面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，提出了一種支持多網(wǎng)絡平面交換的融合交換模塊，所述融合交換模塊包括信息處理模塊、信號轉(zhuǎn)換模塊、網(wǎng)絡交換模塊和背板連接單元，信息處理模塊與網(wǎng)絡交換模塊交互，網(wǎng)絡交換模塊中集成千兆、萬兆網(wǎng)絡交換適配模塊，千兆網(wǎng)絡交換適配模塊經(jīng)背板連接單元與計算節(jié)點的集成適配器連接，萬兆網(wǎng)絡交換適配模塊通過背板連接單元與計算節(jié)點的擴展適配器連接；實現(xiàn)在同一交換模塊上同時、單獨對低速和高速網(wǎng)絡的支持，并將低速網(wǎng)與高速網(wǎng)絡進行分離，提高了計算節(jié)點與網(wǎng)絡交換模塊間的數(shù)據(jù)通路帶寬，有效提高網(wǎng)絡設備的利用率，簡化客戶的應用和管理成本。
【專利說明】面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及計算機、服務器集群調(diào)試中的崗位操作領域，具體地說是面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備。

【背景技術】
[0002]目前傳統(tǒng)的刀片服務器在支持網(wǎng)絡交換模塊普遍存在著兩方面的限制:
(I)在現(xiàn)存刀片服務器架構(gòu)中的網(wǎng)絡互聯(lián)部分中，刀片端的網(wǎng)絡適配器與交換模塊間均采用一條單一的數(shù)據(jù)通路，此通路根據(jù)傳輸信號速率的不同分成兩種信號連接的模式，一種是SGMII模式支持低速lGb/s的以太網(wǎng)，另一種是KR模式支持高速的10/40Gb/s的以太網(wǎng)。由于刀片服務器往往采用高密度的設計，與同規(guī)格、同平臺的機架服務器相比，擴展能力是常規(guī)機架服務器的1/2，這種單一的數(shù)據(jù)通道設計不但影響了刀片服務器網(wǎng)絡的擴展能力，同時無法提高網(wǎng)絡數(shù)據(jù)的傳輸帶寬，造成網(wǎng)絡應用的單一與不暢。
[0003](2)目前在刀片服務器內(nèi)部，均采用網(wǎng)絡適配器與交換模塊一一對應的設計模式，即一個交換模塊只對應一種網(wǎng)絡適配器，造成資源的限制、浪費?，F(xiàn)有業(yè)界最新的刀片系統(tǒng)中，在計算節(jié)點端通常會有設計能同時支持3個網(wǎng)絡適配器，I個本地集成網(wǎng)絡適配器，2個本地擴展網(wǎng)絡適配器，而往往考慮數(shù)據(jù)應用的冗余性，架構(gòu)均采用每個網(wǎng)絡適配器出兩個鏈路去分別連接兩個交換模塊的設計，故若3個適配器都要同時使用的話，系統(tǒng)需要有6個交換模塊，且交換模塊只能支持單一的應用，造成整個系統(tǒng)的交換成本增加。
[0004]隨著網(wǎng)絡數(shù)據(jù)量的爆炸式增長，對網(wǎng)絡交換設備的功能和集成度都提出了很多的需求，在目前刀片服務器系統(tǒng)中，通常面向不同應用來選擇不同的網(wǎng)絡交換設備，這種設計會帶來交換設備資源的浪費，造成整個系統(tǒng)交換成本增加。隨著多功能網(wǎng)絡芯片以及高密度集成電路技術的發(fā)展，如何打破原有系統(tǒng)架構(gòu)的限制，開發(fā)面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，可以有效提高網(wǎng)絡設備的利用率，簡化客戶的應用和管理成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本方明針對現(xiàn)有技術存在的不足之處，提供一種面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備。
