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卡固定裝置和移動終端的制作方法

文檔序號:7834404閱讀:195來源:國知局
卡固定裝置和移動終端的制作方法
【專利摘要】本公開是關(guān)于一種卡固定裝置和移動終端,其中的卡固定裝置用于對終端中的目標(biāo)卡進(jìn)行擋卡;所述卡固定裝置包括:擋卡件、以及用于承載所述擋卡件的承載部件;所述承載部件設(shè)置在所述目標(biāo)卡的上方,且所述承載部件上的擋卡件與所述目標(biāo)卡接觸,對所述目標(biāo)卡施加抵擋力。本公開實(shí)施例通過單獨(dú)設(shè)置卡固定裝置對目標(biāo)卡進(jìn)行抵擋,可以實(shí)現(xiàn)對雙層卡座中的上層卡的固定,并且由于該卡固定裝置不是設(shè)置在終端后殼上,對后殼不會造成影響。
【專利說明】卡固定裝置和移動終端

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及終端結(jié)構(gòu),尤其涉及終端中的卡固定裝置和移動終端。

【背景技術(shù)】
[0002]相關(guān)技術(shù)中,市面上的手機(jī)為節(jié)省空間,設(shè)計了雙層卡座結(jié)構(gòu),該雙層卡座用于設(shè)置SM卡和SD卡,通常SM卡位于下層,SD卡位于上層。但是這種雙層卡結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是,SIM卡較長,SD卡相對較短,兩者的側(cè)面不在同一平面,如果采用電池?fù)蹩ǖ姆绞?,電池只能擋住SIM卡而無法對SD卡實(shí)現(xiàn)固定,SD卡容易掉落;相關(guān)技術(shù)中還有方式是在手機(jī)后殼上設(shè)置擋卡機(jī)構(gòu),專門擋住位于雙層卡座上層的SD卡,但是這又增加了后殼的制造難度,而且造成后殼不美觀。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題,本公開提供一種卡固定裝置和移動終端,以實(shí)現(xiàn)對雙層卡座中的上層卡的固定且不影響后殼。
[0004]根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面,提供一種卡固定裝置,所述卡固定裝置用于對終端中的目標(biāo)卡進(jìn)行擋卡;所述卡固定裝置包括:擋卡件、以及用于承載所述擋卡件的承載部件;所述承載部件設(shè)置在所述目標(biāo)卡的上方,且所述承載部件上的擋卡件與所述目標(biāo)卡接觸,對所述目標(biāo)卡施加抵擋力。
[0005]根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面,提供一種移動終端,包括本公開實(shí)施例所述的卡固定裝置。
[0006]本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:通過單獨(dú)設(shè)置卡固定裝置對目標(biāo)卡進(jìn)行抵擋,可以實(shí)現(xiàn)對雙層卡座中的上層卡的固定,并且由于該卡固定裝置不是設(shè)置在終端后殼上,對后殼不會造成影響。
[0007]應(yīng)當(dāng)理解的是,以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分,示出了符合本實(shí)用新型的實(shí)施例,并與說明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。
[0009]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的卡固定裝置的應(yīng)用圖;
[0010]圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種卡固定裝置的應(yīng)用場景圖;
[0011]圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種卡固定裝置的應(yīng)用場景圖;
[0012]圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種卡固定裝置的應(yīng)用場景圖;
[0013]圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種卡固定裝置的應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖;
[0014]圖6是圖5中沿T-T方向的剖視圖;
[0015]圖7是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種卡固定裝置的應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖;
