一種分體模塊化手的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種通訊設(shè)備，尤其是一種分體模塊化手機(jī)。包括手機(jī)主體，所述手機(jī)主體內(nèi)有傳輸模塊，所述手機(jī)主體有配套的擴(kuò)展塢，并通過(guò)有線或無(wú)線方式連接擴(kuò)展塢，所述擴(kuò)展塢包括：擴(kuò)展塢外殼；電性插頭，固定安裝在擴(kuò)展塢上并與電性插口相匹配；接收模塊，固定安裝在擴(kuò)展塢內(nèi)部并與傳輸模塊匹配；電池組模塊，安裝在擴(kuò)展塢外殼內(nèi)部；揚(yáng)聲器模塊，安裝在擴(kuò)展塢外殼表面；攝像頭模塊，安裝在擴(kuò)展塢外殼表面；顯示模塊，外接于擴(kuò)展塢外殼表面。本實(shí)用新型分體模塊化手機(jī)提高了攝像拍照質(zhì)量，提高了音質(zhì)效果，能夠通過(guò)擴(kuò)展塢模塊對(duì)手機(jī)主體進(jìn)行充電，豐富了使用者的娛樂(lè)生活。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種分體模塊化手機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種通訊設(shè)施，更具體地來(lái)講是一種分體模塊化手機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著通訊技術(shù)以及手機(jī)制造技術(shù)的快速發(fā)展，手機(jī)的功能起來(lái)越多樣化，不再單單作為一個(gè)通訊工具來(lái)使用，還有許多其他的娛樂(lè)功能，如游戲、影音、拍照攝像等，在滿足使用者通訊需求的同時(shí)，極大地豐富了人們的生活。
[0003]然而，由于手機(jī)攝像頭模塊內(nèi)部含有光學(xué)鏡片群組、感光元件等，而高質(zhì)量的成像需求對(duì)應(yīng)著更大尺寸的攝像頭感光元件以及更多數(shù)量的鏡頭群組，這就進(jìn)一步加速了手機(jī)電量的消耗。而且，受制于手機(jī)的厚度及體積，手機(jī)所攜帶的揚(yáng)聲器腔體體積有限，無(wú)法滿足人們對(duì)高音質(zhì)的需求。此外，當(dāng)手機(jī)攝像頭模塊、揚(yáng)聲器模塊或者顯示模塊出現(xiàn)故障時(shí)需要對(duì)整個(gè)手機(jī)主體進(jìn)行拆卸，容易影響手機(jī)主體的使用壽命。
[0004]因此，現(xiàn)有技術(shù)存在一定缺陷，需要改進(jìn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可以持續(xù)提供電量支持、拍照及攝像效果更加理想、音質(zhì)更好且便于更換手機(jī)模塊的手機(jī)。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本實(shí)用新型提供一種分體模塊化手機(jī)，包括手機(jī)主體，其特征在于:所述手機(jī)主體有與其配套的擴(kuò)展塢，所述手機(jī)主體可以通過(guò)有線的方式與擴(kuò)展塢連接，所述擴(kuò)展塢包括:
[0007]一擴(kuò)展塢外殼；
[0008]一電性插頭，固定安裝在擴(kuò)展塢內(nèi)并部分伸出擴(kuò)展塢外殼，并與手機(jī)主體上的電性插口相匹配；
[0009]至少一電池組模塊，可以安裝在擴(kuò)展塢外殼內(nèi)部，并與電性插頭相連接；
[0010]至少一揚(yáng)聲器模塊，可以安裝在擴(kuò)展瑪外殼表面，并與電性插頭電性連接；