[0006]本發(fā)明所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，其解決所述技術問題采用的技術方案是:該面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，提出了一種支持多網(wǎng)絡平面交換的融合交換模塊，所述融合交換模塊包括信息處理模塊、信號轉(zhuǎn)換模塊、網(wǎng)絡交換模塊和背板連接單元，所述網(wǎng)絡交換模塊是整個融合交換模塊的核心部分主要承擔業(yè)務數(shù)據(jù)的接收、傳遞與轉(zhuǎn)發(fā)，所述信息處理模塊是整個融合交換模塊中的核心運算單元，負責整個模塊上數(shù)據(jù)交換的分析、處理以管理數(shù)據(jù)的運算及指令的發(fā)送，并且信息處理模塊與網(wǎng)絡交換模塊交互，實現(xiàn)對網(wǎng)絡交換模塊中數(shù)據(jù)信息的分析及處理；
所述網(wǎng)絡交換模塊同時集成千兆網(wǎng)絡交換適配模塊和萬兆網(wǎng)絡交換適配模塊，所述千兆網(wǎng)絡交換適配模塊經(jīng)信號交換模塊與背板連接單元連接，最終與刀片系統(tǒng)中計算節(jié)點上的集成適配器連接，所述萬兆網(wǎng)絡交換適配模塊通過背板連接單元與刀片系統(tǒng)中計算節(jié)點上的擴展適配器連接；所述信息處理模塊與背板連接單元相連，同時信息處理單元分別與萬兆交換適配模塊和千兆交換適配模塊交互，對其數(shù)據(jù)信息進行分析及處理；所述網(wǎng)絡交換模塊還包括對外數(shù)據(jù)通訊模塊，所述千兆網(wǎng)絡交換適配模塊和萬兆交換適配模塊對外通過對外數(shù)據(jù)通訊模塊與客戶的應用層進行交互。
[0007]優(yōu)選的，所述融合交換模塊設置有管理系統(tǒng)，所述管理系統(tǒng)包括系統(tǒng)管理模塊、管理控制模塊、系統(tǒng)中背板、信號轉(zhuǎn)換模塊1、電壓轉(zhuǎn)換模塊和電壓控制模塊，所述融合交換模塊經(jīng)背板連接單元連接系統(tǒng)中背板與管理系統(tǒng)交互，接收管理系統(tǒng)的控制和管理；所述管理控制模塊是整個系統(tǒng)上的核心單元，負責對整個模塊進行管理，所述系統(tǒng)管理模塊經(jīng)系統(tǒng)中背板與管理控制模塊相連，所述電壓轉(zhuǎn)換模塊主要負責整個融合交換模塊上硬件器件電壓的供給，所述電壓管理模塊負責管理融合交換模塊上電壓，當管理控制模塊檢測到融合交換模塊上的散熱風扇在位且狀態(tài)正常后，會通知電壓轉(zhuǎn)換模塊開啟給各器件提供電壓的輸入；若檢測到異常則會通知電壓轉(zhuǎn)換模塊關閉；
當系統(tǒng)管理模塊要訪問融合交換模塊時，系統(tǒng)管理模塊通過SMC_SEL通知管理控制模塊，由管理控制模塊分配訪問的權限；若管理控制模塊選擇由SMCO來訪問，則管理控制模塊會通過SMC_SEL信號通知信號交換模塊1，當信號交換模塊I接收到管理控制模塊的選通信號后啟動SMC0_I2C的通路，則系統(tǒng)管理模塊即可通過I2C的通路來獲取融合交換模塊的基本信息。
[0008]本發(fā)明的面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備和現(xiàn)有技術相比具有的有益效果是:所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，突破以往刀片服務器交換模塊與前端計算節(jié)點間單一數(shù)據(jù)通訊鏈路的局限，首次提出一種支持多網(wǎng)絡平面交換的融合交換模塊，在同一交換模塊上實現(xiàn)了同時、單獨對低速IGb和高速1Gb網(wǎng)絡的支持，同時將低速網(wǎng)與高速網(wǎng)絡進行分離，一方面客戶可以根據(jù)自己的業(yè)務選擇合適的硬件平臺，另一方面將故障進行有效的分離提高整個融合交換模塊的冗余性，而且通過此融合交換模塊在業(yè)界首次將計算節(jié)點與網(wǎng)絡模塊間的數(shù)據(jù)通路帶寬提高了 