[0016]圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種移動終端的框圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]這里將詳細(xì)地對示例性實(shí)施例進(jìn)行說明,其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時,除非另有表示,不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本實(shí)用新型相一致的所有實(shí)施方式。相反,它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本實(shí)用新型的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0018]本公開實(shí)施例為了實(shí)現(xiàn)對雙層卡座中的上層卡的固定,提供了圖1中所示的結(jié)構(gòu),如圖1所示,該卡固定裝置11包括承載部件12,該承載部件12設(shè)置在目標(biāo)卡13的上方,本實(shí)施例即是要實(shí)現(xiàn)對該目標(biāo)卡13的擋卡,例如,手機(jī)中設(shè)置有雙層卡座,該雙層卡座中SIM卡設(shè)置在下層,SD卡設(shè)置在上層,該目標(biāo)卡13即指的該SD卡,本實(shí)施例要使用該卡固定裝置11對SD卡進(jìn)行固定,該固定的含義是,使得SD卡不會特別容易的脫離卡座的卡槽,比如當(dāng)手機(jī)跌落時由于該卡固定裝置11的擋卡作用,SD卡能夠保持在卡座中不會掉落。
[0019]本實(shí)施例的卡固定裝置11還包括用于對目標(biāo)卡施加抵擋力的擋卡件14,該擋卡件14在卡固定裝置11中是實(shí)際對目標(biāo)卡13起到擋卡作用的部件,而承載部件12相當(dāng)于該擋卡件14的載體,使得擋卡件固定在承載部件上對目標(biāo)卡實(shí)施抵擋。如圖1所示,擋卡件14與目標(biāo)卡13接觸(當(dāng)然圖1示出的只是其中一種接觸的例子,也可以在其他位置接觸),擋卡件14對目標(biāo)卡13施加的抵擋力,比如可以是對目標(biāo)卡13施加摩擦阻力,或者施加面接觸的抵頂力等,后續(xù)本公開實(shí)施例將列舉幾個可選的結(jié)構(gòu)設(shè)計方式。
[0020]通過單獨(dú)設(shè)置卡固定裝置對目標(biāo)卡進(jìn)行抵擋,可以實(shí)現(xiàn)對雙層卡座中的上層卡的固定,并且由于該卡固定裝置不是設(shè)置在終端后殼上,對后殼不會造成影響。
[0021]如下將列舉幾種可選的卡固定裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計方式:
[0022]實(shí)施例一
[0023]圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種卡固定裝置的應(yīng)用場景圖,PCB主板21上設(shè)置有雙層卡座22,該雙層卡座的第一層卡槽23用于設(shè)置SIM卡,第二層卡槽24用于設(shè)置SD卡25。該SD卡25包括卡體251,該卡體251上包括有卡手252,該卡手252類似于在卡體251上設(shè)置的一個缺口。
[0024]本實(shí)施例的卡固定裝置中的承載部件是鐵殼26,擋卡件是設(shè)置在該鐵殼26上的彈片27 (需要說明的是,在圖2中,彈片27實(shí)際上是示例性的畫在了 X的位置,圖2中用一個橢圓圈27示例性的表示,X位置的彈片其實(shí)也可以設(shè)置在27所示的位置)。其中,由于鐵殼是要將設(shè)置在SD卡25的上方,相當(dāng)于將SD卡25罩住,因此該鐵殼26可以制作成類似于一個罩體,并且該罩體可以設(shè)置成足夠大,將雙層卡座22整體罩住,比如可以將鐵殼26焊接在PCB主板21上,且罩住雙層卡座22,形成圖3所示的結(jié)構(gòu)。在圖3中,SM卡31已經(jīng)插入第一層卡槽23,SD卡25也已經(jīng)插入第二層卡槽24,鐵殼26焊接在PCB主板21上,且罩住雙層卡座22 (當(dāng)然會暴露出一部分SM卡或SD卡,以便于用戶退卡時接觸該卡)。
[0025]在鐵殼26罩住雙層卡座22之后,鐵殼26上承載的彈片27將與SD卡25的卡頂面接觸,該卡頂面參見圖3中,即為SD卡在插入第二層卡槽之后朝向鐵殼26的一面。結(jié)合圖2所示,彈片27具體是與SD卡的卡頂面的施力部28接觸,該施力部28的接觸可以是點(diǎn)接觸、面接觸或者線接觸,本實(shí)施例的彈片27接觸時可以是面接觸。
[0026]需要說明的是,本實(shí)施例是要通過彈片27與SD卡的卡頂面接觸的方式,來向SD卡的卡頂面施加摩擦阻力,因此,該卡固定裝置在制作時,彈片27向下的凸起(即朝向卡頂面的凸起)的凸起高度可以適當(dāng)調(diào)整,以保證彈片27與卡頂面能夠產(chǎn)生足以抵擋SD卡脫落的摩擦力又不能造成SD卡無法退出。
[0027]此外,在具體實(shí)施中,為了提供足夠的摩擦力以保證彈片27在該摩擦力的作用下不會脫落,還可以在鐵殼26上設(shè)置多個彈片27,比如兩個、三個或者更多;并且,當(dāng)設(shè)置多個彈片27時,這些彈片可以盡量分散的設(shè)置在鐵殼2上,這樣可以使得摩擦力施加更加均勻,也更有助于對SD卡25的阻擋作用。
[0028]實(shí)施例二
