帶充電條的多功能手機(jī)殼的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型帶充電條的多功能手機(jī)殼，包括：底板和側(cè)板；其中底板為弧形設(shè)計(jì)，底板背向容納空間隆起；在側(cè)板的非連接端上設(shè)有包邊，包邊向著底板的中心延伸；智能芯片及射頻天線，智能芯片及射頻天線凸出安裝在內(nèi)壁上；電磁屏蔽層，電磁屏蔽層覆蓋在智能芯片及射頻天線上；凹槽，凹槽設(shè)置在內(nèi)壁上，在凹槽內(nèi)設(shè)有凸臺(tái)，充電條通過(guò)凸臺(tái)固定在凹槽內(nèi)。本實(shí)用新型通過(guò)安裝在內(nèi)壁凹槽內(nèi)的柔性充電條就能實(shí)現(xiàn)對(duì)手機(jī)的充電。而且，通過(guò)對(duì)安置在帶充電條的多功能手機(jī)殼內(nèi)壁上的智能芯片進(jìn)行燒錄，激活后可實(shí)現(xiàn)智能卡等功能(如“交通卡”)。在帶充電條的多功能手機(jī)殼內(nèi)壁還設(shè)置有鐵片或鐵網(wǎng)，提供磁鐵吸附固定功能，方便手機(jī)在需要固定的場(chǎng)合使用。
【專(zhuān)利說(shuō)明】帶充電條的多功能手機(jī)殼

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型屬于手機(jī)通信設(shè)備附件，是一種特別功能的帶充電條的多功能手機(jī) 殼。

【背景技術(shù)】
[0002] 帶充電條的多功能手機(jī)殼是起到保護(hù)手機(jī)與時(shí)尚裝飾品的作用，以防硬物在手機(jī) 屏幕或機(jī)身上留下劃痕，有減震、抗摔打功能效果，可防止手機(jī)不慎掉地手機(jī)屏幕等部件損 壞。目前做帶充電條的多功能手機(jī)殼的材料很多，本方案一般是采用具有減震效果良好的 硅膠，硅膠可以防止指甲長(zhǎng)時(shí)間與按鍵接觸刮花、磨損，有保護(hù)屏幕和按鍵的作用，同時(shí)還 具有防滑、減震、抗摔打的作用。
[0003] 目前，大屏高耗手機(jī)成為了手機(jī)行業(yè)的主導(dǎo)，其電池續(xù)航時(shí)間不足的問(wèn)題一直得 不到有效的解決，所以在使用這樣的手機(jī)時(shí)，總是需要攜帶充電線/器移動(dòng)電源來(lái)進(jìn)行充 電，十分不方便。如果有時(shí)忘記攜帶充電線，無(wú)法及時(shí)充電，給正常工作帶來(lái)不必要的麻煩。
[0004] 另外，為了方便用戶(hù)隨身攜帶智能卡（交通卡），目前的解決方案是將智能卡（交 通卡）的外部尺寸做得盡量小，通過(guò)在智能卡（交通卡）上開(kāi)設(shè)通孔并在通孔內(nèi)穿設(shè)連接 繩或設(shè)置類(lèi)似的連接件，將該智能卡（交通卡）吊掛在于機(jī)外殼表面的（一般是側(cè)面的） 連接孔上。然而，有些手機(jī)的外殼上沒(méi)有設(shè)置連接孔，無(wú)法吊掛智能卡（交通卡）?；蛘撸?些用戶(hù)會(huì)進(jìn)一步在原廠的手機(jī)后蓋上再套一個(gè)保護(hù)殼、套，在這些保護(hù)殼、套上也可能沒(méi)有 設(shè)置吊掛用的連接孔。另一方面，長(zhǎng)時(shí)間吊掛的智能卡（交通卡）容易丟失，也容易造成表 面劃傷、缺角等問(wèn)題，影響美觀，因此實(shí)際應(yīng)用的效果不好。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0005] 本實(shí)用新型的目的在于提供一種攜帶有充電功能部件并集成了智能卡的抗震耐 摔的帶充電條的多功能手機(jī)殼。
[0006] 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型帶充電條的多功能手機(jī)殼，包括：底板和側(cè)板， 所述底板和所述側(cè)板圍成用于容納手機(jī)的容納空間；所述底板具有朝向所述容納空間的內(nèi) 壁和與所述內(nèi)壁相對(duì)設(shè)置的外壁；其中所述底板為弧形設(shè)計(jì)，所述底板背向所述容納空間 隆起；在所述側(cè)板的非連接端上設(shè)有包邊，所述包邊向著所述底板的中心延伸；智能芯片 及射頻天線，所述智能芯片及所述射頻天線凸出安裝在所述內(nèi)壁上；電磁屏蔽層，所述電磁 屏蔽層覆蓋在所述智能芯片與所述射頻天線上，所述電磁屏蔽層的表面積大于所述智能芯 片及所述射頻天線的表面積；蜂窩狀結(jié)構(gòu)，所述蜂窩狀結(jié)構(gòu)為蜂窩狀，所述蜂窩狀結(jié)構(gòu)設(shè)置 在所述內(nèi)壁上；緩沖彈簧，所述緩沖彈簧設(shè)置在所述側(cè)板的四個(gè)角內(nèi)；凹槽，所述凹槽設(shè)置 在所述內(nèi)壁上，在所述凹槽內(nèi)設(shè)有凸臺(tái)，充電條通過(guò)所述凸臺(tái)固定在所述凹槽內(nèi)。
