連接器、連接器組裝體及無線通信模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供具有吸附用磁鐵的、例如適合于利用30GHz以上的載波的高速傳輸?shù)?、設(shè)計(jì)優(yōu)異的連接器、連接器組裝體及無線通信模塊。連接器（10）具備外殼（20）、安裝于外殼（20）內(nèi)的無線通信模塊（30）和安裝于外殼（20）的吸附用的磁鐵（40）。無線通信模塊（30）具備：具有緩沖器（31a）、調(diào)制電路（31b）、放大電路（31c）及天線（31d）的無線信號(hào)發(fā)送用IC（31）；和具有解調(diào)電路（32c）及天線（32a）的無線信號(hào)接收用IC（32）。連接器組裝體（1）由互相耦合的2個(gè)一方的連接器（10）及另一方的連接器（50）構(gòu)成。
【專利說明】連接器、連接器組裝體及無線通信模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有吸附用磁鐵的適合于高速傳輸?shù)倪B接器、連接器組裝體及無線通信模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]一直以來，知道利用互相吸附的吸附用磁鐵來保持連接狀態(tài)的連接器。
[0003]在圖13中示出該現(xiàn)有的連接器的一例(參照專利文獻(xiàn)I)。圖13所示的連接器101具備:與變壓器等的第I器件A連接的第I連接器110、和與筆記本型計(jì)算機(jī)等的第2器件B連接的第2連接器120。
[0004]第I連接器110具備外殼111，在該外殼111設(shè)有一對(duì)金屬制的第I接觸件112。各第I接觸件112被收納于形成在外殼111的嵌合面117的凹部114內(nèi)。各第I接觸件112經(jīng)由電纜116與第I器件A連接。而且，在各凹部114內(nèi)配置有彈簧113，各第I接觸件112被彈簧113施力而從外殼110的嵌合面117突出。此外,在外殼110中的一對(duì)第I接觸件112間的嵌合面117，設(shè)有吸附用的磁鐵115。
[0005]另一方面，第2連接器120具備外殼121,在該外殼121設(shè)有一對(duì)金屬制的第2接觸件122。各第2接觸件122以在外殼121的嵌合面124露出的方式埋設(shè)于外殼121。各第2接觸件122經(jīng)由電線125與內(nèi)部設(shè)備126連接。此外，在外殼121中的一對(duì)第2接觸件122間的嵌合面124，設(shè)有吸附用的磁鐵123。
[0006]再者，在對(duì)第2連接器120連接第I連接器110時(shí)，第I接觸件112與第2接觸件122接觸，兩連接器110、120電連接。這時(shí)，第I連接器110的磁鐵115及第2連接器120的磁鐵123互相吸附，兩連接器110、120的連接狀態(tài)得以保持。
[0007]如此，利用互相吸附的吸附用的磁鐵115、123保持連接狀態(tài)時(shí)，能夠以簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)維持兩連接器110、120的連接狀態(tài)。
[0008]另一方面，作為通過磁性體及線圈單元來進(jìn)行信號(hào)連接裝置彼此的機(jī)械耦合及雙向信號(hào)連接的現(xiàn)有的信號(hào)連接裝置，例如，知道圖14所示的裝置(參照專利文獻(xiàn)2)。
[0009]圖14所示的2組信號(hào)連接裝置201a、201b中，由微處理器202a、202b產(chǎn)生的吸附用電流供給到驅(qū)動(dòng)電路203a、203b。然后，驅(qū)動(dòng)電路203a、203b的輸出側(cè)得到的直流電流供給到卷繞于磁性體204a、204b的吸附用線圈205a、205b。
[0010]此外，在微處理器202a、202b得到的發(fā)送信號(hào)，供給到發(fā)送用的功率放大電路206a、206b。該功率放大電路206a、206b得到的發(fā)送信號(hào)被供給到卷繞于磁性體204a、204b的信號(hào)用線圈207a、207b。在該情況下，信號(hào)用線圈207a及207b靠近規(guī)定距離時(shí)因電磁耦合而能夠互相傳輸發(fā)送信號(hào)。