[0011]至少一攝像頭模塊，可以安裝在擴(kuò)展塢外殼表面，并與電性插頭電性連接；
[0012]至少一顯示模塊，可以安裝在擴(kuò)展塢外殼表面，并與電性插頭電性連接；
[0013]進(jìn)一步地，所述擴(kuò)展塢表面設(shè)有揚(yáng)聲器模塊連接部、攝像頭模塊連拉部以及顯示模塊連接部，用于安裝對(duì)應(yīng)模塊。
[0014]進(jìn)一步地，所述手機(jī)主體通過(guò)卡接或者吸附等方式固定在所述擴(kuò)展塢外殼的表面；
[0015]進(jìn)一步地，所述顯示模塊鉸接有可以翻轉(zhuǎn)的軟質(zhì)排線，并通過(guò)軟質(zhì)排線與接收模塊電性連接，顯示模塊可以翻轉(zhuǎn)扣到擴(kuò)展塢表面。
[0016]當(dāng)本實(shí)用新型使用時(shí)，將手機(jī)主體放置在擴(kuò)展塢外殼表面凹陷的卡合部時(shí)，卡合部一側(cè)的電性插頭插入手機(jī)主體的電性插口內(nèi)。手機(jī)主體通過(guò)電性插口以及擴(kuò)展塢上的電性插頭連接，從而實(shí)現(xiàn)手機(jī)主體對(duì)攝像頭模塊、揚(yáng)聲器模塊以及顯示模塊的控制，擴(kuò)展塢電池組模塊通過(guò)電性插頭以及手機(jī)主體上的電性插口對(duì)手機(jī)主體進(jìn)行充電或者電量支撐。
[0017]本實(shí)用新型還提供一種分體模塊化手機(jī)，包括分體的手機(jī)主體，其特征在于:所述手機(jī)主體有與其配套的擴(kuò)展塢，所述手機(jī)主體可以通過(guò)無(wú)線的方式與擴(kuò)展塢連接，所述手機(jī)主體內(nèi)可以有傳輸模塊，所述擴(kuò)展塢包括:
[0018]—擴(kuò)展瑪外殼；
[0019]一接收模塊，固定安裝在擴(kuò)展塢外殼內(nèi)部，并與手機(jī)內(nèi)部傳輸模塊相匹配；
[0020]至少一電池組模塊，并可以固定安裝在擴(kuò)展塢外殼內(nèi)部并與接收模塊電性連接；
[0021]至少一揚(yáng)聲器模塊，可以安裝在擴(kuò)展塢外殼表面，并與接收模塊電性連接；
[0022]至少一攝像頭模塊，可以安裝在擴(kuò)展塢外殼表面，并與接收模塊電性連接；
[0023]至少一顯不模塊，可以安裝在擴(kuò)展瑪外殼表面，并與傳輸模塊電性連接；
[0024]進(jìn)一步地，所述手機(jī)主體通過(guò)安裝或者吸附等方式固定在所述擴(kuò)展塢外殼的表面；
[0025]進(jìn)一步地，所述擴(kuò)展塢表面設(shè)有揚(yáng)聲器模塊連接部、攝像頭模塊連拉部以及顯示模塊連接部，用于安裝對(duì)應(yīng)模塊。
[0026]進(jìn)一步地，所述顯示模塊鉸接有可以翻轉(zhuǎn)的軟質(zhì)排線，并通過(guò)軟質(zhì)排線與接收模塊電性連接，顯示模塊可以翻轉(zhuǎn)扣到擴(kuò)展塢表面。
[0027]當(dāng)使用本實(shí)用新型分體模塊化手機(jī)時(shí)，手機(jī)主體通過(guò)傳輸模塊和擴(kuò)展塢內(nèi)的接收模塊控制揚(yáng)聲器模塊、攝像頭模塊和顯示模塊工作。
[0028]本實(shí)用新型還提供一種分體模塊化手機(jī)，包括分體的手機(jī)主體，其特征在于:所述手機(jī)主體有與其配套的擴(kuò)展塢，所述手機(jī)主體可以通過(guò)有線和無(wú)線的方式與擴(kuò)展塢連接，所述手機(jī)主體內(nèi)可以有傳輸模塊，所述擴(kuò)展塢包括:
[0029]一擴(kuò)展塢外殼；