[0007] 所述充電條包括：充電條本體，在所述充電條本體內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電線；連接插頭和充 電插頭，所述連接插頭和所述充電插頭分別設(shè)置在所述充電條本體的兩端，所述連接插頭 和所述充電插頭通過(guò)所述電線連接；卡槽，所述卡槽設(shè)置在所述充電條本體的兩側(cè)，所述卡 槽的位置與所述凸臺(tái)的位置相對(duì)應(yīng)。
[0008] 所述智能芯片包括：卡基體；集成電路芯片模塊，所述集成電路芯片模塊嵌設(shè)于 所述卡基體中；多層單面膠層，所述多層單面膠層覆蓋于所述卡基體的背面，所述卡基體通 過(guò)所述多層單面膠層實(shí)現(xiàn)與所述內(nèi)壁的固定。
[0009] 在所述側(cè)板上設(shè)有與手機(jī)耳機(jī)的插口及攝像頭相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口。
[0010] 在所述側(cè)板上設(shè)有與手機(jī)的按鈕相對(duì)應(yīng)的側(cè)按鈕。
[0011] 在所述充電條本體面向所述凹槽的一側(cè)設(shè)有倒齒。
[0012] 在所述電磁屏蔽層上還設(shè)置有鐵片或鐵網(wǎng)，提供磁鐵吸附固定功能。
[0013] 本實(shí)用新型帶充電條的多功能手機(jī)殼通過(guò)安置在內(nèi)壁凹槽內(nèi)的柔性充電條就能 隨時(shí)為實(shí)現(xiàn)手機(jī)的充電提供便利條件，可以在有電的場(chǎng)合為手機(jī)進(jìn)行充電。而且，通過(guò)對(duì)智 能芯片進(jìn)行燒錄，激活后可實(shí)現(xiàn)智能卡等功能（如"交通卡"），以避免攜帶智能卡及智能卡 丟失的麻煩。還能基于無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)（RFID)，使智能芯片與外部的RDID讀寫(xiě)設(shè)備進(jìn)行 數(shù)據(jù)交換，來(lái)實(shí)現(xiàn)儲(chǔ)值支付、費(fèi)用結(jié)算、身份識(shí)別等功能，應(yīng)用場(chǎng)合非常廣泛。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014] 圖1為本實(shí)用新型帶充電條的多功能手機(jī)殼結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0015] 圖2為本實(shí)用新型帶充電條的多功能手機(jī)殼結(jié)構(gòu)示意圖二。
[0016] 圖3為本實(shí)用新型帶充電條的多功能手機(jī)殼智能芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017] 圖4為本實(shí)用新型帶充電條的多功能手機(jī)殼充電條結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018] 本實(shí)用新型帶充電條的多功能手機(jī)殼附圖中附圖標(biāo)記說(shuō)明：
[0019] 1-內(nèi)壁 2-側(cè)板 3-外壁
[0020] 4-包邊 5-智能芯片 6-射頻天線
[0021] 7-蜂窩狀結(jié)構(gòu) 8-凹槽 9-凸臺(tái)
[0022] 10-充電條本體 11-連接插頭 12-充電插頭
[0023] 13-卡槽 14-開(kāi)口 15-側(cè)按鈕
[0024] 16-倒齒 17-鐵片 18-電磁屏蔽膜
[0025] 19-卡基體 20-集成電路芯片模塊21-多層單面膠層

【具體實(shí)施方式】
[0026] 下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型帶充電條的多功能手機(jī)殼作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0027] 如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型帶充電條的多功能手機(jī)殼，包括：底板和側(cè)板2,底板 和側(cè)板2圍成用于容納手機(jī)的容納空間；底板具有朝向容納空間的內(nèi)壁1和與內(nèi)壁1相對(duì) 設(shè)置的外壁3。在側(cè)板2上設(shè)有與手機(jī)的插口及攝像頭相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口 14 ;在側(cè)板2上設(shè)有 與手機(jī)的按鈕相對(duì)應(yīng)的側(cè)按鈕15。