2倍，進一步擴展了刀片服務器的網(wǎng)絡擴展能力，可以有效提高網(wǎng)絡設備的利用率，簡化客戶的應用和管理成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]附圖1為傳統(tǒng)的刀片服務器節(jié)點端適配器與網(wǎng)絡交換模塊互聯(lián)架構(gòu)；
附圖2為所述融合交換模塊與計算節(jié)點端適配器互聯(lián)架構(gòu)圖；
附圖3為所述融合交換模塊的架構(gòu)框圖；
附圖4為所述融合交換模塊的管理系統(tǒng)的架構(gòu)框圖。

【具體實施方式】
[0010]為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合具體實施例，并參考附圖，對本發(fā)明所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備進一步詳細說明。
[0011]本發(fā)明所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，基于數(shù)據(jù)互聯(lián)的通道數(shù)量，首次提出一種面向高密度刀片服務器支持多網(wǎng)絡平面交換的融合交換模塊，所述融合交換模塊的架構(gòu)主要由信息處理模塊、信號轉(zhuǎn)換模塊、背板連接單元和網(wǎng)絡交換模塊等構(gòu)成，其中，所述網(wǎng)絡交換模塊是整個模塊架構(gòu)的核心部分主要承擔業(yè)務數(shù)據(jù)的接收、傳遞與轉(zhuǎn)發(fā)，所述網(wǎng)絡交換模塊對內(nèi)通過背板連接單元與刀片系統(tǒng)中計算節(jié)點上的適配器進行連接；所述信息處理模塊作為整個系統(tǒng)中的核心運算單元，負責整個模塊上數(shù)據(jù)交換的分析、處理以管理數(shù)據(jù)的運算及指令的發(fā)送，并且信息處理模塊與網(wǎng)絡交換模塊交互，實現(xiàn)對網(wǎng)絡交換模塊中數(shù)據(jù)信息的分析及處理。
[0012]實施例1:
本實施例所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，所述網(wǎng)絡交換模塊中同時集成千兆網(wǎng)絡交換適配模塊和萬兆網(wǎng)絡交換適配模塊。刀片系統(tǒng)中計算節(jié)點上的適配器根據(jù)承載數(shù)據(jù)類型的不同，通常分為面向大數(shù)據(jù)、高吞吐量的擴展適配器和面向低并發(fā)量、低帶寬的集成適配器。
[0013]本實施例所述融合交換模塊，能實現(xiàn)同時對刀片系統(tǒng)的擴展和集成適配器應用的支持。所述千兆網(wǎng)絡交換適配模塊經(jīng)信號交換模塊與背板連接單元連接，最終與刀片系統(tǒng)中計算節(jié)點上的集成適配器連接，所述萬兆網(wǎng)絡交換適配模塊通過背板連接單元與刀片系統(tǒng)中計算節(jié)點上的擴展適配器連接；所述信息處理模塊與背板連接單元相連，同時信息處理單元分別與萬兆交換適配模塊和千兆交換適配模塊交互，對其數(shù)據(jù)信息進行分析及處理；所述網(wǎng)絡交換模塊還包括對外數(shù)據(jù)通訊模塊，所述千兆網(wǎng)絡交換適配模塊和萬兆交換適配模塊對外通過對外數(shù)據(jù)通訊模塊與客戶的應用層進行交互。