[0030]一接收模塊，固定安裝在擴(kuò)展塢外殼內(nèi)部并與手機(jī)內(nèi)的傳輸模塊相匹配；
[0031]一電性插頭，固定安裝在擴(kuò)展塢上并部分伸出擴(kuò)展塢外殼，并與手機(jī)主體上的電性插口相匹配；
[0032]至少一電池組模塊，并可以固定安裝在擴(kuò)展塢外殼內(nèi)部，并分別與電性插頭和接收模塊連接；
[0033]至少一揚(yáng)聲器模塊,可以安裝在擴(kuò)展瑪外殼表面,并分別與電性插頭和接收模塊電性連接；
[0034]至少一攝像頭模塊，可以安裝在擴(kuò)展塢外殼表面，并分別與電性插頭和接收模塊電性連接；
[0035]至少一顯模塊,可以安裝在擴(kuò)展瑪外殼表面,并分別與電性插頭傳輸模塊電性連接；
[0036]進(jìn)一步地，所述擴(kuò)展塢表面設(shè)有揚(yáng)聲器模塊連接部、攝像頭模塊連拉部以及顯示模塊連接部，用于安裝對(duì)應(yīng)模塊。
[0037]進(jìn)一步地，所述手機(jī)主體通過(guò)安裝或者吸附等方式固定在所述擴(kuò)展塢外殼的表面；
[0038]進(jìn)一步地，所述顯示模塊鉸接有可以翻轉(zhuǎn)的軟質(zhì)排線，并通過(guò)軟質(zhì)排線與接收模塊電性連接，顯示模塊可以翻轉(zhuǎn)扣到擴(kuò)展塢表面。
[0039]當(dāng)本實(shí)用新型使用時(shí)，將手機(jī)主體放置在擴(kuò)展塢外殼表面凹陷的卡合部時(shí)，卡合部一側(cè)的電性插頭插入手機(jī)主體的電性插口內(nèi)。手機(jī)主體通過(guò)電性插口以及擴(kuò)展塢上的電性插頭連接，從而實(shí)現(xiàn)手機(jī)主體對(duì)攝像頭模塊、揚(yáng)聲器模塊以及顯示模塊的控制或數(shù)據(jù)傳輸，擴(kuò)展塢電池組模塊通過(guò)電性插頭以及手機(jī)主體上的電性插口對(duì)手機(jī)主體進(jìn)行充電或者電量支撐。手機(jī)主體還可以通過(guò)傳輸模塊與擴(kuò)展塢內(nèi)的接收模塊對(duì)擴(kuò)展塢上的揚(yáng)聲器模塊、攝像頭模塊以及顯示模塊實(shí)現(xiàn)控制或數(shù)據(jù)傳輸。
[0040]本實(shí)用新型分體模塊化手機(jī)將攝像頭模塊轉(zhuǎn)移到擴(kuò)展塢上，可以安裝較大體積的鏡頭和較多數(shù)量的鏡片，能夠提供高質(zhì)量的成像。同時(shí)，還單獨(dú)設(shè)有揚(yáng)聲器模塊，可以擴(kuò)大揚(yáng)聲器體積，增大揚(yáng)聲器腔體，提高手機(jī)外放音質(zhì)。另外，由于本實(shí)用新型分體模塊化手機(jī)擴(kuò)展塢采用模塊化設(shè)計(jì)，其不同模塊的型號(hào)尺寸能夠按照客戶需求進(jìn)行定制與安裝，滿足了不同人群的要求。最后，本實(shí)用新型擴(kuò)展塢還帶有電池組模塊，能夠?qū)κ謾C(jī)主體進(jìn)行充電和電量支持，延長(zhǎng)了使用者對(duì)手機(jī)主體的充電周期，豐富了使用者的娛樂(lè)生活。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0041 ] 圖1是本實(shí)用新型分體模塊化手機(jī)整體拆分圖，
[0042]圖2是本實(shí)用新型分體模塊化手機(jī)實(shí)施例一的擴(kuò)展塢拆分結(jié)構(gòu)圖，
[0043]圖3是本實(shí)用新型分體模塊化手機(jī)實(shí)施例二的擴(kuò)展塢拆分結(jié)構(gòu)圖，
[0044]圖4是本實(shí)用新型分體模塊化手機(jī)實(shí)施例三的擴(kuò)展塢拆分結(jié)構(gòu)圖，
