一種微型麥克風電容測試方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種微型麥克風電容測試方法，在對目標微型麥克風進行質(zhì)量檢測的過程中，先通過電流測試回路，確定出與正極焊盤接觸連接的正極探針接觸情況；然后根據(jù)具體的正極探針接觸情況，通過電容測試回路，測得目標微型麥克風的電容值，并與對應(yīng)的正極探針接觸情況下的的電容合格范圍值進行比對判斷合格情況，細化了微型麥克風測試過程中會出現(xiàn)的各種情況，能夠消除線間電容對電容測試結(jié)果的影響，從而消除了線間電容造成的嵌入式控制模塊對目標微型麥克風的產(chǎn)品質(zhì)量誤判，提高了測量的準確性。
【專利說明】一種微型麥克風電容測試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元器件測量【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說，涉及一種微型麥克風電容測試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，微型麥克風在電子產(chǎn)品中逐步得到廣泛應(yīng)用，現(xiàn)有的微型麥克風包括多種類型，其中有一種呈圓柱形，其外部為金屬導電外殼和線路板構(gòu)成的封裝結(jié)構(gòu)，在線路板上設(shè)有正極焊盤和負極焊盤用于與終端產(chǎn)品上的電路連接，其導電外殼電連接麥克風內(nèi)部電容與線路板上的負極焊盤，內(nèi)部電容用于將聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號，線路板上還設(shè)有用于進行信號處理的外接電容。目前，像這種圓柱形的微型麥克風產(chǎn)品一般通過自動化生產(chǎn)線自動組裝，生產(chǎn)效率比較高。但是對于其質(zhì)量測試，由于微型麥克風為圓柱形，因此難以自動控制兩個焊盤之間的角度，導致無法用固定角度的兩條探針與焊盤接觸進行自動測試，傳統(tǒng)的方法一般是手工進行測試，由于微型麥克風產(chǎn)品的尺寸較小，手工測試也非常困難，效率低下。而且測試工人很難將測試設(shè)備的兩個探針正確地連通到目標微型麥克風的焊盤，使測試工人無法正確地對麥克風產(chǎn)品進行性能參數(shù)的測試，測試容易出現(xiàn)錯誤。
[0003]目前，也出現(xiàn)了用探針組來進行測試的設(shè)備，通過探針組實現(xiàn)自動化識別微型麥克風正極焊盤，例如申請?zhí)枮?01020254859.2的中國專利就披露了一種利用探針組、通過通道選擇開關(guān)輪流導通每個探針回路，檢測回路電流，從而確定與正極焊盤接觸的正極探針來進行測試。但是由于探針組包括多條探針，當麥克風的焊盤較大時，會出現(xiàn)多根探針同時接觸正極焊盤的情況，而且探針到通道選擇開關(guān)之間的連線多為多芯線，使得同時接觸正極焊盤的多根探針與負極之間存在線間電容，線間電容的存在使得在測試麥克風時由于線間電容影響會導致測量不準確或誤判情況。例如，圖1為用現(xiàn)有的微型麥克風電容測試設(shè)備及測試方法出現(xiàn)的誤判情況的電容測試原理圖。如圖1所示:定義目標微型麥克風的內(nèi)部電容為Cl，線路板上的外接電容為C2，若只有一根正極探針與正極焊盤接觸時，其與負極探針之間的線間電容為C3，若有兩根正極探針，與正極焊盤接觸時，兩根正極探針與負極探針之間的線間電容分別為C3、C4?，F(xiàn)有的微型麥克風的電容測試設(shè)備及其測試方法會出現(xiàn)以下誤判情況:
[0004]誤判情況1:目標微型麥克風產(chǎn)品為合格產(chǎn)品，測試時有兩根正極探針同時接觸正極焊盤，其電容正常測試值應(yīng)該為C1+C2+C3，但是測試時由于還存在線間電容C4，這樣實際測得的電容值為:C1+C2+C3+C4，超過了標準比較值:C1+C2+C3，測試設(shè)備就會將本來合格的微型麥克風產(chǎn)品判斷為不合格產(chǎn)品，出現(xiàn)誤判情況。