[0014]從實施例1的技術方案可知，所提出的融合交換模塊用一款網(wǎng)絡交換模塊能替代以往兩款網(wǎng)絡交換模塊的應用，將原有系統(tǒng)交換模塊的應用成本降低了 50% ;這種新架構(gòu)首次將刀片計算節(jié)點與網(wǎng)絡模塊間的數(shù)據(jù)通路帶寬增加了I倍。
[0015]附圖1為傳統(tǒng)的刀片服務器節(jié)點端適配器與網(wǎng)絡交換模塊互聯(lián)架構(gòu)，在現(xiàn)有的架構(gòu)中計算節(jié)點端通常同時支持3個網(wǎng)絡適配器，I個本地網(wǎng)絡集成適配器和2個本地網(wǎng)絡擴展適配器，目前系統(tǒng)中針對不同的適配器會采用不同的網(wǎng)絡交換模塊來與之對應，比如圖1中傳統(tǒng)互聯(lián)架構(gòu)設置了網(wǎng)絡交換模塊A和網(wǎng)絡交換模塊B，其中網(wǎng)絡交換模塊A中包括萬兆交換適配模塊，網(wǎng)絡交換模塊B中包括千兆交換適配模塊。針對計算節(jié)點中擴展適配器1，由于擴展適配器面向的是高帶寬、大數(shù)據(jù)量的傳輸應用需求，因此會采用支持1Gb的萬兆交換適配模塊來與之配合；同樣，由于集成適配器主要承載的是簡單的數(shù)據(jù)管理類的應用，都是基于IPMI的簡單網(wǎng)絡數(shù)據(jù)包，因此傳輸通道不需要具備很高的傳輸帶寬，同時管理數(shù)據(jù)不是時時的都會發(fā)生，因此整個網(wǎng)絡傳輸通道負載相對低，根據(jù)此特性通常會采用支持IGb的千兆交換適配模塊來與之配合。
[0016]附圖2為融合交換模塊與計算節(jié)點端適配器互聯(lián)架構(gòu)圖；在本發(fā)明融合交換模塊的架構(gòu)圖中，在一個網(wǎng)絡交換模塊中首次創(chuàng)新設計了萬兆交換適配模塊和千兆交換適配模塊，其中萬兆交換適配模塊用于連接計算節(jié)點中的擴展適配器，用來滿足高帶寬、大數(shù)據(jù)量的傳輸應用需求；千兆交換適配模塊用于連接計算節(jié)點中的集成適配器，用來滿足對簡單IPMI管理數(shù)據(jù)包的應用需求。相對附圖1的傳統(tǒng)互聯(lián)架構(gòu)來說,本實施例所述融合交換模塊可以節(jié)省掉一個網(wǎng)絡交換模塊，使系統(tǒng)中交換設備的成本節(jié)省50%。
[0017]實施例2:
本實施例所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，所述網(wǎng)絡交換模塊的對外數(shù)據(jù)通訊模塊包括千兆傳輸模塊、萬兆傳輸模塊和高速傳輸模塊，其中，所述千兆網(wǎng)絡交換適配模塊通過信號轉(zhuǎn)換模塊與千兆傳輸模塊連接，所述萬兆網(wǎng)絡交換適配模塊與萬兆傳輸模塊和高速傳輸模塊交互通信。這樣網(wǎng)絡交換模塊即可實現(xiàn)對外通過千兆傳輸模塊、萬兆傳輸模塊和高速傳輸模塊與客戶的應用層進行連接；實現(xiàn)在系統(tǒng)中只需搭配一個融合交換模塊的基礎上，能夠滿足客戶對不同種網(wǎng)絡通訊的需求。同時本實施例這種從硬件底層設計上對不同網(wǎng)絡進行針對性設計，一方面客戶可以根據(jù)自己的業(yè)務選擇合適的硬件平臺，另一方面可以將不同應用從最底部的物理傳輸層進行隔離，使故障進行有效的分離，提高了整個架構(gòu)數(shù)據(jù)安全性。
[0018]本實施例所述融合交換模塊中還可以設置子卡插接件，所述萬兆網(wǎng)絡交換適配模塊通過子卡插接件連接到高速傳輸模塊。
[0019]在實施例1的基礎上，所述信息處理模塊還分別與高速數(shù)據(jù)存儲模塊、擴展存儲模塊和非易失性存儲模塊連接，不同的存儲模塊會用來存放不同應用的數(shù)據(jù)，信息處理模塊對其存儲數(shù)據(jù)進行運算和存儲；此外所述融合交換模塊還包括管理接入模塊，所述信息處理模塊通過信號轉(zhuǎn)換模塊，將自身的UART信號轉(zhuǎn)換成SGMII信號連接到管理接入模塊，客戶通過管理接入模塊可以實現(xiàn)遠程對融合交換模塊的狀態(tài)進行查詢和管理。