[0029]圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種卡固定裝置的應(yīng)用場景圖,該圖4所示出的卡固定裝置的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)有所不同,在本實(shí)施例中,鐵殼26上承載的彈片27的位置有所不同,彈片27是與目標(biāo)卡即SD卡25的卡側(cè)面接觸;同樣的,在圖4中用橢圓圈示例的示出彈片27在本實(shí)施例中設(shè)置的位置。
[0030]如圖4所示,在插入第一層卡槽的SD卡25的沿退出方向的前側(cè)面41處設(shè)置兩個彈片27,利用該彈片27的向下的凸起42擋住該前側(cè)面41,這樣當(dāng)SD卡25想要沿箭頭所示的退出方向脫落時,該SD卡25就會被設(shè)置前側(cè)面的兩個彈片27的凸起42擋住而不能脫落,從而起到了擋卡的作用。這種方式中,彈片是與SD卡的前側(cè)面接觸,向SD卡施加的是一種面接觸的抵頂力。
[0031]此外,利用彈片27的凸起來進(jìn)行擋卡,是擋卡件的其中一種結(jié)構(gòu)形式,當(dāng)然在具體實(shí)施中也可以采用其他的結(jié)構(gòu)形式,只要能對SD卡進(jìn)行阻擋即可;而彈片的形式既能夠進(jìn)行擋卡,又方便需要時卡的退出,只要對SD卡施加比較大的退出力,足以克服彈片凸起的擋卡力,SD卡就能夠脫離彈片的束縛而退出卡座中的第一層卡槽。
[0032]在本實(shí)施例的彈片從SD卡的卡側(cè)面擋卡的方式中,彈片的數(shù)量同樣可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)定,比如設(shè)置一個彈片,或者三個彈片或者其他更多數(shù)量的彈片等。
[0033]實(shí)施例三
[0034]本實(shí)施例的卡固定裝置中,彈片27在鐵殼26上的設(shè)置位置是,當(dāng)鐵殼26罩設(shè)在卡座上時,彈片27正好位于SD卡25的卡手252處。
[0035]圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種卡固定裝置的應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖,圖6是圖5中沿T-T方向的剖視圖。結(jié)合該兩圖所示,當(dāng)鐵殼26罩設(shè)在卡座上時,設(shè)置在鐵殼上的彈片27的凸起42,位于SD卡25的卡手252的位置,并且凸起42在垂直方向上與SD卡是干涉的,也就是說,該卡手252的位置相當(dāng)于一個槽位,或者說一個卡槽,凸起42位于該卡槽中,能夠有效的阻擋住SD卡25的脫落退出。只有當(dāng)向SD卡25施加足夠的退出力,使得退出力大于凸起42的抵擋力時,SD卡才能將彈片27彈起而退出。
[0036]此外,當(dāng)將彈片設(shè)置在SD卡的卡手的位置時,可以增加卡插入的手感,當(dāng)用戶將SD卡插入卡座時,彈片的凸起落入卡手則表明卡插到位,從而對卡到位有明顯的感覺。
[0037]實(shí)施例四
[0038]上述的實(shí)施例一至實(shí)施例三中,均是以卡固定裝置(包括承載部件和擋卡件)固定在PCB主板的結(jié)構(gòu)為例,PCB主板上設(shè)置有雙層卡座,卡固定裝置可以焊接在PCB主板上并且罩設(shè)在卡座上,使得卡固定裝置上的彈片對卡座中的SD卡施加阻擋力。
[0039]圖7是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種卡固定裝置的應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖,如圖7所示,在本實(shí)施例中,卡固定裝置也可以設(shè)置在終端的中殼上,比如將上述例子中的鐵殼26注塑成型在手機(jī)的中殼72上,該中殼72是打開手機(jī)的后蓋以后在手機(jī)內(nèi)部的一層殼。
[0040]本實(shí)施例中,只是卡固定裝置的設(shè)置位置有所不同,而卡固定裝置本身的結(jié)構(gòu)可以有多種形式,如上述的實(shí)施例一至實(shí)施例三所述,比如,該卡固定裝置上的彈片可以設(shè)置在鐵殼的中間位置,或者與SD卡的卡手對應(yīng)的位置,或者與SD卡的前側(cè)面抵擋的位置等等,不再詳述。當(dāng)將圖7中所述的結(jié)構(gòu)罩設(shè)在卡座上時,該卡固定裝置仍然是位于卡座的上方并且通過彈片對卡座上層的SD卡進(jìn)行阻擋。
[0041]此外需要說明的是,在卡固定裝置中,承載部件是用于承載擋卡件的一個載體,本公開實(shí)施例對該承載部件的結(jié)構(gòu)不做過多限制,只要其承載的擋卡件與SD卡的接觸位置較為合適,能夠?qū)D卡施加擋卡力即可。比如上述例子中,可以在作為承載部件的鐵殼上設(shè)置一些凹部以增強(qiáng)鐵殼的剛性,或者將鐵殼的前端留出一定的空余以暴露出插入卡座的卡,以方便卡的退出施力等。
[0042]此外,本公開實(shí)施例并不局限于將上述的卡固定裝置應(yīng)用于雙層卡座中的上層卡的固定,當(dāng)然也可以應(yīng)用于單層卡座的固定等其他情況。