[0045]圖5是本實(shí)用新型分體模塊化手機(jī)工作原理圖。
[0046]其中:11、手機(jī)主體,13、電性插口，21、擴(kuò)展瑪外殼,22、卡合部,23、揚(yáng)聲器模塊，24、顯示模塊，25、軟質(zhì)排線，26、揚(yáng)聲器模塊連接部，27、攝像頭模塊，28、電池組模塊，29、電池槽，31、基座，32、接收模塊，33、螺絲，34、安裝孔，35，擋條，36，頂座，37、攝像頭模塊連接部，38、顯示模塊連接部，3、吸附盤(pán)。

【具體實(shí)施方式】
[0047]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型分體模塊化手機(jī)作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0048]實(shí)施例一
[0049]如圖1所示，為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型包括包括手機(jī)主體11，其特征在于:所述手機(jī)主體11有與其配套的擴(kuò)展塢，所述擴(kuò)展塢包括:一擴(kuò)展塢外殼21 ; —電性插頭41，固定安裝在擴(kuò)展塢內(nèi)與部分伸出擴(kuò)展塢外殼21，且與手機(jī)主體11的電性插口 13相匹配；可以安裝在擴(kuò)展塢外殼21內(nèi)部且與電性插頭41電性產(chǎn)的電池組模塊28 ;可以安裝在擴(kuò)展瑪外殼21表面并與電性插頭41電性連接的揚(yáng)聲器模塊23 ;可以安裝在擴(kuò)展瑪外殼21表面并與電性插頭41電性連接的攝像頭模塊27 ;可以安裝在擴(kuò)展塢外殼21表面并與電性插頭41電性連接的顯示模塊24。
[0050]如圖2所示，所述擴(kuò)展塢外殼21為殼狀結(jié)構(gòu)，包括片狀的基座31和固定在基座31上面的頂座36。
[0051]所述基座31為四角處進(jìn)行倒角處理的長(zhǎng)方形片狀結(jié)構(gòu)，從基座31 —側(cè)邊緣沿著基座31表面向上凸起形成若干并列的與電池組模塊28相對(duì)應(yīng)的電池槽29，且為了便于電池組模塊28的安裝，在電池槽29與基座31共同的邊緣處采用開(kāi)口處理，并在電池槽29邊緣開(kāi)口處設(shè)置可以拆卸的擋條35。
[0052]所述基座31表面固定連接有一電性插頭41。
[0053]所述基座31表面沿電池槽29邊緣分別固定設(shè)有揚(yáng)聲器模塊連接部26、攝像頭模塊連接部37、顯示模塊連接部38，所述各連接部都分別與電性插頭41性連接。
[0054]所述基座31表面還設(shè)有若干安裝孔34，以便將頂座36固定在基座31上。
[0055]所述頂座36為與基座31相匹配的殼狀結(jié)構(gòu)，在頂座36表面與基座31上安裝孔34對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有若干安裝孔34，通過(guò)螺絲33等方式可以將基座31與頂座36固定連接，便于對(duì)本分體模塊化手機(jī)的拆裝。
[0056]所述頂座36表面向內(nèi)凹陷形成卡合部22，卡合部22形狀大小與手機(jī)主體11相匹配。
[0057]所述頂座36與基座31上揚(yáng)聲器模塊連接部26、攝像頭模塊連接部37、顯示模塊連接部38對(duì)應(yīng)位置處留有缺口，方便安裝對(duì)應(yīng)模塊。