[0020]從實施例2所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備的技術方案可知，所述融合交換模塊基于雙鏈路設計，將低速網(wǎng)與高速網(wǎng)絡進行分離，一方面客戶可以根據(jù)自己的業(yè)務選擇合適的硬件平臺，另一方面可以將不同應用從最底部的物理傳輸層進行隔離，使故障進行有效的分離，使得整個架構(gòu)的數(shù)據(jù)安全性提高100% ;同時可以通過所述融合交換模塊實現(xiàn)對融合系統(tǒng)中強浮點計算型、高密度低功耗、四路強計算擴展型等多種類型計算模塊的支持。
[0021]實施例3:
本實施例所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，如附圖3所示，所述融合交換模塊中主要包括信息處理模塊、萬兆網(wǎng)絡交換適配模塊、千兆網(wǎng)絡交換適配模塊、信號轉(zhuǎn)換模塊1、信號轉(zhuǎn)換模塊2、信號轉(zhuǎn)換模塊3、背板連接單元等；其中千兆網(wǎng)絡交換適配模塊通過信號轉(zhuǎn)換模塊I與背板連接單元相連，同時通過信號轉(zhuǎn)換模塊2與千兆傳輸模塊相連，萬兆網(wǎng)絡交換適配模塊與背板連接單元交互通信，同時萬兆網(wǎng)絡交換適配模塊分別與萬兆傳輸模塊、高速傳輸模塊連接通信。
[0022]所述信息處理模塊與背板連接單元相連，且信息處理模塊通過PCIe xl的信號連接到千兆交換適配模塊上，通過PCIe x2的信號連接到萬兆交換適配模塊上，實現(xiàn)對兩交換適配模塊中數(shù)據(jù)信息的分析及處理；信息處理模塊還分別與高速數(shù)據(jù)存儲模塊、擴展存儲模塊和非易失性存儲模塊連接，對其存儲數(shù)據(jù)進行運算和存儲；此外所述融合交換模塊還包括管理接入模塊，所述信息處理模塊通過信號轉(zhuǎn)換模塊3，將自身的UART信號轉(zhuǎn)換成SGMII信號連接到管理接入模塊，客戶通過管理接入模塊可以遠程查詢和管理融合交換模塊的狀態(tài)。
[0023]在實施例2的基礎上，所述融合交換模塊還包括風扇管理單元，所述風扇管理單元與所述背板連接單元交互通信，同時風扇管理單元連接散熱風扇來管理散熱風扇的工作狀態(tài)。
[0024]本實施例中，所述萬兆交換適配模塊采用的是BCM56842的芯片，對內(nèi)有32個數(shù)據(jù)傳輸通道，通過KR的信號經(jīng)背板連接單元連接到計算刀片上的擴展適配器；對外共有24個數(shù)據(jù)通道，其中有8組通道通過SFI信號引出連接萬兆傳輸模塊，支持標準的1Gb以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸，另外的8組通道通過RXLOSS信號引出連接到萬兆傳輸模塊，同時支持標準的1Gb以太網(wǎng)和FCoE數(shù)據(jù)傳輸；剩余的8組通道通過40GBASE-KR4和ΜΠΜ信號傳遞到高速傳輸模塊，支持40Gb的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸。
[0025]所述千兆交換適配模塊采用的是BCM56142的芯片，對內(nèi)由16個數(shù)據(jù)傳輸通道，通過信號轉(zhuǎn)換模塊I將BCM56142的QSGMII的信號轉(zhuǎn)換成SGMII的信號經(jīng)背板連接單元連接到計算刀片上的集成適配器；對外共有8個數(shù)據(jù)通道，通過信號轉(zhuǎn)換模塊2將QSGMII的信號轉(zhuǎn)換成SGMII信號引出連接千兆傳輸模塊,支持低速的IGb以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸。