[0005]誤判情況2:目標微型麥克風產(chǎn)品內(nèi)部電容Cl漏焊，為不合格產(chǎn)品，測試時有兩根正極探針同時接觸正極焊盤。其電容正常測試值應(yīng)該為C2+C3，低于標準比較值:C1+C2+C3，但是測試時由于還存在線間電容C4，這樣實際測得的電容值為:C2+C3+C4，這樣由于線間電容C4的加入，抵消了漏掉的Cl的電容值，因此，測試設(shè)備可能會將本來不合格的微型麥克風產(chǎn)品判斷為合格產(chǎn)品，出現(xiàn)誤判情況。[0006]另外，由于微型麥克風產(chǎn)品都是批量生產(chǎn)，物料及工藝等變化導致批量電容參數(shù)整體遷移，而測試時僅僅對電容的一致性有要求時，還需要人工重新測量該批微型麥克風產(chǎn)品的電容值，耗時耗力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種能夠消除線間電容對微型麥克風電容測試結(jié)果的影響、準確性高的微型麥克風電容測試方法。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:
[0009]一種微型麥克風電容測試方法，包括以下步驟:
[0010]a.準備測試探針組、通道選擇開關(guān)、供電與電流檢測模塊、電容檢測模塊和嵌入式控制模塊，其中，
[0011]所述測試探針組包括一個負極探針和環(huán)形陣列分布的m (m>l)個正極探針；
[0012]所述通道選擇開關(guān)的輸入端與所述正極探針電連接，所述通道選擇開關(guān)的輸出端分別與所述供電與電流檢測模塊、電容檢測模塊電連接，所述負極探針分別與所述供電與電流檢測模塊和所述電容檢測模塊的接地端子電連接；
[0013]所述通道選擇開關(guān)、所述供電與電流檢測模塊和所述電容檢測模塊分別與所述嵌入式控制模塊的I/o 口連接；
[0014]b.使所述測試探針組與目標微型麥克風接觸，其中，所述負極探針與目標微型麥克風的導電外殼接觸連接，所述環(huán)形陣列分布的m個正極探針與目標微型麥克風的線路板同心接觸連接；
[0015]C.所述嵌入式控制模塊控制所述通道選擇開關(guān)將m個正極探針逐一與所述供電與電流檢測模塊輪流連通，輪流形成電流測試回路，所述嵌入式控制模塊控制所述供電與電流檢測模塊產(chǎn)生供電電壓并逐一檢測每個電流測試回路的電流值，所述嵌入式控制模塊根據(jù)所測得的電流值判斷每個正極探針與目標微型麥克風的線路板接觸連接的情況:如果電流值為供電電壓/ (麥克風產(chǎn)品內(nèi)阻+電流測試回路中的外置電阻)，則該正極探針與線路板上的正極焊盤接觸連接；如果電流值為供電電壓/電流測試回路中的外置電阻，則該正極探針與線路板上的負極焊盤接觸連接；如果電流值為零，則該正極探針與線路板上的絕緣位置接觸連接；
[0016]所述嵌入式控制模塊根據(jù)上述分析，確定與正極焊盤接觸連接的正極探針接觸情況，所述正極探針接觸情況包括:無正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況、一個正極探
針與正極焊盤接觸連接的m種情況、相鄰的n(n=2, 3，......，m_l)個正極探針與正極焊盤接
觸連接的種情況、m個正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況；
[0017]d.如果所述嵌入式控制模塊根據(jù)分析確定無正極探針與正極焊盤接觸連接，則判斷該目標微型麥克風為不合格產(chǎn)品，該目標微型麥克風的測試結(jié)束，重復步驟a之后的步驟進行下一個目標微型麥克風的測試；
[0018]e.如果所述嵌入式控制模塊根據(jù)分析確定有正極探針與正極焊盤接觸連接，且確定出具體是哪一種正極探針接觸情況，則所述嵌入式控制模塊控制所述通道選擇開關(guān)將與正極焊盤接觸連接的其中一個正極探針電連接到供電與電流檢測模塊，并控制所述通道選擇開關(guān)使該正極探針電連接到所述電容檢測模塊形成電容測試回路，所述嵌入式控制模塊控制所述電容檢測模塊檢測所述電容測試回路的電容值；