[0011]此外，在信號(hào)用線圈207a、207b得到的接收信號(hào)，經(jīng)由電容器208a、208b供給到接收信號(hào)檢測(cè)用的放大電路209a、209b。然后，在放大電路209a、209b放大的接收信號(hào)，經(jīng)由比較器210a、210b供給到微處理器202a、202b。微處理器202a、202b分別連接到個(gè)人計(jì)算機(jī)211a、211b，以進(jìn)行各種控制。
[0012]在2組信號(hào)連接裝置201a、201b中，使卷繞于磁性體204a、204b的信號(hào)用線圈207a及207b靠近規(guī)定距離時(shí)因電磁耦合而互相傳輸發(fā)送信號(hào)。此外，通過向吸附用線圈205a、205b供給吸附用電流，作為電磁鐵的磁性體204a及204b會(huì)機(jī)械耦合。
[0013]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:美國(guó)專利第7311526號(hào)說明書；
專利文獻(xiàn)2:日本特開2005 - 6022號(hào)公報(bào)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]但是，這些現(xiàn)有的圖13所示的連接器101及圖14所示的信號(hào)連接裝置，存在以下的問題點(diǎn)。
[0015]S卩，在圖13所示的連接器101的情況下，為了能夠與第2接觸件122接觸，第I接觸件112被設(shè)為從外殼111的嵌合面117突出。因此，從設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看有損外觀，并不理本巨
ο
[0016]另一方面，在圖14所示的信號(hào)連接裝置的情況下，使卷繞于磁性體204a、204b的信號(hào)用線圈207a及207b靠近規(guī)定距離時(shí)因電磁耦合而互相傳輸發(fā)送信號(hào)。因此，不需要接觸件彼此的電接觸，所以無需使接觸件從外殼突出，在設(shè)計(jì)(外觀)上的沒有問題。
[0017]但是，由于通過磁性體204a、204b及線圈205a、205b、207a、207b來進(jìn)行機(jī)械耦合及雙向信號(hào)連接，所以不能進(jìn)行采用例如3Gbps以上的信號(hào)的收發(fā)所必要的30GHz以上的載波的高速傳輸。事實(shí)上，專利文獻(xiàn)2的段落“0049”中記載了“沒有10MHz、100MHz的傳輸能力”。
[0018]因而，本發(fā)明是為解決這些問題點(diǎn)而構(gòu)思，其目的在于提供具有吸附用磁鐵的、例如適合于采用30GHz以上的載波的高速傳輸?shù)摹⒃O(shè)計(jì)優(yōu)異的連接器、連接器組裝體及無線通信模塊。
[0019]為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的某一形態(tài)所涉及的連接器，其特征在于，具備:外殼；安裝于該外殼內(nèi)的無線通信模塊；以及安裝于所述外殼的吸附用的磁鐵，所述無線通信模塊具備:具有緩沖器、調(diào)制電路、放大電路及天線的無線信號(hào)發(fā)送用IC ;和具有解調(diào)電路及天線的無線信號(hào)接收用1C。
[0020]在此，無線通信模塊既可以將無線信號(hào)發(fā)送用IC及無線信號(hào)接收用IC各自由I個(gè)芯片構(gòu)成，也可以將無線信號(hào)發(fā)送用IC及無線信號(hào)接收用IC匯總而由I個(gè)芯片構(gòu)成。
[0021]而且，該連接器中，優(yōu)選在夾住所述無線通信模塊的位置設(shè)置一對(duì)所述吸附用的磁鐵。
[0022]此外，該連接器中，也可以在所述外殼設(shè)置用于對(duì)對(duì)方連接器進(jìn)行定位的定位部。
[0023]進(jìn)而，本發(fā)明的某一形態(tài)所涉及的連接器組裝體，其特征在于，由互相耦合的2個(gè)所述連接器構(gòu)成，通過一個(gè)連接器的所述吸附用的磁鐵與另一連接器的所述吸附用的磁鐵來進(jìn)行機(jī)械耦合，并且通過一個(gè)連接器的所述無線通信模塊和另一連接器的所述無線通信模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。