[0058]所述卡合部22 —端留有開(kāi)口，方便將擴(kuò)展塢電性插頭41伸出，當(dāng)手機(jī)主體11置于卡合部22時(shí)，擴(kuò)展塢電性插頭41可以插入手機(jī)主體11的電性插口 13中。
[0059]所述攝像頭模塊27、顯示模塊24、揚(yáng)聲器模塊23與其對(duì)應(yīng)連接部的連接方式為觸點(diǎn)式連接，如鈕扣式連接、彈針式連接等方式。采用觸點(diǎn)式連接，可以提高各模塊的靈活度，方便拆裝或者更換。
[0060]所述顯示模塊24鉸接有的軟質(zhì)排線25，并且通過(guò)軟質(zhì)排線25與電性插頭41電性連接，顯示模塊24可以翻轉(zhuǎn)到擴(kuò)展塢上，整體大方美觀。
[0061]當(dāng)本實(shí)用新型使用時(shí)，將手機(jī)主體11放置在擴(kuò)展塢外殼21表面凹陷的卡合部22時(shí)，卡合部22 —側(cè)的電性插頭41插入手機(jī)主體11的電性插口 13內(nèi)。手機(jī)主體11通過(guò)電性插口 13以及擴(kuò)展瑪上的電性插頭41連接，從而實(shí)現(xiàn)手機(jī)王體11對(duì)攝像頭t旲塊27、揚(yáng)聲器模塊23以及顯示模塊24的控制，擴(kuò)展塢電池組模塊28通過(guò)電性插頭41以及手機(jī)主體11上的電性插口 13對(duì)手機(jī)主體11進(jìn)行充電或者電量支撐。
[0062]實(shí)施例二
[0063]如圖4所示，在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式中，本實(shí)用新型分體模塊化手機(jī)包括手機(jī)主體11，其特征在于:所述手機(jī)主體11有與其配套的擴(kuò)展塢，所述手機(jī)主體11內(nèi)有傳輸模塊，所述擴(kuò)展瑪包括:所述擴(kuò)展瑪包括:一擴(kuò)展瑪外殼21 ;—接收模塊32,固定安裝在擴(kuò)展塢內(nèi)；可以安裝在擴(kuò)展塢外殼21內(nèi)并與接收模塊32電性連接的電池組模塊28 ;可以安裝在擴(kuò)展塢外殼21表面并與接收模塊32電性連接的揚(yáng)聲器模塊23 ;可以安裝在擴(kuò)展塢外殼21表面并與接收模塊32電性連接的攝像頭模塊27 ;可以安裝在擴(kuò)展塢外殼21表面并與接收模塊32電性連接的顯示模塊24。
[0064]所述擴(kuò)展塢外殼21為殼狀結(jié)構(gòu)，包括片狀的基座31和固定在基座31上面的頂座36。
[0065]所述基座31為四角處進(jìn)行倒角處理的長(zhǎng)方形片狀結(jié)構(gòu)，從基座31 —側(cè)邊緣沿著基座31表面向上凸起形成若干并列的與電池組模塊28相對(duì)應(yīng)的電池槽29，且為了便于電池安裝，在電池槽29與基座31共同的邊緣處采用開(kāi)口處理，并在電池槽29邊緣開(kāi)口處設(shè)置可以拆卸的擋條35。
[0066]所述基座31表面固定連接有一接收模塊32。
[0067]所述基座31表面沿電池槽29邊緣分別固定設(shè)有揚(yáng)聲器模塊連接部26、攝像頭模塊27連接部、顯示模塊連接部38，所述各連接部都分別與接收模塊32電性連接。
[0068]所述基座31表面還設(shè)有若干安裝孔34，以便將頂座36固定在基座31上。
[0069]所述頂座36為與基座31相匹配的片狀結(jié)構(gòu)，在頂座36表面與基座31上安裝孔34對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有若干安裝孔34，通過(guò)螺絲33等方式可以將基座31與頂座36固定連接，便于對(duì)本分體模塊化手機(jī)的拆裝。