[0026]實施4:
實施例1至實施例3所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，所述提出的融合交換模塊設置有管理系統(tǒng)，如附圖4所示，所述管理架構(gòu)包括系統(tǒng)管理模塊(附圖4中無顯示)、管理控制模塊、系統(tǒng)中背板、信號轉(zhuǎn)換模塊1、電壓轉(zhuǎn)換模塊、電壓控制模塊等，所述融合交換模塊經(jīng)背板連接單元連接所述系統(tǒng)中背板與管理系統(tǒng)交互，接收管理系統(tǒng)的控制和管理。
[0027]所述管理系統(tǒng)架構(gòu)中，管理控制模塊是整個系統(tǒng)上的核心單元，負責整個模塊上管理功能的實現(xiàn)，系統(tǒng)管理模塊通過兩組SMC_SEL信號連接到系統(tǒng)中背板，當系統(tǒng)管理模塊要訪問融合交換模塊時，系統(tǒng)管理模塊會通過SMC_SEL通知管理控制模塊，由管理控制模塊分配訪問的權限。若管理控制模塊選擇由SMCO來訪問，則管理控制模塊會通過SMC_SEL信號通知信號交換模塊1，信號交換模塊I主要負責I2C鏈路的選通，當信號交換模塊I接收到管理控制模塊的選通信號后會啟動SMC0_I2C的通路，則系統(tǒng)管理模塊就可以通過I2C的通路來獲取融合交換模塊的基本信息，例如融合交換模塊的在位狀態(tài)、核心溫度、電壓度數(shù)、MAC地址、序列號等基本的信息。
[0028]所述電壓轉(zhuǎn)換模塊主要負責整個融合交換模塊上個硬件器件電壓的供給，由于系統(tǒng)中背板提供給融合交換模塊的是12V電，而融合交換模塊的各種硬件器件通常只需3.3V和1.5V電壓，則通過電壓轉(zhuǎn)換模塊即可將12V電轉(zhuǎn)換成各器件需要的電壓，保證融合交換模塊上各種硬件器件穩(wěn)定運行。所述電壓管理模塊負責管理融合交換模塊上電壓，當管理控制模塊檢測到融合交換模塊上的散熱風扇在位且狀態(tài)正常后，會通知電壓轉(zhuǎn)換模塊開啟給個器件提供電壓的輸入；若檢測到異常則會通知電壓轉(zhuǎn)換模塊關閉，保證各個硬件器件不會損毀。
[0029]所述管理系統(tǒng)架構(gòu)中還設置了平臺信息存儲模塊，所述平臺信息存儲模塊包括序列號、生產(chǎn)廠商的信息、出貨日期及MAC地址。所述融合交換模塊的信息處理模塊主要用來負責融合交換模塊上交換數(shù)據(jù)的處理，由于系統(tǒng)管理模塊和融合交換模塊都會去訪問平臺信息存儲模塊，所述平臺信息存儲模塊的訪問權限同樣由管理控制模塊來分配，這樣可對資源訪問有序管理避免資源訪問的沖突；所述管理系統(tǒng)架構(gòu)還包括信號轉(zhuǎn)換模塊2，信號轉(zhuǎn)換模塊2用于融合交換模塊訪問平臺信息存儲模塊。
[0030]正常情況下，首先由系統(tǒng)管理模塊對平臺信息存儲模塊進行訪問，當融合交換模塊要訪問平臺信息存儲模塊時，融合交換模塊向管理控制模塊發(fā)送請求，管理控制模塊當確認系統(tǒng)管理模塊不訪問平臺信息存儲模塊時，會通過CPU_EN信號發(fā)給信號交換模塊2，則信號交換模塊2開啟，信息處理模塊可通過I2C總線來訪為平臺信息存儲模塊。同時，所述系統(tǒng)管理模塊可以通過SGMII_SMC信號來直接訪問融合交換模塊上的信息處理模塊，可以給信息處理模塊發(fā)送指令，即可直接獲取整個融合交換模塊上的信息。
[0031]所述系統(tǒng)管理模塊可以通過SPI BUS來直接訪問融合交換模塊上的非易失性存儲模塊，非易失性存儲模塊上存儲著基本的配置信息，用來做融合交換模塊的啟動配置。此外，所述管理系統(tǒng)架構(gòu)還包括溫度監(jiān)控模塊和風扇控制模塊，所述系統(tǒng)管理模塊可通過I2C_BUS鏈路訪問溫度監(jiān)控模塊，來獲取整個融合交換模塊上的溫度信息，根據(jù)獲取的溫度信息，管理控制模塊通過FAN_ALERT_N信號通知風扇控制模塊來調(diào)節(jié)融合交換模塊上的散熱風扇，進而確保整個模塊的散熱效果。