[0019]f.所述嵌入式控制模塊將測得的電容值與對應(yīng)的正極探針接觸情況下的電容合格范圍值進行比較，如果測得的電容值在電容合格范圍值之內(nèi)，則判斷該目標微型麥克風為合格產(chǎn)品；如果測得的電容值在電容合格范圍值之外，則判斷該目標微型麥克風為不合格產(chǎn)品，該目標微型麥克風的測試結(jié)束，重復步驟a之后的步驟進行下一個目標微型麥克風的測試。
[0020]優(yōu)選的，步驟f之前，通過下述自動學習步驟獲得每種正極探針接觸情況下的電容合格范圍值:重復b、C、d、e步驟，所述嵌入式控制模塊將對若干個目標微型麥克風測得的電容值按照正極探針接觸情況分別進行統(tǒng)計，每種正極探針接觸情況下統(tǒng)計k (k ^ 20)個電容值，根據(jù)所述k個電容值確定一個電容標準值,然后根據(jù)該電容標準值確定一個電容合格范圍值；
[0021]在確定出某種正極探針接觸情況下的電容合格范圍值之前，所述嵌入式控制模塊判斷該種正極探針接觸情況下的目標微型麥克風為無法判斷階段，該目標微型麥克風的測試結(jié)束，重復步驟a之后的步驟進行下一個目標微型麥克風的測試。
[0022]優(yōu)選的，所述自動學習步驟中，是將每種正極探針接觸情況下統(tǒng)計的k個電容值取平均值作為電容標準值。
[0023]優(yōu)選的，所述自動學習步驟中，是將每種正極探針接觸情況下統(tǒng)計的k個電容值去除最大和最小的h個值后取平均值作為電容標準值。
[0024]優(yōu)選的，所述自動學習步驟中，是將每種正極探針接觸情況下統(tǒng)計的k個電容值的中間值直接作為電容標準值。
[0025]優(yōu)選的，所述測試探針組包括一個負極探針和四個正極探針，正極探針接觸情況包括:無正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況、一個正極探針與正極焊盤接觸連接的四種情況、相鄰的兩個正極探針與正極焊盤接觸連接的四種情況、相鄰的三個正極探針與正極焊盤接觸的四種情況、以及四個正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況。
[0026]優(yōu)選的，50^ k ^ 150，5 ≤Ii1 ≤15。
[0027]優(yōu)選的，所述供電與電流檢測模塊、所述電容檢測模塊、所述通道選擇開關(guān)和所述嵌入式控制模塊安裝于一塊電路板上。
[0028]優(yōu)選的，所述通道選擇開關(guān)為模擬開關(guān)芯片或繼電器開關(guān)。
[0029]優(yōu)選的，所述嵌入式控制模塊設(shè)有通訊接口，用于將所述嵌入式控制模塊的分析處理結(jié)果傳輸給外圍設(shè)備，所述通訊接口采用RS-232、RS-485、GPIB或者CAN總線接口方式。
[0030]采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果是:
[0031]本發(fā)明的微型麥克風電容測試方法，在對微型麥克風進行質(zhì)量檢測的過程中，首先確定與正極焊盤接觸連接的正極探針接觸情況；如果測試結(jié)果為無正極探針與目標微型麥克風的線路板上的正極焊盤接觸連接，則判斷該目標微型麥克風為不合格產(chǎn)品；如果測試結(jié)果為有正極探針與目標微型麥克風的線路板上的正極焊盤接觸連接時，根據(jù)具體的正極探針接觸情況，如果對目標微型麥克風測得的電容值未超出對應(yīng)的正極探針接觸情況下的電容合格范圍值，則該目標微型麥克風為合格產(chǎn)品；如果對目標微型麥克風測得的電容值超出了對應(yīng)的正極探針接觸情況下的電容合格范圍值，則該目標微型麥克風為不合格產(chǎn)品O