[0070]所述頂座36表面固定有吸附盤(pán)39，用于吸附手機(jī)主體11。
[0071]所述頂座36與基座31上揚(yáng)聲器模塊連接部26、攝像頭模塊連接部37、顯示模塊連接部38對(duì)應(yīng)位置處留有缺口，方便安裝對(duì)應(yīng)模塊。
[0072]所述攝像頭模塊27、顯示模塊24和揚(yáng)聲器模塊23與其對(duì)應(yīng)連接部的連接方式為觸點(diǎn)式連接，如鈕扣式連接、彈針式連接等方式。
[0073]所述顯示模塊24鉸接有軟質(zhì)排線25，并且通過(guò)軟質(zhì)排線25與接收模塊32電性連接。
[0074]當(dāng)使用本實(shí)用新型分體模塊化手機(jī)時(shí)，手機(jī)主體11通過(guò)傳輸模塊和擴(kuò)展塢內(nèi)的接收模塊32控制揚(yáng)聲器模塊23、攝像頭模塊27和顯示模塊24工作。
[0075]本實(shí)用新型分體模塊化手機(jī)將攝像頭模塊27轉(zhuǎn)移到擴(kuò)展塢上，可以安裝較大體積的鏡頭和較多數(shù)量的鏡片，能夠提供高質(zhì)量的成像。同時(shí)，還單獨(dú)設(shè)有揚(yáng)聲器模塊23，可以擴(kuò)大揚(yáng)聲器體積，增大揚(yáng)聲器腔體，提高手機(jī)外放音質(zhì)。另外，由于本實(shí)用新型分體模塊化手機(jī)擴(kuò)展塢采用模塊化設(shè)計(jì)，其不同模塊的型號(hào)尺寸能夠按照客戶需求進(jìn)行定制與安裝，便于更換和維修，滿足了不同人群的要求。最后，本實(shí)用新型本體模塊化手機(jī)還帶有電池組模塊28，能夠滿足擴(kuò)展塢各部分所需電量，延長(zhǎng)工作時(shí)間和充電周期。
[0076]實(shí)施例三
[0077]如圖5所示，在本實(shí)用新型的第三種實(shí)施方式中，本實(shí)用新型分體模塊化手機(jī)包括手機(jī)主體11，其特征在于:所述手機(jī)主體11有與其配套的擴(kuò)展塢，所述手機(jī)主體內(nèi)有傳輸模塊，所述擴(kuò)展塢包括:一擴(kuò)展塢外殼21 ;—電性插頭41，固定安裝在擴(kuò)展塢上并部分伸出擴(kuò)展塢外殼21 ;—接收模塊32，固定安裝在擴(kuò)展塢內(nèi)；可以安裝在擴(kuò)展塢外殼21內(nèi)部并分別與電性插頭41和接收模塊32電性連接的電池組模塊28 ;可以安裝在擴(kuò)展塢外殼21表面并分別與電性插頭41和接收模塊32電性連接的攝像頭模塊27 ;可以安裝在擴(kuò)展塢外殼21表面并分別與電性插頭41和接收模塊32電性連接的顯示模塊24。
[0078]所述擴(kuò)展塢外殼21為殼狀結(jié)構(gòu)，包括片狀的基座31和固定在基座31上面的頂座36。
[0079]所述基座31為四角處進(jìn)行倒角處理的長(zhǎng)方形片狀結(jié)構(gòu)，從基座31 —側(cè)邊緣沿著基座31表面向上凸起形成若干并列的與電池組模塊28相匹配的電池槽29，且為了便于電池安裝，在電池槽29與基座31共同的邊緣處采用開(kāi)口處理，并在電池槽29邊緣開(kāi)口處設(shè)置可以拆卸的擋條35。
[0080]所述基座31表面固定連接有一電性插頭41,電性插頭41與電池組模塊28電性連接。
[0081]所述基座31表面固定連接有一接收模塊32，接收模塊32與電池組模塊28電性連接。
[0082]所述基座31表面沿電池槽29邊緣分別固定設(shè)有揚(yáng)聲器模塊連接部26、攝像頭模塊連接部37、顯示模塊連接部38，所述各連接部都分別與電性插頭41和接收模塊32電性連接。
