4g無線路由器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種4G無線路由器,涉及散熱【技術(shù)領(lǐng)域】,解決了現(xiàn)有4G無線路由器散熱效果差的問題,本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種4G無線路由器,包括石墨散熱薄膜,所述石墨散熱薄膜通過導(dǎo)熱硅膠覆蓋在金屬屏蔽罩上,所述石墨散熱薄膜對應(yīng)于電路板的主芯片組。
【專利說明】4G無線路由器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及散熱【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種采用主動散熱薄膜的4G無線路由 器。
【背景技術(shù)】
[0002] 產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中,往往由于技術(shù)條件限制,4G無線路由器的熱量源必須在產(chǎn)品的 內(nèi)部,散熱就成為一個主要問題。同時,成本和后期維修也是重要指標(biāo)。
[0003] 市場上類似的結(jié)構(gòu)一般直接采用覆蓋在電路板上的金屬屏蔽罩兼做散熱裝置,雖 然不增加額外成本,但存在散熱效果差、長期使用會導(dǎo)致芯片工作不夠穩(wěn)定的缺點(diǎn)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 本實(shí)用新型提供一種4G無線路由器,用于解決現(xiàn)有4G無線路由器散熱效果差的 問題。
[0005] 本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種4G無線路由器,包括石墨散熱薄膜,所述石墨散熱 薄膜通過導(dǎo)熱硅膠覆蓋在金屬屏蔽罩上,所述石墨散熱薄膜對應(yīng)于電路板的主芯片組。
[0006] 在本實(shí)用新型一實(shí)施例中,所述金屬屏蔽罩為具有多個散熱通道的屏蔽罩,每個 散熱通道對應(yīng)一個主芯片。
[0007] 在本實(shí)用新型一實(shí)施例中,所述石墨散熱薄膜對應(yīng)于電路板的主芯片組,包括:所 述石墨散熱薄膜包括多個與主芯片組中主芯片一一對應(yīng)的散熱子薄膜,每個散熱子薄膜覆 蓋在金屬屏蔽罩對應(yīng)于主芯片的位置上。
[0008] 在本實(shí)用新型一實(shí)施例中,所述石墨散熱薄膜對應(yīng)于電路板的主芯片組,包括:所 述石墨散熱薄膜為一張完整的散熱薄膜,所述石墨散熱薄膜覆蓋在金屬屏蔽罩對應(yīng)于主芯 片組的位置上。
[0009] 本實(shí)用新型提供的4G無線路由器,通過金屬屏蔽罩上的導(dǎo)熱硅膠和覆蓋的石墨 散熱薄膜實(shí)現(xiàn)散熱,,由于石墨散熱薄膜質(zhì)地柔軟,可以根據(jù)屏蔽罩的形狀任意設(shè)計(jì),便于 設(shè)計(jì)和生產(chǎn),在進(jìn)行售后返修時,很容易更換散熱薄膜,便于售后維修。經(jīng)嚴(yán)格測試,現(xiàn)有技 術(shù)中無線路由器的熱源最高溫度達(dá)到66攝氏度,嚴(yán)重影響產(chǎn)品壽命和穩(wěn)定性而本實(shí)用新 型實(shí)施例提供的4G無線路由器的熱源最高問題下降到54攝氏度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010] 圖1為本實(shí)用新型提供的4G無線路由器的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011] 圖1為本實(shí)用新型提供的4G無線路由器的結(jié)構(gòu)示意圖。為了使得本領(lǐng)域技術(shù)人 員更好的理解本實(shí)用新型實(shí)施例提供的4G無線路由器,現(xiàn)對4G無線路由器進(jìn)行詳細(xì)的說 明,所述4G無線路由器包括一殼體10,所述殼體10的內(nèi)部設(shè)置有電路板11,所述電路板11 上設(shè)置有由多個主芯片121構(gòu)成的主芯片組,所述電路板11上覆蓋有金屬屏蔽罩13。