[0032]上述【具體實施方式】僅是本發(fā)明的具體個案，本發(fā)明的專利保護范圍包括但不限于上述【具體實施方式】，任何符合本發(fā)明的權利要求書的且任何所屬【技術領域】的普通技術人員對其所做的適當變化或替換，皆應落入本發(fā)明的專利保護范圍。
【權利要求】
1.面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，提出了一種支持多網(wǎng)絡平面交換的融合交換模塊，所述融合交換模塊包括信息處理模塊、信號轉(zhuǎn)換模塊、網(wǎng)絡交換模塊和背板連接單元,所述網(wǎng)絡交換模塊是整個融合交換模塊的核心部分主要承擔業(yè)務數(shù)據(jù)的接收、傳遞與轉(zhuǎn)發(fā)，所述信息處理模塊是整個融合交換模塊中的核心運算單元，負責整個模塊上數(shù)據(jù)交換的分析、處理以管理數(shù)據(jù)的運算及指令的發(fā)送，并且信息處理模塊與網(wǎng)絡交換模塊交互；其特征在于，所述網(wǎng)絡交換模塊同時集成千兆網(wǎng)絡交換適配模塊和萬兆網(wǎng)絡交換適配模塊，所述千兆網(wǎng)絡交換適配模塊經(jīng)信號交換模塊與背板連接單元連接，最終與刀片系統(tǒng)中計算節(jié)點上的集成適配器連接，所述萬兆網(wǎng)絡交換適配模塊通過背板連接單元與刀片系統(tǒng)中計算節(jié)點上的擴展適配器連接；所述信息處理模塊與背板連接單元相連，同時信息處理單元分別與萬兆交換適配模塊和千兆交換適配模塊交互，對其數(shù)據(jù)信息進行分析及處理；所述網(wǎng)絡交換模塊還包括對外數(shù)據(jù)通訊模塊，所述千兆網(wǎng)絡交換適配模塊和萬兆交換適配模塊對外通過對外數(shù)據(jù)通訊模塊與客戶的應用層進行交互。
2.根據(jù)權利要求1所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，其特征在于，所述網(wǎng)絡交換模塊的對外數(shù)據(jù)通訊模塊包括千兆傳輸模塊、萬兆傳輸模塊和高速傳輸模塊，其中，所述千兆網(wǎng)絡交換適配模塊通過信號轉(zhuǎn)換模塊與千兆傳輸模塊連接，所述萬兆網(wǎng)絡交換適配模塊與萬兆傳輸模塊和高速傳輸模塊交互通信。
3.根據(jù)權利要求1所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，其特征在于，所述信息處理模塊還分別與高速數(shù)據(jù)存儲模塊、擴展存儲模塊和非易失性存儲模塊連接，信息處理模塊對各個存儲模塊中存儲數(shù)據(jù)進行運算和存儲。
4.根據(jù)權利要求3所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，其特征在于，所述融合交換模塊還包括管理接入模塊，所述信息處理模塊通過信號轉(zhuǎn)換模塊連接到管理接入模塊，客戶通過管理接入模塊可能夠遠程對融合交換模塊的狀態(tài)進行查詢和管理。
5.根據(jù)權利要求1所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，其特征在于，所述融合交換模塊還包括風扇管理單元，所述風扇管理單元與所述背板連接單元交互通信，同時風扇管理單元連接散熱風扇來管理散熱風扇的工作狀態(tài)。
6.根據(jù)權利要求1所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，其特征在于，所述萬兆交換適配模塊采用的是BCM56842的芯片，所述千兆交換適配模塊采用的是BCM56142的芯片。