[0043]如下的本公開實(shí)施例還提供一種移動終端,圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種移動終端800的框圖。該移動終端包括本公開上述實(shí)施例所述的卡固定裝置,比如在該移動終端中包括PCB主板,主板上設(shè)置有卡座,卡座的上方設(shè)置有該卡固定裝置,用于對卡座中的目標(biāo)卡施加擋卡力。例如,該移動終端800可以是移動電話等。通過在移動終端中設(shè)置該卡固定裝置,使得在移動終端中可以有效鎖卡,特別是對移動終端的后殼沒有影響,不會影響后殼的制造難度,使得移動終端較為美觀。并且,由于該卡固定裝置是設(shè)置在移動終端的內(nèi)部,即使當(dāng)移動終端的后殼卸掉時,仍然可以有效鎖卡。
[0044]參照圖8,裝置800可以包括以下一個或多個組件:處理組件802,存儲器804,電源組件806,多媒體組件808,音頻組件810,輸入/輸出(I/O)的接口 812,傳感器組件814,以及通信組件816。
[0045]處理組件802通??刂蒲b置800的整體操作,諸如與顯示,電話呼叫,數(shù)據(jù)通信,相機(jī)操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理元件802可以包括一個或多個處理器820來執(zhí)行指令,以完成該指令對應(yīng)的處理。此外,處理組件802可以包括一個或多個模塊,便于處理組件802和其他組件之間的交互。例如,處理部件802可以包括多媒體模塊,以方便多媒體組件808和處理組件802之間的交互。
[0046]存儲器804被配置為存儲各種類型的數(shù)據(jù)以支持在設(shè)備800的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在裝置800上操作的任何應(yīng)用程序或方法的指令,聯(lián)系人數(shù)據(jù),電話簿數(shù)據(jù),消息,圖片,視頻等。存儲器804可以由任何類型的易失性或非易失性存儲設(shè)備或者它們的組合實(shí)現(xiàn),如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM),電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM),可擦除可編程只讀存儲器(EPROM),可編程只讀存儲器(PROM),只讀存儲器(ROM),磁存儲器,快閃存儲器,磁盤或光盤。
[0047]電力組件806為裝置800的各種組件提供電力。電力組件806可以包括電源管理系統(tǒng),一個或多個電源,及其他與為裝置800生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。
[0048]多媒體組件808包括在所述裝置800和用戶之間的提供一個輸出接口的屏幕。在一些實(shí)施例中,屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板,屏幕可以被實(shí)現(xiàn)為觸摸屏,以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個或多個觸摸傳感器以感測觸摸、滑動和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳感器可以不僅感測觸摸或滑動動作的邊界,而且還檢測與所述觸摸或滑動操作相關(guān)的持續(xù)時間和壓力。在一些實(shí)施例中,多媒體組件808包括一個前置攝像頭和/或后置攝像頭。當(dāng)設(shè)備800處于操作模式,如拍攝模式或視頻模式時,前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個固定的光學(xué)透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學(xué)變焦能力。
[0049]音頻組件810被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如,音頻組件810包括一個麥克風(fēng)(MIC),當(dāng)裝置800處于操作模式,如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時,麥克風(fēng)被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進(jìn)一步存儲在存儲器804或經(jīng)由通信組件816發(fā)送。在一些實(shí)施例中,音頻組件810還包括一個揚(yáng)聲器,用于輸出音頻信號。
[0050]I/O接口 812為處理組件802和外圍接口模塊之間提供接口,上述外圍接口模塊可以是鍵盤,點(diǎn)擊輪,按鈕等。這些按鈕可包括但不限于:主頁按鈕、音量按鈕、啟動按鈕和鎖定按鈕。
[0051]傳感器組件814包括一個或多個傳感器,用于為裝置800提供各個方面的狀態(tài)評估。例如,傳感器組件814可以檢測到設(shè)備800的打開/關(guān)閉狀態(tài),組件的相對定位,例如所述組件為裝置800的顯示器和小鍵盤,傳感器組件814還可以檢測裝置800或裝置800一個組件的位置改變,用戶與裝置800接觸的存在或不存在,裝置800方位或加速/減速和裝置800的溫度變化。傳感器組件814可以包括接近傳感器,被配置用來在沒有任何的物理接觸時檢測附近物體的存在。傳感器組件814還可以包括光傳感器,如CMOS或CXD圖像傳感器,用于在成像應(yīng)用中使用。在一些實(shí)施例中,該傳感器組件814還可以包括加速度傳感器,陀螺儀傳感器,磁傳感器,壓力傳感器或溫度傳感器。
