一種光收發(fā)裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種光收發(fā)裝置。本發(fā)明實(shí)施例方法包括：采用PCB轉(zhuǎn)接板的接入端與BOSA的發(fā)射端連接，PCB轉(zhuǎn)接板的引出端與PCB母板連接，BOSA和PCB母板通過PCB轉(zhuǎn)接板連接，以使得BOSA和PCB母板之間阻抗連續(xù)，可以傳輸模擬信號(hào)，有效降低功耗。
【專利說明】一種光收發(fā)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種光收發(fā)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]由于光纖傳輸信號(hào)具有速率高,損耗低，抗干擾能力強(qiáng)，傳輸容量大，成本低和原材料豐富等優(yōu)勢(shì)，光纖通信技術(shù)逐漸取代電纜傳輸而廣泛應(yīng)用在高速率信號(hào)傳輸中。
[0003]其中，無線光纖通信(ROF,Radio over Fiber)技術(shù)是新興發(fā)展起來的將光纖通信和無線通信結(jié)合起來的無線接入技術(shù)，可以滿足高速大容量無線通信需求。ROF技術(shù)能實(shí)現(xiàn)無線頻譜資源共享和動(dòng)態(tài)調(diào)度，提高頻譜效率以及多業(yè)務(wù)共享。因此，ROF技術(shù)中的光收發(fā)一體組件(BOSA, B1-direction Optical Sub-assembly)的設(shè)計(jì)尤為重要。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，一種實(shí)現(xiàn)方式是，BOSA的發(fā)射端通過彎管腳方式直插在PCB板上，BOSA的接收端使用直插方式插裝在單板中，由于發(fā)射端使用彎管腳形式，阻抗不連續(xù)，容易產(chǎn)生寄生參數(shù)，導(dǎo)致阻抗匹配難度加大，帶寬小，增益低，只能傳輸數(shù)字信號(hào)，而無法傳輸模擬信號(hào)。
[0005]另一種實(shí)現(xiàn)方式是，BOSA的發(fā)射端和接收端均與柔性線路板(FPC，F(xiàn)lexiblePrinted Circuit)連接，由于FPC實(shí)際應(yīng)用中阻抗不連續(xù)，容易產(chǎn)生寄生參數(shù)，導(dǎo)致阻抗匹配難度加大，帶寬小，損耗大，只能傳輸數(shù)字信號(hào)，而無法傳輸模擬信號(hào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種光收發(fā)裝置，可傳輸模擬信號(hào)，并且可以降低功耗。
[0007]第一方面，本發(fā)明提供了一種光收發(fā)裝置，可包括:
[0008]印刷電路板PCB轉(zhuǎn)接板，PCB轉(zhuǎn)接板的接入端與光收發(fā)一體組件BOSA的發(fā)射端連接，PCB轉(zhuǎn)接板的引出端與PCB母板連接，以使得BOSA和PCB母板之間阻抗連續(xù)。
[0009]在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，PCB轉(zhuǎn)接板的引出端通過金手指與PCB母板連接。
[0010]在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，PCB轉(zhuǎn)接板的引出端通過引腳與PCB母板連接。
[0011]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式、或第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，PCB轉(zhuǎn)接板上的性能參數(shù)為根據(jù)PCB母板和BOSA的性能參數(shù)進(jìn)行配置，性能參數(shù)包括電容、電感和電阻。
[0012]結(jié)合第一方面或第一方面的第一至第三中任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，還包括:接地卡座；接地卡座位于BOSA和PCB母板之間，接地卡座的一端與BOSA連接，另一端與PCB母板連接。
[0013]從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0014]本發(fā)明采用PCB轉(zhuǎn)接板的接入端與BOSA的發(fā)射端連接，PCB轉(zhuǎn)接板的引出端與PCB母板連接，BOSA和PCB母板通過PCB轉(zhuǎn)接板連接，可以保證BOSA和PCB母板之間阻抗連續(xù)，可傳輸模擬信號(hào)，并且可以有效降低功耗。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明實(shí)施例中光收發(fā)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本發(fā)明實(shí)施例中PCB轉(zhuǎn)接板的一個(gè)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是本發(fā)明實(shí)施例中PCB轉(zhuǎn)接板的另一個(gè)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是本發(fā)明實(shí)施例中光收發(fā)裝置的另一個(gè)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5是本發(fā)明實(shí)施例中接地卡座的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種光收發(fā)裝置，可應(yīng)用在無線光纖通信技術(shù)中，下面通過具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0023]請(qǐng)參閱圖1，圖1是光收發(fā)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]本發(fā)明提供的一種光收發(fā)裝置，可包括:印刷電路板(PCB, Printed circuitboard)轉(zhuǎn)接板10, PCB轉(zhuǎn)接板10的接入端11與光收發(fā)一體組件(BOSA, B1-directionOptical Sub-assembly) 20的發(fā)射端21連接，PCB轉(zhuǎn)接板10的引出端12與PCB母板30連接，以使得B0SA20和PCB母板30之間阻抗連續(xù)。