[0032]因此，本發(fā)明的微型麥克風電容測試方法，細化了測試過程中會出現(xiàn)的各種情況，根據(jù)具體的正極探針接觸情況，將測試電容值與對應(yīng)的電容合格范圍值進行比較判斷是否合格，而每種正極探針接觸情況下的電容合格范圍值是根據(jù)微型麥克風本身電容值加上具體正極探針接觸情況下的線間電容值設(shè)置的，因此可以消除不同正極探針接觸情況下線間電容對電容測試結(jié)果的影響，從而消除了線間電容造成的嵌入式控制模塊對目標微型麥克風的產(chǎn)品質(zhì)量誤判，提高了測量的準確性。
[0033]本發(fā)明的微型麥克風電容測試方法，還可以通過自動學習步驟，統(tǒng)計每種正極探針接觸情況下k個電容值之后自動獲取一個電容標準值，進而確定一個電容合格范圍值，作為后序微型麥克風質(zhì)量測試的判斷依據(jù)，通過自動學習步驟可以更加準確的獲取每種正極探針接觸情況下的電容合格范圍值，進一步提高測試的準確性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明:
[0035]圖1為用現(xiàn)有的微型麥克風電容測試設(shè)備及測試方法出現(xiàn)的誤判情況的電容測試原理圖；
[0036]圖2為本發(fā)明的微型麥克風電容測試方法中所使用的設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖3是本發(fā)明的微型麥克風電容測試方法的流程圖；
[0038]圖4是圖3中的兩個正極探針與正極焊盤接觸連接情況下的詳細流程圖；
[0039]圖中:1、目標微型麥克風；2、通道選擇開關(guān)；3、供電與電流檢測模塊；4、電容檢測模塊；5、嵌入式控制模塊；6、正極探針；7、負極探針。
【具體實施方式】
[0040]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進一步詳細的描述。
[0041]圖2為本發(fā)明的微型麥克風電容測試方法中所使用的設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明的微型麥克風電容測試方法的流程圖；圖4是圖3中的兩個正極探針與正極焊盤接觸連接情況下的詳細流程圖。參照圖2、圖3和圖4，本發(fā)明的微型麥克風電容測試方法，包括以下步驟:
[0042]a.準備測試探針組、通道選擇開關(guān)2、供電與電流檢測模塊3、電容檢測模塊4和嵌入式控制模塊5，為了使結(jié)構(gòu)緊湊減小占用空間，可以將供電與電流檢測模塊3、電容檢測模塊4、通道選擇開關(guān)2和嵌入式控制模塊5安裝于一塊電路板上。其中，
[0043]測試探針組包括一個負極探針7和環(huán)形陣列分布的m (m>l)個正極探針6 ；
[0044]通道選擇開關(guān)2可以選擇模擬開關(guān)芯片或繼電器開關(guān)，通道選擇開關(guān)2的輸入端與正極探針6電連接，通道選擇開關(guān)2的輸出端分別與供電與電流檢測模塊3、電容檢測模塊4電連接，負極探針7分別跟供電與電流檢測模塊3和電容檢測模塊4的接地端子電連接；
[0045]通道選擇開關(guān)2、供電與電流檢測模塊3和電容檢測模塊4分別與嵌入式控制模塊5的I/O 口連接，嵌入式控制模塊5上還設(shè)有通訊接口，用于將嵌入式控制模塊5的分析處理結(jié)果傳輸給外圍設(shè)備，通訊接口采用RS-232、RS-485、GPIB或者CAN總線接口方式；[0046]b.使測試探針組與目標微型麥克風I接觸，其中，負極探針7與目標微型麥克風I的導電外殼接觸連接，環(huán)形陣列分布的m個正極探針6與目標微型麥克風I的線路板同心接觸連接；
[0047]c.嵌入式控制模塊5控制通道選擇開關(guān)2將m個正極探針6逐一跟供電與電流檢測模塊3輪流連通，輪流形成電流測試回路，嵌入式控制模塊5控制供電與電流檢測模塊3產(chǎn)生供電電壓并逐一檢測每個電流測試回路的電流值，嵌入式控制模塊5根據(jù)所測得的電流值判斷每個正極探針6與目標微型麥克風I的線路板接觸連接的情況:如果電流值為供電電壓/ (麥克風產(chǎn)品內(nèi)阻+電流測試回路中的外置電阻)，則該正極探針6與線路板上的正極焊盤接觸連接；如果電流值為供電電壓/電流測試回路中的外置電阻，則該正極探針6與線路板上的負極焊盤接觸連接；如果電流值為零，則該正極探針6與線路板上的絕緣位置接觸連接；