[0024]此外，該連接器組裝體中，也可以通過一個(gè)連接器的所述吸附用的磁鐵和另一連接器的所述吸附用的磁鐵進(jìn)行電力傳輸。
[0025]此外，本發(fā)明的某一形態(tài)所涉及的無線通信模塊，具備:無線信號(hào)發(fā)送用IC ;無線信號(hào)接收用IC;以及搭載所述無線信號(hào)發(fā)送用IC及所述無線信號(hào)接收用IC的電路基板，所述無線通信模塊的特征在于，所述無線信號(hào)發(fā)送用IC具有緩沖器、調(diào)制電路、放大電路及天線，所述無線信號(hào)接收用IC具有天線及解調(diào)電路。
[0026]依據(jù)本發(fā)明所涉及的連接器、連接器組裝體及無線通信模塊，具備安裝在外殼內(nèi)的無線通信模塊、和安裝在外殼的吸附用的磁鐵，無線通信模塊具備:具有緩沖器、調(diào)制電路、放大電路及天線的無線信號(hào)發(fā)送用IC;和具有解調(diào)電路及天線的無線信號(hào)接收用1C。因此，通過一個(gè)連接器的無線通信模塊和另一連接器的無線通信模塊能夠進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，因此能夠做出例如適合于采用30GHZ以上的載波的高速傳輸?shù)倪B接器、連接器組裝體及無線通信模塊。此外，無線通信模塊安裝在外殼內(nèi)，因此無需將用于進(jìn)行接觸的接觸件設(shè)成從外殼的嵌合面突出，能夠做成設(shè)計(jì)優(yōu)異的連接器、連接器組裝體及無線通信模塊。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1示出本發(fā)明所涉及的連接器組裝體的第I實(shí)施方式，是將設(shè)有一方的第I連接器的電纜和設(shè)有另一方的第2連接器的便攜設(shè)備分離后的狀態(tài)的立體圖；
圖2示出本發(fā)明所涉及的連接器組裝體的第I實(shí)施方式，是將電纜側(cè)的第I連接器耦合到便攜設(shè)備側(cè)的第2連接器后的狀態(tài)的立體圖；
圖3是設(shè)有一方的第I連接器的電纜的立體圖；
圖4是示出圖3的電纜，(A)是平面圖、(B)是正面圖；
圖5是圖3的電纜的右側(cè)面圖，以虛線示出構(gòu)成第I連接器的無線通信模塊及吸附用的磁鐵；
圖6是構(gòu)成第I連接器的無線通信模塊的立體圖，示出多根(4根)電線連線于電路基板的狀態(tài)；
圖7示出構(gòu)成第I連接器的無線通信模塊，(A)是從搭載的一側(cè)觀看無線信號(hào)發(fā)送用IC及無線信號(hào)接收用IC的圖，(B)是從與搭載一側(cè)相反的一側(cè)觀看無線信號(hào)發(fā)送用IC及無線信號(hào)接收用IC的圖；
圖8是構(gòu)成第2連接器的無線通信模塊的立體圖；
圖9是構(gòu)成無線通信模塊的無線信號(hào)發(fā)送用IC及無線信號(hào)接收用IC的電路框圖；
圖10是另一方的第2連接器的變形例的立體圖；
圖11示出第2連接器的變形例，(A)是平面圖、(B)是正面圖；
圖12示出第2連接器的變形例，(A)是仰視圖、(B)是后視圖；
圖13是示出現(xiàn)有的、利用互相吸附的吸附用磁鐵來保持連接狀態(tài)的連接器的一例的圖；
圖14是現(xiàn)有的信號(hào)連接裝置的一例的構(gòu)成圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028]以下，參照附圖，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0029]圖1及圖2 (圖2中未示出第2連接器50)中，連接器組裝體I由互相耦合的一方的第I連接器10及另一方的第2連接器50構(gòu)成。第I連接器10連接在電纜C，另一方面，第2連接器50設(shè)置在智能手機(jī)等的便攜設(shè)備60。若將第I連接器10與第2連接器50耦合，則第I連接器10的無線通信模塊30和第2連接器50的無線通信模塊70進(jìn)行例如利用30GHz以上的載波的高速傳輸?shù)臄?shù)據(jù)通信。對(duì)于該數(shù)據(jù)通信將在后面敘述。