[0083]所述基座31表面還設(shè)有若干安裝孔34，固定方式最好采用螺絲33固定，便于對(duì)擴(kuò)展塢外殼21的拆裝。
[0084]所述頂座36為與基座31相匹配的殼狀結(jié)構(gòu)，在頂座36表面與基座31上安裝孔34對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有若干安裝孔34，通過(guò)螺絲33等方式可以將基座31與頂座36固定連接。
[0085]所述頂座36表面向內(nèi)凹陷形成卡合部22，卡合部22形狀大小與手機(jī)主體11相匹配。
[0086]所述卡合部22 —端留有開(kāi)口，方便將擴(kuò)展塢電性插頭41伸出，當(dāng)手機(jī)主體11置于卡合部22時(shí)，擴(kuò)展塢電性插頭41可以插入手機(jī)主體11的電性插口 13中。
[0087]所述頂座36與基座31上揚(yáng)聲器模塊連接部26、攝像頭模塊連接部37、顯示模塊連接部38對(duì)應(yīng)位置處留有缺口，方便安裝對(duì)應(yīng)模塊。
[0088]所述攝像頭模塊27、顯示模塊24和揚(yáng)聲器模塊23與其對(duì)應(yīng)連接部的連接方式可以觸點(diǎn)式連接，如鈕扣式連接、彈針式連接等方式。
[0089]所述顯示模塊24鉸接有可以翻轉(zhuǎn)的軟質(zhì)排線25，并且通過(guò)軟質(zhì)排線25分別與電性插頭41和接收模塊32電性連接。
[0090]當(dāng)本實(shí)用新型使用時(shí)，將手機(jī)主體11放置在擴(kuò)展塢外殼21表面凹陷的卡合部22時(shí)，卡合部22 —側(cè)的電性插頭41插入手機(jī)主體11的電性插口 13內(nèi)。手機(jī)主體11通過(guò)電性插口 13以及擴(kuò)展瑪上的電性插頭41連接，從而實(shí)現(xiàn)手機(jī)王體11對(duì)攝像頭t旲塊27、揚(yáng)聲器模塊23以及顯示模塊24的控制或數(shù)據(jù)傳輸，擴(kuò)展塢電池組模塊28通過(guò)電性插頭41以及手機(jī)主體11上的電性插口 13對(duì)手機(jī)主體11進(jìn)行充電或者電量支撐。手機(jī)主體11還可以通過(guò)傳輸模塊與擴(kuò)展塢內(nèi)的接收模塊32對(duì)擴(kuò)展塢上的揚(yáng)聲器模塊23、攝像頭模塊27以及顯示模塊24實(shí)現(xiàn)控制或數(shù)據(jù)傳輸。
[0091]上面所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案做出的各種變形和改，如基座與頂座的固定方式等不采用螺絲固定，而采用粘合、拼接等方式，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書(shū)確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種分體模塊化手機(jī)，包括手機(jī)主體(11)，其特征在于:所述手機(jī)主體(11)有與其配套的擴(kuò)展塢，并通過(guò)有線方式與擴(kuò)展塢連接，所述擴(kuò)展塢包括: 一擴(kuò)展瑪外殼(21)； 一電性插頭(41)，固定安裝在擴(kuò)展塢上且部分伸出擴(kuò)展塢外殼(21)并與手機(jī)主體(11)的電性插口相匹配； 至少一電池組模塊(23)，安裝在擴(kuò)展塢外殼(21)內(nèi)部并與電性插頭(41)電性連接； 至少一揚(yáng)聲器模塊(23),安裝在擴(kuò)展瑪外殼(21)表面,并與電性插頭(41)電性連接； 至少一攝像頭模塊(27)，安裝在擴(kuò)展塢外殼(21)表面，并與電性插頭(41)電性連接； 至少一顯不模塊(24),外接于擴(kuò)展瑪外殼(21)表面,并與電性插頭(41)電性連接。