[0012] 在本實(shí)用新型實(shí)施例中,所述4G無線路由器還包括石墨散熱薄膜14,所述石墨散 熱薄膜14通過導(dǎo)熱硅膠15覆蓋在金屬屏蔽罩13上,所述石墨散熱薄膜14對應(yīng)于電路板 11的主芯片組。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中,所述金屬屏蔽罩為具有多個散熱通道的屏蔽罩, 每個散熱通道對應(yīng)一個主芯片。
[0013] 在本實(shí)用新型一實(shí)施例中,所述石墨散熱薄膜對應(yīng)于電路板的主芯片組,包括:所 述石墨散熱薄膜包括多個與主芯片組中主芯片一一對應(yīng)的散熱子薄膜,每個散熱子薄膜覆 蓋在金屬屏蔽罩對應(yīng)于主芯片的位置上。
[0014] 在本實(shí)用新型一實(shí)施例中,所述石墨散熱薄膜對應(yīng)于電路板的主芯片組,包括:所 述石墨散熱薄膜為一張完整的散熱薄膜,所述石墨散熱薄膜覆蓋在金屬屏蔽罩對應(yīng)于主芯 片組的位置上。
[0015] 在本實(shí)用新型一實(shí)施例中,所述金屬屏蔽罩為具有多個散熱通道的屏蔽罩,每個 散熱通道對應(yīng)一個主芯片。
[0016] 在本實(shí)用新型一實(shí)施例中,所述石墨散熱薄膜對應(yīng)于電路板的主芯片組,包括:所 述石墨散熱薄膜包括多個與主芯片組中主芯片一一對應(yīng)的散熱子薄膜,每個散熱子薄膜覆 蓋在金屬屏蔽罩對應(yīng)于主芯片的位置上。
[0017] 在本實(shí)用新型一實(shí)施例中,所述石墨散熱薄膜對應(yīng)于電路板的主芯片組,包括:所 述石墨散熱薄膜為一張完整的散熱薄膜,所述石墨散熱薄膜覆蓋在金屬屏蔽罩對應(yīng)于主芯 片組的位置上。
[0018] 本實(shí)用新型提供的4G無線路由器,通過金屬屏蔽罩上的導(dǎo)熱硅膠和覆蓋的石墨 散熱薄膜實(shí)現(xiàn)散熱,,由于石墨散熱薄膜質(zhì)地柔軟,可以根據(jù)屏蔽罩的形狀任意設(shè)計(jì),便于 設(shè)計(jì)和生產(chǎn),在進(jìn)行售后返修時,很容易更換散熱薄膜,便于售后維修。經(jīng)嚴(yán)格測試,現(xiàn)有技 術(shù)中無線路由器的熱源最高溫度達(dá)到66攝氏度,嚴(yán)重影響產(chǎn)品壽命和穩(wěn)定性而本實(shí)用新 型實(shí)施例提供的4G無線路由器的熱源最高問題下降到54攝氏度。
[0019] 最后應(yīng)說明的是:以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,而非對其限 制;盡管參照前述各實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng) 理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對其中部分或者全部 技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新 型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種4G無線路由器,其特征在于,包括石墨散熱薄膜,所述石墨散熱薄膜通過導(dǎo)熱 硅膠覆蓋在金屬屏蔽罩上,所述石墨散熱薄膜對應(yīng)于電路板的主芯片組。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的4G無線路由器,其特征在于,所述金屬屏蔽罩為具有多個散 熱通道的屏蔽罩,每個散熱通道對應(yīng)一個主芯片。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的4G無線路由器,其特征在于,所述石墨散熱薄膜對應(yīng)于 電路板的王芯片組,包括: 所述石墨散熱薄膜包括多個與主芯片組中主芯片一一對應(yīng)的散熱子薄膜,每個散熱子 薄膜覆蓋在金屬屏蔽罩對應(yīng)于主芯片的位置上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的4G無線路由器,其特征在于,所述石墨散熱薄膜對應(yīng)于 電路板的王芯片組,包括: 所述石墨散熱薄膜為一張完整的散熱薄膜,所述石墨散熱薄膜覆蓋在金屬屏蔽罩對應(yīng) 于主芯片組的位置上。
【文檔編號】H04L12/771GK203883867SQ201420270722
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月26日
【發(fā)明者】陳孟斌, 馬俊杰 申請人:北京高科中天技術(shù)股份有限公司