[0052]通信組件816被配置為便于裝置800和其他設(shè)備之間有線或無線方式的通信。裝置800可以接入基于通信標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò),如WiFi,2G或3G,或它們的組合。在一個示例性實(shí)施例中,通信部件816經(jīng)由廣播信道接收來自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號或廣播相關(guān)信息。在一個示例性實(shí)施例中,所述通信部件816還包括近場通信(NFC)模塊,以促進(jìn)短程通信。例如,在NFC模塊可基于射頻識別(RFID)技術(shù),紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(IrDA)技術(shù),超寬帶(UffB)技術(shù),藍(lán)牙(BT)技術(shù)和其他技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。
[0053]在示例性實(shí)施例中,裝置800可以被一個或多個應(yīng)用專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、數(shù)字信號處理設(shè)備(DSro)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實(shí)現(xiàn),用于執(zhí)行上述方法。
[0054]本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的實(shí)用新型后,將容易想到本實(shí)用新型的其它實(shí)施方案。本申請旨在涵蓋本實(shí)用新型的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化,這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本實(shí)用新型的一般性原理并包括本公開未公開的本【技術(shù)領(lǐng)域】中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的,本實(shí)用新型的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。
[0055]應(yīng)當(dāng)理解的是,本實(shí)用新型并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu),并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本實(shí)用新型的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。
【權(quán)利要求】
1.一種卡固定裝置,其特征在于,所述卡固定裝置用于對終端中的目標(biāo)卡進(jìn)行擋卡;所述卡固定裝置包括:擋卡件、以及用于承載所述擋卡件的承載部件; 所述承載部件設(shè)置在所述目標(biāo)卡的上方,且所述承載部件上的擋卡件與所述目標(biāo)卡接觸,對所述目標(biāo)卡施加抵擋力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述擋卡件是彈片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,其特征在于,所述目標(biāo)卡是SD卡;所述彈片設(shè)置在所述SD卡的卡手處。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,其特征在于,所述彈片與所述目標(biāo)卡的卡頂面接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,其特征在于,所述彈片與所述目標(biāo)卡的卡側(cè)面接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述承載部件是鐵殼。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述承載部件焊接在PCB主板上,所述PCB主板上還設(shè)置有用于承載所述目標(biāo)卡的卡座。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述承載部件設(shè)置在終端的中殼上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置,其特征在于,所述承載部件注塑成型在中殼上。
10.一種移動終端,其特征在于,包括權(quán)利要求1?9任一所述的卡固定裝置。
【文檔編號】H04M1/02GK204216951SQ201420721255
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月26日
【發(fā)明者】張 林, 吳鋒輝, 許多, 艾立新 申請人:小米科技有限責(zé)任公司
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