[0028] 作為一種保護(hù)的設(shè)計(jì)，其中底板為弧形設(shè)計(jì)，底板背向容納空間隆起。當(dāng)手機(jī)跌落 在地面上的時(shí)候，隆起的弧形結(jié)果很吸收因?yàn)樽矒舳鴰?lái)的沖擊力；加之在側(cè)板2的四個(gè) 角內(nèi)設(shè)置緩沖彈簧（圖中未示出），同樣在手機(jī)四個(gè)角落地的時(shí)候起到緩沖的作用。而且， 在側(cè)板2的非連接端上設(shè)有向著底板的中心延伸的包邊4,也就在另外一種情況下，即在屏 幕直接著地的時(shí)候，包邊4可以先于手機(jī)屏幕與地面接觸，起到保護(hù)屏幕的作用。當(dāng)然，手 機(jī)的材質(zhì)是采用減震效果良好的硅膠，是能在原先的基礎(chǔ)上提高保護(hù)的力度。
[0029] 智能芯片5是具有1C、ID等多種存儲(chǔ)器的集成電路芯片，也可以是CPU芯片，通過(guò) 其中的微處理器對(duì)非接觸式芯片的存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)進(jìn)行邏輯運(yùn)算或加密。如圖3所示，其 包括卡基體19和嵌設(shè)于卡基體19中的集成電路芯片模塊20,卡基體19的一側(cè)設(shè)有多層單 面膠層21，卡基體19通過(guò)單面膠層21粘附于內(nèi)壁1上。射頻天線6是印刷天線、刻蝕天 線，或是植入漆包線自動(dòng)、手工繞制天線。利用無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)（RFID)使智能芯片5中 的芯片通過(guò)電磁耦合與外部匹配的讀寫(xiě)裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，寫(xiě)入或識(shí)別芯片的存儲(chǔ)器內(nèi)的 信息。
[0030] 在智能芯片5上覆蓋的電磁屏蔽膜18是為了讓手機(jī)的滿足電磁兼容性 (Electromagnetic Compatibility,EMC)，既不干擾其它設(shè)備，同時(shí)也不受其它設(shè)備的影響。 避免電子元件對(duì)外界的干擾（Electromagnetic Interference, EMI)或電磁波與電子元件 作用而產(chǎn)生的被干擾現(xiàn)象（Electromagnetic Susceptibility, EMS)，以保證手機(jī)通訊與智 能芯片的工作相互不干擾，保證各自獨(dú)立正常工作的功能效果。
[0031] 在智能芯片5上安裝有鐵片17 (或鐵網(wǎng)），讓帶充電條的多功能手機(jī)殼能與具有磁 鐵吸附功能的固定機(jī)構(gòu)固定，以便于手機(jī)的使用。例如：在汽車(chē)前玻璃窗上固定供導(dǎo)航使用 等。
[0032] 充電條本體10是一種柔性的材質(zhì)，如圖4所示，在充電條本體10的兩端分別安裝 連接插頭11和充電插頭12,兩者通過(guò)充電條本體10中的電線連接，兩個(gè)插頭分別插入手機(jī) 的充電口及外部的充電插口（USB)，即可完成對(duì)手機(jī)的充電。
[0033] 凹槽8是開(kāi)設(shè)在內(nèi)壁1上，使用方便，而且充電條本體10兩側(cè)的卡槽13與凹槽8 內(nèi)的凸臺(tái)9相匹配，可以固定在凹槽8內(nèi)，防止充電條在使用過(guò)程中不至于掉落。同時(shí)考慮 下方便拿取，在充電條本體10面向凹槽8的一側(cè)設(shè)有倒齒16,已減少其與凹槽8底面的接 觸面積，減少拿取時(shí)的難度，方便便捷。
[0034] 另外，在帶充電條的多功能手機(jī)殼的內(nèi)壁1上設(shè)置布置了蜂窩狀的蜂窩狀結(jié)構(gòu)7， 一方面使手機(jī)的背部不會(huì)與帶充電條的多功能手機(jī)殼的內(nèi)壁1直接接觸，起到緩沖的作 用，另外一方面也方便手機(jī)的散熱。而且可以與側(cè)板2上的開(kāi)口 14實(shí)現(xiàn)熱交換，進(jìn)一步加 強(qiáng)散熱效果。
