述每個校準模組2與所述參考模組1的水平位置偏移量；以及

2)通過所述六軸平臺調(diào)整所述每個校準模組的x、y軸位移。

在本實施例中，所述標板中心為mtf測試標板，所述標板四角含有四個圓形mark點。

優(yōu)選地，所述每個校準模組的旋轉(zhuǎn)校準通過所述六軸平臺在u、v、w三個空間維度的運動來實現(xiàn)，目的是為了使所述每個校準模組與所述參考模組的光軸平行。

優(yōu)選地，所述校準模組的預(yù)組裝步驟具體包括：

1)將所述參考模組與所述組裝支架安裝并固定到一模組校準平臺403的一固定治具401上，所述參考模組放置于所述組裝支架的參考單元內(nèi)；

2)將所述校準模組安裝并固定到一校準治具402上，所述校準治具402設(shè)置在六軸平臺上，所述校準模組2放置于所述組裝支架10的校準單元102內(nèi)， 所述校準模組可以隨著所述六軸平臺作x、y、z、u、v、w六個空間維度的運動；以及

3)在所述校準模組與所述校準單元之間畫膠水，所述膠水為一種uv熱固膠。

配合上述的所述校準模組的預(yù)組裝步驟，其中所述分體式陣列攝像模組固定步驟具體包括：

1)對所述校準模組2與所述校準單元102之間的所述膠水進行紫外曝光，所述膠水半固化；以及

2)烘烤所述分體式陣列攝像模組，所述膠水完全固化，固定整個所述分體式陣列攝像模組。

優(yōu)選地，所述校準模組的預(yù)組裝步驟具體包括：

1)將所述參考模組1與所述組裝支架10安裝并固定到所述模組校準平臺403的所述固定治具401上，所述參考模組1放置于所述組裝支架的參考單元101內(nèi)；以及

2)將所述校準模組安裝并固定到一校準治具402上，所述校準治具402設(shè)置在六軸平臺上，所述校準模組放置于所述組裝支架10的校準單元102內(nèi)，所述校準模組可以隨著所述六軸平臺作x、y、z、u、v、w六個空間維度的運動。

配合上述的所述校準模組的預(yù)組裝步驟，其中所述分體式陣列攝像模組固定步驟具體包括：

1)在所述校準模組2與所述校準單元102之間畫膠水，所述膠水為一種uv熱固膠；

2)對所述校準模組2與所述校準單元102之間的所述膠水進行紫外曝光，所述膠水半固化；以及

3)烘烤所述分體式陣列攝像模組，所述膠水完全固化，固定整個所述分體式陣列攝像模組。

特別地，所述分體式陣列攝像模組在烤箱中的烘烤溫度為80℃～90℃，烘烤時間50min～60min。

本發(fā)明提出所述分體式陣列攝像模組的組裝方法，所述分體式陣列攝像模組指由一個以上彼此之間完全獨立的并且檢驗合格的攝像模組成品通過一個共同的組裝支架集成組裝而成的陣列式攝像模組。在所述陣列模組的組裝過程中不僅要嚴格控制每個子模組之間的模組高度，而且要嚴格控制每個子模組之間光軸間 距和光軸平行度，為了解決上述技術(shù)問題，本專利分體式陣列攝像模組的組裝方法采取的技術(shù)方案為：將所述分體式陣列攝像模組中的一個子模組作為參考模組1，其它子模組作為校準模組2，先所述將參考模組1組裝固定在所述組裝支架10上，再以所述參考模組1作為參考標準依次對所述校準模組2的高度(z軸)、水平偏移(x、y軸)、旋轉(zhuǎn)(u、v、w軸)共六個軸的組裝位置進行校準，校準完成后將校準完成的所述校準模組2與所述組裝支架10固定，完成所述分體式陣列攝像模組的組裝工序。上述分體式陣列攝像模組的組裝方法不僅提升了模組生產(chǎn)效率、良率和模組質(zhì)量，而且能實現(xiàn)生產(chǎn)資源的高度利用。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本發(fā)明的實施例只作為舉例而并不限制本發(fā)明。本發(fā)明的目的已經(jīng)完整并有效地實現(xiàn)。本發(fā)明的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本發(fā)明的實施方式可以有任何變形或修改。