[0048]嵌入式控制模塊5根據(jù)上述分析，確定與正極焊盤接觸連接的正極探針6接觸情況，正極探針6接觸情況包括:無正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況、一個正極探針
與正極焊盤接觸連接的m種情況、相鄰的n(n=2, 3，......，m_l)個正極探針與正極焊盤接觸
連接的(m-2) *m種情況、m個正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況；
[0049]本實施例中，具體的測試探針組包括一個負極探針7和四個正極探針6，定義四個正極探針分別為A、B、C、D，該種情況下，正極探針接觸情況包括:無正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況；一個正極探針與正極焊盤接觸連接的四種情況，分別為A、B、C、D ;相鄰的兩個正極探針與正極焊盤接觸連接的四種情況，分別為AB、BC、CD、DA ;相鄰的三個正極探針與正極焊盤接觸的四種情況，分別為ABC、BCD、CDA、DAB ;以及四個正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況，為AB⑶；
[0050]d.如果嵌入式控制模塊5根據(jù)分析確定無正極探針6與正極焊盤接觸連接，則判斷該目標微型麥克風I為不合格產(chǎn)品，該目標微型麥克風I的測試結(jié)束，重復步驟a之后的步驟進行下一個目標微型麥克風的測試；
[0051]e.如果嵌入式控制模塊5根據(jù)分析確定有正極探針6與正極焊盤接觸連接，且確定出具體是哪一種正極探針接觸情況，則嵌入式控制模塊5控制通道選擇開關(guān)2將與正極焊盤接觸連接的其中一個正極探針6電連接到供電與電流檢測模塊3，并控制通道選擇開關(guān)2使該正極探針6電連接到電容檢測模塊4形成電容測試回路，嵌入式控制模塊5控制電容檢測模塊4檢測電容測試回路的電容值；
[0052]f.嵌入式控制模塊5將測得的電容值與對應(yīng)的正極探針6接觸情況下的電容合格范圍值進行比較，如果測得的電容值在電容合格范圍值之內(nèi)，則判斷該目標微型麥克風I為合格產(chǎn)品；如果測得的電容值在電容合格范圍值之外，則判斷該目標微型麥克風I為不合格產(chǎn)品，該目標微型麥克風I的測試結(jié)束，重復步驟a之后的步驟進行下一個目標微型麥克風的測試。
[0053]本實施例中，步驟f之前，通過下述自動學習步驟獲得每種正極探針6接觸情況下的電容合格范圍值:重復b、c、d、e步驟，嵌入式控制模塊5將對若干個目標微型麥克風測得的電容值按照正極探針6接觸情況分別進行統(tǒng)計，每種正極探針6接觸情況下統(tǒng)計k(k > 20)個電容值，根據(jù)k個電容值確定一個電容標準值，然后根據(jù)該電容標準值確定一個電容合格范圍值，電容合格范圍值可以在電容標準值的基礎(chǔ)上自動設(shè)置或人為設(shè)置，根據(jù)需要在電容標準值基礎(chǔ)上加減一個偏差值即可獲得。通過自動學習步驟可以更加準確的獲取每種正極探針接觸情況下的電容合格范圍值，進一步提高測試的準確性。
[0054]在取電容標準值時，可以采取但不限于以下三種方法:
[0055]1.自動學習步驟中，是將每種正極探針6接觸情況下統(tǒng)計的k個電容值取平均值作為電容標準值。
[0056]2.自動學習步驟中，是將每種正極探針6接觸情況下統(tǒng)計的k個電容值去除最大和最小的&個值后取平均值作為電容標準值。
[0057]3.自動學習步驟中，是將每種正極探針6接觸情況下統(tǒng)計的k個電容值的中間值直接作為電容標準值。