[0030]在此，如圖1及圖3至圖5所示，第I連接器10具備外殼20、安裝在外殼20內(nèi)的無線通信模塊30、和安裝在外殼20的一對(duì)吸附用的磁鐵40。
[0031]如圖3至圖5所示，外殼20沿著電纜C延伸的方向細(xì)長(zhǎng)地形成。外殼20具備:以電纜C延伸的方向?yàn)殚L(zhǎng)邊方向的矩形狀的平面部21 ;從平面部21的兩側(cè)部垂直下降的一對(duì)側(cè)面部22 ;以及連結(jié)兩側(cè)面部22的向下側(cè)凸的彎曲部23。外殼20是通過成形絕緣性的合成樹脂來形成。此外，如圖4 (A)、(B)所示，在外殼20的平面部21，沿著外殼20的長(zhǎng)邊方向細(xì)長(zhǎng)地延伸有用于對(duì)第2連接器50定位的定位凸部(定位部)24。
[0032]此外，如圖6及圖7 (A)、(B)所示，無線通信模塊30具備電路基板33、無線信號(hào)發(fā)送用IC31和無線信號(hào)接收用IC32。無線信號(hào)發(fā)送用IC31及無線信號(hào)接收用IC32，如圖7 (A)所示，搭載于以電纜C延伸的方向?yàn)殚L(zhǎng)邊方向的矩形狀的電路基板33上。無線信號(hào)發(fā)送用IC31及無線信號(hào)接收用IC32，在電路基板33的長(zhǎng)邊方向隔著規(guī)定間隔而搭載于電路基板33上。如圖5所示，電路基板33以使其短邊方向成為正交于平面部21的方向的方式安裝于外殼20內(nèi)。
[0033]在此，如圖9所示，無線信號(hào)發(fā)送用IC31對(duì)第2連接器50的無線通信模塊70的無線信號(hào)接收用IC72進(jìn)行發(fā)送，具備緩沖器31a、調(diào)制電路31b、放大電路31c、及天線31d。緩沖器31a接受高速數(shù)字信號(hào)，通過調(diào)制電路31b，該高速數(shù)字信號(hào)被調(diào)制為包含載波的高頻信號(hào)。然后高頻信號(hào)由放大電路31c放大，從天線31d作為電波輻射。
[0034]另一方面，如圖9所示，無線信號(hào)接收用IC32接收來自第2連接器50的無線通信模塊70的無線信號(hào)發(fā)送用IC71的電波，具備天線32a、低噪聲放大器32b、及解調(diào)電路32c。
[0035]如圖6及圖7 (A)、(B)所示，在電路基板33連接有電纜C的多根(4根)電線W。
[0036]此外，如圖5所示，一對(duì)吸附用的磁鐵40設(shè)置在夾住無線通信模塊30 (電路基板33)的長(zhǎng)邊方向兩側(cè)。而且，各磁鐵40形成為圓筒形狀，其一個(gè)端面以與外殼20的平面部21大致共面的方式露出。在耦合第I連接器10及第2連接器50時(shí)，各磁鐵40與設(shè)在第2連接器50側(cè)的后述的各磁鐵80互相吸附，進(jìn)行兩連接器10、50的機(jī)械耦合。此外，通過第I連接器10的磁鐵40和第2連接器50的磁鐵80能夠進(jìn)行電力傳輸。
[0037]接著，如圖1所示，第2連接器50設(shè)置在便攜設(shè)備60。第2連接器50具備:以便攜設(shè)備60的殼體構(gòu)成的外殼61 ;安裝于外殼61內(nèi)的無線通信模塊70 ;以及安裝于外殼61的一對(duì)吸附用的磁鐵80。
[0038]從平面觀看，外殼61以包圍便攜設(shè)備60的外周的方式形成為大致矩形。在外殼61的長(zhǎng)邊方向延伸的側(cè)面63,用于定位第I連接器10的定位凹部(定位部)62沿著外殼61的長(zhǎng)邊方向細(xì)長(zhǎng)地延伸。第I連接器10的定位凸部24進(jìn)入第2連接器50的定位凹部62內(nèi)，定位兩連接器10、50。
[0039]此外，如圖1及圖8所示，無線通信模塊70具備電路基板73、無線信號(hào)發(fā)送用IC71、和無線信號(hào)接收用IC72。無線信號(hào)發(fā)送用IC71及無線信號(hào)接收用IC72，如圖1所示，搭載于以外殼61的長(zhǎng)邊方向?yàn)殚L(zhǎng)邊方向的矩形狀的電路基板73上。無線信號(hào)發(fā)送用IC71及無線信號(hào)接收用IC72，在電路基板73的長(zhǎng)邊方向隔著規(guī)定間隔而搭載于電路基板73上。如圖1所示，電路基板73以使其短邊方向成為正交于側(cè)面63的方向的方式安裝于外殼61內(nèi)。
