技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種MEMS換能器封裝件(1)包括半導(dǎo)體管芯元件(3)和帽元件(23)。該半導(dǎo)體管芯元件(3)和該帽元件(23)具有配合表面(9，21)。該半導(dǎo)體管芯元件(3)和該帽元件(23)被配置為使得，當(dāng)該半導(dǎo)體管芯元件(3)和該帽元件(4)結(jié)合時(shí)，第一容積(7，27)被形成為穿過(guò)該半導(dǎo)體管芯元件(3)且進(jìn)入該半導(dǎo)體帽元件(23)內(nèi)，并且一個(gè)聲學(xué)通道被形成，以在該半導(dǎo)體管芯元件(3)的非配合表面(11)和該換能器封裝件的側(cè)表面(10，12)或該帽元件(23)的非配合表面(29)之間提供一個(gè)開口。

技術(shù)研發(fā)人員：T·胡克斯特拉;D·T·帕特恩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：思睿邏輯國(guó)際半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.04
技術(shù)公布日：2017.10.17