[0035] 本實(shí)用新型帶充電條的多功能手機(jī)殼通過(guò)安裝在外墻凹槽內(nèi)的柔性充電條就能 實(shí)現(xiàn)手機(jī)的充電，可以在任何時(shí)候?yàn)槭謾C(jī)進(jìn)行充電。而且，能方便地隨身攜帶使用智能卡， 避免智能卡丟失。還能基于無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)，使智能卡與外部的讀寫(xiě)設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換， 來(lái)實(shí)現(xiàn)儲(chǔ)值支付、費(fèi)用結(jié)算、身份識(shí)別等功能，應(yīng)用前景廣泛。
[0036] 以上已對(duì)本實(shí)用新型創(chuàng)造的較佳實(shí)施例進(jìn)行了具體說(shuō)明，但本實(shí)用新型創(chuàng)造并不 限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型創(chuàng)造精神的前提下還可作出 種種的等同的變型或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍 內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 帶充電條的多功能手機(jī)殼，其特征在于，包括： 底板和側(cè)板，所述底板和所述側(cè)板圍成用于容納手機(jī)的容納空間；所述底板具有朝向 所述容納空間的內(nèi)壁和與所述內(nèi)壁相對(duì)設(shè)置的外壁；其中 所述底板為弧形設(shè)計(jì)，所述底板背向所述容納空間隆起； 在所述側(cè)板的非連接端上設(shè)有包邊，所述包邊向著所述底板的中心延伸； 智能芯片及射頻天線，所述智能芯片及所述射頻天線凸出安裝在所述內(nèi)壁上； 電磁屏蔽層，所述電磁屏蔽層覆蓋在所述智能芯片與所述射頻天線上，所述電磁屏蔽 層的表面積大于所述智能芯片及所述射頻天線的表面積； 蜂窩狀結(jié)構(gòu)，所述蜂窩狀結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述內(nèi)壁上； 緩沖彈簧，所述緩沖彈簧設(shè)置在所述側(cè)板的四個(gè)角內(nèi)； 凹槽，所述凹槽設(shè)置在所述內(nèi)壁上，在所述凹槽內(nèi)設(shè)有凸臺(tái)，充電條通過(guò)所述凸臺(tái)固定 在所述凹槽內(nèi)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶充電條的多功能手機(jī)殼，其特征在于，所述充電條包括： 充電條本體，在所述充電條本體內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電線； 連接插頭和充電插頭，所述連接插頭和所述充電插頭分別設(shè)置在所述充電條本體的兩 端，所述連接插頭和所述充電插頭通過(guò)所述電線連接； 卡槽，所述卡槽設(shè)置在所述充電條本體的兩側(cè)，所述卡槽的位置與所述凸臺(tái)的位置相 對(duì)應(yīng)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶充電條的多功能手機(jī)殼，其特征在于，所述智能芯片包括： 卡基體； 集成電路芯片模塊，所述集成電路芯片模塊嵌設(shè)于所述卡基體中； 多層單面膠層，所述多層單面膠層覆蓋于所述卡基體的背面，所述卡基體通過(guò)所述多 層單面膠層實(shí)現(xiàn)與所述內(nèi)壁的固定。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶充電條的多功能手機(jī)殼，其特征在于，在所述側(cè)板上設(shè)有 與手機(jī)耳機(jī)的插口及攝像頭相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的帶充電條的多功能手機(jī)殼，其特征在于，在所述側(cè)板上設(shè) 有與手機(jī)的按鈕相對(duì)應(yīng)的側(cè)按鈕。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶充電條的多功能手機(jī)殼，其特征在于，在所述充電條本體 面向所述凹槽的一側(cè)設(shè)有倒齒。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶充電條的多功能手機(jī)殼，其特征在于，在所述電磁屏蔽層 上還設(shè)有鐵片或鐵網(wǎng)。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK203872220SQ201420220024
【公開(kāi)日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】宋志光, 宋廷婷 申請(qǐng)人:宋志光, 宋廷婷