[0040]在此，如圖9所示，無線信號(hào)發(fā)送用IC71對(duì)于第I連接器10的無線通信模塊30的無線信號(hào)接收用IC32進(jìn)行發(fā)送，具備緩沖器71a、調(diào)制電路71b、放大電路71c、及天線71d。緩沖器71a接受高速數(shù)字信號(hào)，通過調(diào)制電路71b，該高速數(shù)字信號(hào)被調(diào)制為包含載波的高頻信號(hào)。然后高頻信號(hào)由放大電路71c放大，從天線71d作為電波輻射。
[0041]另一方面，如圖9所示，無線信號(hào)接收用IC72接收來自第I連接器30的無線通信模塊30的無線信號(hào)發(fā)送用IC31的電波，具備天線72a、低噪聲放大器72b、及解調(diào)電路72c。
[0042]電路基板73與便攜設(shè)備60內(nèi)的未圖不的電路基板連接。
[0043]此外，如圖1所示，一對(duì)吸附用的磁鐵80設(shè)置在夾住無線通信模塊70 (電路基板73)的長(zhǎng)邊方向兩側(cè)。而且，各磁鐵80形成為圓筒形狀，以使其一個(gè)端面與外殼61的側(cè)面63大致共面的方式露出。
[0044]接著，對(duì)耦合第I連接器10和第2連接器50時(shí)的動(dòng)作進(jìn)行說明。
[0045]首先，如圖1所示，使第I連接器10側(cè)的平面部21與第2連接器50的側(cè)面63對(duì)峙，使處于第I連接器10側(cè)的平面部21的各磁鐵40靠近處于第2連接器50的側(cè)面63的各磁鐵80。由此，第I連接器10的各磁鐵40和第2連接器50的各磁鐵80互相吸附，第I連接器10及第2連接器50機(jī)械耦合。
[0046]這時(shí)，第I連接器10側(cè)的定位凸部24進(jìn)入第2連接器50側(cè)的定位凹部62內(nèi)，完成第I連接器10對(duì)于第2連接器50的定位。
[0047]再者，第I連接器10的無線通信模塊30和第2連接器50的無線通信模塊70可以進(jìn)行例如利用30GHz以上的載波的高速傳輸?shù)臄?shù)據(jù)通信。具體而言，可進(jìn)行第I連接器10的無線通信模塊30的無線信號(hào)發(fā)送用IC31和第2連接器50的無線通信模塊70的無線信號(hào)接收用IC72的數(shù)據(jù)通信。此外，可進(jìn)行第I連接器10的無線通信模塊30的無線信號(hào)接收用IC32和第2連接器50的無線通信模塊70的無線信號(hào)發(fā)送用IC71的數(shù)據(jù)通信。此夕卜，通過第I連接器10的吸附用的磁鐵40和第2連接器50吸附用的磁鐵80可以電力傳輸。
[0048]如此，能夠通過第I連接器10的無線通信模塊30和第2連接器50的無線通信模塊70進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，因此能夠做成例如適合于利用30GHz以上的載波的高速傳輸?shù)倪B接器組裝體I。此外，無線通信模塊30安裝于外殼20內(nèi)，無線通信模塊70安裝于外殼61內(nèi)。因此，無需將用于進(jìn)行接觸的接觸件設(shè)置成從外殼20的平面部21或者外殼61的側(cè)面63突出，能夠做成設(shè)計(jì)優(yōu)異的連接器組裝體I。
[0049]再者，如前所述，當(dāng)?shù)贗連接器10及第2連接器50耦合時(shí)，第I連接器10側(cè)的定位凸部24進(jìn)入第2連接器50側(cè)的定位凹部62內(nèi)，完成第I連接器10對(duì)第2連接器50的定位。因此，兩連接器10、50不會(huì)錯(cuò)位，而能夠圓滑地進(jìn)行前述的數(shù)據(jù)通信。