[0058]其中，50≤k ≤150，5 ≤k1 ≤15。
[0059]在確定出某種正極探針6接觸情況下的電容合格范圍值之前，嵌入式控制模塊5判斷該種正極探針6接觸情況下的目標微型麥克風為無法判斷階段，該目標微型麥克風I的測試結(jié)束，重復步驟a之后的步驟進行下一個目標微型麥克風的測試。
[0060]綜上，本發(fā)明的微型麥克風電容測試方法，細化了測試過程中會出現(xiàn)的各種情況，根據(jù)具體的正極探針接觸情況，將測試電容值與對應(yīng)的電容合格范圍值進行比較判斷是否合格，而每種正極探針接觸情況下的電容合格范圍值是根據(jù)微型麥克風本身電容值加上具體正極探針接觸情況下的線間電容值設(shè)置的，因此可以消除不同正極探針接觸情況下線間電容對電容測試結(jié)果的影響，從而消除了線間電容造成的嵌入式控制模塊對目標微型麥克風的產(chǎn)品質(zhì)量誤判，提高了測量的準確 性。
[0061]以上所述為本發(fā)明最佳實施方式的舉例，其中未詳細述及的部分均為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員的公知常識。本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求的內(nèi)容為準，任何基于本發(fā)明的技術(shù)啟示而進行的等效變換，也在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種微型麥克風電容測試方法，其特征在于，包括以下步驟: a.準備測試探針組、通道選擇開關(guān)、供電與電流檢測模塊、電容檢測模塊和嵌入式控制模塊，其中， 所述測試探針組包括一個負極探針和環(huán)形陣列分布的m (m>l)個正極探針； 所述通道選擇開關(guān)的輸入端與所述正極探針電連接，所述通道選擇開關(guān)的輸出端分別與所述供電與電流檢測模塊、電容檢測模塊電連接，所述負極探針分別與所述供電與電流檢測模塊和所述電容檢測模塊的接地端子電連接； 所述通道選擇開關(guān)、所述供電與電流檢測模塊和所述電容檢測模塊分別與所述嵌入式控制模塊的I/O 口連接； b.使所述測試探針組與目標微型麥克風接觸，其中，所述負極探針與目標微型麥克風的導電外殼接觸連接，所述環(huán)形陣列分布的m個正極探針與目標微型麥克風的線路板同心接觸連接； c.所述嵌入式控制模塊控制所述通道選擇開關(guān)將m個正極探針逐一與所述供電與電流檢測模塊輪流連通，輪流形成電流測試回路，所述嵌入式控制模塊控制所述供電與電流檢測模塊產(chǎn)生供電電壓并逐一檢測每個電流測試回路的電流值，所述嵌入式控制模塊根據(jù)所測得的電流值判斷每個正極探針與目標微型麥克風的線路板接觸連接的情況:如果電流值為供電電壓/ (麥克風產(chǎn)品內(nèi)阻+電流測試回路中的外置電阻)，則該正極探針與線路板上的正極焊盤接觸連接；如果電流值為供電電壓/電流測試回路中的外置電阻，則該正極探針與線路板上的負極焊盤接觸連接；如果電流值為零，則該正極探針與線路板上的絕緣位置接觸連接； 所述嵌入式控制模塊根據(jù)上述分析，確定與正極焊盤接觸連接的正極探針接觸情況，所述正極探針接觸情況包括:無正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況、一個正極探針 與正極焊盤接觸連接的m種情況、相鄰的n(n=2, 3，......，m_l)個正極探針與正極焊盤接觸連接的種情況、m個正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況； d.如果所述嵌入式控制模塊根據(jù)分析確定無正極探針與正極焊盤接觸連接，則判斷該目標微型麥克風為不合格產(chǎn)品，該目標微型麥克風的測試結(jié)束，重復步驟a之后的步驟進行下一個目標微型麥克風的測試； e.