2.—種分體模塊化手機(jī)，包括手機(jī)主體(11)，其特征在于:所述手機(jī)主體(11)有與其配套的擴(kuò)展塢，并通過(guò)無(wú)線方式與擴(kuò)展塢連接， 所述手機(jī)主體(11)內(nèi)有傳輸模塊； 所述擴(kuò)展塢包括: 一擴(kuò)展瑪外殼(21)； 一接收模塊(32)與手機(jī)主體傳輸模塊相匹配,固定安裝在擴(kuò)展瑪外殼(21)內(nèi)部； 至少一電池組模塊(23)，并安裝在擴(kuò)展塢外殼(21)內(nèi)部，并與接收模塊(32)電性連接; 至少一揚(yáng)聲器模塊(23)，安裝在擴(kuò)展塢外殼(21)表面，并與接收模塊(32)電性連接； 至少一攝像頭模塊(27)，安裝在擴(kuò)展塢外殼(21)表面，并與接收模塊(32)電性連接； 至少一顯示模塊(24)，外接于擴(kuò)展塢外殼(21)表面，并與接收模塊(32)電性連接。
3.一種分體模塊化手機(jī)，包括手機(jī)主體(11)，其特征在于:所述手機(jī)主體(11)有與其配套的擴(kuò)展塢，并通過(guò)有線和無(wú)線方式與擴(kuò)展塢連接， 所述手機(jī)主體(11)內(nèi)有傳輸模塊； 所述擴(kuò)展塢包括: 一擴(kuò)展瑪外殼(21)； 一電性插頭(41)，固定安裝在擴(kuò)展塢上并部分伸出擴(kuò)展塢外殼(21)，并與手機(jī)主體(11)的電性插口(13)匹配； 一接收模塊(32)，固定安裝在擴(kuò)展塢內(nèi)部，并與手機(jī)主體(11)的傳輸模塊相匹配；至少一電池組模塊(23)，并固定安裝在擴(kuò)展塢外殼(21)內(nèi)部，并分別與電性插頭(41)和接收模塊(32)電性連接； 至少一揚(yáng)聲器模塊(23),安裝在擴(kuò)展瑪外殼(21)表面,并分別與電性插頭(41)和接收模塊(32)電性連接； 至少一攝像頭模塊(27)，安裝在擴(kuò)展塢外殼(21)表面，并分別與電性插頭(41)接收模塊(32)電性連接； 至少一顯不模塊(24),外接于擴(kuò)展瑪外殼(21)表面,并分別與電性插頭(41)和接收模塊(32)電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的分體模塊化手機(jī)，其特征在于:所述手機(jī)主體(11)通過(guò)卡接或者吸附方式連接固定在擴(kuò)展塢表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的分體模塊化手機(jī)，其特征在于:所述擴(kuò)展塢表面設(shè)有揚(yáng)聲器模塊連接部(26)、攝像頭模塊連接部(37)以及顯示模塊連接部(38)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的分體模塊化手機(jī)，其特征在于:所述顯示模塊(24)鉸接有軟質(zhì)排線(25)。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK203933695SQ201420123271
【公開(kāi)日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年3月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月18日
【發(fā)明者】王情林 申請(qǐng)人:王情林