[0050]此外，第I連接器10中，吸附用的磁鐵40在夾住無線通信模塊30的位置設(shè)有一對(duì)。此外，第2連接器50中，吸附用的磁鐵80在夾住無線通信模塊70的位置設(shè)有一對(duì)。因此，當(dāng)?shù)贗連接器10的各磁鐵40和第2連接器50的各磁鐵80互相吸附時(shí)，在夾住無線通信模塊30、70的兩側(cè)位置能夠穩(wěn)定地進(jìn)行各磁鐵40、80的吸附。若第I連接器10側(cè)和第2連接器50側(cè)的各側(cè)面各有一個(gè)互相吸附的磁鐵，則有吸附時(shí)旋轉(zhuǎn)的擔(dān)憂。因此，各自只設(shè)一個(gè)磁鐵的情況下，需要設(shè)置機(jī)械地抑制旋轉(zhuǎn)的單元。
[0051]接著，參照?qǐng)D10、圖11 (A)、(B)及圖12 (A)、(B)，說明圖1所示的與第I連接器10 (其中，沒有定位凸部24)耦合的第2連接器的變形例。
[0052]圖10、圖11 (A)、(B)及圖12 (A)、(B)所示的第2連接器90具備:大致直方體形狀的外殼91 ;安裝于外殼91內(nèi)的無線通信模塊70 ;安裝于外殼91的一對(duì)吸附用的磁鐵80。
[0053]無線通信模塊70與圖8所示的相同，因此具備電路基板73、無線信號(hào)發(fā)送用IC71和無線信號(hào)接收用IC72。無線信號(hào)發(fā)送用IC71及無線信號(hào)接收用IC72搭載于以外殼91的寬度方向(圖10中的左右方向)為長(zhǎng)邊方向的矩形狀的電路基板73上。無線信號(hào)發(fā)送用IC71及無線信號(hào)接收用IC72在長(zhǎng)邊方向隔著規(guī)定間隔而搭載于電路基板73上。如圖10所不，電路基板73以使其短邊方向成為正交于外殼10的前面92的方向的方式安裝于外殼91內(nèi)。
[0054]此外，如圖10所示，一對(duì)吸附用的磁鐵80設(shè)置在夾住無線通信模塊70(電路基板73)的寬度方向兩側(cè)。而且，各磁鐵80形成為圓筒形狀，以使其一個(gè)端面與外殼91的前面92大致共面的方式露出。
[0055]然后，在外殼91的后面93設(shè)有USB (Universal Serial Bus)連接器部94。如圖12 (A)、(B)所示，USB連接器部94具備:外殼94a ;安裝于外殼94a的多個(gè)接觸件94b ；以及以包圍外殼94a的周圍的方式安裝并形成嵌合對(duì)方連接器的嵌合部的金屬殼體94c。而且，各接觸件94b與電路基板73連線。
[0056]這樣構(gòu)成的第2連接器90，將USB連接器部94嵌合到例如便攜設(shè)備的USB連接器部(未圖示)而安裝到便攜設(shè)備。
[0057]然后，在該狀態(tài)下，使圖1所示的第I連接器10側(cè)的平面部21與第2連接器90的前面92對(duì)峙，使處于第I連接器10側(cè)的平面部21的各磁鐵40靠近處于第2連接器90的前面92的各磁鐵80。由此，第I連接器10的各磁鐵40與第2連接器90的各磁鐵80互相吸附，第I連接器10及第2連接器90機(jī)械耦合。
[0058]而且，第I連接器10的無線通信模塊30和第2連接器90的無線通信模塊70能夠進(jìn)行例如利用30GHz以上的載波的高速傳輸?shù)臄?shù)據(jù)通信。
[0059]如此，通過第I連接器10的無線通信模塊30和第2連接器90的無線通信模塊70能夠進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，因此能夠做成例如適合于利用30GHz以上的載波的高速傳輸?shù)倪B接器組裝體。此外，無線通信用IC70安裝于外殼91內(nèi)。因此，無需將用于進(jìn)行接觸的接觸件設(shè)成從外殼91的前面92突出，能夠使設(shè)計(jì)性優(yōu)異。
[0060]以上，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限定于此，能夠進(jìn)行各種變更、改良。
[0061]例如，無線通信模塊30、70將無線信號(hào)發(fā)送用IC31及無線信號(hào)接收用IC32分別用一個(gè)芯片構(gòu)成，將無線信號(hào)發(fā)送用C71及無線信號(hào)接收用IC72分別用一個(gè)芯片構(gòu)成。但是，也可以將無線信號(hào)發(fā)送用IC31及無線信號(hào)接收用IC32、無線信號(hào)發(fā)送用IC71及無線信號(hào)接收用IC72匯總到I個(gè)芯片來構(gòu)成。