如果所述嵌入式控制模塊根據(jù)分析確定有正極探針與正極焊盤接觸連接，且確定出具體是哪一種正極探針接觸情況，則所述嵌入式控制模塊控制所述通道選擇開關(guān)將與正極焊盤接觸連接的其中一個正極探針電連接到供電與電流檢測模塊，并控制所述通道選擇開關(guān)使該正極探針電連接到所述電容檢測模塊形成電容測試回路，所述嵌入式控制模塊控制所述電容檢測模塊檢測所述電容測試回路的電容值； f.所述嵌入式控制模塊將測得的電容值與對應(yīng)的正極探針接觸情況下的電容合格范圍值進行比較，如果測得的電容值在電容合格范圍值之內(nèi)，則判斷該目標微型麥克風為合格產(chǎn)品；如果測得的電容值在電容合格范圍值之外，則判斷該目標微型麥克風為不合格產(chǎn)品，該目標微型麥克風的測試結(jié)束，重復步驟a之后的步驟進行下一個目標微型麥克風的測試。
2.如權(quán)利要求1所述的微型麥克風電容測試方法，其特征在于，步驟f之前，通過下述自動學習步驟獲得每種正極探針接觸情況下的電容合格范圍值:重復b、C、d、e步驟，所述嵌入式控制模塊將對若干個目標微型麥克風測得的電容值按照正極探針接觸情況分別進行統(tǒng)計，每種正極探針接觸情況下統(tǒng)計k (k > 20)個電容值，根據(jù)所述k個電容值確定一個電容標準值，然后根據(jù)該電容標準值確定一個電容合格范圍值； 在確定出某種正極探針接觸情況下的電容合格范圍值之前，所述嵌入式控制模塊判斷該種正極探針接觸情況下的目標微型麥克風為無法判斷階段，該目標微型麥克風的測試結(jié)束，重復步驟a之后的步驟進行下一個目標微型麥克風的測試。
3.如權(quán)利要求2所述的微型麥克風電容測試方法，其特征在于，所述自動學習步驟中，是將每種正極探針接觸情況下統(tǒng)計的k個電容值取平均值作為電容標準值。
4.如權(quán)利要求2所述的微型麥克風電容測試方法，其特征在于，所述自動學習步驟中，是將每種正極探針接觸情況下統(tǒng)計的k個電容值去除最大和最小的Ic1個值后取平均值作為電容標準值。
5.如權(quán)利要求2所述的微型麥克風電容測試方法，其特征在于，所述自動學習步驟中，是將每種正極探針接觸情況下統(tǒng)計的k個電容值的中間值直接作為電容標準值。
6.如權(quán)利要求1至5任一項所述的微型麥克風電容測試方法，其特征在于，所述測試探針組包括一個負極探針和四個正極探針，正極探針接觸情況包括:無正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況、一個正極探針與正極焊盤接觸連接的四種情況、相鄰的兩個正極探針與正極焊盤接觸連接的四種情況、相鄰的三個正極探針與正極焊盤接觸的四種情況、以及四個正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況。
7.如權(quán)利要求4所述的微型麥克風電容測試方法，其特征在于，50 ^ k ^ 150，5 ^ ki ^ 15。
8.如權(quán)利要求1至5任一項所述的微型麥克風電容測試方法，其特征在于，所述供電與電流檢測模塊、所述電容檢測模塊、所述通道選擇開關(guān)和所述嵌入式控制模塊安裝于一塊電路板上。
9.如權(quán)利要求1至5任一項所述的微型麥克風電容測試設(shè)備，其特征在于:所述通道選擇開關(guān)為模擬開關(guān)芯片或繼電器開關(guān)。
10.如權(quán)利要求1至5任一項所述的微型麥克風電容測試方法，其特征在于，所述嵌入式控制模塊設(shè)有通訊接口，用于將所述嵌入式控制模塊的分析處理結(jié)果傳輸給外圍設(shè)備，所述通訊接口采用RS-232、RS-485、GPIB或者CAN總線接口方式。
【文檔編號】H04R29/00GK103888885SQ201410141185
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年4月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月9日
【發(fā)明者】王維奎, 穆德寶, 陳軍生 申請人:歌爾聲學股份有限公司