7.根據(jù)權利要求1至6任一所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，其特征在于，所述融合交換模塊設置有管理系統(tǒng)，所述管理系統(tǒng)包括系統(tǒng)管理模塊、管理控制模塊、系統(tǒng)中背板、信號轉(zhuǎn)換模塊1、電壓轉(zhuǎn)換模塊和電壓控制模塊，所述融合交換模塊經(jīng)背板連接單元連接系統(tǒng)中背板與管理系統(tǒng)交互，接收管理系統(tǒng)的控制和管理；所述管理控制模塊是整個系統(tǒng)上的核心單元，負責對整個模塊進行管理，所述系統(tǒng)管理模塊經(jīng)系統(tǒng)中背板與管理控制模塊相連，所述電壓轉(zhuǎn)換模塊主要負責整個融合交換模塊上硬件器件電壓的供給，所述電壓管理模塊負責管理融合交換模塊上電壓，當管理控制模塊檢測到融合交換模塊上的散熱風扇在位且狀態(tài)正常后，會通知電壓轉(zhuǎn)換模塊開啟給各器件提供電壓的輸入；若檢測到異常則會通知電壓轉(zhuǎn)換模塊關閉； 當系統(tǒng)管理模塊要訪問融合交換模塊時，系統(tǒng)管理模塊通過SMC_SEL通知管理控制模塊，由管理控制模塊分配訪問的權限；若管理控制模塊選擇由SMCO來訪問，則管理控制模塊會通過SMC_SEL信號通知信號交換模塊1，當信號交換模塊1接收到管理控制模塊的選通信號后啟動SMC0_I2C的通路，則系統(tǒng)管理模塊即可通過I2C的通路來獲取融合交換模塊的基本信息。
8.根據(jù)權利要求7所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，其特征在于，所述管理系統(tǒng)架構(gòu)中還設置了平臺信息存儲模塊，所述系統(tǒng)管理模塊和融合交換模塊都會訪問平臺信息存儲模塊，所述平臺信息存儲模塊的訪問權限由管理控制模塊來分配；所述管理系統(tǒng)架構(gòu)還包括信號轉(zhuǎn)換模塊2，信號轉(zhuǎn)換模塊2用于融合交換模塊訪問平臺信息存儲模塊；首先由系統(tǒng)管理模塊對平臺信息存儲模塊進行訪問，當融合交換模塊要訪問平臺信息存儲模塊時，融合交換模塊向管理控制模塊發(fā)送請求，管理控制模塊當確認系統(tǒng)管理模塊不訪問平臺信息存儲模塊時，會通過CPU_EN信號發(fā)給信號交換模塊2，則信號交換模塊2開啟，融合交換模塊的信息處理模塊可通過I2C總線來訪為平臺信息存儲模塊；且所述系統(tǒng)管理模塊可以通過SGMII_SMC信號來直接訪問信息處理模塊，給信息處理模塊發(fā)送指令，直接獲取整個融合交換模塊上的信息。
9.根據(jù)權利要求7所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，其特征在于，所述系統(tǒng)管理模塊通過SPI BUS直接訪問融合交換模塊上的非易失性存儲模塊。
10.根據(jù)權利要求7所述面向融合架構(gòu)服務器的多平面交換網(wǎng)絡設備，其特征在于，所述管理系統(tǒng)架構(gòu)還包括溫度監(jiān)控模塊和風扇控制模塊，所述系統(tǒng)管理模塊通過I2C_BUS鏈路訪問溫度監(jiān)控模塊，來獲取整個融合交換模塊上的溫度信息，根據(jù)獲取的溫度信息，管理控制模塊通過FAN_ALERT_N信號通知風扇控制模塊來調(diào)節(jié)融合交換模塊上的散熱風扇。
【文檔編號】H04L12/24GK104486256SQ201410701058
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月28日 優(yōu)先權日:2014年11月28日
【發(fā)明者】王磊 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司