[0062]此外，各吸附用的磁鐵40以使其端面與外殼20的平面部21大致共面的方式露出，各吸附用的磁鐵80以使其一個(gè)端面與外殼61的側(cè)面63大致共面的方式露出。但是，也可以使各磁鐵40的端面及各磁鐵80的端面分別不從平面部21、側(cè)面63露出。
[0063]而且，吸附用的磁鐵40及磁鐵80也可以分別為一個(gè)或3個(gè)以上。
[0064]此外，在第I連接器10側(cè)的平面部21設(shè)置定位凸部24，在第2連接器50側(cè)的側(cè)面63設(shè)置定位凸部24進(jìn)入的定位凹部62。但是，在第I連接器10側(cè)的平面部21設(shè)置定位凹部，在第2連接器50側(cè)的側(cè)面63設(shè)置進(jìn)入到定位凹部的定位凸部也可。此外，在第I連接器10側(cè)的平面部21及第2連接器50側(cè)的側(cè)面63不設(shè)任何定位部也可。
[0065]此外，也可以不通過第I連接器10的吸附用的磁鐵40和第2連接器50的吸附用的磁鐵80進(jìn)行電力傳輸。
[0066]標(biāo)號(hào)說明
I連接器；10第I連接器(一個(gè)連接器)；20外殼；4定位凸部(定位部)；30無線通信模塊；31無線信號(hào)發(fā)送用IC ;31a緩沖器；31b調(diào)制電路；31c放大電路；31d天線；32無線信號(hào)接收用IC;32a天線；32c解調(diào)電路；40吸附用的磁鐵；50第2連接器(另一連接器);61外殼；62定位凹部(定位部);70無線通信模塊；71無線信號(hào)發(fā)送用IC;71a緩沖器；71b調(diào)制電路；71c放大電路；71d天線；72無線信號(hào)接收用IC;72a天線；72c解調(diào)電路；80吸附用的磁鐵。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器，其特征在于，包括:外殼；安裝于該外殼內(nèi)的無線通信模塊；以及安裝于所述外殼的吸附用的磁鐵，所述無線通信模塊包括:具有緩沖器、調(diào)制電路、放大電路及天線的無線信號(hào)發(fā)送用IC ;和具有解調(diào)電路及天線的無線信號(hào)接收用1C。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述吸附用的磁鐵在夾住所述無線通信模塊的位置設(shè)有一對(duì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的連接器，其特征在于，在所述外殼設(shè)有用于對(duì)對(duì)方連接器進(jìn)行定位的定位部。
4.一種連接器組裝體，其特征在于，由互相耦合的2個(gè)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的連接器構(gòu)成，通過一個(gè)連接器的所述吸附用的磁鐵和另一連接器的所述吸附用的磁鐵進(jìn)行機(jī)械耦合，并且通過一個(gè)連接器的所述無線通信模塊和另一連接器的所述無線通信模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器組裝體，其特征在于，通過一個(gè)連接器的所述吸附用的磁鐵和另一連接器的所述吸附用的磁鐵進(jìn)行電力傳輸。
6.一種線通信模塊，包括:無線信號(hào)發(fā)送用IC ;無線信號(hào)接收用IC ;以及搭載所述無線信號(hào)發(fā)送用IC及所述無線信號(hào)接收用IC的電路基板，其特征在于， 所述無線信號(hào)發(fā)送用IC具有緩沖器、調(diào)制電路、放大電路及天線， 所述無線信號(hào)接收用IC具有天線及解調(diào)電路。
【文檔編號(hào)】H04B1/3827GK104426571SQ201410441306
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年9月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月2日
【發(fā)明者】白井浩史 申請(qǐng)人:泰科電子日本合同會(huì)社