[0025]本發(fā)明實(shí)施例通過PCB轉(zhuǎn)接板10將B0SA20和PCB母板30連接，可實(shí)現(xiàn)阻抗連續(xù)，可傳輸模擬信號(hào)，模擬信號(hào)傳輸比數(shù)字信號(hào)傳輸具有更高的帶寬，更好的柔性，在實(shí)現(xiàn)超大容量數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中具備更低成本，并且，一個(gè)可傳輸模擬信號(hào)的BOSA的傳輸容量相當(dāng)于幾個(gè)可傳輸數(shù)字信號(hào)的B0SA，大大地節(jié)約了成本，還減小了 B0SA20和PCB母板30的傳輸路徑，減小接地寄生分布的容抗和感抗，可以提高傳輸帶寬，降低損耗。
[0026]進(jìn)一步地，PCB轉(zhuǎn)接板10可以是薄型射頻板材的PCB板，優(yōu)選的，可以是高TGjS損耗的薄型射頻板材，可以降低傳輸損耗，提高增益及溫度穩(wěn)定性。需說明的是，TG是指玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，高TG指的是大于170度。容易理解的是，TG值越高，板材的耐溫度性能越好。
[0027]在某些實(shí)施方式中，PCB轉(zhuǎn)接板10的引出端12可以通過金手指與PCB母板連接，或者，可以通過引腳與PCB母板連接，使得述PCB轉(zhuǎn)接板10與PCB母板實(shí)現(xiàn)短連接，可以有效減小寄生分布參數(shù)，提高射頻性能。
[0028]請(qǐng)參閱圖2，圖2是PCB轉(zhuǎn)接板的一個(gè)結(jié)構(gòu)示意圖。PCB轉(zhuǎn)接板10的引出端12可以通過金手指13與PCB母板連接。
[0029]請(qǐng)參閱圖3，圖3是PCB轉(zhuǎn)接板的另一個(gè)結(jié)構(gòu)示意圖。PCB轉(zhuǎn)接板10的引出端12通過引腳14與PCB母板連接。
[0030]進(jìn)一步地，該B0SA20還可包括:接地卡座40。具體可參閱圖4，圖4是光收發(fā)裝置的另一個(gè)結(jié)構(gòu)示意圖。可一并參閱圖5，圖5是接地卡座的結(jié)構(gòu)示意圖。接地卡座40位于B0SA20和PCB母板30之間，接地卡座40的一端與B0SA20連接，另一端與PCB母板30連接，可以加強(qiáng)B0SA20的接地性能，減小B0SA20封裝的接地電容，可以提升大帶寬傳輸?shù)脑鲆嫫教固匦浴?br> [0031 ] PCB轉(zhuǎn)接板10上的性能參數(shù)為根據(jù)PCB母板30和B0SA20的性能參數(shù)進(jìn)行配置，性能參數(shù)包括電容、電感和電阻。例如，PCB轉(zhuǎn)接板10上的電感是根據(jù)PCB母板30和B0SA20的電感進(jìn)行設(shè)置，具體設(shè)置可參見現(xiàn)有技術(shù)，此處不再贅述。
[0032]由上可知，本發(fā)明采用PCB轉(zhuǎn)接板的接入端與BOSA的發(fā)射端連接，PCB轉(zhuǎn)接板的引出端與PCB母板連接，BOSA和PCB母板通過PCB轉(zhuǎn)接板連接，可以保證BOSA和PCB母板之間阻抗連續(xù)，可傳輸模擬信號(hào)，并且可以有效降低功耗。
[0033]以上對(duì)本發(fā)明所提供的一種光收發(fā)裝置進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種光收發(fā)裝置，其特征在于，包括: 印刷電路板PCB轉(zhuǎn)接板，所述PCB轉(zhuǎn)接板的接入端與光收發(fā)一體組件BOSA的發(fā)射端連接，所述PCB轉(zhuǎn)接板的引出端與PCB母板連接，以使得所述BOSA和PCB母板之間阻抗連續(xù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于， 所述PCB轉(zhuǎn)接板的引出端通過金手指與PCB母板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于， 所述PCB轉(zhuǎn)接板的引出端通過引腳與PCB母板連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的裝置，其特征在于， 所述PCB轉(zhuǎn)接板上的性能參數(shù)為根據(jù)所述PCB母板和BOSA的性能參數(shù)進(jìn)行配置，所述性能參數(shù)包括電容、電感和電阻。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的裝置，其特征在于， 還包括:接地卡座； 所述接地卡座位于所述BOSA和PCB母板之間，所述接地卡座的一端與所述BOSA連接，另一端與所述PCB母板連接。
【文檔編號(hào)】H04B10/40GK103957057SQ201410177550
【公開日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2014年4月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月29日
【發(fā)明者】謝榮華, 陳權(quán)初, 張如 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司